JP2002231768A - インナーリードボンディング装置 - Google Patents
インナーリードボンディング装置Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ボンディングツール等が汚染することがなく、
かつボンディング動作のロスタイムの削減が更に図れ、
生産性が向上する。 【解決手段】半導体チップ４を吸着保持してワーク１の
下方に移動するボンドステージ２２と、ワーク１をガイ
ドするワークガイド２側に配設され、ＸＹ軸方向に駆動
されるボンディングヘッド部１１と、ワーク１の上方に
配設され、ボンディングヘッド部１１に上下動可能に設
けられたボンディングツール１３と、ボンディングツー
ル１３より離れた位置にオフセットしてボンディングヘ
ッド部１１に設けられた認識用カメラ１５と、ボンディ
ング位置６からワークガイド３側に配設されたツールク
リーニング部３０とを備え、認識用カメラ１５がボンデ
ィング位置６に移動した時におけるボンディングツール
１３の下方にツールクリーニング部３０のクリーニング
有効面が存在する。
かつボンディング動作のロスタイムの削減が更に図れ、
生産性が向上する。 【解決手段】半導体チップ４を吸着保持してワーク１の
下方に移動するボンドステージ２２と、ワーク１をガイ
ドするワークガイド２側に配設され、ＸＹ軸方向に駆動
されるボンディングヘッド部１１と、ワーク１の上方に
配設され、ボンディングヘッド部１１に上下動可能に設
けられたボンディングツール１３と、ボンディングツー
ル１３より離れた位置にオフセットしてボンディングヘ
ッド部１１に設けられた認識用カメラ１５と、ボンディ
ング位置６からワークガイド３側に配設されたツールク
リーニング部３０とを備え、認識用カメラ１５がボンデ
ィング位置６に移動した時におけるボンディングツール
１３の下方にツールクリーニング部３０のクリーニング
有効面が存在する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム、
フィルム、基板等のワーク上に形成されたリードに半導
体チップをボンディングするインナーリードボンディン
グ装置に係り、特にボンディングツールをクリーニング
するツールクリーニング部を備えたインナーリードボン
ディング装置に関する。
フィルム、基板等のワーク上に形成されたリードに半導
体チップをボンディングするインナーリードボンディン
グ装置に係り、特にボンディングツールをクリーニング
するツールクリーニング部を備えたインナーリードボン
ディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ツールクリーニング部を備えたイ
ンナーリードボンディング装置として、例えば特開平７
−２０１９３１号公報が挙げられる。この構造は、ワー
クの上面に半導体チップをボンディングするものであ
り、ワークの上方に半導体チップを吸着保持して移送す
るボンディングヘッド部が配設され、ワークの下方に認
識用カメラ及びボンディングツールが配設されている。
認識用カメラとボンディングツールはワークの両側に位
置するように移動テーブルに固定されている。そして、
ツールクリーニング部は、ボンディング動作中のボンデ
ィングツールの移動経路の途中に設けられている。即
ち、認識用カメラとボンディングツールとの間にワーク
をガイドするワークガイド及びツールクリーニング部が
存在している。
ンナーリードボンディング装置として、例えば特開平７
−２０１９３１号公報が挙げられる。この構造は、ワー
クの上面に半導体チップをボンディングするものであ
り、ワークの上方に半導体チップを吸着保持して移送す
るボンディングヘッド部が配設され、ワークの下方に認
識用カメラ及びボンディングツールが配設されている。
認識用カメラとボンディングツールはワークの両側に位
置するように移動テーブルに固定されている。そして、
ツールクリーニング部は、ボンディング動作中のボンデ
ィングツールの移動経路の途中に設けられている。即
ち、認識用カメラとボンディングツールとの間にワーク
をガイドするワークガイド及びツールクリーニング部が
存在している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ボン
ディングツールがツールクリーニング部の下を通過する
ため、クリーニングによってツールクリーニング部に付
着したゴミが落下してボンディングツール上及び移動テ
ーブル上を汚染する。また、ワークガイドとツールクリ
ーニング部の両側に認識用カメラとボンディングツール
が移動テーブルに配設された構造であるので、認識用カ
メラでワークと半導体チップとのアライメント認識時
（認識用カメラがボンディング位置に位置した時）は、
