JPH05167234A - 回路構成電子部品 - Google Patents
回路構成電子部品Info
- Publication number
- JPH05167234A JPH05167234A JP35195591A JP35195591A JPH05167234A JP H05167234 A JPH05167234 A JP H05167234A JP 35195591 A JP35195591 A JP 35195591A JP 35195591 A JP35195591 A JP 35195591A JP H05167234 A JPH05167234 A JP H05167234A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- circuit
- electronic
- solder
- electrode portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構成が簡単で、組み立て工数も少なく、ヒー
トサイクル等に対する耐久性、信頼性も向上させる。 【構成】 金属板２４を打ち抜いて一体的に、回路パタ
ーン２８、電極部２２、接続用端子３０等を設ける。こ
の回路パターン２８上に電子素子３４等を取り付け、上
記回路パターン２８及び電子素子３４を、絶縁樹脂の中
に成形する。また、電極部２２にはんだ阻止部を設け
る。
トサイクル等に対する耐久性、信頼性も向上させる。 【構成】 金属板２４を打ち抜いて一体的に、回路パタ
ーン２８、電極部２２、接続用端子３０等を設ける。こ
の回路パターン２８上に電子素子３４等を取り付け、上
記回路パターン２８及び電子素子３４を、絶縁樹脂の中
に成形する。また、電極部２２にはんだ阻止部を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器内に設けら
れる回路であって、回路パターンに電子素子が設けられ
た回路構成電子部品に関する。
れる回路であって、回路パターンに電子素子が設けられ
た回路構成電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的回路パターンは、図７に示
すように絶縁基板１０上に導電塗料や金属箔で回路パタ
ーン１２が形成され、その回路パターン１２の電極部１
４に電子素子１６がはんだ付けされていた。特に近年電
子機器の小型軽量化の流れから、表面実装型電子素子が
多くなり、絶縁基板１０の表面に直接電子素子１６が載
置されはんだ付けされるものも多くなっている。
すように絶縁基板１０上に導電塗料や金属箔で回路パタ
ーン１２が形成され、その回路パターン１２の電極部１
４に電子素子１６がはんだ付けされていた。特に近年電
子機器の小型軽量化の流れから、表面実装型電子素子が
多くなり、絶縁基板１０の表面に直接電子素子１６が載
置されはんだ付けされるものも多くなっている。
【０００３】また、実開昭４８−４８５６８号公報や、
特開昭６１−１９９６０６号公報に開示されているよう
に、半導体素子または抵抗器等の端子をリードフレーム
から形成するものは一般的に広く用いられている。これ
らは、フレームの外枠から内側に向かって等ピッチで延
びた端子を、半導体素子や抵抗器の電極部に接続するよ
うにしたものである。これによって、半導体素子や抵抗
器に端子を接続するに際し、端子が整列した状態で正確
にかつ容易に接続が可能になるものである。
特開昭６１−１９９６０６号公報に開示されているよう
に、半導体素子または抵抗器等の端子をリードフレーム
から形成するものは一般的に広く用いられている。これ
らは、フレームの外枠から内側に向かって等ピッチで延
びた端子を、半導体素子や抵抗器の電極部に接続するよ
うにしたものである。これによって、半導体素子や抵抗
器に端子を接続するに際し、端子が整列した状態で正確
にかつ容易に接続が可能になるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
においては、温度条件や振動その他の使用環境が苛酷な
状況にある場合、内蔵された電子回路の信頼性が低くな
り、長期間の使用には耐え得ないものであった。これ
は、例えば温度が極めて大きく変動すると、基板１０と
はんだや電子素子１６の熱膨張率の差等から、電子素子
１６の剥離や特性の変動等の障害が生じるからである。
しかも、端子１８を回路基板１０にはんだ付けする工程
