JPH05154649A - Reflow soldering device - Google Patents
Reflow soldering deviceInfo
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- JPH05154649A JPH05154649A JP31826891A JP31826891A JPH05154649A JP H05154649 A JPH05154649 A JP H05154649A JP 31826891 A JP31826891 A JP 31826891A JP 31826891 A JP31826891 A JP 31826891A JP H05154649 A JPH05154649 A JP H05154649A
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- reflow soldering
- circuit board
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、搭載部品を回路基板
に、半田付け表面実装するリフロー半田付け装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow soldering device for solder-mounting mounting components on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は従来のリフロー半田付け装置の断
面図である。図２において、１は、縦走するコンベア11
が設置され、コンベア11により搬送される回路基板５を
半田溶融温度( 約240 ℃) に加熱し、回路基板に配列し
たパッドのそれぞれに付着したクリーム状半田をリフロ
ーして、搭載部品６を回路基板５に表面実装するリフロ
ー半田付炉である。2. Description of the Related Art FIG. 2 is a sectional view of a conventional reflow soldering apparatus. In FIG. 2, reference numeral 1 denotes a vertically running conveyor 11.
, The circuit board 5 conveyed by the conveyor 11 is heated to a solder melting temperature (about 240 ° C.), and the cream solder attached to each of the pads arranged on the circuit board is reflowed so that the mounted component 6 is connected to the circuit. It is a reflow soldering furnace that is surface-mounted on the substrate 5.
【０００３】このようなリフロー半田付炉１は、回路基
板５の酸化防止のため、一定濃度の窒素ガスを封じ込め
ることが要求されている。このために、窒素ガスをリフ
ロー半田付炉１内に自動供給するようにするとともに、
リフロー半田付炉１の前部に炉入口22に連通する前予備
室２を設け、リフロー半田付炉１の後部に炉出口23に連
通する後予備室３を設けている。Such a reflow soldering furnace 1 is required to contain nitrogen gas having a constant concentration in order to prevent the circuit board 5 from being oxidized. For this purpose, while automatically supplying nitrogen gas into the reflow soldering furnace 1,
A front preliminary chamber 2 communicating with the furnace inlet 22 is provided at the front of the reflow soldering furnace 1, and a rear preliminary chamber 3 communicating with the furnace outlet 23 is provided at the rear of the reflow soldering furnace 1.
【０００４】そして、この炉入口22にアクチュエータ32
A の作動により開閉するシャッター32を設けるととも
に、炉出口23にアクチュエータ33A の作動により開閉す
るシャッター33を設けている。An actuator 32 is installed at the furnace inlet 22.
A shutter 32 that is opened and closed by the operation of A is provided, and a shutter 33 that is opened and closed by the operation of an actuator 33A is provided at the furnace outlet 23.
【０００５】そしてさらに、炉入口22に設置したシャッ
ター32の前側（即ち前予備室２内)に、センサ43を設置
し、センサ43が回路基板５の到達を検出するとシャッタ
ー32が開いて、炉入口22を開口するようにしている。Further, a sensor 43 is installed in front of the shutter 32 installed in the furnace inlet 22 (that is, in the front auxiliary chamber 2), and when the sensor 43 detects the arrival of the circuit board 5, the shutter 32 is opened and the furnace is opened. The entrance 22 is opened.
【０００６】また、このシャッター32の後側（即ちリフ
ロー半田付炉１内）に、センサ44を設置し、センサ44が
回路基板５の通過終了を検出するとシャッター32が閉じ
て、炉入口22を遮断するようにしている。A sensor 44 is installed on the rear side of the shutter 32 (that is, in the reflow soldering furnace 1). When the sensor 44 detects the passage of the circuit board 5, the shutter 32 is closed and the furnace inlet 22 is opened. I'm trying to shut it off.
【０００７】さらに炉出口23に設置したシャッター33の
前側（即ちリフロー半田付炉１内）に、センサ45を設置
し、センサ45が回路基板５の到達を検出するとシャッタ
ー33が開いて、炉出口23を開口するようにしている。Further, a sensor 45 is installed on the front side of the shutter 33 installed in the furnace outlet 23 (that is, in the reflow soldering furnace 1), and when the sensor 45 detects the arrival of the circuit board 5, the shutter 33 is opened and the furnace outlet is opened. 23 is opened.
