JP3185480B2 - Icキャリア - Google Patents
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICパッケージの中
で、フラットパッケージ(QFP,SOP)、及びピン
・グリッド・パッケージ(PGA)の試験工程で使用す
るICキャリアに係わり、特にICキャリアのリード挿
入部の形状に関する。
で、フラットパッケージ(QFP,SOP)、及びピン
・グリッド・パッケージ(PGA)の試験工程で使用す
るICキャリアに係わり、特にICキャリアのリード挿
入部の形状に関する。
【0002】
【従来の技術】図1に従来のフラットパッケージ(QF
P)用キャリアの一例を示す。 図1(A)はICキャ
リア1にパッケージ2を装着する図であり、リード3が
上から下に向かって、有機絶縁材料からなるリード仕切
り壁4に沿ってリード挿入溝に挿入される。 図1
(B)はリード3がリード挿入溝5に挿入された状態の
一部分(点線内)の拡大図であり、リード仕切り壁4は
リード3の挿入を確実にし、隣接リード間の絶縁と保護
を行っている。 図1(C)は(A)における断面X1
−Y1 でのリード挿入溝5を図1(B)の矢印の向きか
ら眺めた図であり、全ての溝幅A1 は同一である。
P)用キャリアの一例を示す。 図1(A)はICキャ
リア1にパッケージ2を装着する図であり、リード3が
上から下に向かって、有機絶縁材料からなるリード仕切
り壁4に沿ってリード挿入溝に挿入される。 図1
(B)はリード3がリード挿入溝5に挿入された状態の
一部分(点線内)の拡大図であり、リード仕切り壁4は
リード3の挿入を確実にし、隣接リード間の絶縁と保護
を行っている。 図1(C)は(A)における断面X1
−Y1 でのリード挿入溝5を図1(B)の矢印の向きか
ら眺めた図であり、全ての溝幅A1 は同一である。
【0003】図2は従来のピン・グリッド・アレイパッ
ケージ(PGA)用ICキャリアの一例でる。 図2
(A)はICキャリア7にICパッケージ8を装着する
図であり、リード9はICパッケージ8の裏面に二次元
的に配列され、それを受けるリード挿入穴もICキャリ
ア表面に二次元的に配列されている。 図2(B)はI
Cパッケージ8がICキャリア7に装着された状態での
一部分(図2(A)の点線内)の(A)における断面X
2 −Y2 での拡大図であり。 図2(C)はICキャリ
アのリード挿入穴10の配列部分のやはり(A)におけ
る断面X2 −Y2での断面図であり、全ての穴径B1 は
同一であり、穴の壁面11には傾斜が付けられリード9
の挿入を確実にし、隣接リード間の絶縁と保護を行って
いる。
ケージ(PGA)用ICキャリアの一例でる。 図2
(A)はICキャリア7にICパッケージ8を装着する
図であり、リード9はICパッケージ8の裏面に二次元
的に配列され、それを受けるリード挿入穴もICキャリ
ア表面に二次元的に配列されている。 図2(B)はI
Cパッケージ8がICキャリア7に装着された状態での
一部分(図2(A)の点線内)の(A)における断面X
2 −Y2 での拡大図であり。 図2(C)はICキャリ
アのリード挿入穴10の配列部分のやはり(A)におけ
る断面X2 −Y2での断面図であり、全ての穴径B1 は
同一であり、穴の壁面11には傾斜が付けられリード9
の挿入を確実にし、隣接リード間の絶縁と保護を行って
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図1に示すQFP用I
Cキャリアにおいて、リードピッチの微細化が進んだ場
合、リードとリード挿入溝A1 との余裕度が小さくなる
ため、下記のような問題点がある。 (1)ICキャリア1へのパッケージ2の挿入や抜き取
りの際に、リード列の一部分に対応するリード挿入溝列
を整合させて行うと、その部分から最も離れた部分では
ICキャリアの仕切り壁4にリードが接触し易く、この
時にリード3の曲がりが起き易い。特に中央部で正しく
整合させても、両端部でのリード挿入溝の壁面4にリー
ド3が接触して曲げられる恐れが生じる。 (2)リードピッチとリード挿入溝のピッチとが互いに