等の作業が面倒であり、組み立て効率も良くないもので
あった。
においては、温度条件や振動その他の使用環境が苛酷な
状況にある場合、内蔵された電子回路の信頼性が低くな
り、長期間の使用には耐え得ないものであった。これ
は、例えば温度が極めて大きく変動すると、基板１０と
はんだや電子素子１６の熱膨張率の差等から、電子素子
１６の剥離や特性の変動等の障害が生じるからである。
しかも、端子１８を回路基板１０にはんだ付けする工程
等の作業が面倒であり、組み立て効率も良くないもので
あった。
【０００５】また上記各公報に開示された従来の技術
は、半導体素子や抵抗器等に端子を取り付けるためにリ
ードフレームを用いたものであり、回路的な構成を必要
としないものであり、単にリードフレームの端子の基端
部に、半導体素子や抵抗器を付けただけのものである。
は、半導体素子や抵抗器等に端子を取り付けるためにリ
ードフレームを用いたものであり、回路的な構成を必要
としないものであり、単にリードフレームの端子の基端
部に、半導体素子や抵抗器を付けただけのものである。
【０００６】この発明は上記従来の技術に鑑みて成され
たもので、構成が簡単で、組み立て工数も少なくヒート
サイクル等に対しても耐久性のある、回路構成電子部品
を提供することを目的とする。
たもので、構成が簡単で、組み立て工数も少なくヒート
サイクル等に対しても耐久性のある、回路構成電子部品
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、金属板を打
ち抜いて一体的に形成された回路パターンと接続用端子
を設け、この回路パターン上に電子素子を取り付け、上
記回路パターン及び電子素子を絶縁樹脂の中に成形して
成る回路構成電子部品である。
ち抜いて一体的に形成された回路パターンと接続用端子
を設け、この回路パターン上に電子素子を取り付け、上
記回路パターン及び電子素子を絶縁樹脂の中に成形して
成る回路構成電子部品である。
【０００８】またこの発明は、金属板を打ち抜いて一体
的に回路パターンと接続用端子を形成し、この回路パタ
ーンに電子素子をはんだ付けする電極部を設け、この電
極部のはんだ付けされる部分からはんだが流れ出るのを
防止するはんだ阻止部を設けた回路構成電子部品であ
る。
的に回路パターンと接続用端子を形成し、この回路パタ
ーンに電子素子をはんだ付けする電極部を設け、この電
極部のはんだ付けされる部分からはんだが流れ出るのを
防止するはんだ阻止部を設けた回路構成電子部品であ
る。
【０００９】
【作用】この発明の回路構成電子部品は、金属板を打ち
抜いて回路パターンを形成しているので、回路基板や回
路パターンを別々に設ける必要がなく、電子素子も成形
樹脂により確実に保護されるものである。
抜いて回路パターンを形成しているので、回路基板や回
路パターンを別々に設ける必要がなく、電子素子も成形
樹脂により確実に保護されるものである。
【００１０】さらにこの発明の回路構成電子部品は、金
属板の回路パターンに電子素子が直接取り付けられ、回
路パターンの電極部から不必要にはんだが広がらないよ
うにしたものである。
属板の回路パターンに電子素子が直接取り付けられ、回
路パターンの電極部から不必要にはんだが広がらないよ
うにしたものである。
【００１１】
【実施例】以下この発明の第一実施例の回路構成電子部
品について図面に基づいて説明する。この実施例では、
厚さが約０．８ｍｍ程度の金属板２４を打ち抜いて回路
パターン２８が形成され、この回路パターン２８の両側
に接続用端子３０及びリード端子３２がはんだ付け等に
より取り付けられている。
品について図面に基づいて説明する。この実施例では、
厚さが約０．８ｍｍ程度の金属板２４を打ち抜いて回路
パターン２８が形成され、この回路パターン２８の両側
に接続用端子３０及びリード端子３２がはんだ付け等に
より取り付けられている。
【００１２】この回路パターン２８には、チップ抵抗器
やダイオード等の電子素子３４がはんだ付けされる電極
部２２が設けられ、この電極部２２に電子素子３４が直
接はんだ付けされている。さらにジャンパー線３６等の
付属部品も取り付けられている。また、回路パターン２
８の接続用端子３０側の端縁部には、透孔４０が形成さ
れている。
やダイオード等の電子素子３４がはんだ付けされる電極
部２２が設けられ、この電極部２２に電子素子３４が直
接はんだ付けされている。さらにジャンパー線３６等の
付属部品も取り付けられている。また、回路パターン２