【０００８】また、このシャッター33の後側( 即ち後予
備室３内) に、センサ46を設置し、センサ46が回路基板
５の通過終了を検出するとシャッター33が閉じて、炉出
口23を遮断するようにしている。Further, a sensor 46 is installed on the rear side of the shutter 33 (that is, in the rear auxiliary chamber 3), and when the sensor 46 detects the end of passage of the circuit board 5, the shutter 33 is closed and the furnace outlet 23 is shut off. I am trying to do it.
【０００９】一方、前予備室２には、前予備室入口21で
回路基板５を受取り、その回路基板５をリフロー半田付
炉１内のコンベア11に送り込む、第２のコンベア12を設
置するとともに、前予備室入口21にアクチュエータ31A
の作動により開閉するシャッター31を設けている。On the other hand, in the front spare chamber 2, a second conveyor 12 is installed for receiving the circuit board 5 at the front spare chamber inlet 21 and feeding the circuit board 5 to the conveyor 11 in the reflow soldering furnace 1. , Actuator 31A at the front spare room entrance 21
A shutter 31 that is opened and closed by the operation of is provided.
【００１０】後予備室３にも同様に、リフロー半田付炉
１内のコンベア11から回路基板５を受け取り、その回路
基板５を後予備室出口24から送り出す、第３のコンベア
13を設置するとともに、後予備室出口24にアクチュエー
タ34A の作動により開閉するシャッター34を設けてい
る。Similarly, the rear spare chamber 3 receives the circuit board 5 from the conveyor 11 in the reflow soldering furnace 1 and sends the circuit board 5 out from the rear spare chamber outlet 24.
13 is installed, and a shutter 34 that is opened and closed by the operation of an actuator 34A is provided at the outlet 24 of the rear auxiliary chamber.
【００１１】そして、前予備室入口21に設置したシャッ
ター31の前側（即ち前予備室２の前方) に、センサ41を
設置し、センサ41が回路基板５の到達を検出するとシャ
ッター31が開いて、前予備室入口21を開口するようにし
ている。A sensor 41 is installed in front of the shutter 31 installed in the front spare chamber entrance 21 (that is, in front of the front spare chamber 2). When the sensor 41 detects the arrival of the circuit board 5, the shutter 31 opens. The front spare chamber entrance 21 is opened.
【００１２】また、このシャッター31の後側（即ち前予
備室２内) に、センサ42を設置し、センサ42が回路基板
５の通過終了を検出するとシャッター31が閉じて、前予
備室入口21を遮断するようにしている。Further, a sensor 42 is installed on the rear side of the shutter 31 (that is, inside the front spare chamber 2). When the sensor 42 detects the passage end of the circuit board 5, the shutter 31 is closed and the front spare chamber inlet 21 I'm trying to shut off.
【００１３】さらに、後予備室３にも同様に、後予備室
出口24に設置したシャッター34の前側（即ち後予備室３
内) に、センサ47を設置し、センサ47が回路基板５の到
達を検出するとシャッター34が開いて、後予備室出口24
を開口するようにしている。Further, similarly to the rear auxiliary chamber 3, the front side of the shutter 34 installed at the rear auxiliary chamber outlet 24 (that is, the rear auxiliary chamber 3).
(Inside), the sensor 47 is installed, and when the sensor 47 detects the arrival of the circuit board 5, the shutter 34 is opened, and the rear spare chamber outlet 24
To open.
【００１４】また、このシャッター34の後側（即ち後予
備室３の後方) に、センサ48を設置し、センサ48が回路
基板５の通過終了を検出するとシャッター34が閉じて、
後予備室出口24を遮断するようにしている。Further, a sensor 48 is installed on the rear side of the shutter 34 (that is, behind the rear auxiliary chamber 3), and when the sensor 48 detects the passage end of the circuit board 5, the shutter 34 is closed,
The rear spare room outlet 24 is shut off.
【００１５】なお前述のセンサは、一対の発光素子と受
光素子とよりなる光センサ、或いはリミットスィッチ等
のセンサである。従来のリフロー半田付け装置は上述の
ように、リフロー半田付炉１の前後に前予備室２, 後予
備室３を設けるとともに、リフロー半田付炉１の炉入口
22, 炉出口23、前予備室２の前予備室入口21、後予備室
３の後予備室出口24のそれぞれに、回路基板５が通過す
る時のみ開くシャッターを設置して、リフロー半田付炉
１内の窒素ガスの流出を防止している。The above-mentioned sensor is an optical sensor including a pair of light emitting element and light receiving element, or a sensor such as a limit switch. As described above, the conventional reflow soldering apparatus is provided with the front spare chamber 2 and the rear spare chamber 3 before and after the reflow soldering furnace 1, and the furnace inlet of the reflow soldering furnace 1.
