JPH05167239A - Ｔａｂパッケージの実装方法 - Google Patents
Ｔａｂパッケージの実装方法Info
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- JPH05167239A JPH05167239A JP33676791A JP33676791A JPH05167239A JP H05167239 A JPH05167239 A JP H05167239A JP 33676791 A JP33676791 A JP 33676791A JP 33676791 A JP33676791 A JP 33676791A JP H05167239 A JPH05167239 A JP H05167239A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- tab package
- package
- connection
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢパッケージのリフロー半田付けよる接
続・実装において、電気的・機械的な接続が十分、かつ
容易になされ信頼性の高い接続・実装が可能なＴＡＢパ
ッケージの実装方法の提供を目的とする。 【構成】 回路基板５面に設けられている接続パッド３
面上に、半田ペースト層４′を介してＴＡＢパッケージ
１の対応するガルウィング状リード２を位置合せ・搭載
し、リフロー半田付けにより接続・実装する方法におい
て、前記回路基板５の接続パッド３面上に半田ペースト
層４′を起伏状に被着形成しておくことを特徴とする。
続・実装において、電気的・機械的な接続が十分、かつ
容易になされ信頼性の高い接続・実装が可能なＴＡＢパ
ッケージの実装方法の提供を目的とする。 【構成】 回路基板５面に設けられている接続パッド３
面上に、半田ペースト層４′を介してＴＡＢパッケージ
１の対応するガルウィング状リード２を位置合せ・搭載
し、リフロー半田付けにより接続・実装する方法におい
て、前記回路基板５の接続パッド３面上に半田ペースト
層４′を起伏状に被着形成しておくことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢパッケージの接続
・実装方法に係り、特にＴＡＢパッケージをリフロー半
田付けにより回路基板面に接続・実装する実装方法に関
する。
・実装方法に係り、特にＴＡＢパッケージをリフロー半
田付けにより回路基板面に接続・実装する実装方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の高密度実装ないし簡易な実
装手段として、いわゆるＴＡＢ(TapeAutomated Bondin
g)パッケージの対応するガルウィング状リードを、所定
の回路（配線）基板面に設けられている接続パッド面上
に位置合せし、半田付けにより電気的な接続を行う実装
方法が知られている。
装手段として、いわゆるＴＡＢ(TapeAutomated Bondin
g)パッケージの対応するガルウィング状リードを、所定
の回路（配線）基板面に設けられている接続パッド面上
に位置合せし、半田付けにより電気的な接続を行う実装
方法が知られている。
【０００３】図２は上記ＴＡＢパッケージの接続・実装
の実施態様を模式的示す断面図であり、先ずＴＡＢパッ
ケージ１、およびこのＴＡＢパッケージ１のガルウィン
グ状リード２に対応する接続パッド３面上に、低融点半
田層４を予め被着形成してある回路基板５を用意し、前
記低融点半田層４面にフラックス（図示せず）を塗布し
た後、ＴＡＢパッケージ１のガルウィング状リード２を
対応する回路基板５の接続パッド３面上に、位置合せし
て搭載・配置する。次いで、前記回路基板５の接続パッ
ド３面上に、位置合せして配置したＴＡＢパッケージ１
のガルウィング状リード２部、つまり接続パッド３とＴ
ＡＢパッケージ１のガルウィング状リード２とが重なり
合った部分を、一括的に圧接可能なツール（ホットバ
ー）６を配置し、加熱・加圧して低融点半田を溶融させ
て接続・実装するいわゆるギャングボンディング方式に
よって、接続・実装を行っている。
の実施態様を模式的示す断面図であり、先ずＴＡＢパッ
ケージ１、およびこのＴＡＢパッケージ１のガルウィン
グ状リード２に対応する接続パッド３面上に、低融点半
田層４を予め被着形成してある回路基板５を用意し、前
記低融点半田層４面にフラックス（図示せず）を塗布し
た後、ＴＡＢパッケージ１のガルウィング状リード２を
対応する回路基板５の接続パッド３面上に、位置合せし
て搭載・配置する。次いで、前記回路基板５の接続パッ
ド３面上に、位置合せして配置したＴＡＢパッケージ１
のガルウィング状リード２部、つまり接続パッド３とＴ
ＡＢパッケージ１のガルウィング状リード２とが重なり
合った部分を、一括的に圧接可能なツール（ホットバ
ー）６を配置し、加熱・加圧して低融点半田を溶融させ