ボンディングツールはボンディング位置より非常に離れ
た位置にある。このため、認識用カメラでアライメント
認識後にボンディングツールがボンディング位置に移動
する距離が長く、ボンディング動作のロスタイムが生
じ、生産性が悪いという問題があった。
ディングツールがツールクリーニング部の下を通過する
ため、クリーニングによってツールクリーニング部に付
着したゴミが落下してボンディングツール上及び移動テ
ーブル上を汚染する。また、ワークガイドとツールクリ
ーニング部の両側に認識用カメラとボンディングツール
が移動テーブルに配設された構造であるので、認識用カ
メラでワークと半導体チップとのアライメント認識時
（認識用カメラがボンディング位置に位置した時）は、
ボンディングツールはボンディング位置より非常に離れ
た位置にある。このため、認識用カメラでアライメント
認識後にボンディングツールがボンディング位置に移動
する距離が長く、ボンディング動作のロスタイムが生
じ、生産性が悪いという問題があった。
【０００４】本発明の課題は、ボンディングツール等が
汚染することがなく、かつボンディング動作のロスタイ
ムの削減が更に図れ、生産性が向上するインナーリード
ボンディング装置を提供することにある。
汚染することがなく、かつボンディング動作のロスタイ
ムの削減が更に図れ、生産性が向上するインナーリード
ボンディング装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、半導体チップを吸着保持して
ワークの下方に移動するボンドステージと、ワークをガ
イドするワークガイドの一方側に配設され、ＸＹ軸方向
に駆動されるボンディングヘッド部と、ワークの上方に
配設され、前記ボンディングヘッド部に上下動可能に設
けられたボンディングツールと、このボンディングツー
ルより離れた位置にオフセットして前記ボンディングヘ
ッド部に設けられた認識用カメラと、ボンディング位置
からワークガイドの他方側に配設されたツールクリーニ
ング部とを備え、認識用カメラがボンディング位置に移
動した時におけるボンディングツールの下方にツールク
リーニング部のクリーニング有効面が存在することを特
徴とする。
の本発明の第１の手段は、半導体チップを吸着保持して
ワークの下方に移動するボンドステージと、ワークをガ
イドするワークガイドの一方側に配設され、ＸＹ軸方向
に駆動されるボンディングヘッド部と、ワークの上方に
配設され、前記ボンディングヘッド部に上下動可能に設
けられたボンディングツールと、このボンディングツー
ルより離れた位置にオフセットして前記ボンディングヘ
ッド部に設けられた認識用カメラと、ボンディング位置
からワークガイドの他方側に配設されたツールクリーニ
ング部とを備え、認識用カメラがボンディング位置に移
動した時におけるボンディングツールの下方にツールク
リーニング部のクリーニング有効面が存在することを特
徴とする。
【０００６】上記課題を解決するための本発明の第２の
手段は、半導体チップを吸着保持してワークの下方に移
動するボンドステージと、ワークをガイドするワークガ
イドの一方側に配設され、ＸＹ軸方向に駆動されるボン
ディングヘッド部と、ワークの上方に配設され、前記ボ
ンディングヘッド部に上下動可能に設けられたボンディ
ングツールと、このボンディングツールより離れた位置
にオフセットして前記ボンディングヘッド部に設けられ
た認識用カメラと、この認識用カメラと前記ボンディン
グツールとを結ぶ線と平行にボンディング位置から伸び
た線上におけるワークガイドの他方側又は前記認識用カ
メラと前記ボンディングツールとを結ぶ線の延長線のボ
ンディング位置からワークガイドの他方側で、認識用カ
メラがボンディング位置に移動した時におけるボンディ
ングツールの下方に配設されたツールクリーニング部と
を備えたことを特徴とする。
手段は、半導体チップを吸着保持してワークの下方に移
動するボンドステージと、ワークをガイドするワークガ
イドの一方側に配設され、ＸＹ軸方向に駆動されるボン
ディングヘッド部と、ワークの上方に配設され、前記ボ
ンディングヘッド部に上下動可能に設けられたボンディ
ングツールと、このボンディングツールより離れた位置
にオフセットして前記ボンディングヘッド部に設けられ
た認識用カメラと、この認識用カメラと前記ボンディン
グツールとを結ぶ線と平行にボンディング位置から伸び
た線上におけるワークガイドの他方側又は前記認識用カ
メラと前記ボンディングツールとを結ぶ線の延長線のボ
ンディング位置からワークガイドの他方側で、認識用カ
メラがボンディング位置に移動した時におけるボンディ
ングツールの下方に配設されたツールクリーニング部と
を備えたことを特徴とする。
【０００７】上記課題を解決するための本発明の第３の