22. Reflow soldering furnaces are equipped with shutters that open only when the circuit board 5 passes through the furnace outlet 23, the front spare chamber inlet 21 of the front spare chamber 2, and the rear spare chamber outlet 24 of the rear spare chamber 3 respectively. The outflow of nitrogen gas in 1 is prevented.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】ところで、リフロー半
田付けするクリーム状半田には、フラックス（ 160℃前
後で活性化する）が含有（重量比で10％) されている。
したがって、リフロー半田付炉内で回路基板が加熱する
と、フラックスガスがリフロー半田付炉内、及び前予備
室, 後予備室に充満し、そのフラックスガスがセンサに
付着してセンサの感度が低下することに起因して、シャ
ッターが誤動作し、リフロー半田付炉内の窒素ガスの濃
度が所定に維持されないという問題点があった。By the way, the cream-like solder to be reflow-soldered contains a flux (activated at around 160 ° C.) (10% by weight).
Therefore, when the circuit board is heated in the reflow soldering furnace, the flux gas fills the reflow soldering furnace and the front spare chamber and the rear spare chamber, and the flux gas adheres to the sensor and the sensitivity of the sensor decreases. Due to this, there is a problem that the shutter malfunctions and the concentration of nitrogen gas in the reflow soldering furnace is not maintained at a predetermined level.
【００１７】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、シャッターが誤動作する恐れがなくて、リフロ
ー半田付炉内の窒素ガスの濃度が所定に保持されるリフ
ロー半田付け装置を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a reflow soldering device in which there is no risk of malfunction of the shutter and the concentration of nitrogen gas in the reflow soldering furnace is maintained at a predetermined level. The purpose is to do.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、炉内に窒素ガス
が投入されたリフロー半田付炉１の前部に前予備室２
を、後部に後予備室３をそれぞれ備え、リフロー半田付
炉１，前予備室２，後予備室３の出入口に、所望に駆動
するシャッターを備えたリフロー半田付け装置におい
て、少なくとも炉入口22のシャッター32が開の時に開口
部53を開とするシャッター61、及びダクト内を所望の低
温とする冷却パイプ55を有する前排気ダクト51を、前予
備室２に連通して設ける。In order to achieve the above object, the present invention provides a front auxiliary chamber at the front of a reflow soldering furnace 1 in which nitrogen gas is introduced into the furnace, as illustrated in FIG. Two
In a reflow soldering apparatus having rear spare chambers 3 at the rear, and shutters for driving the reflow soldering furnace 1, front spare chamber 2 and rear spare chamber 3 as desired, at least the furnace inlet 22 A shutter 61 that opens the opening 53 when the shutter 32 is opened, and a front exhaust duct 51 that has a cooling pipe 55 that makes the inside of the duct have a desired low temperature are provided in communication with the front auxiliary chamber 2.
【００１９】前予備室２の側壁に設けたこの前排気ダク
ト51の開口部53は、炉入口22のシャッター32の前後に設
置したセンサ43,44 に近い位置に設けた構成とする。ま
た、少なくとも炉出口23のシャッター33が開の時に開口
部54を開とするシャッター62、及びダクト内を所望の低
温とする冷却パイプ56を有する後排気ダクト52を、後予
備室３に連通して設ける。The opening 53 of the front exhaust duct 51 provided on the side wall of the front spare chamber 2 is provided near the sensors 43 and 44 installed before and after the shutter 32 at the furnace inlet 22. Further, at least the shutter 62 for opening the opening 54 when the shutter 33 of the furnace outlet 23 is opened, and the rear exhaust duct 52 having the cooling pipe 56 for keeping the inside of the duct at a desired low temperature are connected to the rear auxiliary chamber 3. Set up.
【００２０】後予備室３の側壁に設けたこの後排気ダク
ト52の開口部54は、炉出口23のシャッター33の前後に設
置したセンサ45,46 に近い位置に設けた構成とする。The opening 54 of the rear exhaust duct 52 provided on the side wall of the rear auxiliary chamber 3 is provided near the sensors 45 and 46 installed before and after the shutter 33 at the furnace outlet 23.