て接続・実装するいわゆるギャングボンディング方式に
よって、接続・実装を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たＴＡＢパッケージの接続・実装方法の場合は、半田付
けするに当たり、前記のように接続パッド３とＴＡＢパ
ッケージ１のガルウィング状リード２とが重なり合った
部分を、一括的に圧接可能なツール（ボンディング装
置）が必要であるばかりでなく、実装部品たとえばＴＡ
Ｂパッケージやコンデンサなどが複数個ある場合は、複
数回前記のような操作を繰り返すことになり、実装工程
ないし工数が大幅に増加するという問題がある。
たＴＡＢパッケージの接続・実装方法の場合は、半田付
けするに当たり、前記のように接続パッド３とＴＡＢパ
ッケージ１のガルウィング状リード２とが重なり合った
部分を、一括的に圧接可能なツール（ボンディング装
置）が必要であるばかりでなく、実装部品たとえばＴＡ
Ｂパッケージやコンデンサなどが複数個ある場合は、複
数回前記のような操作を繰り返すことになり、実装工程
ないし工数が大幅に増加するという問題がある。
【０００５】こうした問題の解消策として、いわゆるリ
フロー半田付け方法の適用が試みられている。すなわ
ち、キャリアテープから切り離したＴＡＢパッケージの
リードをガルウィング状にフォーミングした後、接続パ
ッド３面上に、半田ペースト層を予め印刷形成してある
回路基板の接続パッド３面上に、ＴＡＢパッケージのリ
ードを位置合せして搭載・配置し、所用の温度に保持さ
れたリフロー炉内を通過させ、半田ペーストをリフロー
させて接続・実装することが試みられている。しかし、
このリフロー半田付けの場合は、接続の信頼性が一般的
に劣るという問題がある。つまり、前記ＴＡＢパッケー
ジのリードは、ガルウィング状にフォーミングした後に
おいて、本来平坦性を保持していることが望まれる先端
側が、いわゆるスプリングバックを起こし、平坦性のバ
ラツキが大きくなってリフロー半田付けでリード浮きの
多発が認めら、脱離し易いなど電気的・機械的な接続の
信頼性が劣るという問題がある。
フロー半田付け方法の適用が試みられている。すなわ
ち、キャリアテープから切り離したＴＡＢパッケージの
リードをガルウィング状にフォーミングした後、接続パ
ッド３面上に、半田ペースト層を予め印刷形成してある
回路基板の接続パッド３面上に、ＴＡＢパッケージのリ
ードを位置合せして搭載・配置し、所用の温度に保持さ
れたリフロー炉内を通過させ、半田ペーストをリフロー
させて接続・実装することが試みられている。しかし、
このリフロー半田付けの場合は、接続の信頼性が一般的
に劣るという問題がある。つまり、前記ＴＡＢパッケー
ジのリードは、ガルウィング状にフォーミングした後に
おいて、本来平坦性を保持していることが望まれる先端
側が、いわゆるスプリングバックを起こし、平坦性のバ
ラツキが大きくなってリフロー半田付けでリード浮きの
多発が認めら、脱離し易いなど電気的・機械的な接続の
信頼性が劣るという問題がある。
【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、ＴＡＢパッケージのリフロー半田付けよる接続・実
装において、電気的・機械的な接続が十分、かつ容易に
なされ信頼性の高い接続・実装が可能なＴＡＢパッケー
ジの実装方法の提供を目的とする。
で、ＴＡＢパッケージのリフロー半田付けよる接続・実
装において、電気的・機械的な接続が十分、かつ容易に
なされ信頼性の高い接続・実装が可能なＴＡＢパッケー
ジの実装方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＴＡＢパッ
ケージの実装方法は、回路基板面に設けられている接続
パッド面上に、半田ペースト層を介してＴＡＢパッケー
ジの対応するガルウィング状リードを位置合せ・搭載
し、リフロー半田付けにより接続・実装する方法におい
て、前記回路基板の接続パッド面上に半田ペースト層を
起伏状に被着形成しておくことを特徴とする。
ケージの実装方法は、回路基板面に設けられている接続
パッド面上に、半田ペースト層を介してＴＡＢパッケー
ジの対応するガルウィング状リードを位置合せ・搭載
し、リフロー半田付けにより接続・実装する方法におい
て、前記回路基板の接続パッド面上に半田ペースト層を
起伏状に被着形成しておくことを特徴とする。
【０００８】本発明において、接続パッド面上に被着形
成される半田ペースト層の起伏状とは、ＴＡＢパッケー
ジのガルウィング状リードとほぼ直交するような断面鋸
刃状の凹凸を成していることを意味する。
成される半田ペースト層の起伏状とは、ＴＡＢパッケー
ジのガルウィング状リードとほぼ直交するような断面鋸
刃状の凹凸を成していることを意味する。
【０００９】
【作用】本発明に係るＴＡＢパッケージの実装方法にお
いては、接続パッド面上に半田ペースト層を起伏状に被
