JPH05160321A - 半導体パッケージ端子矯正装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体パッケージ端子の変形を容易かつ迅速
に矯正する。 【構成】 ガイドレール１２は、パッケージ本体を一定
方向にガイドする。ガイドレール１２に形成された端子
通路２０から突出して移動する端子１６ａの変形を直す
ために、端子矯正ライン１４が端子通路ごとに設けられ
ている。端子矯正ライン１４は、端子通路２０を挟んで
左右交互に配置された複数のガイド曲板１４ａで構成さ
れ、端子矯正ライン１４は、徐々に振れ幅を小さくさせ
ながら左右交互に端子を屈曲させつつ最終的に端子を起
立矯正させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージに整
列配置された端子を直立矯正する半導体パッケージ端子
矯正装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＧＡ（ピン グリッド アレイ）型の
半導体パッケージにおいては、半導体チップを収納した
パッケージ本体に、多数の端子がマトリクス整列配置さ
れている。ここで、各端子は、通常、パッケージ面から
直立しているが、それが変形可能な金属材料及び端子径
で構成されているため、外的作用により、容易に変形し
て屈曲を生ずる。例えば、パッケージの搬送時等に何等
かの応力が加わると、一部の端子あるいは多数の端子が
パッケージ面から折れ曲がり、端子の整列状態が乱れ
る。

【０００３】かかる場合、ソケットにパッケージを装着
しようとすると、各端子がソケットの端子孔に容易に入
らず、また、装着自体が全く不可能になることもある。
そこで、従来においては、ピンセット等を用いて、人為
的に端子の変形を矯正していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来に
おいては、人為的作業によって一つ一つ端子の変形を直
していた。従って、矯正完了まで時間がかかり、また、
煩わしいと言う問題があった。そして、このような人為
的矯正は、試行錯誤的なものであるため、矯正後にパッ
ケージをソケットなどに装着して、矯正完了を確かめる
ことが必須とされ、迅速な矯正は困難であった。

【０００５】特に、ＰＧＡ型の半導体パッケージは、Ｄ
ＩＰ（デュアル インライン パッケージ）型の半導体
パッケージに比べて端子数が多いため、端子変形の問題
が一層深刻であった。

【０００６】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、半導体パッケージの端子の変
形、特に、ＰＧＡ型の半導体パッケージ端子の変形を簡
単にかつ迅速に矯正できる半導体パッケージ端子矯正装
置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る半導体パッケージ端子矯正装置は、半
導体パッケージにおける各端子を半導体パッケージ面に
対して起立矯正する装置であって、パッケージ本体を端
子配列方向にガイドするガイドレールと、前記パッケー
ジ本体のガイド中において端子が通る端子通路を挟んで
左右交互に配置された複数のガイド曲板で構成され、振
れ幅を徐々に小さくさせながら左右交互に端子を屈曲さ
せつつ端子を起立矯正する端子矯正ラインと、を含むこ
とを特徴とする。

【０００８】

【作用】上記端子矯正装置によれば、ガイドレールによ
ってパッケージ本体がガイドされている際に、端子は、
端子矯正ラインを構成するガイド曲板に当たって強制的
に端子移動方向と直交する方向に折り曲げられ、これが
左右に繰り返されて、最終的に起立矯正される。

【０００９】本発明によれば、徐々に振幅を小さくさせ
ながら端子を強制的に左右に屈曲させることができるの
で、端子変形時の“曲りぐせ”を強制的に排除し、最終
的にパッケージ面に対して、各端子を真っ直ぐに起立さ
せることができる。また、本発明によれば、端子の当接
が必要な部位のみにガイド曲板を配置でき、端子の受入
口から排出口まで蛇行する溝を刻設する場合に比べ、製
造を簡易に行えるという利点がある。なお、装置を接地
すれば、静電気からパッケージ内のＩＣを保護できる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図面に基づい
て説明する。