【００２１】[0021]
【作用】本発明によれば、炉入口近傍に設置したセンサ
近くに開口部を有する前排気ダクトを、前予備室に連通
して設け、また炉出口近傍に設置したセンサ近くに開口
部を有する後排気ダクトを、後予備室に連通して設ける
とともに、それぞれの前排気ダクト, 後排気ダクト内の
温度を、予備室の温度より低くしている。According to the present invention, a front exhaust duct having an opening near the sensor installed near the furnace inlet is provided in communication with the front auxiliary chamber, and has an opening near the sensor installed near the furnace outlet. The rear exhaust duct is provided so as to communicate with the rear auxiliary chamber, and the temperatures in the front exhaust duct and the rear exhaust duct are set lower than the temperature in the auxiliary chamber.
【００２２】したがって、炉入口のシャッターが開の時
に、炉入口からフラックスガスと窒素ガスとの混合ガス
が前予備室に流出し、開口部を経て前排気ダクトに吸い
込まれる。この際、炉入口に設置したセンサ近傍のフラ
ックスガスが、前排気ダクト内に排出される。Therefore, when the shutter at the furnace inlet is opened, the mixed gas of the flux gas and the nitrogen gas flows out from the furnace inlet into the front auxiliary chamber and is sucked into the front exhaust duct through the opening. At this time, the flux gas near the sensor installed at the furnace inlet is discharged into the front exhaust duct.
【００２３】また炉出口のシャッターが開の時に、炉出
口からフラックスガスと窒素ガスとの混合ガスが後予備
室に流出し、開口部を経て後排気ダクトに吸い込まれ
る。この際、炉出口に設置したセンサ近傍のフラックス
ガスが、後排気ダクト内に排出される。When the shutter at the outlet of the furnace is opened, the mixed gas of the flux gas and the nitrogen gas flows out from the outlet of the furnace into the rear auxiliary chamber and is sucked into the rear exhaust duct through the opening. At this time, the flux gas near the sensor installed at the furnace outlet is discharged into the rear exhaust duct.
【００２４】即ち、センサ近傍のフラックスガスが希薄
となる。よってセンサに付着するフラックスガスが少な
くなり、センサ感度の低下が阻止される。That is, the flux gas near the sensor becomes lean. Therefore, the amount of flux gas that adheres to the sensor is reduced, and a decrease in sensor sensitivity is prevented.
【００２５】[0025]
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。The present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same reference numerals denote the same objects throughout the drawings.
【００２６】図１は、本発明の実施例の断面図である。
図１において、密封構造のリフロー半田付炉１に、縦走
するコンベア11を設置され、コンベア11により搬送され
る回路基板５を半田溶融温度( 約240 ℃) に加熱し、回
路基板に配列したパッドのそれぞれに付着したクリーム
状半田をリフローして、搭載部品６を回路基板５に表面
実装するようにしている。FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention.
1, a reflow soldering furnace 1 having a hermetically sealed structure is provided with a vertically running conveyor 11, and a circuit board 5 conveyed by the conveyor 11 is heated to a solder melting temperature (about 240 ° C.) and arranged on the circuit board. The cream-like solder attached to each of these is reflowed so that the mounting component 6 is surface-mounted on the circuit board 5.
【００２７】なお、このリフロー半田付炉１には、窒素
ガスを自動供給するようしている。リフロー半田付炉１
の前部に炉入口22に連通する前予備室２を設け、リフロ
ー半田付炉１の後部に炉出口23に連通する後予備室３を
設けるともに、この炉入口22にアクチュエータ32A の作
動により開閉するシャッター32を設け、さらに、炉出口
23にアクチュエータ33A の作動により開閉するシャッタ
ー33を設けている。It should be noted that nitrogen gas is automatically supplied to the reflow soldering furnace 1. Reflow soldering furnace 1
The front spare chamber 2 communicating with the furnace inlet 22 is provided at the front of the furnace, the rear spare chamber 3 communicating with the furnace outlet 23 is provided at the rear of the reflow soldering furnace 1, and the furnace inlet 22 is opened and closed by the operation of the actuator 32A. The shutter 32 is installed, and the furnace outlet
A shutter 33 that is opened and closed by the operation of the actuator 33A is provided at 23.