８の接続用端子３０側の端縁部には、透孔４０が形成さ
れている。
【００１３】そして、回路パターン２８及びこれにはん
だ付けされた電子素子３４等によって、所定の機能を有
する回路構成電子部品４４を形成している。この回路構
成電子部品４４は、絶縁性が高く耐久性も良い絶縁樹脂
４６中にインサート成形され、透孔４０が絶縁樹脂４６
中に埋設され、透孔４０の内側にまで樹脂が入り込んで
いる。絶縁樹脂４６は、図２に示すように、回路パター
ン２８を覆い、接続用端子３０及びリード端子３２は、
絶縁樹脂４６から突出した状態に成形される。
だ付けされた電子素子３４等によって、所定の機能を有
する回路構成電子部品４４を形成している。この回路構
成電子部品４４は、絶縁性が高く耐久性も良い絶縁樹脂
４６中にインサート成形され、透孔４０が絶縁樹脂４６
中に埋設され、透孔４０の内側にまで樹脂が入り込んで
いる。絶縁樹脂４６は、図２に示すように、回路パター
ン２８を覆い、接続用端子３０及びリード端子３２は、
絶縁樹脂４６から突出した状態に成形される。
【００１４】この実施例の回路構成電子部品４４の製造
方法は、まず、金属板２４を打ち抜き、電極部２２、回
路パターン２８、及び透孔４０を同時に打ち抜く。そし
て、電子素子３４を、回路パターン２８の所定の電極部
２２に直接はんだ付けする。この実施例では、電子素子
３４は表面実装型の部品であり、セラミック基板に表面
実装する場合と同様に、リフローはんだ付け法等により
はんだ付けする。
方法は、まず、金属板２４を打ち抜き、電極部２２、回
路パターン２８、及び透孔４０を同時に打ち抜く。そし
て、電子素子３４を、回路パターン２８の所定の電極部
２２に直接はんだ付けする。この実施例では、電子素子
３４は表面実装型の部品であり、セラミック基板に表面
実装する場合と同様に、リフローはんだ付け法等により
はんだ付けする。
【００１５】次に、回路パターン２８と電子素子３４を
覆うようにインサート成形を行ない、絶縁樹脂４６で電
子素子３４を覆うとともに、透孔４０にも樹脂が食い込
み、確実に回路パターン２８と絶縁樹脂４６が接合す
る。
覆うようにインサート成形を行ない、絶縁樹脂４６で電
子素子３４を覆うとともに、透孔４０にも樹脂が食い込
み、確実に回路パターン２８と絶縁樹脂４６が接合す
る。
【００１６】この実施例の回路構成電子部品４４は、金
属板２４を打ち抜いて回路パターン２８を形成し、この
回路パターン２８に直接電子素子３４をはんだ付けして
いるので、構造が簡単であり、電子素子３４も容易にイ
ンサート成形により樹脂４６中に埋設され保護すること
ができる。しかも、高熱やヒートサイクルに対しても、
金属板の回路パターン２８に直接電子素子３４がはんだ
付けされているので、そのはんだ付け部は、金属どうし
が接合しており、この両者の熱膨張率が極めて近く、接
合力が高い上、放熱効果もあり、極めて耐久性が高い。
また、組み立て作業は、打ち抜きと、電子素子の実装
と、インサート成形だけであり自動化し易く、極めて効
率的に製造することができる。
属板２４を打ち抜いて回路パターン２８を形成し、この
回路パターン２８に直接電子素子３４をはんだ付けして
いるので、構造が簡単であり、電子素子３４も容易にイ
ンサート成形により樹脂４６中に埋設され保護すること
ができる。しかも、高熱やヒートサイクルに対しても、
金属板の回路パターン２８に直接電子素子３４がはんだ
付けされているので、そのはんだ付け部は、金属どうし
が接合しており、この両者の熱膨張率が極めて近く、接
合力が高い上、放熱効果もあり、極めて耐久性が高い。
また、組み立て作業は、打ち抜きと、電子素子の実装
と、インサート成形だけであり自動化し易く、極めて効
率的に製造することができる。
【００１７】次にこの発明の第二実施例について図３に
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては説明を省略する。この実施例では、金属板２４
を打ち抜いて形成した回路パターン２８の電極部２２
に、はんだ付け部以外を覆ってはんだ阻止部を形成した
ソルダーレジスト５０が印刷形成されている。これは、
電子素子３４を電極部２２に直接はんだ付けすると、電
極部２２の周辺にフラックスが必要以上に広く流れ、そ
の部分にはんだが広がってしまい、耐久性が劣るからで
ある。
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては説明を省略する。この実施例では、金属板２４