着形成されており、ＴＡＢパッケージのガルウィング状
リードに対する接触面が増大される。すなわち、ＴＡＢ
パッケージのガルウィング状リードがフォーミング後、
スプリングバックを起こして平坦性が損なわれても、そ
のＴＡＢパッケージを回路基板面に位置合わせ・配置し
たとき、半田ペースト層が起伏状を成しているため、各
ガルウィング状リードは少なくとも２か所の位置で半田
ペースト層に対接した形で、リフロー半田付けされるこ
とになるのでより確実な半田付け接続が達成される。
いては、接続パッド面上に半田ペースト層を起伏状に被
着形成されており、ＴＡＢパッケージのガルウィング状
リードに対する接触面が増大される。すなわち、ＴＡＢ
パッケージのガルウィング状リードがフォーミング後、
スプリングバックを起こして平坦性が損なわれても、そ
のＴＡＢパッケージを回路基板面に位置合わせ・配置し
たとき、半田ペースト層が起伏状を成しているため、各
ガルウィング状リードは少なくとも２か所の位置で半田
ペースト層に対接した形で、リフロー半田付けされるこ
とになるのでより確実な半田付け接続が達成される。
【００１０】
【実施例】以下図１(a) 〜(c) を参照して本発明の実施
例を説明する。
例を説明する。
【００１１】図１(a) 〜(c) は、本発明に係るＴＡＢパ
ッケージの実装方法の実施態様例の要部を模式的に示す
断面図であり、次のような手順で行われる。
ッケージの実装方法の実施態様例の要部を模式的に示す
断面図であり、次のような手順で行われる。
【００１２】先ず、たとえば２方向もしくは４方向に導
出されたリード群の各リードをそれぞれガルウィング状
にフォーミングしたＴＡＢパッケージ１、およびこのＴ
ＡＢパッケージ１の前記ガルウィング状リード２に対応
する接続パッド３を有する回路基板５を用意する。次い
で、前記回路基板５面上の接続パッド３面上に、半田ペ
ースト４′を起伏状に印刷・形成する。ここで、回路基
板５の接続パッド３面上への半田ペースト４′印刷・形
成は、いわゆるスクリーングマスクおよび柔軟性のある
スキージを用いて行うのが好ましく、また接続パッド３
が対向する２方向の場合は一定方向（ｘもしくはｙ）
に、４方向の場合は２方向（ｘ，ｙ）に分けて印刷す
る。このようにして、回路基板５の接続パッド３面上に
所要の半田ペースト４′印刷・形成した後、前記ＴＡＢ
パッケージ１のガルウィング状リード２を対応する回路
基板５の接続パッド３面上に、位置合せして搭載・配置
する。このとき、前記ＴＡＢパッケージ１のガルウィン
グ状にフォーミングされたリード２は、いずれも金属製
てあるため、前記フォーミング後ある程度曲げ方向に戻
り、いわゆるスプリングバックを起こしているが、前記
半田ペースト４′が起伏状に被着形成されているので、
図１(a) 〜(c) にそれぞれ示すように、そのスプリング
バック程度の如何に拘らず、ＴＡＢパッケージ１のガル
ウィング状リード２は、対応する回路基板５の接続パッ
ド３面上の半田ペースト４′面に複数箇所で対接する。
出されたリード群の各リードをそれぞれガルウィング状
にフォーミングしたＴＡＢパッケージ１、およびこのＴ
ＡＢパッケージ１の前記ガルウィング状リード２に対応
する接続パッド３を有する回路基板５を用意する。次い
で、前記回路基板５面上の接続パッド３面上に、半田ペ
ースト４′を起伏状に印刷・形成する。ここで、回路基
板５の接続パッド３面上への半田ペースト４′印刷・形
成は、いわゆるスクリーングマスクおよび柔軟性のある
スキージを用いて行うのが好ましく、また接続パッド３
が対向する２方向の場合は一定方向（ｘもしくはｙ）
に、４方向の場合は２方向（ｘ，ｙ）に分けて印刷す
る。このようにして、回路基板５の接続パッド３面上に
所要の半田ペースト４′印刷・形成した後、前記ＴＡＢ
パッケージ１のガルウィング状リード２を対応する回路
基板５の接続パッド３面上に、位置合せして搭載・配置
する。このとき、前記ＴＡＢパッケージ１のガルウィン
グ状にフォーミングされたリード２は、いずれも金属製
てあるため、前記フォーミング後ある程度曲げ方向に戻
り、いわゆるスプリングバックを起こしているが、前記
半田ペースト４′が起伏状に被着形成されているので、
図１(a) 〜(c) にそれぞれ示すように、そのスプリング
バック程度の如何に拘らず、ＴＡＢパッケージ１のガル
ウィング状リード２は、対応する回路基板５の接続パッ
ド３面上の半田ペースト４′面に複数箇所で対接する。
【００１３】上記のように、ＴＡＢパッケージ１のガル
ウィング状リード２を対応する回路基板５の接続パッド
３面上に、位置合せして搭載・配置した後、炉内を所定
の温度に設定・保持したリフロー炉内を通過させて、前
記起伏状に被着形成されている半田ペースト４′をリフ
ローさせ、互いに対応するＴＡＢパッケージ１のガルウ
ィング状リード２と回路基板５の接続パッド３とを接続
一体化することによって、所用の電気的・機械的な接続
・実装が達成される。
ウィング状リード２を対応する回路基板５の接続パッド