【００２８】また、炉入口22に設置したシャッター32の
前側（即ち前予備室２内) に、センサ43を設置し、セン
サ43が回路基板５の到達を検出するとシャッター32が開
いて、炉入口22を開口するようにするとともに、このシ
ャッター32の後側（即ちリフロー半田付炉１内）に、セ
ンサ44を設置し、センサ44が回路基板５の通過終了を検
出するとシャッター32が閉じて、炉入口22を遮断するよ
うにしている。Further, a sensor 43 is installed in front of the shutter 32 installed in the furnace inlet 22 (that is, in the front auxiliary chamber 2), and when the sensor 43 detects the arrival of the circuit board 5, the shutter 32 is opened and the furnace inlet is opened. 22 is opened, and a sensor 44 is installed on the rear side of the shutter 32 (that is, inside the reflow soldering furnace 1). When the sensor 44 detects the passage end of the circuit board 5, the shutter 32 is closed, The furnace inlet 22 is shut off.
【００２９】さらに同様に、炉出口23に設置したシャッ
ター33の前側（即ちリフロー半田付炉１内）に、センサ
45を設置し、センサ45が回路基板５の到達を検出すると
シャッター33が開いて、炉出口23を開口するようにして
いる。Similarly, a sensor is provided on the front side of the shutter 33 installed in the furnace outlet 23 (that is, in the reflow soldering furnace 1).
When the sensor 45 detects the arrival of the circuit board 5, the shutter 33 is opened to open the furnace outlet 23.
【００３０】そして、このシャッター33の後側( 即ち後
予備室３内) に、センサ46を設置し、センサ46が回路基
板５の通過終了を検出するとシャッター33が閉じて、炉
出口23を遮断するようにしている。A sensor 46 is installed on the rear side of the shutter 33 (that is, in the rear auxiliary chamber 3). When the sensor 46 detects the end of passage of the circuit board 5, the shutter 33 is closed and the furnace outlet 23 is shut off. I am trying to do it.
【００３１】一方、前予備室２に、前予備室入口21で回
路基板５を受取り、その回路基板５をリフロー半田付炉
１内のコンベア11に送り込む、第２のコンベア12を設置
するとともに、前予備室入口21にアクチュエータ31A の
作動により開閉するシャッター31を設けている。On the other hand, a second conveyor 12 is installed in the front spare chamber 2 for receiving the circuit board 5 at the front spare chamber inlet 21 and feeding the circuit board 5 to the conveyor 11 in the reflow soldering furnace 1. A shutter 31 that is opened and closed by the operation of an actuator 31A is provided at the entrance 21 of the front auxiliary chamber.
【００３２】後予備室３にも同様に、リフロー半田付炉
１内のコンベア11から回路基板５を受け取り、その回路
基板５を後予備室出口24から送り出す、第３のコンベア
13を設置するとともに、後予備室出口24にアクチュエー
タ34A の作動により開閉するシャッター34を設けてい
る。Similarly, the rear spare chamber 3 receives the circuit board 5 from the conveyor 11 in the reflow soldering furnace 1 and sends the circuit board 5 out from the rear spare chamber outlet 24.
13 is installed, and a shutter 34 that is opened and closed by the operation of an actuator 34A is provided at the outlet 24 of the rear auxiliary chamber.
【００３３】そして、前予備室入口21に設置したシャッ
ター31の前側（即ち前予備室２の前方) に、センサ41を
設置し、センサ41が回路基板５の到達を検出するとシャ
ッター31が開いて、前予備室入口21を開口するようにし
ている。A sensor 41 is installed in front of the shutter 31 installed at the entrance 21 of the front spare chamber (that is, in front of the front spare chamber 2). When the sensor 41 detects the arrival of the circuit board 5, the shutter 31 opens. The front spare chamber entrance 21 is opened.
【００３４】また、このシャッター31の後側（即ち前予
備室２内) に、センサ42を設置し、センサ42が回路基板
５の通過終了を検出するとシャッター31が閉じて、前予
備室入口21を遮断するようにしている。A sensor 42 is installed on the rear side of the shutter 31 (that is, in the front auxiliary chamber 2). When the sensor 42 detects the passage of the circuit board 5, the shutter 31 is closed and the front auxiliary chamber inlet 21 I'm trying to shut off.
【００３５】さらに、後予備室３にも同様に、後予備室
出口24に設置したシャッター34の前側（即ち後予備室３
内) に、センサ47を設置し、センサ47が回路基板５の到
達を検出するとシャッター34が開いて、後予備室出口24
を開口するようにしている。Further, similarly to the rear auxiliary chamber 3, the front side of the shutter 34 installed at the rear auxiliary chamber outlet 24 (that is, the rear auxiliary chamber 3).