を打ち抜いて形成した回路パターン２８の電極部２２
に、はんだ付け部以外を覆ってはんだ阻止部を形成した
ソルダーレジスト５０が印刷形成されている。これは、
電子素子３４を電極部２２に直接はんだ付けすると、電
極部２２の周辺にフラックスが必要以上に広く流れ、そ
の部分にはんだが広がってしまい、耐久性が劣るからで
ある。
【００１８】この実施例によれば、電極部２２に付けら
れたはんだは、ソルダーレジスト５０が印刷されていな
い範囲にのみ広がり、所定の広がりに制限されて、はん
だ付け部の品質の安定性や耐久性が向上するものであ
る。
れたはんだは、ソルダーレジスト５０が印刷されていな
い範囲にのみ広がり、所定の広がりに制限されて、はん
だ付け部の品質の安定性や耐久性が向上するものであ
る。
【００１９】次にこの発明の第三実施例について図４に
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては説明を省略する。この実施例では、金属板２４
を打ち抜いて形成した回路パターン２８の電極部２２
に、はんだが載る凹部５２をプレス成形したものであ
る。この凹部５２の周縁部が、はんだ阻止部となる。ま
た、凹部５２の形成は、回路パターン２８の打ち抜き時
に同時に形成する。
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては説明を省略する。この実施例では、金属板２４
を打ち抜いて形成した回路パターン２８の電極部２２
に、はんだが載る凹部５２をプレス成形したものであ
る。この凹部５２の周縁部が、はんだ阻止部となる。ま
た、凹部５２の形成は、回路パターン２８の打ち抜き時
に同時に形成する。
【００２０】この実施例によれば、電極部２２に付けら
れたはんだは、凹部５２の内側のみに広がり、はんだ付
け部の品質の安定性や耐久性が向上するとともに、製造
工数も削減することができるものである。
れたはんだは、凹部５２の内側のみに広がり、はんだ付
け部の品質の安定性や耐久性が向上するとともに、製造
工数も削減することができるものである。
【００２１】次にこの発明の第四実施例について図５に
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては説明を省略する。この実施例では、金属板２４
を打ち抜いて形成した回路パターン２８の電極部２２の
周縁部に、はんだの広がりを阻止する溝部５４をプレス
成形したものである。溝部５４の形成は、回路パターン
２８の打ち抜き時に同時に形成する。
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては説明を省略する。この実施例では、金属板２４
を打ち抜いて形成した回路パターン２８の電極部２２の
周縁部に、はんだの広がりを阻止する溝部５４をプレス
成形したものである。溝部５４の形成は、回路パターン
２８の打ち抜き時に同時に形成する。
【００２２】この実施例によれば、電極部２２に付けら
れたはんだは、溝部５４ではんだの広がりが阻止され、
その内側のみにはんだが広がり、上記実施例と同様に、
はんだ付け部の品質の安定性や耐久性が向上するととも
に、製造工数も削減することができるものである。
れたはんだは、溝部５４ではんだの広がりが阻止され、
その内側のみにはんだが広がり、上記実施例と同様に、
はんだ付け部の品質の安定性や耐久性が向上するととも
に、製造工数も削減することができるものである。
【００２３】次にこの発明の第五実施例について図６に
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては説明を省略する。この実施例では、金属板２４
を打ち抜いて形成した回路パターン２８の電極部２２
に、はんだの広がりを一定の範囲内で阻止する網目溝５
６をプレス成形したものである。網目溝５６の形成は、
回路パターン２８の打ち抜き時に同時に形成する。
基づいて説明する。ここで上述の実施例と同様の部材に
ついては説明を省略する。この実施例では、金属板２４
を打ち抜いて形成した回路パターン２８の電極部２２
に、はんだの広がりを一定の範囲内で阻止する網目溝５
６をプレス成形したものである。網目溝５６の形成は、
回路パターン２８の打ち抜き時に同時に形成する。
【００２４】この実施例によれば、電極部２２に付けら
れたはんだは、網目溝５６にくい込み、その内側のみに
はんだが広がり、上述の実施例と同様に、はんだ付け部
