JPH0513662A - マルチチツプモジユール - Google Patents
マルチチツプモジユールInfo
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- JPH0513662A JPH0513662A JP16305191A JP16305191A JPH0513662A JP H0513662 A JPH0513662 A JP H0513662A JP 16305191 A JP16305191 A JP 16305191A JP 16305191 A JP16305191 A JP 16305191A JP H0513662 A JPH0513662 A JP H0513662A
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- chip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロコンピュータ機能を有する複数のチ
ップを共通のパッケージに搭載したマルチチップモジュ
ールにおいて、各チップは相互接続した状態での信号処
理以外に各チップ独立の信号処理を可能とする。 【構成】 パッケージ内各チップ(a,b)の信号入出
力電極パッド群(P3,P4)間に信号経路を確立する
接続状態と、該信号入出力電極パッド群(P3,P4)
をそれぞれ単独に共用の信号入出力端子群(T3)と接
続する状態とに切り換え可能なスイッチング用チップ
(c)を搭載する。パッケージ内各チップをそれぞれ独
立に使用することができ、例えばテストモードのとき、
各チップごとの標準化プログラムでテストを行うことが
できる。
ップを共通のパッケージに搭載したマルチチップモジュ
ールにおいて、各チップは相互接続した状態での信号処
理以外に各チップ独立の信号処理を可能とする。 【構成】 パッケージ内各チップ(a,b)の信号入出
力電極パッド群(P3,P4)間に信号経路を確立する
接続状態と、該信号入出力電極パッド群(P3,P4)
をそれぞれ単独に共用の信号入出力端子群(T3)と接
続する状態とに切り換え可能なスイッチング用チップ
(c)を搭載する。パッケージ内各チップをそれぞれ独
立に使用することができ、例えばテストモードのとき、
各チップごとの標準化プログラムでテストを行うことが
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の半導体チップを
1つのパッケージに搭載したマルチチップモジュールに
関し、その各内部半導体チップ間の配線を施すことな
く、内部半導体チップ間での信号の授受と、外部回路及
び各内部半導体チップの一つとの間での信号の授受とを
可能とするものである。
1つのパッケージに搭載したマルチチップモジュールに
関し、その各内部半導体チップ間の配線を施すことな
く、内部半導体チップ間での信号の授受と、外部回路及
び各内部半導体チップの一つとの間での信号の授受とを
可能とするものである。
【0002】
【従来の技術】電子機器の多機能化が進み、ハードウエ
アの構成として、複数のマイクロコンピュータを相互接
続したマルチコンピュータ方式が常用されるようになっ
てきている。このようなシステムにおける実装方法は、
各パッケージ化された個々のマイクロコンピュータパッ
ケージを共通の印刷配線基板に搭載する構成を採るか、
チップ状態のマイクロコンピュータ(以下、半導体チッ
プと呼ぶ)を1つのパッケージ内に内蔵させる、いわゆ
るモジュール化する方法が採られる。今日では、ハード
ウエアの小型化の要求により、後者のモジュール化する
方法が注目されている。
アの構成として、複数のマイクロコンピュータを相互接
続したマルチコンピュータ方式が常用されるようになっ
てきている。このようなシステムにおける実装方法は、
各パッケージ化された個々のマイクロコンピュータパッ
ケージを共通の印刷配線基板に搭載する構成を採るか、
チップ状態のマイクロコンピュータ(以下、半導体チッ
プと呼ぶ)を1つのパッケージ内に内蔵させる、いわゆ
るモジュール化する方法が採られる。今日では、ハード
ウエアの小型化の要求により、後者のモジュール化する
方法が注目されている。
【0003】複数の半導体チップを1つの集積回路パッ
ケージにモジュール化した場合、例えば特開平2−24
4753号公報に記載されているように、個々の半導体
チップは集積回路モジュール内で相互接続のための配線
措置が採られる。そのモジュール内配線ラインの種類
は、データ信号やコントロール信号を導くための信号ラ
イン及びクロック信号や電源を導くための共通ライン等
からなる。また、モジュールの基板となる集積回路パッ
ケージには、内部半導体チップを外部回路に接続するた
めの外部端子が配列される。これにより、複数の半導体
チップを一つの集積回路パッケージに搭載したマルチチ
ップモジュールは、チップ間信号処理と対外部回路間信
号処理を行う。
ケージにモジュール化した場合、例えば特開平2−24
4753号公報に記載されているように、個々の半導体
チップは集積回路モジュール内で相互接続のための配線
措置が採られる。そのモジュール内配線ラインの種類
は、データ信号やコントロール信号を導くための信号ラ
イン及びクロック信号や電源を導くための共通ライン等
からなる。また、モジュールの基板となる集積回路パッ
ケージには、内部半導体チップを外部回路に接続するた
めの外部端子が配列される。これにより、複数の半導体
チップを一つの集積回路パッケージに搭載したマルチチ
ップモジュールは、チップ間信号処理と対外部回路間信