(Inside), the sensor 47 is installed, and when the sensor 47 detects the arrival of the circuit board 5, the shutter 34 is opened, and the rear spare chamber outlet 24
To open.
【００３６】また、このシャッター34の後側（即ち後予
備室３の後方) に、センサ48を設置し、センサ48が回路
基板５の通過終了を検出するとシャッター34が閉じて、
後予備室出口24を遮断するようにしている。A sensor 48 is installed on the rear side of the shutter 34 (that is, behind the rear auxiliary chamber 3), and when the sensor 48 detects the end of passage of the circuit board 5, the shutter 34 is closed.
The rear spare room outlet 24 is shut off.
【００３７】本発明は上述のような装着の他に、開口部
53が前予備室２に連通する前排気ダクト51と、開口部54
が後予備室３に連通する後排気ダクト52とを設けたもの
である。According to the present invention, in addition to the above-mentioned mounting, the opening
The front exhaust duct 51, which communicates with the front spare chamber 2, and the opening 54.
Is provided with a rear exhaust duct 52 communicating with the rear auxiliary chamber 3.
【００３８】詳述すると、前予備室２の側壁に設けたこ
の前排気ダクト51の開口部53は、炉入口22のシャッター
32の前後に設置したセンサ43,44 に近い位置に設けたも
ので、この開口部53には、少なくとも炉入口22のシャッ
ター32が開の時に開口部53を開とするシャッター61を設
けてある。More specifically, the opening 53 of the front exhaust duct 51 provided on the side wall of the front auxiliary chamber 2 is provided with a shutter at the furnace inlet 22.
It is provided near the sensors 43 and 44 installed before and after 32, and this opening 53 is provided with a shutter 61 that opens the opening 53 at least when the shutter 32 of the furnace inlet 22 is open. ..
【００３９】また、前排気ダクト51には、ダクト内の温
度を前予備室２の温度よりも低く冷却する冷却パイプ55
を配管している。一方、後予備室３の側壁に設けた前述
の後排気ダクト52の開口部54は、炉出口23のシャッター
33の前後に設置したセンサ45,46 に近い位置に設けたも
ので、この開口部54には、少なくとも炉出口23のシャッ
ター33が開の時に開口部54を開とするシャッター62を設
けてある。Further, in the front exhaust duct 51, a cooling pipe 55 for cooling the temperature inside the duct lower than the temperature of the front auxiliary chamber 2
Is plumbed. On the other hand, the opening 54 of the rear exhaust duct 52 provided on the side wall of the rear auxiliary chamber 3 is provided with the shutter of the furnace outlet 23.
It is provided near the sensors 45 and 46 installed before and after 33, and the opening 54 is provided with a shutter 62 that opens the opening 54 at least when the shutter 33 of the furnace outlet 23 is open. ..
【００４０】また、後排気ダクト52には、ダクト内の温
度を後予備室３の温度よりも低く冷却する冷却パイプ56
を配管している。本発明は上述のように構成されている
ので、回路基板５が炉入口22に近づくと、センサ43がこ
れを検出してシャッター32が開き、回路基板５が炉入口
22を通過し終わると、センサ44がこのことを検出してシ
ャッター32が閉じる。In the rear exhaust duct 52, a cooling pipe 56 for cooling the temperature inside the duct to a temperature lower than the temperature in the rear auxiliary chamber 3 is provided.
Is plumbed. Since the present invention is configured as described above, when the circuit board 5 approaches the furnace inlet 22, the sensor 43 detects it and the shutter 32 opens, so that the circuit board 5 opens.
After passing through 22, the sensor 44 detects this and the shutter 32 closes.
【００４１】この炉入口22のシャッター32が開の時、炉
入口22からフラックスガスと窒素ガスとの混合ガスが前
予備室２に流出し、開口部53を経て前排気ダクト51に吸
い込まれる。この際、炉入口22に設置したセンサ43,44
近傍のフラックスガスが、前排気ダクト51に排出され
る。When the shutter 32 of the furnace inlet 22 is opened, the mixed gas of the flux gas and the nitrogen gas flows out of the furnace inlet 22 into the front auxiliary chamber 2 and is sucked into the front exhaust duct 51 through the opening 53. At this time, the sensors 43, 44 installed at the furnace inlet 22
Flux gas in the vicinity is discharged to the front exhaust duct 51.