手段は、上記第１又は第２の手段において、前記ツール
クリーニング部は、砥石と、この砥石に隣接してワーク
ガイド側に設けられたブラシよりなることを特徴とす
る。
手段は、上記第１又は第２の手段において、前記ツール
クリーニング部は、砥石と、この砥石に隣接してワーク
ガイド側に設けられたブラシよりなることを特徴とす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図２により説明する。リード（図示せず）が等間隔に設
けられたワーク１は、ワークガイド２、３に案内され、
図示しない駆動手段で間欠的に移送される。ワークガイ
ド２側には、ＸＹ軸方向に駆動されるＸＹテーブル１０
が配設されており、ＸＹテーブル１０上にはボンディン
グヘッド部１１が搭載されている。ボンディングヘッド
部１１には、図示しない駆動手段で駆動されるボンディ
ングアーム１２が上下動可能に設けられており、ボンデ
ィングアーム１２の先端部には、ワーク１の上面に臨む
ように配設されたボンディングツール１３が固定されて
いる。またボンディングヘッド部１１には、カメラアー
ム１４が固定されており、カメラアーム１４には、認識
用カメラ１５がボンディングツール１３より離れた位置
にオフセットして設けられている。
図２により説明する。リード（図示せず）が等間隔に設
けられたワーク１は、ワークガイド２、３に案内され、
図示しない駆動手段で間欠的に移送される。ワークガイ
ド２側には、ＸＹ軸方向に駆動されるＸＹテーブル１０
が配設されており、ＸＹテーブル１０上にはボンディン
グヘッド部１１が搭載されている。ボンディングヘッド
部１１には、図示しない駆動手段で駆動されるボンディ
ングアーム１２が上下動可能に設けられており、ボンデ
ィングアーム１２の先端部には、ワーク１の上面に臨む
ように配設されたボンディングツール１３が固定されて
いる。またボンディングヘッド部１１には、カメラアー
ム１４が固定されており、カメラアーム１４には、認識
用カメラ１５がボンディングツール１３より離れた位置
にオフセットして設けられている。
【０００９】ワークガイド３側には、ＸＹ軸方向に駆動
されるＸＹテーブル２０が配設されており、ＸＹテーブ
ル２０上には、回転テーブル２１が搭載されている。回
転テーブル２１上には、ボンドステージ２２が固定され
ており、ボンドステージ２２には半導体チップ４を真空
吸着して保持する真空吸着孔２２ａが設けられている。
そこで、ボンドステージ２２は、チップ位置決め位置５
とボンディング位置６におけるワーク１の下方間に移動
するようになっている。
されるＸＹテーブル２０が配設されており、ＸＹテーブ
ル２０上には、回転テーブル２１が搭載されている。回
転テーブル２１上には、ボンドステージ２２が固定され
ており、ボンドステージ２２には半導体チップ４を真空
吸着して保持する真空吸着孔２２ａが設けられている。
そこで、ボンドステージ２２は、チップ位置決め位置５
とボンディング位置６におけるワーク１の下方間に移動
するようになっている。
【００１０】ワークガイド３側には、ボンディングツー
ル１３をクリーニングするためのツールクリーニング部
３０が設けられており、ツールクリーニング部３０は、
砥石３１と、この砥石３１に隣接してワークガイド３側
にブラシ３２が設けられている。また、認識用カメラ１
５がボンディング位置６に移動した時にボンディングツ
ール１３の下方にツールクリーニング部３０の砥石３１
のクリーニング有効面が存在している。
ル１３をクリーニングするためのツールクリーニング部
３０が設けられており、ツールクリーニング部３０は、
砥石３１と、この砥石３１に隣接してワークガイド３側
にブラシ３２が設けられている。また、認識用カメラ１
５がボンディング位置６に移動した時にボンディングツ
ール１３の下方にツールクリーニング部３０の砥石３１
のクリーニング有効面が存在している。
【００１１】次に作用について説明する。ボンディング
動作開始前は、図１に示すように、認識用カメラ１５は
ボンディング位置６の真上に位置している。従って、ボ
ンディングツール１３はツールクリーニング部３０の砥
石３１のクリーニング有効面の上方に位置している。ボ
ンドステージ２２はボンディング位置６の真下から後退
したチップ位置決め位置５にある。そこで、図示しない
ウェーハ又はトレーに収納された半導体チップ４が図示
しないピックアップ装置によりピックアップされ、チッ
プ位置決め位置５に位置するボンドステージ２２上に移
送されると、ボンドステージ２２の真空吸着孔２２ａよ
り真空吸引され、半導体チップ４はボンドステージ２２
に真空吸着される。
動作開始前は、図１に示すように、認識用カメラ１５は
ボンディング位置６の真上に位置している。従って、ボ
