JPH0515766A - 液体原料供給装置 - Google Patents

液体原料供給装置

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JPH0515766A
JPH0515766A JP19365991A JP19365991A JPH0515766A JP H0515766 A JPH0515766 A JP H0515766A JP 19365991 A JP19365991 A JP 19365991A JP 19365991 A JP19365991 A JP 19365991A JP H0515766 A JPH0515766 A JP H0515766A
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Hisanori Kawaguchi
尚徳 川口
Hisao Nomura
尚生 野村
Katsuyuki Takamura
勝之 高村
Kenji Akai
賢二 赤井
Tateo Hayashi
健郎 林
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Toshiba Ceramics Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J7/00Apparatus for generating gases
    • B01J7/02Apparatus for generating gases by wet methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J4/00Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices
    • B01J4/008Feed or outlet control devices

Abstract

(57)【要約】 【目的】 液体原料を気化させ高濃度の原料ガスを定常
的に安定供給できる液体原料供給装置及びその方法を提
供すること。 【構成】 タンク21から送られる液体原料35の流量
を調整する流量調整手段23を設け、流量調整手段23
から送られた液体原料35を加熱して気化させる気化手
段29を設け、気化した原料の供給状況を監視してその
監視結果を基に流量調整手段23及び/又は気化手段2
9を制御する制御手段を設けた液体原料供給装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はタンクに収容された液体
原料を気化させて反応炉に供給するための液体原料供給
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体分野では、CVD法によって薄膜
の形成が行われている。CVD法は気相エピタキシャル
成長のための重要な方法の1つである。
【0003】さて、Siエピタキシャル成長の原料とし
ては、SiH4 、SiH2 Cl2 、SiHCl3 、Si
Cl4 が一般に用いられる。このうち高純度のものが安
価で入手できるSiCl4 とSiHCl3 が工業的に多
く用いられている。この2種の原料は常温・常圧では液
体である。これらの液体原料を気化させてSiエピタキ
シャル成長装置の反応炉に供給するために液体原料供給
装置が用いられる。
【0004】従来の液体原料供給装置では、液体原料中
にH2 などのバブリングガスを多量に導入し、バブリン
グガス中に原料を気化(飽和)させる方式がとられてい
る。原料の流量制御はレシオディテクタでバブリングガ
スと飽和バブリングガスの流量比を検出することによっ
て行っている。飽和蒸気圧が液体の温度により大きく変
わるので、原料供給量を一定に保つために液温を一定に
制御しなければならない。
【0005】液体原料の気化熱はSiHCl3 が47c
al/g、SiCl4 が46cal/gとかなり大き
い。そこで、液体容器にテープヒータ等のヒータを取り
つけ、液体容器内の液体を直接加熱することによって液
温の低下を防止している。例えば、特開平1−2406
63号を参照。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、多量の原料、
例えば毎分50gの原料を蒸発させて原料ガスとして供
給したい場合には、約2500cal/minもの外部
加熱が必要となる。この加熱量と奪われる気化熱とをバ
ランスさせ液体原料の温度を定常化することは技術的に
困難である。
【0007】液体原料の供給量を増すために、導入する
混合ガスの流量を増やすことも考えられる。しかし、こ
れによって流入ガス量が増加し、原料ガスの比率が低下
し、薄膜成長にバラツキが生じる恐れがある。
【0008】また、このための装置も大型にならざるを
得ない。
【0009】このように従来の装置では原料を大量に供
給することが難しい。
【0010】また、同じ理由により、従来の装置では原
料を長時間にわたって安定して供給することが難しい。
【0011】液体原料にバブリングガスを流入するため
の噴気孔を調整し、気泡を小さくする試みが行われた
が、長期的には液体原料の深さが変動するため、充分な
効果が得られなかった。
【0012】さらに、従来の装置では液体原料とその他
のガスの混合比の制御が困難である。すなわち、液体の
供給量の増減とバブリングガスの増減が一致し、その他
のガスとの組成比を正確に制御するのが困難になるので
ある。
【0013】このような従来技術の問題点を解決し、液
体原料を気化して高濃度の原料ガスを定常的に安定供給
することができる液体原料の供給装置を提供することが
本発明の目的である。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、タンク
に収容された液体原料を気化させて反応炉に供給するた
めの液体原料供給装置において、タンクから送られる液
体原料の流量を調整する流量調整手段と、前記流量調整
手段を介して送られてきた液体原料を加熱して気化させ
る気化手段と、気化した原料の供給流量を検知しながら
マスフローコントローラ、前記流量調整手段及び前記気
化手段の少くとも一つを制御する制御手段を設けたこと
を特徴とする液体原料供給装置である。
【0015】
【実施例】まず、図示した実施例の概略を簡単に説明す
る。
【0016】図示例の概略 本発明の装置は、タンクに収容された液体原料を気化さ
せて反応炉に供給するための液体原料供給装置におい
て、タンク21から送られる液体原料35の流量を調整
する流量調整手段23と、前記流量調整手段23を介し
て送られてきた液体原料35を加熱して気化させる気化
手段29と、気化した原料の供給状況を監視してその監
視結果を基に前記流量調整手段23及び前記気化手段2
9の少くとも一方を制御する制御手段を設けたことを特
徴とする液体原料供給装置である。
【0017】タンク21から液体原料35を取出す方法
又は手段としては、種々のものがある。気密に構成した
タンク21内に原料と不活性なガス(H2 やN2 等)を
導入してタンク内圧力を所定の値に調整し、その圧力で
取出管22から液体原料を送り出すようにする。あるい
は、自然落下によって取出す構成にしてもよい。
【0018】タンク21から取出した原料に、キャリア
ガスを合流させてもよい。このようにすればキャリアガ
スも同温に加熱できるので都合がよい。
【0019】流量調整手段23としては、バルブ、流量
計、液体流量調整器(液体マスフローメータ)等を用
い、これらを自動的(手動でも可)に調整する構成にす
る。
【0020】液体原料が気化する時の体積変動によって
原料タンクの圧力が急激に変動しないように、気化手段
29内またはその後段にバッファータンク32を設ける
ことが望ましい。バッファータンクは複数設けてもよ
い。
【0021】気化した原料ガスの流量制御のために流量
制御装置すなわちマスフローコントローラ34を設置
し、このマスフローコントローラ34によって原料ガス
の流量を正確に制御することが望ましい。
【0022】気化した原料ガスの流量調整用マスフロー
コントローラの後段にキャリアガス用配管11を設けて
搬送用ガスを導入することによって、次段の反応装置に
原料ガスを定量的・定常的に送ることができる。
【0023】制御手段50は、原料ガスの流量と温度、
あるいはキャリアガスやドーパントガスも含む混合ガス
の流量と温度等を検知し、この検知結果を基に気化手段
29の加熱動作、流量調整手段23の動作、キャリアガ
ス供給手段27の動作等の1つ又は2つ以上を総合的に
制御する構成にすると有利である。
【0024】原料加熱部は、熱効率を向上させるため、
(a)配管をコイル状に巻く、(b)同一半径の配管を
並列に多数本束ねる、(c)配管中に多段の網み目状部
を設ける、(d)多孔質フィルターを設ける、の1つ以
上を実施することで液体への熱伝導効率が向上し気化が
安定化できる。
【0025】以下、図面を参照して、本発明の好適な実
施例を詳細に説明する。
【0026】図示例の詳細な説明 図1は本発明の液体原料供給装置14をSiエピタキシ
ャル装置10に適用した状態を示す概念図である。
【0027】Siエピタキシャル装置10は断熱材で構
成された反応炉15を備えている。反応炉15内には対
象物を加熱するための加熱部19が設けられている。加
熱部19内には加熱用の高周波誘導コイル18が組み込
まれている。加熱部19の上方にはサセプタ16が設置
されている。
【0028】反応炉15には原料ガスを導入するための
管7が挿入され、その開口部6は反応炉15のほぼ中央
部に位置している。開口部6には多数の小孔が設けら
れ、対象物に対して原料ガスを均一に供給できるように
なっているが、小孔は図面では省略している。
【0029】反応炉15の下部周辺にはガスを排出する
ための排出管5が設けられている。排出管5は排気装置
(図示せず)に接続された管17に合流している。
【0030】管7の上流には管8,11,12が接続さ
れていて、それぞれ原料ガス、H2 ガス、ドーパントガ
スが送られる構成になっている。管8の上流には液体原
料供給装置14が接続されている。液体原料供給装置1
4にはH2 ガスを供給するための管9が接続されてい
る。また、管11,12の中程にはマスフローコントロ
ーラ13が設置されている。
【0031】図2は液体原料供給装置14を示す概念図
である。液体原料供給装置14は液体原料タンク21、
流量調整手段23、マスフロコントローラ34、制御手
段50を備えている。
【0032】液体原料タンク21は全体的に気密に形成
されている。タンク21には圧送用ガス管24と原料取
出管22が設けられている。圧送用ガス管24の一端は
タンク21の上部で開口し、原料取出管22の一端はタ
ンク21の底部すなわち液体原料35内に開口してい
る。圧送用ガス管の他端には圧送用ガス供給装置25が
接続されていて、所定の圧力の圧送用ガス、例えばN2
ガスをタンク21内に送り込む構成になっている。原料
取出管22の他端には流量調整手段としての流量調整バ
ルブ23が設定されている。流量調整バルブ23は次段
の気化手段29に所定の流量で液体原料35を送るため
のものである。流量調整バルブ23と気化手段29は管
28で連絡している。
【0033】気化手段29は多数の平行細管36を束
ね、その周囲に加熱ヒータ30を配置した構成になって
いる。そして、沸点以上の温度に加熱して液体原料を気
化させる構成になっている。細管36は同径でも異径で
もよい。
【0034】加熱手段29は図2に示した構成の他に図
3〜5で示した構成にしてもよい。
【0035】図3では、コイル状の管37をヒータ30
内に配置している。
【0036】図4では大径の管38が多数の網目39を
有している。
【0037】図5では大径の管40の内側に中径の管4
1が挿入されていて、その一端は原料入口に向って開い
ていて他端は閉じている。中径の管41は多孔質材料で
形成されている。従って、気化手段の内部は一種のフィ
ルタのような格好になる。このように気化手段は熱伝導
効率が向上できる構成になっている。
【0038】再び図2を参照すると、気化手段29と流
量調整バルブ23を接続する管28にはキャリアガス用
管9の一端が合流している。管9の他端にはキャリアガ
ス供給装置22が接続してあり、所定の流量で気化原料
搬送用のキャリアガスを供給する構成になっている。
【0039】気化手段29の下流には管31を介してバ
ッファータンク32が接続されている。バッファータン
クは原料の気化に起因する原料タンク21内圧力の急変
を緩和するための緩衝作用を有する。
【0040】バッファータンク32の下流には管33を
介してマスフローコントローラ34が接続されている。
これにより原料ガス流量を正確に制御する。マスフロー
コントローラ34には管8が接続されていて、その他端
は反応装置に接続されている。管31、バッファータン
ク32、管33の周囲にも加熱保温のために加熱ヒータ
30が設けられている。この部分のヒータは完全に気化
していない原料を気化する作用と、気化している原料が
液化するのを防止する作用をもつ。
【0041】液体原料供給装置14には、その動作を総
合的に調整するための制御手段50が設けられている。
【0042】図6に示した制御手段50は、マスフロー
コントローラ34からの出力、例えば原料の濃度や流量
等を検出し、その検出結果を基に液体原料の気化動作を
フィードバック制御する構成になっている。そして所定
濃度の原料ガスを所定流量で反応炉に供給できるように
するのである。
【0043】制御手段50は所定の論理計算を行う演算
器51を有する。マスフローコントローラ34における
検出結果を演算器51に入力し、演算器51の出力に基
づいてキャリアガス供給手段27、液体原料用流量調整
バルブ23、管33の圧力及び加熱ヒータ30の動作を
制御し、液体原料の気化動作を総合的に調整するのであ
る。
【0044】動作 次に、図2に示した液体原料供給装置の動作を説明す
る。
【0045】圧送用ガス供給装置25を操作し、N2
の圧送用ガスを液体原料タンク21内に供給する。タン
ク21内の液体原料35は圧送用ガスの圧力におされて
流量調整バルブ23に供給される。そして、流量調整バ
ルブ23によって流量が調整された液体原料35が気化
手段29に送られる。液体原料は気化手段29内で多数
の平行細管36内を通りつつ加熱ヒータ30によって効
率的に加熱されて気化する。気化した原料は管31、バ
ッファータンク32、管33を通ってマスフローコント
ローラ34に送られる。そして、マスフローコントロー
ラ34で流量が調整された気体原料がドーパントガスや
2 ガスと適宜混合され反応装置へと送られる。この
際、前述したように制御手段50によって液体原料供給
装置の動作が制御される。
【0046】実験例 図1に示したSi成長装置を用いてウェーハにエピタキ
シャル成長の実験を行った。液体原料供給装置は図2に
示したものを採用した。
【0047】実験例1,2では原料供給量を40g/m
in、80g/minに設定した。原料ガスはSiHC
3 を用いた。圧送用ガスとしてはH2 ガスを用い、タ
ンク内圧力は5気圧に調整した。
【0048】一方、バブリング方式による原料供給装置
を用い、原料タンクを加熱する場合としない場合の2通
りの比較例についても実験を行った。
【0049】比較例では初期の原料供給量が40g/m
inになるように設定した。他の条件は本発明の実験例
と同一にした。
【0050】まず、原料のみを流す試験を行い、原料タ
ンク内温度と原料の実際の供給量を測定した。結果を表
1に示す。
【0051】なお、比較例1,2では初期における原料
供給量が40g/minとなるように原料供給装置を設
定し、その後は条件を変えなかった。次に、それぞれ1
0ロット(1ロットはウェーハ20枚)のウェーハを用
いエピタキシャル成長を試みた。そして、ウェーハの歩
留、膜厚のバラツキ、膜の平均成長速度を調べた。結果
を表2に示す。
【0052】
【表1】 表1から明らかなように、比較例1,2では初期の原料
供給量を40g/minに設定しても供給量が増減し、
原料を安定供給できなかった。また原料の初期供給量を
80g/minに設定することは困難であった。
【0053】これに対し、本発明の実験例1,2では、
40g/min、80g/minに原料供給量を設定す
ることによって原料を20分間安定供給することができ
た。
【0054】
【表2】 また、表2から明らかなように、本発明の実験例では比
較例に比べて膜厚のバラツキが小さく、平均歩留も良好
であった。ただ、膜の平均成長速度が実験例1と比較例
1,2で同じだったのは、比較例での原料供給量の増減
が膜の成長速度に余り影響しなかったためと考えられ
る。
【0055】
【発明の効果】本発明の液体原料供給装置によれば、液
体原料を気化し、これを高濃度で定常的に安定供給する
ことができる。本発明の装置を例えば気相成長装置に適
用すれば、従来に比べて高速かつ一定の成長速度で高品
質の厚膜を形成することが可能である。従って、製品の
品質・歩留まりを向上できる。また、原料ガスとキャリ
アガスやドーパントガスの混合組成比を自由に変更でき
る。従って、さらに製品の品質・歩留まりを向上でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の液体原料供給装置をSiエピタキシャ
ル装置に適用した状態を示す概念図。
【図2】本発明による液体原料供給装置の実施例を示す
概念図。
【図3】本発明装置に使用する気化手段の実施例を示す
概念図。
【図4】本発明装置に使用する気化手段の他の実施例を
示す概念図。
【図5】本発明装置に使用する気化手段のさらに他の実
施例を示す概念図。
【図6】本発明装置に使用する制御手段の概略を示すフ
ローチャート。
【符号の説明】
14 液体原料供給装置 21 タンク 23 流量調整手段 29 気化手段 34 マスフローコントローラ 35 液体原料 50 制御手段 ◆
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤井 賢二 山口県徳山市大字徳山字江口開作8231−5 徳山セラミツクス株式会社内 (72)発明者 林 健郎 山口県徳山市大字徳山字江口開作8231−5 徳山セラミツクス株式会社内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 タンクに収容された液体原料を気化させ
    て反応炉に供給するための液体原料供給装置において、
    タンクから送られる液体原料の流量を調整する流量調整
    手段と、前記流量調整手段を介して送られてきた液体原
    料を加熱して気化させる気化手段と、気化した原料の供
    給流量を検知しながらマスフローコントローラ、前記流
    量調整手段及び前記気化手段の少くとも一つを制御する
    制御手段を設けたことを特徴とする液体原料供給装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2008041769A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Horiba Stec, Co., Ltd. Liquid material vaporizer

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008041769A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Horiba Stec, Co., Ltd. Liquid material vaporizer
JP5118644B2 (ja) * 2006-10-05 2013-01-16 株式会社堀場エステック 液体材料気化装置
US8763928B2 (en) 2006-10-05 2014-07-01 Horiba Stec, Co., Ltd. Liquid material vaporizer

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