【００１１】図１には、本発明に係る半導体パッケージ
端子矯正装置の好適な実施例が示されており、図１はそ
の斜視図である。また、図２には、図１においてII方向
から見た断面が示されており、図３には、図１に示すII
I −III ´断面が示されている。

【００１２】本実施例の半導体パッケージ端子矯正装置
（以下、装置という）１０は、ガイドレール１２と、複
数の端子矯正ライン１４とで構成されている。

【００１３】ガイドレール１２は、パッケージ１６のパ
ッケージ本体を一定方向に案内するものであり、その両
端部は断面コ字状及び逆コ字状に形成され、パッケージ
の側端部が保持される。従って、ガイドレール１２の内
部にはパッケージ本体の通過路１８が形成されている。

【００１４】図３には、本体通過路１８の断面が示され
ており、本実施例において本体受入口１８ａは、本体排
出口１８ｂよりも広がっており、これによってパッケー
ジ１６を受け入れ易く構成されている。なお、本体排出
口１８ｂ側の高さＤは、パッケージ本体の厚みよりやや
大きく設定されている。また、本体通路１８の横幅はパ
ッケージ本体の横幅よりやや大きく設定されている。

【００１５】図１において、ガイドレール１２には、パ
ッケージのガイド方向に並行にスリット上の端子通路２
０が複数形成されている。従って、パッケージがガイド
レール１２内部を通過する場合には、端子１６ａがその
端子通路２０から突出して移動することになる。なお、
端子通路２０の幅は、本体入口側で広く、本体排出口側
にかけて狭くなり、１個目の端子矯正ラインの手前で端
子とパッケージ本体との接合部よりやや大きめとなり、
以降一定幅となっている。端子通路２０は、半導体パッ
ケージにおける端子配置間隔で設けられている。

【００１６】ガイドレール１２には、端子通路２０ごと
に、上述した端子矯正ライン１４が配置されている。な
お、図１には、１つの端子矯正ラインのみ示してある。
この端子矯正ライン１４は、端子通路２０を挟んで左右
交互に配置された複数のガイド曲板１４ａで構成されて
いる。

【００１７】これらのガイド曲板１４ａは、通過する端
子１６ａを徐々に振幅を小さくさせながら強制的に左右
に屈曲させて、最終的に端子を起立矯正させる。そのた
め、図１に示すように、端子のガイド方向に合わせて、
主たるガイド曲板１４ａが、その端子入口側が端子通路
２０と反対側に広がりその端子出口側が端子通路２０側
に倒れ込んでいる。なお、各ガイド曲板１４ａは、端子
１６ａの長さより高く設定されている。

【００１８】図２には、端子１６ａの強制的な屈曲状態
が示されており、ガイド曲板１４ａの端子通路２０側に
倒れ込んだ端子接触面２２により、端子１６ａのパッケ
ージ本体との接合部側から先端部側にかけて端子移動方
向と直交する方向の力が加えられる。

【００１９】図４には、端子矯正ライン１４の２つの実
施例（Ａ），（Ｂ）が示されている。なお、図１に示し
た端子矯正ライン１４は、（Ｂ）に示す端子矯正ライン
にほぼ相当する。

【００２０】図４（Ａ）において、この実施例の端子矯
正ラインにおいては、第１段目の２つのガイド曲板１４
ａ１，１４ａ２が互いに揃って、端子受入口側が開いた
ラッパ状に配置されている。端子先端の移動軌跡１００
から明らかなように、（Ａ）に示す実施例の端子矯正ラ
イン１４によれば、端子が端子受入口から端子通路の中
央付近にかけ移動すると、ほぼ起立状態におかれ、その
後、徐々に振幅を小さくさせながら強制的に左右に屈曲
させられ、最終的に端子は起立状態におかれる。このよ
うに、強制的に左右に屈曲を繰り返すことによって、端
子変形時の曲がりぐせを強制的に排除することができ、
端子通路を通過した後に再び変形が生ずるといったこと
が防止される。

