JPH05152418A - チツプピツクアツプ装置 - Google Patents
チツプピツクアツプ装置Info
- Publication number
- JPH05152418A JPH05152418A JP33777591A JP33777591A JPH05152418A JP H05152418 A JPH05152418 A JP H05152418A JP 33777591 A JP33777591 A JP 33777591A JP 33777591 A JP33777591 A JP 33777591A JP H05152418 A JPH05152418 A JP H05152418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- spindle
- collet
- outer collet
- pickup device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 チップピックアップミス及び連なりチップを
減少させるとともに、シリコンクズによるチップへのダ
メージを軽減させる。 【構成】 上下動可能なスピンドル４に対して上下動可
能で内径がチップよりやや大きいコレット５を取付け、
これを圧縮バネ８で下方に押しつけておく構成とした。
さらにまた、外コレット７を真空引き可能にし、スピン
ドル４を通して窒素または乾空を吐出させ、同時に外コ
レット７から真空引きしてシリコンクズを除去する構成
とした。
減少させるとともに、シリコンクズによるチップへのダ
メージを軽減させる。 【構成】 上下動可能なスピンドル４に対して上下動可
能で内径がチップよりやや大きいコレット５を取付け、
これを圧縮バネ８で下方に押しつけておく構成とした。
さらにまた、外コレット７を真空引き可能にし、スピン
ドル４を通して窒素または乾空を吐出させ、同時に外コ
レット７から真空引きしてシリコンクズを除去する構成
とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造工程にお
けるダイボンドに用いられるチップピックアップ装置に
関するものである。
けるダイボンドに用いられるチップピックアップ装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のこの種のピックアップ装置
を示すもので、図において、１はアーム、２はこのアー
ム１に連結されたハウジング、３はこのハウジング２に
内蔵されたリニアベアリング、４はこのリニアベアリン
グ３に係合し上下動するスピンドル、５はこのスピンド
ル４の先端に連結されたコレット、６は上記スピンドル
４を下方へ押しつけている圧縮バネである。
を示すもので、図において、１はアーム、２はこのアー
ム１に連結されたハウジング、３はこのハウジング２に
内蔵されたリニアベアリング、４はこのリニアベアリン
グ３に係合し上下動するスピンドル、５はこのスピンド
ル４の先端に連結されたコレット、６は上記スピンドル
４を下方へ押しつけている圧縮バネである。
【０００３】次に動作について説明する。チップ上に移
動したチップピックアップ装置は、図示していないが、
アーム１に連結する上下動機構（例えばボールネジ＋モ
ータ、またはエアシリンダ等）により、下方に下降して
コレット５がチップ上に接触し、さらに微少距離押しつ
ける。このときスピンドル４は圧縮バネ６により下方に
押しつけられているので、チップに対してある荷重をか
けながら接触している。この後、スピンドル４の中心穴
部４ａを通して真空引きＡを行い、チップを吸着した
後、アーム１は上方へ移動し、チップを粘着シートから
引きはがすと、チップのピックアップ動作は完了する。
動したチップピックアップ装置は、図示していないが、
アーム１に連結する上下動機構（例えばボールネジ＋モ
ータ、またはエアシリンダ等）により、下方に下降して
コレット５がチップ上に接触し、さらに微少距離押しつ
ける。このときスピンドル４は圧縮バネ６により下方に
押しつけられているので、チップに対してある荷重をか
けながら接触している。この後、スピンドル４の中心穴
部４ａを通して真空引きＡを行い、チップを吸着した
後、アーム１は上方へ移動し、チップを粘着シートから
引きはがすと、チップのピックアップ動作は完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のピックアップ装
置は以上のように構成されているので、粘着シートから
チップを引きはがす際に、シート全体が持ち上がって、
チップがはがれず、チップのピックアップミスが発生
し、また隣接するチップが連なってピックアップされる
などの問題点があった。
置は以上のように構成されているので、粘着シートから
チップを引きはがす際に、シート全体が持ち上がって、
チップがはがれず、チップのピックアップミスが発生
し、また隣接するチップが連なってピックアップされる
などの問題点があった。
【０００５】また、コレットでチップを吸着する際に、
チップ上に残るシリコンクズなどのためにチップに傷を
つけてしまうなどの問題点があった。
チップ上に残るシリコンクズなどのためにチップに傷を
つけてしまうなどの問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、チップのピックアップミスなら
びに連なりチップをなくすことを目的とする。
ためになされたもので、チップのピックアップミスなら
びに連なりチップをなくすことを目的とする。
【０００７】また、チップ上のシリコンクズを除去し、
チップ吸着の際にチップへのシリコンクズ打込み等によ
る傷をなくすことを目的とする。
チップ吸着の際にチップへのシリコンクズ打込み等によ