【００４２】よってセンサ43,44 に付着するフラックス
ガスが少なくなり、センサ感度の低下が阻止される。一
方、リフロー半田付けが終了した回路基板５が炉出口23
に近づくと、センサ45がこれを検出してシャッター33が
開き、回路基板５が炉出口23を通過し終わると、センサ
46がこのことを検出してシャッター33が閉じる。As a result, the amount of flux gas attached to the sensors 43 and 44 is reduced, and the sensor sensitivity is prevented from being lowered. On the other hand, the circuit board 5 for which the reflow soldering is completed is the furnace outlet 23.
When the sensor 45 detects this, the shutter 33 opens, and when the circuit board 5 has finished passing through the furnace outlet 23,
This is detected by 46, and the shutter 33 is closed.
【００４３】この炉出口23のシャッター33が開の時、炉
出口23からフラックスガスと窒素ガスとの混合ガスが後
予備室３に流出し、開口部54を経て後排気ダクト52に吸
い込まれる。この際、炉出口23に設置したセンサ45,46
近傍のフラックスガスが、後排気ダクト52に排出され
る。When the shutter 33 of the furnace outlet 23 is opened, the mixed gas of the flux gas and the nitrogen gas flows out from the furnace outlet 23 into the rear auxiliary chamber 3, and is sucked into the rear exhaust duct 52 through the opening 54. At this time, the sensors 45, 46 installed at the furnace outlet 23
Flux gas in the vicinity is discharged to the rear exhaust duct 52.
【００４４】よってセンサ45,46 に付着するフラックス
ガスが少なくなり、センサ感度の低下が阻止される。As a result, the amount of flux gas attached to the sensors 45 and 46 is reduced, and the sensor sensitivity is prevented from lowering.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、炉内に窒
素ガスが投入されたリフロー半田付炉の前部に前予備室
を、後部に後予備室をそれぞれ備えた装置に、前予備室
に連通する前排気ダクトと後予備室に連通する後排気ダ
クトとを附加したリフロー半田付け装置であって、クリ
ーム状半田から発生したフラックスガスがセンサに付着
することが少なくなり、センサ感度の低下が阻止されそ
の結果、炉入口, 炉出口を所定に開閉するシャッターの
誤動作が防止され、リフロー半田付け装置の無人化が促
進されるという効果を有する。As described above, according to the present invention, an apparatus having a front auxiliary chamber in the front part and a rear auxiliary chamber in the rear part of a reflow soldering furnace in which nitrogen gas is introduced into the furnace is used as a front auxiliary device. A reflow soldering device with a front exhaust duct communicating with the chamber and a rear exhaust duct communicating with the rear auxiliary chamber, in which flux gas generated from cream-like solder is less likely to adhere to the sensor and The decrease is prevented, and as a result, the malfunction of the shutter that opens and closes the furnace inlet and the furnace outlet in a predetermined manner is prevented, and the unflowing of the reflow soldering device is promoted.
【００４６】また、リフロー半田付け時に回路基板の酸
化が防止されることは勿論のこと、シャッターが確実に
駆動するので、リフロー半田付炉に投入する窒素ガス量
が節減されるという効果を有する。Further, not only the circuit board is prevented from being oxidized during reflow soldering, but also the shutter is driven reliably, so that the amount of nitrogen gas to be fed into the reflow soldering furnace can be reduced.
【図１】 本発明の実施例の断面図FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention.
【図２】 従来例の断面図FIG. 2 is a sectional view of a conventional example.
