JPH0513957A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0513957A JPH0513957A JP16140491A JP16140491A JPH0513957A JP H0513957 A JPH0513957 A JP H0513957A JP 16140491 A JP16140491 A JP 16140491A JP 16140491 A JP16140491 A JP 16140491A JP H0513957 A JPH0513957 A JP H0513957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- groove
- printed wiring
- wiring board
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/443—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds
- H01B3/445—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds from vinylfluorides or other fluoroethylenic compounds
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外層板と内層板を加熱プレスにより積層して
もソリが発生しにくいプリント配線板を得る。 【構成】 回路パターン５、６、７を形成した内層板４
または外層板２、３に溝１１を形成して積層し、加熱プ
レスにより一体化してプリント配線板１を形成する。
もソリが発生しにくいプリント配線板を得る。 【構成】 回路パターン５、６、７を形成した内層板４
または外層板２、３に溝１１を形成して積層し、加熱プ
レスにより一体化してプリント配線板１を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のプリント配線板の断図面で
ある。図において、１はプリント配線板、２、３はプリ
ント配線板１を構成する外層板、４は外層板２、３間に
挾まれた内層板、５、６は外層板２、３に形成された回
路パターン、７は内層板４に形成された回路パターンで
ある。
ある。図において、１はプリント配線板、２、３はプリ
ント配線板１を構成する外層板、４は外層板２、３間に
挾まれた内層板、５、６は外層板２、３に形成された回
路パターン、７は内層板４に形成された回路パターンで
ある。
【０００３】上記のプリント配線板１は、次のようにし
て製造される。まずガラス繊維／エポキシ樹脂複合材等
の絶縁基板の両面に銅箔を張った銅張積層板からなる内
層板４にエッチングを行って回路パターン７を形成す
る。そしてその両側に外層板２、３となるプリプレグお
よび銅箔を積層し、加熱プレスにより硬化させて、外層
板２、３を有する銅張多層基板を形成する。その後その
両面の銅箔をエッチングして回路パターン５、６を形成
してプリント配線板１が製造される。
て製造される。まずガラス繊維／エポキシ樹脂複合材等
の絶縁基板の両面に銅箔を張った銅張積層板からなる内
層板４にエッチングを行って回路パターン７を形成す
る。そしてその両側に外層板２、３となるプリプレグお
よび銅箔を積層し、加熱プレスにより硬化させて、外層
板２、３を有する銅張多層基板を形成する。その後その
両面の銅箔をエッチングして回路パターン５、６を形成
してプリント配線板１が製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記のよう
な従来のプリント配線板においては、外層板２、３およ
び内層板４の表裏面に形成される回路パターン５、６、
７の銅残存率に差があるため、プリプレグを積層して加
熱プレスする際、膨張係数の差により内部応力が残り、
ソリが発生するという問題点があった。
な従来のプリント配線板においては、外層板２、３およ
び内層板４の表裏面に形成される回路パターン５、６、
７の銅残存率に差があるため、プリプレグを積層して加
熱プレスする際、膨張係数の差により内部応力が残り、
ソリが発生するという問題点があった。
【０００５】この発明は上記の問題点を解決するために
なされたもので、加熱プレスを行ってもソリが発生しに
くいプリント配線板を得ることを目的とする。
なされたもので、加熱プレスを行ってもソリが発生しに
くいプリント配線板を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント配線
板は、回路パターンを形成した内層板および外層板を積
層したプリント配線板において、内層板または外層板に
溝を形成したものである。
板は、回路パターンを形成した内層板および外層板を積
層したプリント配線板において、内層板または外層板に
溝を形成したものである。
【０００７】
【作用】この発明のプリント配線板は、内層板に回路パ
ターンを形成し、外層板および銅箔と積層して銅張積層
基板とし、これをエッチングして回路パターンを形成す
ることにより製造されるが、積層に際して内層板または
外層板に溝を形成して積層し、加熱プレスにより硬化さ
せて一体化する。
ターンを形成し、外層板および銅箔と積層して銅張積層
基板とし、これをエッチングして回路パターンを形成す
ることにより製造されるが、積層に際して内層板または
外層板に溝を形成して積層し、加熱プレスにより硬化さ
せて一体化する。
【０００８】内層板および外層板の銅残存率に差がある
場合、加熱プレスすると、膨張係数の差により内部応力
が残るが、溝を形成すると、残留応力は溝に吸収され、
ソリの発生は軽減される。
場合、加熱プレスすると、膨張係数の差により内部応力
が残るが、溝を形成すると、残留応力は溝に吸収され、
ソリの発生は軽減される。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は実施例のプリント配線板を示す図２のＡ−
Ａ断面図、図２は平面図であり、図において、図３と同