逆向きの誤差に出来ている場合(例えば、リードピッチ
は大きめに、溝のピッチは小さめに出来ている場合)、
リードとリード挿入溝との間に摩擦が生じ、パッケージ
の円滑な着脱が出来ない。 (3)パッケージをICキャリアに装着した状態で、図
3に示すように、誤って横方向に落下させてしっまた場
合、その衝撃によって、落下方向のリードのうち最も下
側のリードの箇所6が曲がり易い。
Cキャリアにおいて、リードピッチの微細化が進んだ場
合、リードとリード挿入溝A1 との余裕度が小さくなる
ため、下記のような問題点がある。 (1)ICキャリア1へのパッケージ2の挿入や抜き取
りの際に、リード列の一部分に対応するリード挿入溝列
を整合させて行うと、その部分から最も離れた部分では
ICキャリアの仕切り壁4にリードが接触し易く、この
時にリード3の曲がりが起き易い。特に中央部で正しく
整合させても、両端部でのリード挿入溝の壁面4にリー
ド3が接触して曲げられる恐れが生じる。 (2)リードピッチとリード挿入溝のピッチとが互いに
逆向きの誤差に出来ている場合(例えば、リードピッチ
は大きめに、溝のピッチは小さめに出来ている場合)、
リードとリード挿入溝との間に摩擦が生じ、パッケージ
の円滑な着脱が出来ない。 (3)パッケージをICキャリアに装着した状態で、図
3に示すように、誤って横方向に落下させてしっまた場
合、その衝撃によって、落下方向のリードのうち最も下
側のリードの箇所6が曲がり易い。
【0005】図2に示すPGA用ICキャリアにおいて
おいても、リードピッチの微細化が進んだ場合、同様に
してリードとリード挿入穴径B1 との余裕度が小さくな
るため、下記のような問題点がある。 (1)ICキャリア7へのパッケージ8の挿入や抜き取
りの際に、リードアレーの一部分に対応するリード挿入
穴のアレーを整合させて行うと、その部分から最も離れ
た部分ではICキャリアのリード挿入穴の側壁11にリ
ード9が接触し易く、この時にリードの曲がりが起き易
い。特に中央部で正しく整合させても、両端部でのリー
ド穴の壁面11に接触して曲げられる恐れが生じる。 (2)リードピッチと、リード挿入ピッチとが互いに逆
向きの誤差に出来ている場合(例えば、リードピッチは
大きめに、溝のピッチは小さめに出来ている場合)、リ
ードとリード挿入穴との間に摩擦が生じ、パッケージの
円滑な着脱が出来ない、PGA用ICキャリアではこれ
らのことが二次元的に発生する。 (3)パッケージをICキャリアに装着した状態で、図
3(B)に示したように、誤って横方向に落下させてし
まった場合、その衝撃により、落下方向のリードのうち
最も下側のリードの箇所12が曲がり易い。
おいても、リードピッチの微細化が進んだ場合、同様に
してリードとリード挿入穴径B1 との余裕度が小さくな
るため、下記のような問題点がある。 (1)ICキャリア7へのパッケージ8の挿入や抜き取
りの際に、リードアレーの一部分に対応するリード挿入
穴のアレーを整合させて行うと、その部分から最も離れ
た部分ではICキャリアのリード挿入穴の側壁11にリ
ード9が接触し易く、この時にリードの曲がりが起き易
い。特に中央部で正しく整合させても、両端部でのリー
ド穴の壁面11に接触して曲げられる恐れが生じる。 (2)リードピッチと、リード挿入ピッチとが互いに逆
向きの誤差に出来ている場合(例えば、リードピッチは
大きめに、溝のピッチは小さめに出来ている場合)、リ
ードとリード挿入穴との間に摩擦が生じ、パッケージの
円滑な着脱が出来ない、PGA用ICキャリアではこれ
らのことが二次元的に発生する。 (3)パッケージをICキャリアに装着した状態で、図
3(B)に示したように、誤って横方向に落下させてし
まった場合、その衝撃により、落下方向のリードのうち
最も下側のリードの箇所12が曲がり易い。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の問題点は、ICキ
ャリアを以下のような構造とすることにより解決でき
る。 (1)ICパッケージのリードに対応し配列された複数