３面上に、位置合せして搭載・配置した後、炉内を所定
の温度に設定・保持したリフロー炉内を通過させて、前
記起伏状に被着形成されている半田ペースト４′をリフ
ローさせ、互いに対応するＴＡＢパッケージ１のガルウ
ィング状リード２と回路基板５の接続パッド３とを接続
一体化することによって、所用の電気的・機械的な接続
・実装が達成される。
【００１４】なお、上記ではＴＡＢパッケージの実装例
のみを例示したが、ＴＡＢパッケージの他、リード挿入
型もしくは面実装型のコンデンサや抵抗体、チップ型の
コンデンサや抵抗体などを共に搭載し、半田リフローに
より実装することも勿論可能である。
のみを例示したが、ＴＡＢパッケージの他、リード挿入
型もしくは面実装型のコンデンサや抵抗体、チップ型の
コンデンサや抵抗体などを共に搭載し、半田リフローに
より実装することも勿論可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るＴＡＢ
パッケージの実装方法によれば、ＴＡＢパッケージのリ
ードの平坦性などに拘らず、信頼性の高い接続・実装を
成し得る。すなわち、高価なボンディング装置など要せ
ずに、またいわゆる半田リフロー方式であるため、同一
の回路基板面に他の実装部品とともに混載実装も可能で
量産的にも多くの利点をもたらすものといえる。
パッケージの実装方法によれば、ＴＡＢパッケージのリ
ードの平坦性などに拘らず、信頼性の高い接続・実装を
成し得る。すなわち、高価なボンディング装置など要せ
ずに、またいわゆる半田リフロー方式であるため、同一
の回路基板面に他の実装部品とともに混載実装も可能で
量産的にも多くの利点をもたらすものといえる。
【図１】(a) 、(b) 、(c) は本発明に係るＴＡＢパッケ
ージの実装方法の実施態様例において、ＴＡＢパッケー
ジのガルウィング状リードを回路基板の接続パッド面に
被着形成した起伏状の半田ペースト層上に位置合わせ・
配置した要部状態をそれぞれ模式的に示す断面図。
ージの実装方法の実施態様例において、ＴＡＢパッケー
ジのガルウィング状リードを回路基板の接続パッド面に
被着形成した起伏状の半田ペースト層上に位置合わせ・
配置した要部状態をそれぞれ模式的に示す断面図。
【図２】従来の低融点半田を用いたＴＡＢパッケージの
実装方法の実施態様の要部を模式的に示す断面図。
実装方法の実施態様の要部を模式的に示す断面図。
１…ＴＡＢパッケージ ２…ＴＡＢパッケージのガル
ウィング状リード ３…接続パッド ４…低融点半田層 ４′…起伏状
半田ペースト層 ５…回路基板 ６…ツール（ホッ
トバー）
ウィング状リード ３…接続パッド ４…低融点半田層 ４′…起伏状
半田ペースト層 ５…回路基板 ６…ツール（ホッ
トバー）
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板面に設けられている接続パッド
面上に、半田ペースト層を介してＴＡＢパッケージの対
応するガルウィング状リードを位置合せ・搭載し、リフ
ロー半田付けにより接続・実装する方法において、 前記回路基板の接続パッド面上に半田ペースト層を起伏
状に被着形成しておくことを特徴とするＴＡＢパッケー
ジの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33676791A JPH05167239A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | Ｔａｂパッケージの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33676791A JPH05167239A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | Ｔａｂパッケージの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167239A true JPH05167239A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18302511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33676791A Withdrawn JPH05167239A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | Ｔａｂパッケージの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167239A (ja) |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP33676791A patent/JPH05167239A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |