JPH05162217A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH05162217A
JPH05162217A JP3330972A JP33097291A JPH05162217A JP H05162217 A JPH05162217 A JP H05162217A JP 3330972 A JP3330972 A JP 3330972A JP 33097291 A JP33097291 A JP 33097291A JP H05162217 A JPH05162217 A JP H05162217A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
laminated sheet
release film
impregnated base
electrical reliability
Prior art date
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Pending
Application number
JP3330972A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeaki Kojima
甚昭 小島
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層板、特に薄い積層板の電気的信頼性試験
の精度を向上することのできる積層板の製造方法を提供
することを目的とする。 【構成】 所要枚数の樹脂含浸基材の周囲に、該樹脂含
浸基材が収納できる開口部を有する離型フイルムを配し
た上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を鏡板に
挟んで積層成形することにより電気的信頼性試験の精度
を向上することのできる積層板を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的信頼性試験に用
いられる積層板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近のプリント配線板、多層プリント配
線板は、益々高密度、小型化され、それに用いられる積
層板の電気的信頼性が重要視されている。しかし積層板
製造工程において、積層成形時に樹脂含浸基材から流出
する樹脂、所謂バリが積層板端部を汚染し電気的信頼性
試験の精度を低下させているという問題点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の積層板では電気的信頼性試験の精度を低下
させるという問題があった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは電気的信頼性試験の精度を向上させる積層板
の製造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の樹
脂含浸基材の周囲に、該樹脂含浸基材が収納できる開口
部を有する離型フイルムを配した上面及び又は下面に金
属箔を配設した積層体を、鏡板に挟んで積層成形するこ
とを特徴とする積層板の製造方法のため、上記目的を達
成することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【0005】本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂は、フ
ェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、フッソ樹脂、ポリブタジエン樹脂等の単
独、変性物、混合物樹脂で、必要に応じて樹脂には、タ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム等の無機質粉末充填剤やガラス繊維、アスベス
ト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊
維質充填剤を添加することもできる。基材としてはガラ
ス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニル
アルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフ
エニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、紙等である。離型フイルムとしては、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、弗素樹脂、トリアセテート、金属箔等の耐熱性、離
型性を有するフイルム全般を用いることができる。離型
フイルムの開口部は、樹脂含浸基材の寸法より周囲に1
〜10mmの隙間をあけた開口部であることが望まし
く、又離型フイルムの外形は金属箔の寸法より周囲に1
〜100mm広いことが望ましく、更に離型フイルムの
厚みは樹脂含浸基材全体の厚みより薄いことが好まし
い。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じ
て金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。
鏡板は特に限定するものでなく、通常用いられているも
のをそのまま用いることができる。一体化手段はプレ
ス、マルチロール、ダブルベルト、無圧連続工法等が用
いられ特に限定するものではなく任意である。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例】厚み0.04mm、外形105cm角のガラ
ス織布に、硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が50重量
%(以下単に%と記す)になるように含浸、乾燥して得
た樹脂含浸基材2枚を、厚み0.075mm、外形12
0cm角で中央に108cm角の開口部を有する離型フ
イルムの該開口部に収納してから、上下面に厚さ0.0
18mm、外形110cm角の銅箔を各々配設した積層
体を厚み2mmのステンレス鋼に挟んでから多段プレス
で成形圧力40Kg/cm2、165℃で90分間加熱
加圧成形して厚さ0.1mmの積層板を得た。
【0008】
【比較例】離型フイルムを用いない以外は実施例と同様
に処理して厚さ0.1mmの積層板を得た。
【0009】実施例及び比較例の積層板100枚を、直
流500Vで耐電圧試験した結果は表1のようである。
【0010】
【表1】
【0011】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては電気的信頼性試験の精度がよく、本発
明の優れていることを確認した。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 15/08 105 7148−4F H05K 3/00 R 6921−4E // B29K 105:06

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所要枚数の樹脂含浸基材の周囲に、該樹
    脂含浸基材が収納できる開口部を有する離型フイルムを
    配した上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を、
    鏡板に挟んで積層成形することを特徴とする積層板の製
    造方法。
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