のリード挿入部を有するICキャリアにおいて、該リー
ドを挿入する各開口底部の対向する内壁面の面間距離
が、該リード挿入部の配列に関し異なることを特徴とし
たICキャリア。 (2)1において、上記開口底部の対向する内壁面の面
間距離がフラットパッケージ(QFP,SOP)のリー
ド挿入部底部の仕切り壁の対向する内壁面の面間距離で
あることを特徴としたICキャリア。 (3)2において、リード挿入部の配列に関し、上記面
間距離を中央より端部で大としたことを特徴としたIC
キャリア。 (4)2において、リード挿入部の配列に関し、上記面
間距離を中央より端部に向かって徐々に大としたことを
特徴としたICキャリア。 (5)2において、上記リード挿入部の仕切り壁が、リ
ード挿入部の配列の一部で、仕切り壁が底部から欠落し
てなることを特徴としたICキャリア。 (6)1において、上記開口底部の対向する内壁面の面
間距離がピン・グリッド・アレイパッケージ(PGA)
のリード挿入部底部の穴径であることを特徴としたIC
キャリア。 (7)6において、リード挿入部の配列に関し、上記リ
ード挿入部底部の穴径を中央より端部で大としたことを
特徴としたICキャリア。 (8)6において、リード挿入部の配列に関し、上記リ
ード挿入部底部の穴径を中央より端部に向かって徐々に
大としたことを特徴としたICキャリア。 (9)6において、リード挿入部の配列の一部で、隣接
するリード挿入部の穴の側壁が底部から欠落し、共通の
単一穴に複数のリードが挿入されることを特徴としたI
Cキャリア。
ャリアを以下のような構造とすることにより解決でき
る。 (1)ICパッケージのリードに対応し配列された複数
のリード挿入部を有するICキャリアにおいて、該リー
ドを挿入する各開口底部の対向する内壁面の面間距離
が、該リード挿入部の配列に関し異なることを特徴とし
たICキャリア。 (2)1において、上記開口底部の対向する内壁面の面
間距離がフラットパッケージ(QFP,SOP)のリー
ド挿入部底部の仕切り壁の対向する内壁面の面間距離で
あることを特徴としたICキャリア。 (3)2において、リード挿入部の配列に関し、上記面
間距離を中央より端部で大としたことを特徴としたIC
キャリア。 (4)2において、リード挿入部の配列に関し、上記面
間距離を中央より端部に向かって徐々に大としたことを
特徴としたICキャリア。 (5)2において、上記リード挿入部の仕切り壁が、リ
ード挿入部の配列の一部で、仕切り壁が底部から欠落し
てなることを特徴としたICキャリア。 (6)1において、上記開口底部の対向する内壁面の面
間距離がピン・グリッド・アレイパッケージ(PGA)
のリード挿入部底部の穴径であることを特徴としたIC
キャリア。 (7)6において、リード挿入部の配列に関し、上記リ
ード挿入部底部の穴径を中央より端部で大としたことを
特徴としたICキャリア。 (8)6において、リード挿入部の配列に関し、上記リ
ード挿入部底部の穴径を中央より端部に向かって徐々に
大としたことを特徴としたICキャリア。 (9)6において、リード挿入部の配列の一部で、隣接
するリード挿入部の穴の側壁が底部から欠落し、共通の
単一穴に複数のリードが挿入されることを特徴としたI
Cキャリア。
【0007】
【作用】以上のような手段によって、下記のような作用
が生じる。 (1)従来僅かな誤差のために、リードとリード挿入部
の仕切り壁が無理な接触をする恐れがあったのが、挿入
部の開口に余裕があるため、上記の接触が生じ難い。 (2)リードとリード挿入部のピッチが互いに逆向きの
誤差で作られていても、正しく整合させた部分から離れ
た部分でのリードとそれに対応するリード挿入部との間
に余裕があるので、その間の不必要な摩擦が軽減され
る。 (3)両端部に余裕を設けたICキャリアでは、落下時
に、衝撃が両端部に集中するのを他に分散させる。
が生じる。 (1)従来僅かな誤差のために、リードとリード挿入部
の仕切り壁が無理な接触をする恐れがあったのが、挿入
部の開口に余裕があるため、上記の接触が生じ難い。 (2)リードとリード挿入部のピッチが互いに逆向きの
誤差で作られていても、正しく整合させた部分から離れ
た部分でのリードとそれに対応するリード挿入部との間
に余裕があるので、その間の不必要な摩擦が軽減され
る。 (3)両端部に余裕を設けたICキャリアでは、落下時
に、衝撃が両端部に集中するのを他に分散させる。
【0008】
【実施例】本発明によるICキャリアの基本構造・外形
寸法・材質は従来と同じである。したがって、以下の実
施例におけるICキャリアのリード挿入部分の断面図
は、従来例のICキャリアにおける断面である図1
(A)のX1 −Y1 又は図2(A)のX2 −Y2 に対応
するものとする。 また、ICキャリアの使用方法も従
来と全く同じである。 電気的特性試験に際し、QFP
用のICキャリアでは、ICパッケージを図1(A)の
要領で上方から装着し止め具(図示せず)で固定し、上
下を反転して、通常下方にある試験用のICソケットの
上方を向いている突起状電極にICパッケージの溝内に
既に挿入されているリードが圧接される。
寸法・材質は従来と同じである。したがって、以下の実
施例におけるICキャリアのリード挿入部分の断面図
は、従来例のICキャリアにおける断面である図1
(A)のX1 −Y1 又は図2(A)のX2 −Y2 に対応
するものとする。 また、ICキャリアの使用方法も従
来と全く同じである。 電気的特性試験に際し、QFP
用のICキャリアでは、ICパッケージを図1(A)の
要領で上方から装着し止め具(図示せず)で固定し、上
下を反転して、通常下方にある試験用のICソケットの
上方を向いている突起状電極にICパッケージの溝内に
既に挿入されているリードが圧接される。
【0009】PGA用のICキャリアでは、ICパッケ
ージは図2(A)の要領で上方からICキャリアに装着
され止め具(図示せず)で固定された後、ICキャリア
の裏面に貫通したリードをICソケットの電極が捕捉す
るようにして、ICソケットに接続される。 QFP用
またはPGA用いずれのICキャリアにおいても、装着
したICパッケージのリードとICソケットとの整合
は、ICソケット側に固定された3乃至4本の垂直なガ
イド用支柱とICキャリアに設けられたそれらに対応す
る溝13(QFP用ICキャリア)または穴14(PG
A用ICキャリア)によってなされる。
ージは図2(A)の要領で上方からICキャリアに装着
され止め具(図示せず)で固定された後、ICキャリア
の裏面に貫通したリードをICソケットの電極が捕捉す
るようにして、ICソケットに接続される。 QFP用
またはPGA用いずれのICキャリアにおいても、装着
したICパッケージのリードとICソケットとの整合
は、ICソケット側に固定された3乃至4本の垂直なガ
イド用支柱とICキャリアに設けられたそれらに対応す
る溝13(QFP用ICキャリア)または穴14(PG
A用ICキャリア)によってなされる。
【0010】実施例1:図4の(A)は本発明によるQ
FP用のICキャリアのリード挿入溝部断面図であり、
両端部の各3本の溝幅A2 が中央部の溝幅A1 より大
(A2>A1 )である。 具体的には、ICキャリアは
耐熱性エンジアリングプラスチックの一種であるポリエ
ーテルサルフォン等を射出成形法によって作り、リード
の幅=0.20 mm に対し、溝幅を各々A1 =0.36 mm とA
2 =0.40 mm にした。
FP用のICキャリアのリード挿入溝部断面図であり、
両端部の各3本の溝幅A2 が中央部の溝幅A1 より大
(A2>A1 )である。 具体的には、ICキャリアは
耐熱性エンジアリングプラスチックの一種であるポリエ
ーテルサルフォン等を射出成形法によって作り、リード
の幅=0.20 mm に対し、溝幅を各々A1 =0.36 mm とA
2 =0.40 mm にした。
【0011】実施例2:図4の(B)は図4の(A)同
様QFP用のICキャリアのリード挿入溝部断面図であ
るが、両端部にかけて溝幅が外側ほど大となる(A5 >
A4>A3 >A2 >A1 )タイプである。 図4の
(A)同様の材質、成形法によって作り、溝幅を中央部
のA1 =0.36 mm から最端部のA5 =0.40 mm まで 0.
01mm 刻みで広くしてある。
様QFP用のICキャリアのリード挿入溝部断面図であ
るが、両端部にかけて溝幅が外側ほど大となる(A5 >
A4>A3 >A2 >A1 )タイプである。 図4の
(A)同様の材質、成形法によって作り、溝幅を中央部
のA1 =0.36 mm から最端部のA5 =0.40 mm まで 0.
01mm 刻みで広くしてある。
【0012】実施例3:図5の(A)は本発明によるP
GA用のICキャリアのリード挿入穴部断面図であり、
リード挿入穴10の穴径が中央部B1 より周辺部B2 が
大(B2 >B1 )である。 具体的には、穴径を各々B
1 =0.22 mm とB2 =0.25 mm とにした。
GA用のICキャリアのリード挿入穴部断面図であり、
リード挿入穴10の穴径が中央部B1 より周辺部B2 が
大(B2 >B1 )である。 具体的には、穴径を各々B
1 =0.22 mm とB2 =0.25 mm とにした。
【0013】実施例4:図5の(B)は図5の(A)同
様PGA用のICキャリアのリード挿入穴部断面図であ
るが、中央部より周辺部にかけて穴径を徐々に広げた
(B4>B3 >B2 >B1 )タイプである。 具体的に
は、穴径をB1 =0.22 mm からB4 =0.25 mm まで 0.0
1 mm 刻みで広くしてある。
様PGA用のICキャリアのリード挿入穴部断面図であ
るが、中央部より周辺部にかけて穴径を徐々に広げた
(B4>B3 >B2 >B1 )タイプである。 具体的に
は、穴径をB1 =0.22 mm からB4 =0.25 mm まで 0.0
1 mm 刻みで広くしてある。
【0014】実施例5:図6の(A)は本発明によるQ
FP用のICキャリアのリード挿入溝部断面図であり、
両端部の仕切り壁4の各3本が欠落した構造からなる。
各リードは中央部で対応する仕切り壁4により正しく
挿入されれば、仕切り壁4の欠落した両端部の溝部5で
も誤差範囲内で整合する。
FP用のICキャリアのリード挿入溝部断面図であり、
両端部の仕切り壁4の各3本が欠落した構造からなる。
各リードは中央部で対応する仕切り壁4により正しく
挿入されれば、仕切り壁4の欠落した両端部の溝部5で
も誤差範囲内で整合する。
【0015】実施例6:図6の(B)は図6の(A)同
様QFP用のICキャリアのリード挿入溝部断面図であ
るが、中央部で仕切り壁4を欠落させた構造からなる。
実施例5と同様に、リードの整合は両端部で正しく行
われるので、中央部では仕切り壁4がなくとも、中央部
でのずれを許容誤差以内に収めることができる。
様QFP用のICキャリアのリード挿入溝部断面図であ
るが、中央部で仕切り壁4を欠落させた構造からなる。
実施例5と同様に、リードの整合は両端部で正しく行
われるので、中央部では仕切り壁4がなくとも、中央部
でのずれを許容誤差以内に収めることができる。
【0016】
【発明の効果】ICキャリアの主な目的は、ICパッケ
ージの移送や試験工程での衝撃などによるリードの曲が
り防止であり、リードピッチが微細化した場合益々その
必要性が増大する。 本発明によれば、ICパッケージ
を含め従来の周辺技術を変えることなく微細化に対応で
きる。 具体的には以下の効果が期待できる。 (1)ICキャリアへのセット時のリード曲がりの防
止、(2)ICキャリアへの円滑なセット・リセット、
(3)ICキャリアにセットした状態で落下させた場合
のリード曲がりの緩和。
ージの移送や試験工程での衝撃などによるリードの曲が
り防止であり、リードピッチが微細化した場合益々その
必要性が増大する。 本発明によれば、ICパッケージ
を含め従来の周辺技術を変えることなく微細化に対応で
きる。 具体的には以下の効果が期待できる。 (1)ICキャリアへのセット時のリード曲がりの防
止、(2)ICキャリアへの円滑なセット・リセット、
(3)ICキャリアにセットした状態で落下させた場合
のリード曲がりの緩和。
【図1】 従来のフラットパッケージ(QFP)用IC
キャリアの一例でる。 (A)はICキャリア1にIC
パッケージ2を装着する図、(B)はリード3がリード
挿入溝5に挿入された状態の一部分(点線内)の拡大図
であり、(C)はリード挿入溝5を図1(B)の矢印の
向きから眺めた図である。
キャリアの一例でる。 (A)はICキャリア1にIC
パッケージ2を装着する図、(B)はリード3がリード
挿入溝5に挿入された状態の一部分(点線内)の拡大図
であり、(C)はリード挿入溝5を図1(B)の矢印の
向きから眺めた図である。
【図2】 従来のピン・グリッド・アレイパッケージ
(PGA)用ICキャリアの一例でる。 (A)はIC
キャリア7にパッケージ8を装着する図であり、(B)
はICパッケージ8がICキャリア7に装着された状態
での一部分(点線内)の拡大図であり、(C)はICキ
ャリアのリード挿入穴の配列部分の断面図である。
(PGA)用ICキャリアの一例でる。 (A)はIC
キャリア7にパッケージ8を装着する図であり、(B)
はICパッケージ8がICキャリア7に装着された状態
での一部分(点線内)の拡大図であり、(C)はICキ
ャリアのリード挿入穴の配列部分の断面図である。
【図3】 パッケージを装着したICキャリアの横方向
落下時に曲がり易いリードの箇所(点線内)を示す図。
(A)はQFP用ICキャリア、(B)はPGA用IC
キャリアである。
落下時に曲がり易いリードの箇所(点線内)を示す図。
(A)はQFP用ICキャリア、(B)はPGA用IC
キャリアである。
【図4】 本発明によるQFP用ICキャリアのリード
挿入部断面図。 (A)は両端部の各3本の溝幅A2 が
中央部の溝幅A1 より大(A2 >A1 )であるタイプ、
(B)は両端部にかけて溝幅が外側ほど大となる(A5
>A4 >A3>A2 >A1 )タイプである。
挿入部断面図。 (A)は両端部の各3本の溝幅A2 が
中央部の溝幅A1 より大(A2 >A1 )であるタイプ、
(B)は両端部にかけて溝幅が外側ほど大となる(A5
>A4 >A3>A2 >A1 )タイプである。
【図5】 本発明によるPGA用ICキャリアのリード
挿入部断面図。 (A)は両端部の各3本の穴径B2 が
中央部の穴径B1 より大(B2 >B1 )であるタイプ、
(B)は両端部にかけて穴径が外側ほど大となる(B5
>B4 >B3>B2 >B1 )タイプである。
挿入部断面図。 (A)は両端部の各3本の穴径B2 が
中央部の穴径B1 より大(B2 >B1 )であるタイプ、
(B)は両端部にかけて穴径が外側ほど大となる(B5
>B4 >B3>B2 >B1 )タイプである。
【図6】 本発明によるQFP用ICキャリアのリード
挿入部断面図。 (A)は本発明によるQFP用のIC
キャリアのリード挿入溝部断面図であり、両端部の仕切
り壁4の各3本が欠落したタイプ、(B)は中央部で仕
切り壁4を欠落させたタイプである。
挿入部断面図。 (A)は本発明によるQFP用のIC
キャリアのリード挿入溝部断面図であり、両端部の仕切