１ リフロー半田付炉 ２前予備室 ３ 後予備室 ５ 回路基
板 11,12,13 コンベア 21 前予備室
入口 22 炉入口 23 炉出口 24 後予備室出口 51 前排気
ダクト 52 後排気ダクト 53,54 開
口部 55,56 冷却パイプ 31,32,33,34,61,62 シャッター 41,42,43,44,45,46,47,48 センサ 31A,32A,33A,34A アクチュエータ1 reflow soldering furnace 2 front spare chamber 3 rear spare chamber 5 circuit board 11, 12, 13 conveyor 21 front spare chamber inlet 22 furnace inlet 23 furnace outlet 24 rear spare chamber outlet 51 front exhaust duct 52 rear exhaust duct 53, 54 opening Part 55,56 Cooling pipe 31,32,33,34,61,62 Shutter 41,42,43,44,45,46,47,48 Sensor 31A, 32A, 33A, 34A Actuator
Claims (1)
に開閉駆動するシャッターを、炉入口(22)と炉出口(23)
のそれぞれに有し、炉内に窒素ガスが投入されてなるリ
フロー半田付炉(1) と、 センサが該回路基板(5) を検出すると所定に開閉駆動す
るシャッター(31)を、前予備室入口(21)に有し、該炉入
口(22)の前方に設置された前予備室(2) と、 センサが回路基板(5) を検出すると所定に開閉駆動する
シャッター(34)を、後予備室出口(24)に有し、該炉出口
(23)の後方に連通して設置された後予備室(3)とで構成
され、搭載部品(6) を該回路基板(5) にリフロー半田付
けする装置において、 開口部(53)が該前予備室(2) に連通し、少なくとも該炉
入口(22)のシャッター(32)が開の時に該開口部(53)を開
とするシャッター(61)、及びダクト内を所望の低温とす
る冷却パイプ(55)を有する前排気ダクト(51)と、 開口部(54)が該後予備室(3) に連通し、少なくとも該炉
出口(23)のシャッター(33)が開の時に該開口部(54)を開
とするシャッター(62)、及びダクト内を所望の低温とす
る冷却パイプ(56)を有する後排気ダクト(52)とを備え、 該前予備室(2) の側壁に設けた該前排気ダクト(51)の開
口部(53)は、該炉入口(22)のシャッター(32)の前後に設
置したセンサ(43,44) に近い位置に設けられたものであ
り、 該後予備室(3) の側壁に設けた該後排気ダクト(52)の開
口部(54)は、該炉出口(23)のシャッター(33)の前後に設
置したセンサ(45,46) に近い位置に設けられたものであ
ることを特徴とするリフロー半田付け装置。1. A shutter that opens and closes in a predetermined manner when a sensor detects a circuit board (5) is provided with a furnace inlet (22) and a furnace outlet (23).
A reflow soldering furnace (1) that has nitrogen gas in the furnace and a shutter (31) that opens and closes in a predetermined manner when the sensor detects the circuit board (5). There is a front spare chamber (2) installed at the entrance (21) in front of the furnace entrance (22) and a shutter (34) that opens and closes in a predetermined manner when the sensor detects the circuit board (5). It has it in the spare room exit (24), and the furnace exit
(23) is installed in communication with the rear spare chamber (3) in the rear, and in the device for reflow soldering the mounting component (6) to the circuit board (5), the opening (53) is A shutter (61) communicating with the front auxiliary chamber (2) and opening the opening (53) at least when the shutter (32) of the furnace inlet (22) is open, and the duct have a desired low temperature. A front exhaust duct (51) having a cooling pipe (55) and an opening (54) communicate with the rear auxiliary chamber (3), and at least when the shutter (33) of the furnace outlet (23) is open. A shutter (62) for opening the portion (54) and a rear exhaust duct (52) having a cooling pipe (56) for keeping the inside of the duct at a desired low temperature are provided, and are provided on the side wall of the front auxiliary chamber (2). The opening (53) of the front exhaust duct (51) is provided at a position close to the sensors (43, 44) installed before and after the shutter (32) of the furnace inlet (22), The rear discharge chamber provided on the side wall of the rear auxiliary chamber (3) The opening (54) of the air duct (52) is characterized in that it is provided at a position close to the sensors (45, 46) installed before and after the shutter (33) of the furnace outlet (23). Reflow soldering device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31826891A JPH05154649A (en) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | Reflow soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31826891A JPH05154649A (en) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | Reflow soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05154649A true JPH05154649A (en) | 1993-06-22 |
Family
ID=18097306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31826891A Withdrawn JPH05154649A (en) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | Reflow soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05154649A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009538739A (en) * | 2006-05-29 | 2009-11-12 | ピンク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクター ハフツング ヴァクームテヒニク | Heat treatment method and heat treatment apparatus especially used for solder connection |
| JP2014154859A (en) * | 2013-02-14 | 2014-08-25 | Denso Corp | Flux fume recovery device |
-
1991
- 1991-12-03 JP JP31826891A patent/JPH05154649A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009538739A (en) * | 2006-05-29 | 2009-11-12 | ピンク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクター ハフツング ヴァクームテヒニク | Heat treatment method and heat treatment apparatus especially used for solder connection |
| JP2014154859A (en) * | 2013-02-14 | 2014-08-25 | Denso Corp | Flux fume recovery device |
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