ンディングツール１３はツールクリーニング部３０の砥
石３１のクリーニング有効面の上方に位置している。ボ
ンドステージ２２はボンディング位置６の真下から後退
したチップ位置決め位置５にある。そこで、図示しない
ウェーハ又はトレーに収納された半導体チップ４が図示
しないピックアップ装置によりピックアップされ、チッ
プ位置決め位置５に位置するボンドステージ２２上に移
送されると、ボンドステージ２２の真空吸着孔２２ａよ
り真空吸引され、半導体チップ４はボンドステージ２２
に真空吸着される。
【００１２】ワーク１は、図示しない駆動手段で間欠駆
動されてワーク１のリード部分がボンディング位置６に
送られると、ボンドステージ２２がＸＹテーブル２０に
よってＸＹ軸方向に移動させられ、図１（ｃ）に２点鎖
線で示すように、ボンドステージ２２上に真空吸着保持
された半導体チップ４は、ボンディング位置６の下方に
送られる。そこで、ワーク１のリードと半導体チップ４
との位置ずれが認識用カメラ１５によって検知され、ボ
ンドステージ２２がＸＹテーブル２０によってＸＹ軸方
向に移動及びθ軸方向に回転させられて位置ずれが修正
させられる。この間にボンディングツール１３が下降し
てツールクリーニング部３０に圧接する。
動されてワーク１のリード部分がボンディング位置６に
送られると、ボンドステージ２２がＸＹテーブル２０に
よってＸＹ軸方向に移動させられ、図１（ｃ）に２点鎖
線で示すように、ボンドステージ２２上に真空吸着保持
された半導体チップ４は、ボンディング位置６の下方に
送られる。そこで、ワーク１のリードと半導体チップ４
との位置ずれが認識用カメラ１５によって検知され、ボ
ンドステージ２２がＸＹテーブル２０によってＸＹ軸方
向に移動及びθ軸方向に回転させられて位置ずれが修正
させられる。この間にボンディングツール１３が下降し
てツールクリーニング部３０に圧接する。
【００１３】次にボンディングツール１３は、図２に示
すように、ボンディング位置６の上方に移動させられ
る。このボンディングツール１３の移動により、ボンデ
ィングツール１３はツールクリーニング部３０の砥石３
１によってクリーニングされ、また砥石３１に付着した
汚れはブラシ３２によって掃き取られる。次にボンドス
テージ２２が上昇して半導体チップ４はワーク１のリー
ドに圧接される。また同時に、ボンディングツール１３
は下降し、ワーク１のリードを押し下げて半導体チップ
４をボンディングする。
すように、ボンディング位置６の上方に移動させられ
る。このボンディングツール１３の移動により、ボンデ
ィングツール１３はツールクリーニング部３０の砥石３
１によってクリーニングされ、また砥石３１に付着した
汚れはブラシ３２によって掃き取られる。次にボンドス
テージ２２が上昇して半導体チップ４はワーク１のリー
ドに圧接される。また同時に、ボンディングツール１３
は下降し、ワーク１のリードを押し下げて半導体チップ
４をボンディングする。
【００１４】その後、ボンディングツール１３は上昇及
び前進し、図１に示す元の原点位置に戻る。即ち、認識
用カメラ１５はボンディング位置６の真上に位置し、ボ
ンディングツール１３はツールクリーニング部３０の砥
石３１のクリーニング有効面の上方に位置する。これに
より、チップボンディングの１サイクルが終了する。以
後、上記した動作を繰り返して順次半導体チップ４がワ
ーク１のリードにボンディングされる。
び前進し、図１に示す元の原点位置に戻る。即ち、認識
用カメラ１５はボンディング位置６の真上に位置し、ボ
ンディングツール１３はツールクリーニング部３０の砥
石３１のクリーニング有効面の上方に位置する。これに
より、チップボンディングの１サイクルが終了する。以
後、上記した動作を繰り返して順次半導体チップ４がワ
ーク１のリードにボンディングされる。
【００１５】このように、ツールクリーニング部３０の
上面にボンディングツール１３を圧接してクリーニング
を行うので、ツールクリーニング部３０に付着したゴミ
等が落下することがなく、ボンディングツール１３等を
汚すことがない。また認識用カメラ１５がボンディング
位置６の上方に位置した時は、ボンディングツール１３
はツールクリーニング部３０の砥石３１のクリーニング
有効面にあり、その後のボンディングのためのボンディ
ングツール１３の移動は、ツールクリーニング部３０か
らボンディング位置６までの短い距離であるので、ボン
ディング動作のロスタイムが削減し、生産性が向上す
る。
上面にボンディングツール１３を圧接してクリーニング
を行うので、ツールクリーニング部３０に付着したゴミ
等が落下することがなく、ボンディングツール１３等を
汚すことがない。また認識用カメラ１５がボンディング
位置６の上方に位置した時は、ボンディングツール１３
はツールクリーニング部３０の砥石３１のクリーニング
有効面にあり、その後のボンディングのためのボンディ
ングツール１３の移動は、ツールクリーニング部３０か
らボンディング位置６までの短い距離であるので、ボン
ディング動作のロスタイムが削減し、生産性が向上す
る。
【００１６】ボンディング動作開始前は、図１に示すよ
うに、認識用カメラ１５はボンディング位置６の真上に
位置しているが、図３に示すように認識用カメラ１５が
ボンディング位置６の真上より後退した位置にある時
は、認識用カメラ１５とボンディングツール１３及びボ
ンディング位置６とツールクリーニング部３０は、次の
関係にある。
うに、認識用カメラ１５はボンディング位置６の真上に
位置しているが、図３に示すように認識用カメラ１５が
ボンディング位置６の真上より後退した位置にある時
は、認識用カメラ１５とボンディングツール１３及びボ
ンディング位置６とツールクリーニング部３０は、次の
関係にある。
【００１７】認識用カメラ１５がボンディング位置６に
移動した時は、ボンディングツール１３の下方にツール
クリーニング部３０の砥石３１のクリーニング有効面が
存在しているので、ツールクリーニング部３０は、認識
用カメラ１５とボンディングツール１３とを結ぶ線３５
に平行にボンディング位置６から伸びた線３６上で、か
つ認識用カメラ１５がボンディング位置６に移動した時
におけるボンディングツール１３の下方に配設されてい
る。即ち、線３５と線３６は平行で、認識用カメラ１５
とボンディングツール１３との距離Ｌ１とボンディング
位置６とツールクリーニング部３０との距離Ｌ２とは等
しくなっている。
移動した時は、ボンディングツール１３の下方にツール
クリーニング部３０の砥石３１のクリーニング有効面が
存在しているので、ツールクリーニング部３０は、認識
用カメラ１５とボンディングツール１３とを結ぶ線３５
に平行にボンディング位置６から伸びた線３６上で、か
つ認識用カメラ１５がボンディング位置６に移動した時
におけるボンディングツール１３の下方に配設されてい
る。即ち、線３５と線３６は平行で、認識用カメラ１５
とボンディングツール１３との距離Ｌ１とボンディング
位置６とツールクリーニング部３０との距離Ｌ２とは等
しくなっている。
【００１８】また、前記線３５の延長線にボンディング
位置６があるときは、線３５の延長線上にツールクリー
ニング部３０の砥石３１のクリーニング有効面が存在す
る。
位置６があるときは、線３５の延長線上にツールクリー
ニング部３０の砥石３１のクリーニング有効面が存在す
る。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、半導体チップを吸着保持して
ワークの下方に移動するボンドステージと、ワークをガ
イドするワークガイドの一方側に配設され、ＸＹ軸方向
に駆動されるボンディングヘッド部と、ワークの上方に
配設され、前記ボンディングヘッド部に上下動可能に設
けられたボンディングツールと、このボンディングツー
ルより離れた位置にオフセットして前記ボンディングヘ
ッド部に設けられた認識用カメラと、ボンディング位置
からワークガイドの他方側に配設されたツールクリーニ
ング部とを備え、認識用カメラがボンディング位置に移
動した時におけるボンディングツールの下方にツールク
リーニング部のクリーニング有効面が存在するので、ボ
ンディングツール等が汚染することがなく、かつボンデ
ィング動作のロスタイムの削減が更に図れ、生産性が向
上する。
ワークの下方に移動するボンドステージと、ワークをガ
イドするワークガイドの一方側に配設され、ＸＹ軸方向
に駆動されるボンディングヘッド部と、ワークの上方に
配設され、前記ボンディングヘッド部に上下動可能に設
けられたボンディングツールと、このボンディングツー
ルより離れた位置にオフセットして前記ボンディングヘ
ッド部に設けられた認識用カメラと、ボンディング位置
からワークガイドの他方側に配設されたツールクリーニ
ング部とを備え、認識用カメラがボンディング位置に移
動した時におけるボンディングツールの下方にツールク
リーニング部のクリーニング有効面が存在するので、ボ
ンディングツール等が汚染することがなく、かつボンデ
ィング動作のロスタイムの削減が更に図れ、生産性が向
上する。
【図１】本発明のインナーリードボンディング装置の一
実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図である。
実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図である。
【図２】ボンディングツールがボンディング位置の上方
に位置した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面