り壁4の各3本が欠落したタイプ、(B)は中央部で仕
切り壁4を欠落させたタイプである。
1 QFP用ICキャリア 2 QFPタイプICパッケージ 3 QFPタイプICパッケージのリード 4 QFPタイプICパッケージの仕切り壁 5 QFPタイプICパッケージのリード挿入溝 6 QFPタイプICパッケージの落下時に曲がり易い
リードの箇所(点線) 7 PGA用ICキャリア 8 PGAタイプICパッケージ 9 PGAタイプICパッケージのリード 10 PGAタイプICパッケージのリード挿入穴 11 PGAタイプICパッケージのリード挿入穴側壁 12 PGAタイプICパッケージの落下時に曲がり易い
リードの箇所(点線) 13、14 ICソケットとの整合用ガイド A1 〜A5 はQFPタイプICパッケージのリード挿入
溝幅 B1 〜B4 はPGAタイプICパッケージのリード挿入
穴径
リードの箇所(点線) 7 PGA用ICキャリア 8 PGAタイプICパッケージ 9 PGAタイプICパッケージのリード 10 PGAタイプICパッケージのリード挿入穴 11 PGAタイプICパッケージのリード挿入穴側壁 12 PGAタイプICパッケージの落下時に曲がり易い
リードの箇所(点線) 13、14 ICソケットとの整合用ガイド A1 〜A5 はQFPタイプICパッケージのリード挿入
溝幅 B1 〜B4 はPGAタイプICパッケージのリード挿入
穴径
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/00 H01R 33/76
Claims (9)
- 【請求項1】 ICパッケージのリードに対応し配列さ
れた複数のリード挿入部を有するICキャリアにおい
て、該リードを挿入する各開口底部の対向する内壁面の
面間距離が、該リード挿入部の配列に関し異なることを
特徴としたICキャリア。 - 【請求項2】 請求項1において、上記開口底部の対向
する内壁面の面間距離がフラットパッケージ(QFP,
SOP)のリード挿入部底部の仕切り壁の対向する内壁
面の面間距離であることを特徴としたICキャリア。 - 【請求項3】 請求項2において、リード挿入部の配列
に関し、上記面間距離を中央より端部で大としたことを
特徴としたICキャリア。 - 【請求項4】 請求項2において、リード挿入部の配列
に関し、上記面間距離を中央より端部に向かって徐々に
大としたことを特徴としたICキャリア。 - 【請求項5】 請求項2において、上記リード挿入部の
仕切り壁が、リード挿入部の配列の一部で、仕切り壁が
底部から欠落してなることを特徴としたICキャリア。 - 【請求項6】 請求項1において、上記開口底部の対向
する内壁面の面間距離がピン・グリッド・アレイパッケ
ージ(PGA)のリード挿入部底部の穴径であることを
特徴としたICキャリア。 - 【請求項7】 請求項6において、リード挿入部の配列
に関し、上記リード挿入部底部の穴径を中央より端部で
大としたことを特徴としたICキャリア。 - 【請求項8】 請求項6において、リード挿入部の配列
に関し、上記リード挿入部底部の穴径を中央より端部に
向かって徐々に大としたことを特徴としたICキャリ
ア。 - 【請求項9】 請求項6において、リード挿入部の配列
の一部で、隣接するリード挿入部の穴の側壁が底部から
欠落し、共通の単一穴に複数のリードが挿入されること
を特徴としたICキャリア。
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