【００２１】（Ｂ）に示す実施例の端子矯正ライン１４
においては、全てのガイド曲板が端子通路を挟んで左右
交互に配置され、第１段目のガイド曲板１４ａ１及び第
２段目のガイド曲板１４ａ２はいずれもその端子入口側
が開いて、変形を生じた端子を受け入れ易く構成されて
いる。従って、（Ｂ）に示される端子先端の移動軌跡１
００から明らかなように、この端子矯正ライン１４を端
子が通過すると、端子は徐々に振幅を小さくさせながら
強制的に左右に屈曲されつつ最終的に起立状態におかれ
ることが理解される。

【００２２】なお、端子通路を挟んで向かい合うそれぞ
れのガイド曲板間の幅は、端子の直径よりやや大きくし
て、端子がスムーズに前方へ進行できるようにする。

【００２３】図１及び図４から明らかなように、本実施
例の端子矯正ライン１４においては、端子と接する部位
のみにガイド曲板を配置して、端子との接触がない部位
は開放させておくことができるので、溝を刻設した場合
に比べ、製造を容易にできるという利点があり、また、
異物等が入っても異物が出やすいという利点がある。

【００２４】本実施例の装置１０は、ガイドレール１２
及び端子矯正ライン１４共に導電性を有する例えば合成
樹脂などで構成されている。そして、装置１０は、図示
されていないアース線を介して接地されている。従っ
て、端子矯正時にたとえ静電気が発生しても、速やかに
外部へ電荷を逃がして、パッケージ内の集積回路を保護
することができる。

【００２５】ガイド曲板の少なくとも端子接触側の面
は、端子の摩耗を防止するため、摩擦係数をできるだけ
低くすることが必要である。

【００２６】ＰＧＡ型の半導体パッケージにおける各端
子を矯正する場合には、端子配列の行方向及び列方向の
いずれか一方をまず矯正し次に他方を矯正することによ
り、最終的に全ての端子を直立矯正することができる。

【００２７】従って、本実施例の装置１０を２つ配置
し、その間にパッケージを９０°回転させる機構を設け
れば、自動化された端子直立矯正装置を構成できる。こ
の場合、装置１０から排出されたパッケージを９０°回
転させて再び同一の装置１０へ挿入することによって、
行方向矯正と列方向矯正とで同一の装置１０を共用する
こともできる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体パッケージ端子矯正装置によれば、半導体パッケージ
における各端子を簡単にかつ迅速に直立矯正できる。

【００２９】特に、本発明によれば、徐々に振幅を小さ
くさせながら端子を強制的に左右に屈曲させて起立矯正
を行えるので、端子変形時の曲がりぐせを強制的に排除
して、正確な端子矯正を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体パッケージ端子矯正装置の
斜視図である。

【図２】図１に示す装置のII方向から見た断面を示す断
面図である。

【図３】図１に示す装置のIII −III ´断面を示す断面
図である。

【図４】端子矯正ライン１４の２つの実施例を示す概略
上面図である。

【符号の説明】 １０ 半導体パッケージ端子矯正装置 １２ ガイドレール １４ 端子矯正ライン １４ａ ガイド曲板 ２０ 端子通路

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体パッケージにおける各端子を半導体
   パッケージ面に対して起立矯正する装置であって、 パッケージ本体を端子配列方向にガイドするガイドレー
   ルと、 前記パッケージ本体のガイド中において端子が通る端子
   通路を挟んで左右に配置された複数のガイド曲板で構成
   され、振れ幅を徐々に小さくさせながら左右交互に端子
   を屈曲させつつ端子を起立矯正する端子矯正ラインと、 を含むことを特徴とする半導体パッケージ端子矯正装
   置。
2. 【請求項２】請求項１記載の半導体パッケージ端子矯正
   装置において、該装置が接地されていることを特徴とす
   る半導体パッケージ端子矯正装置。