の品質の安定性や耐久性が向上するとともに、製造工数
も削減することができるものである。
れたはんだは、網目溝５６にくい込み、その内側のみに
はんだが広がり、上述の実施例と同様に、はんだ付け部
の品質の安定性や耐久性が向上するとともに、製造工数
も削減することができるものである。
【００２５】なお、この発明の回路構成電子部品は、大
きな平板状の金属板を打ち抜いて回路パターンを形成し
たものであればよく、装着される電子素子の種類は問わ
ないものであり、表面実装型のチップ部品のほか、ディ
スクリート部品をこの回路パターンにはんだ付けまたは
スポット溶接等により取り付けても良い。また、回路パ
ターンの厚さおよび形状はなんら問わないものであり、
金属板を平面的に打ち抜いたもののほか、打ち抜き後、
立体的に成形し、高さの異なる電子素子を一定の高さに
揃えてはんだ付けするようにしてもよく、階層的に電子
素子を回路パターンにはんだ付けするようにしても良
い。さらに、電極部の形状も、はんだが必要以上に広が
らないように、はんだ阻止部が形成されていれば良く、
はんだ阻止手段は問わない。
きな平板状の金属板を打ち抜いて回路パターンを形成し
たものであればよく、装着される電子素子の種類は問わ
ないものであり、表面実装型のチップ部品のほか、ディ
スクリート部品をこの回路パターンにはんだ付けまたは
スポット溶接等により取り付けても良い。また、回路パ
ターンの厚さおよび形状はなんら問わないものであり、
金属板を平面的に打ち抜いたもののほか、打ち抜き後、
立体的に成形し、高さの異なる電子素子を一定の高さに
揃えてはんだ付けするようにしてもよく、階層的に電子
素子を回路パターンにはんだ付けするようにしても良
い。さらに、電極部の形状も、はんだが必要以上に広が
らないように、はんだ阻止部が形成されていれば良く、
はんだ阻止手段は問わない。
【００２６】
【発明の効果】この発明の回路構成電子部品は、金属板
を打ち抜いて回路パターンを形成し、この回路パターン
に直接電子素子を取り付け、インサート成形しているの
で、構造が簡単であり、電子素子も確実にインサート成
形により絶縁樹脂中に埋設され保護することができる。
しかも、熱膨張率の異なる部品や材料の接合が少なくな
り、高熱やヒートサイクルに対しても、接合力が高く、
しかも、金属板製の回路パターンにより、放熱効果もあ
り、極めて耐久性が高い。また、部品数が少なく、組み
立て作業も、打ち抜きと、電子素子の実装と、インサー
ト成形だけであり自動化し易く、極めて効率的に製造す
ることができる。
を打ち抜いて回路パターンを形成し、この回路パターン
に直接電子素子を取り付け、インサート成形しているの
で、構造が簡単であり、電子素子も確実にインサート成
形により絶縁樹脂中に埋設され保護することができる。
しかも、熱膨張率の異なる部品や材料の接合が少なくな
り、高熱やヒートサイクルに対しても、接合力が高く、
しかも、金属板製の回路パターンにより、放熱効果もあ
り、極めて耐久性が高い。また、部品数が少なく、組み
立て作業も、打ち抜きと、電子素子の実装と、インサー
ト成形だけであり自動化し易く、極めて効率的に製造す
ることができる。
【００２７】また、この発明の回路構成電子部品は、金
属板を打ち抜いて回路パターンを形成し、この回路パタ
ーンに直接電子素子を取り付けて電子回路を構成してい
るので、構造が簡単であり、電子素子のはんだ付けも容
易であり、高温やヒートサイクルに対して極めて高い耐
久性を有する。さらに、その組み立て工程も、工程数が
少なく、自動化が容易であり、極めて少ない工数で高性
能な回路構成電子部品を提供することができる。
属板を打ち抜いて回路パターンを形成し、この回路パタ
ーンに直接電子素子を取り付けて電子回路を構成してい
るので、構造が簡単であり、電子素子のはんだ付けも容
易であり、高温やヒートサイクルに対して極めて高い耐
久性を有する。さらに、その組み立て工程も、工程数が
少なく、自動化が容易であり、極めて少ない工数で高性
能な回路構成電子部品を提供することができる。
【００２８】また、この回路構成電子部品は、金属板を
打ち抜いて回路パターンを形成し、この回路パターンに
直接電子素子を取り付けているので、フラックス洗浄に
水を使用しても、従来の基板のように表面実装型電子素
子の裏面と基板との間に、洗浄した水が残ることが有り
得ないので、水洗浄によるフラックス除去が容易にな
り、フロンを使用しなくてもすむものである。
打ち抜いて回路パターンを形成し、この回路パターンに