る傷をなくすことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るチップピ
ックアップ装置は、スピンドル部分に、隣接するチップ
を押さえるための外コレットを設け、さらにこの外コレ
ットをバネで下方に押しつけておくことにより、スピン
ドルに対して、上下動可能としたものである。
ックアップ装置は、スピンドル部分に、隣接するチップ
を押さえるための外コレットを設け、さらにこの外コレ
ットをバネで下方に押しつけておくことにより、スピン
ドルに対して、上下動可能としたものである。
【０００９】また、上記外コレットに、真空引きできる
機構を付加したものである。
機構を付加したものである。
【００１０】
【作用】この発明におけるチップピックアップ装置は、
外コレットで隣接するチップを押えることで、ピックア
ップしようとするチップの粘着シートからの引きはがし
を容易にする。
外コレットで隣接するチップを押えることで、ピックア
ップしようとするチップの粘着シートからの引きはがし
を容易にする。
【００１１】またこの発明におけるチップピックアップ
装置は、隣接するチップを押さえるとともに、ピックア
ップしようとするチップ上のシリコンクズ等を除去し、
チップの粘着シートからの引きはがしを容易にする。
装置は、隣接するチップを押さえるとともに、ピックア
ップしようとするチップ上のシリコンクズ等を除去し、
チップの粘着シートからの引きはがしを容易にする。
【００１２】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１において、１〜５は上記従来例の
ものと同一又は相当部品を示しており、６はスピンドル
４の上部段部４ｂとハウジング２との間に掛架された圧
縮バネ、７は上記スピンドル４の下部段部４ｃに係合す
る外コレット、８はこの外コレット７とハウジング４間
に掛架され外コレットを下方へ押しつけている圧縮バネ
である。
ついて説明する。図１において、１〜５は上記従来例の
ものと同一又は相当部品を示しており、６はスピンドル
４の上部段部４ｂとハウジング２との間に掛架された圧
縮バネ、７は上記スピンドル４の下部段部４ｃに係合す
る外コレット、８はこの外コレット７とハウジング４間
に掛架され外コレットを下方へ押しつけている圧縮バネ
である。
【００１３】図２ａ〜ｃは上記実施例の動作を説明する
工程図である。同図ａにおいては本装置がピックアップ
しようとするチップ１１の直上にある。なお９は、通
常、チップのピックアップを補助するものとして動作す
る突上げピンである。次に同図ｂにおいて、本装置が下
降して、はじめに外コレット７が隣接するチップ１２を
押え、そのままスピンドル４が下降し、同時に突上げピ
ン９でチップ１１を突上げるとともに、真空引きを行な
い、粘着シート１３から目的とするチップ１１がはがれ
かけている状態を示す。次に同図ｃでは、本装置が上昇
しチップ１１を吸着して外コレット７は元の位置に戻
り、一方突上げピン９も元の位置に戻っている状態を示
している。
工程図である。同図ａにおいては本装置がピックアップ
しようとするチップ１１の直上にある。なお９は、通
常、チップのピックアップを補助するものとして動作す
る突上げピンである。次に同図ｂにおいて、本装置が下
降して、はじめに外コレット７が隣接するチップ１２を
押え、そのままスピンドル４が下降し、同時に突上げピ
ン９でチップ１１を突上げるとともに、真空引きを行な
い、粘着シート１３から目的とするチップ１１がはがれ
かけている状態を示す。次に同図ｃでは、本装置が上昇
しチップ１１を吸着して外コレット７は元の位置に戻
り、一方突上げピン９も元の位置に戻っている状態を示
している。
【００１４】実施例２．図３はこの発明の他の実施例を
示すもので、図において、７ａは外コレット７の側面に
設けられ真空引きを行なう穴７ｂを有する凸部、１１は
吸着しようとしているチップ、１２はその隣接するチッ
プ、１４はチップ１１上のシリコンクズである。なおそ
の他は実施例１と同様である。
示すもので、図において、７ａは外コレット７の側面に
設けられ真空引きを行なう穴７ｂを有する凸部、１１は
吸着しようとしているチップ、１２はその隣接するチッ
プ、１４はチップ１１上のシリコンクズである。なおそ
の他は実施例１と同様である。
【００１５】次に上記実施例の動作について説明する。
図２のａと同じ状態から本装置が下降し、図３の状態に
なったときに、まずスピンドル４を通して真空引き用の
穴４ａから窒素または乾空Ｂを矢印のように吹きつけ、
同時に外コレット７の凸部７ａから真空引きＡを行な
う。これにより、シリコンクズ１４を除去した後、図２
のｂからｃの工程に移る。
図２のａと同じ状態から本装置が下降し、図３の状態に
なったときに、まずスピンドル４を通して真空引き用の
穴４ａから窒素または乾空Ｂを矢印のように吹きつけ、
同時に外コレット７の凸部７ａから真空引きＡを行な
う。これにより、シリコンクズ１４を除去した後、図２
のｂからｃの工程に移る。
【００１６】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、隣接す
るチップを押さえてピックアップできるように構成した
ので、チップのピックアップミスや連なりチップが減少
し、連続運転時間が長くなる効果がある。
るチップを押さえてピックアップできるように構成した
ので、チップのピックアップミスや連なりチップが減少
し、連続運転時間が長くなる効果がある。
【００１７】またこの発明によれば、チップ上からシリ
コンクズを除去するので、品質のよい製品が得られる効
果がある。
コンクズを除去するので、品質のよい製品が得られる効
果がある。
【図１】この発明の一実施例によるチップピックアップ
装置の断面側面図である。
装置の断面側面図である。