一符号は同一または相当部分を示す。１１は内層板４に
形成された溝、１２、１３は外層板２、３と内層板４間
を接合する接着剤である。溝１１は幅方向に延びるよう
に複数個設けられている。
する。図１は実施例のプリント配線板を示す図２のＡ−
Ａ断面図、図２は平面図であり、図において、図３と同
一符号は同一または相当部分を示す。１１は内層板４に
形成された溝、１２、１３は外層板２、３と内層板４間
を接合する接着剤である。溝１１は幅方向に延びるよう
に複数個設けられている。
【００１０】上記のプリント配線板１は、次のようにし
て製造される。まず従来と同様の銅張積層板からなる内
層板４にエッチングを行って回路パターン７を形成し、
回路パターン７のない部分に溝１１を形成する。一方絶
縁基板の片面に銅箔を張った外層板２、３を、接着剤１
２、１３を介して内層板４に積層し、加熱プレスにより
接着剤１２、１３を硬化させて一体化する。そして外層
板２、３の銅箔をエッチングして、回路パターン５、６
を形成し、プリント配線板１が製造される。接着剤１
２、１３は外層板２、３および内層板４の絶縁基板と同
質のエポキシ系が好ましく、溝１１に流れこまない程度
の量を使用する。
て製造される。まず従来と同様の銅張積層板からなる内
層板４にエッチングを行って回路パターン７を形成し、
回路パターン７のない部分に溝１１を形成する。一方絶
縁基板の片面に銅箔を張った外層板２、３を、接着剤１
２、１３を介して内層板４に積層し、加熱プレスにより
接着剤１２、１３を硬化させて一体化する。そして外層
板２、３の銅箔をエッチングして、回路パターン５、６
を形成し、プリント配線板１が製造される。接着剤１
２、１３は外層板２、３および内層板４の絶縁基板と同
質のエポキシ系が好ましく、溝１１に流れこまない程度
の量を使用する。
【００１１】上記のプリント配線板１においては、内層
板４に溝１１が形成されているため、加熱プレスの際、
外層板２、３および内層板４の両面の銅残存率の差に基
づく膨張係数の差による残留応力は、溝１１に吸収さ
れ、ソリの発生は軽減される。
板４に溝１１が形成されているため、加熱プレスの際、
外層板２、３および内層板４の両面の銅残存率の差に基
づく膨張係数の差による残留応力は、溝１１に吸収さ
れ、ソリの発生は軽減される。
【００１２】なお、上記実施例では、溝１１は内層板４
に形成したが、外層板２、３に形成してもよく、また内
層板４が複数枚あるときは、複数の内層板に形成するこ
とができる。また溝１１は幅方向に形成したが、長手方
向に形成してもよい。さらに外層板２、３は予め形成し
た場合について説明したが、溝１１に充填材を充填した
状態で、従来と同様にプリプレグを積層し、加熱プレス
により一体化して形成してもよい。
に形成したが、外層板２、３に形成してもよく、また内
層板４が複数枚あるときは、複数の内層板に形成するこ
とができる。また溝１１は幅方向に形成したが、長手方
向に形成してもよい。さらに外層板２、３は予め形成し
た場合について説明したが、溝１１に充填材を充填した
状態で、従来と同様にプリプレグを積層し、加熱プレス
により一体化して形成してもよい。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、内層板または外層板
に溝を形成したので、加熱プレスを行う場合でも、銅残
存率の差に基づく膨張係数の差により発生する残留応力
が溝に吸収され、ソリの発生が軽減される効果がある。
に溝を形成したので、加熱プレスを行う場合でも、銅残
存率の差に基づく膨張係数の差により発生する残留応力
が溝に吸収され、ソリの発生が軽減される効果がある。
【図１】実施例のプリント配線板を示す図２のＡ−Ａ断
面図。
面図。
【図２】図１の平面図。
【図３】従来のプリント配線板の断面図。
１ プリント配線板 ２、３ 外層板 ４ 内層板 ５、６、７ 回路パターン １１ 溝 １２、１３ 接着剤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 回路パターンを形成した内層板および外
層板を積層したプリント配線板において、内層板または
外層板に溝を形成して積層したことを特徴とするプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16140491A JPH0513957A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16140491A JPH0513957A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513957A true JPH0513957A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15734448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16140491A Pending JPH0513957A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011517063A (ja) * | 2008-03-31 | 2011-05-26 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板の応力をバランスする方法及び多層基板 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16140491A patent/JPH0513957A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011517063A (ja) * | 2008-03-31 | 2011-05-26 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板の応力をバランスする方法及び多層基板 |
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