直接電子素子を取り付けているので、フラックス洗浄に
水を使用しても、従来の基板のように表面実装型電子素
子の裏面と基板との間に、洗浄した水が残ることが有り
得ないので、水洗浄によるフラックス除去が容易にな
り、フロンを使用しなくてもすむものである。
【図１】この発明の回路構成電子部品の第一実施例の正
面図である。
面図である。
【図２】この実施例の回路構成電子部品の斜視図であ
る。
る。
【図３】この発明の回路構成電子部品の第二実施例の電
極部の斜視図である。
極部の斜視図である。
【図４】この発明の回路構成電子部品の第三実施例の電
極部の斜視図である。
極部の斜視図である。
【図５】この発明の回路構成電子部品の第四実施例の電
極部の斜視図である。
極部の斜視図である。
【図６】この発明の回路構成電子部品の第五実施例の電
極部の斜視図である。
極部の斜視図である。
【図７】従来の技術を示す斜視図である。
２２ 電極部 ２４ 金属板 ２８ 回路パターン ３０ 接続用端子 ３４ 電子素子 ４４ 回路構成電子部品 ４６ 絶縁樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 清仁 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子素子を互いに接続している回路パタ
ーンを有した回路構成部材において、金属板を打ち抜い
て一体的に回路パターンと電極部及び接続用端子を形成
し、この回路パターン及び電極部に電子素子を取り付
け、上記回路パターン及び電子素子を囲んで絶縁樹脂を
成形して成ることを特徴とする回路構成電子部品。 - 【請求項２】 電子素子を互いに接続している回路パタ
ーンを有した回路構成部材において、金属板を打ち抜い
て一体的に回路パターン及び接続用端子を形成し、この
回路パターンに電子素子をはんだ付けする電極部を設
け、この電極部のはんだ付けされる部分からはんだが流
れ出るのを防止するはんだ阻止部を設けて成ることを特
徴とする回路構成電子部品。 - 【請求項３】 電子素子を互いに接続している回路パタ
ーンを有した回路構成部材において、金属板を打ち抜い
て一体的に回路パターンと電極部及び接続用端子を形成
し、この回路パターンの電極部に、はんだが所定の範囲
外に流れ出るのを防止するはんだ阻止部を設け、このは
んだ阻止部の内側に電子素子をはんだ付けし、上記回路
パターン及び電子素子を囲んで絶縁樹脂を成形して成る
ことを特徴とする回路構成電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35195591A JPH05167234A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 回路構成電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35195591A JPH05167234A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 回路構成電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167234A true JPH05167234A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18420772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35195591A Pending JPH05167234A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 回路構成電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167234A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088021A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 接続構造、回路構成体、および回路基板 |
| JP2009152648A (ja) * | 2009-04-07 | 2009-07-09 | Denso Corp | 配線金属板 |
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