【図２】この発明の工程を表す断面工程図である。
【図３】この発明の他の実施例によるチップピックアッ
プ装置の断面側面図である。
プ装置の断面側面図である。
【図４】従来のチップピックアップ装置を示す断面側面
図である。
図である。
１ アーム ２ ハウジング ３ リニアベアリング ４ スピンドル ５ コレット ６ 圧縮バネ ７ 外コレット ８ 圧縮バネ ９ 突上げピン １１ 吸着しようとしているチップ １２ 隣接するチップ １３ 粘着シート １４ シリコンクズ
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハからチップを吸着するコレット
と、このコレットに連結され、ガイドに案内されて上下
動し、真空引き穴を有するスピンドルと、このスピンド
ルに上下動可能に係合し、先端が上記コレットより突出
している外コレットと、上記スピンドル及び外コレット
の各々を下方に押える圧縮バネを備えたことを特徴とす
るチップピックアップ装置。 - 【請求項２】 上記外コレットに真空引き機構を付加し
たことを特徴とする請求項１記載のチップピックアップ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33777591A JPH05152418A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | チツプピツクアツプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33777591A JPH05152418A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | チツプピツクアツプ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152418A true JPH05152418A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18311849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33777591A Pending JPH05152418A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | チツプピツクアツプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152418A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420778B1 (ko) * | 2000-03-17 | 2004-03-02 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 부품 지지장치 |
| JP2007165351A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ダイボンディング方法 |
| JP2010016328A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Powertech Technology Inc | ダイ吸着モジュール |
| JP2018129324A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 株式会社東芝 | ピックアップ装置 |
| CN109860094A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-06-07 | 德淮半导体有限公司 | 芯片吸取装置及其芯片吸取方法 |
| CN114937625A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-08-23 | 东莞市凯格精机股份有限公司 | 一种新型固晶装置 |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP33777591A patent/JPH05152418A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420778B1 (ko) * | 2000-03-17 | 2004-03-02 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 부품 지지장치 |
| JP2007165351A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ダイボンディング方法 |
| JP2010016328A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Powertech Technology Inc | ダイ吸着モジュール |
| JP2018129324A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 株式会社東芝 | ピックアップ装置 |
| CN109860094A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-06-07 | 德淮半导体有限公司 | 芯片吸取装置及其芯片吸取方法 |
| CN114937625A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-08-23 | 东莞市凯格精机股份有限公司 | 一种新型固晶装置 |
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