図である。
に位置した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面
図である。
【図３】認識用カメラがボンディング位置の真上にない
場合における、認識用カメラとボンディングツール及び
ボンディング位置とツールクリーニング部との関係を示
す平面図である。
場合における、認識用カメラとボンディングツール及び
ボンディング位置とツールクリーニング部との関係を示
す平面図である。
１ ワーク ２、３ ワークガイド ４ 半導体チップ ５ チップ位置決め位置 ６ ボンディング位置 １０ ＸＹテーブル １１ ボンディングヘッド部 １２ ボンディングアーム １３ ボンディングツール １４ カメラアーム １５ 認識用カメラ ２０ ＸＹテーブル ２１ 回転テーブル ２２ ボンドステージ ３０ ツールクリーニング部 ３１ 砥石 ３２ ブラシ ３５ 認識用カメラとボンディングツールとを結ぶ線 ３６ 線３５に平行にボンディング位置から伸びた線
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体チップを吸着保持してワークの下
方に移動するボンドステージと、ワークをガイドするワ
ークガイドの一方側に配設され、ＸＹ軸方向に駆動され
るボンディングヘッド部と、ワークの上方に配設され、
前記ボンディングヘッド部に上下動可能に設けられたボ
ンディングツールと、このボンディングツールより離れ
た位置にオフセットして前記ボンディングヘッド部に設
けられた認識用カメラと、ボンディング位置からワーク
ガイドの他方側に配設されたツールクリーニング部とを
備え、認識用カメラがボンディング位置に移動した時に
おけるボンディングツールの下方にツールクリーニング
部のクリーニング有効面が存在することを特徴とするイ
ンナーリードボンディング装置。 - 【請求項２】 半導体チップを吸着保持してワークの下
方に移動するボンドステージと、ワークをガイドするワ
ークガイドの一方側に配設され、ＸＹ軸方向に駆動され
るボンディングヘッド部と、ワークの上方に配設され、
前記ボンディングヘッド部に上下動可能に設けられたボ
ンディングツールと、このボンディングツールより離れ
た位置にオフセットして前記ボンディングヘッド部に設
けられた認識用カメラと、この認識用カメラと前記ボン
ディングツールとを結ぶ線と平行にボンディング位置か
ら伸びた線上におけるワークガイドの他方側又は前記認
識用カメラと前記ボンディングツールとを結ぶ線の延長
線のボンディング位置からワークガイドの他方側で、認
識用カメラがボンディング位置に移動した時におけるボ
ンディングツールの下方に配設されたツールクリーニン
グ部とを備えたことを特徴とするインナーリードボンデ
ィング装置。 - 【請求項３】 前記ツールクリーニング部は、砥石と、
この砥石に隣接してワークガイド側に設けられたブラシ
よりなることを特徴とする請求項１又は２記載のインナ
ーリードボンディング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001025514A JP2002231768A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | インナーリードボンディング装置 |
| TW090131305A TW511202B (en) | 2001-02-01 | 2001-12-18 | Inner lead bonding apparatus |
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|---|---|---|---|
| JP2001025514A JP2002231768A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | インナーリードボンディング装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231768A true JP2002231768A (ja) | 2002-08-16 |
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ID=18890491
Family Applications (1)
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-
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Cited By (1)
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