号処理を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記複数の
半導体チップを内蔵させたマルチチップモジュールは、
例えば電気性能テスト,バーインテスト等のテストモー
ドで使用するときなどには、個々の半導体チップごとに
テストモードにする方が、各半導体チップ間を接続した
マルチチップモジュールとしてテストモードにする方法
より、以下の点で有利である。すなわち、マルチチップ
モジュールとしてテストモードにすると、チップの変更
に対応してテストプログラムも変更しなければならな
い。その点、個々の半導体チップについてのテストプロ
グラムであれば、それぞれの半導体チップについての標
準化されたプログラムでテストを行うことができるため
である。また、半導体チップ間が相互接続されている
と、一つの半導体チップが例えばプログラムやデータを
書き込み可能なOTP(One Time Pro−g
rammable )マイクロコンピュータである場
合、書き込み可能な半導体チップが他の一つの半導体チ
ップからの信号電圧の影響を受け、正しくデータを書き
込めない場合や、反対に書き込み信号電圧によって、他
の一つの半導体チップを破壊することがあるからであ
る。
半導体チップを内蔵させたマルチチップモジュールは、
例えば電気性能テスト,バーインテスト等のテストモー
ドで使用するときなどには、個々の半導体チップごとに
テストモードにする方が、各半導体チップ間を接続した
マルチチップモジュールとしてテストモードにする方法
より、以下の点で有利である。すなわち、マルチチップ
モジュールとしてテストモードにすると、チップの変更
に対応してテストプログラムも変更しなければならな
い。その点、個々の半導体チップについてのテストプロ
グラムであれば、それぞれの半導体チップについての標
準化されたプログラムでテストを行うことができるため
である。また、半導体チップ間が相互接続されている
と、一つの半導体チップが例えばプログラムやデータを
書き込み可能なOTP(One Time Pro−g
rammable )マイクロコンピュータである場
合、書き込み可能な半導体チップが他の一つの半導体チ
ップからの信号電圧の影響を受け、正しくデータを書き
込めない場合や、反対に書き込み信号電圧によって、他
の一つの半導体チップを破壊することがあるからであ
る。
【0005】しかしながら、既述した従来のモジュール
化した構成では、上記のような要請に沿わず半導体チッ
プ間が相互接続されているため、テストプログラムの変
更作業を余儀無くされるとともに、書き込みデータ不良
の発生又は半導体チップの破壊に常に配慮が必要であっ
た。一方、上記マルチチップモジュールの各半導体チッ
プを共通ライン等を除きモジュール内で独立させる、す
なわち、それぞれの半導体チップ上の電極パッドをパッ
ケージから突出する外部端子に接続する構成を採ると、
外部端子数が増加し、外部配線が大規模化してハードウ
エアの物理的構成が大型化してしまう。
化した構成では、上記のような要請に沿わず半導体チッ
プ間が相互接続されているため、テストプログラムの変
更作業を余儀無くされるとともに、書き込みデータ不良
の発生又は半導体チップの破壊に常に配慮が必要であっ
た。一方、上記マルチチップモジュールの各半導体チッ
プを共通ライン等を除きモジュール内で独立させる、す
なわち、それぞれの半導体チップ上の電極パッドをパッ
ケージから突出する外部端子に接続する構成を採ると、
外部端子数が増加し、外部配線が大規模化してハードウ
エアの物理的構成が大型化してしまう。
【0006】そこで本発明は、外部端子数を増大させる
ことなく、モジュール内半導体チップをそれぞれ独立に
使用することができ、かつ、チップ間信号処理も外部配
線を用いることなく行い得るようにしたマルチチップモ
ジュールの提供を目的とする。
ことなく、モジュール内半導体チップをそれぞれ独立に
使用することができ、かつ、チップ間信号処理も外部配
線を用いることなく行い得るようにしたマルチチップモ
ジュールの提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、外部回路に接
続される信号入力端子群及び信号出力端子群並びに共用
の信号入出力端子群を有する集積回路パッケージ、該パ
ッケージに共に搭載され、上記信号入力端子群からの信
号が導かれる入力用電極パッド群及び出力用電極パッド
群を有する第1の半導体チップ並びに上記信号出力端子
群へ信号を導く出力用電極パッド群及び入力用電極パッ
ド群を有する第2の半導体チップ、上記第1の半導体チ
ップの出力用電極パッド群及び第2の半導体チップの入
力用電極パッド群間を接続する第1の状態と、上記共用
の信号入出力端子群を上記第1の半導体チップの出力用
電極パッド群又は第2の半導体チップの入力用電極パッ
ド群と接続するとともに、上記第1の半導体チップ側の
出力用電極パッド群及び第2の半導体チップ側の入力用
電極パッド群間を切断する第2の状態とに切換え可能な
スイッチング用チップとから構成される。
続される信号入力端子群及び信号出力端子群並びに共用
の信号入出力端子群を有する集積回路パッケージ、該パ
ッケージに共に搭載され、上記信号入力端子群からの信
号が導かれる入力用電極パッド群及び出力用電極パッド
群を有する第1の半導体チップ並びに上記信号出力端子
群へ信号を導く出力用電極パッド群及び入力用電極パッ
ド群を有する第2の半導体チップ、上記第1の半導体チ
ップの出力用電極パッド群及び第2の半導体チップの入
力用電極パッド群間を接続する第1の状態と、上記共用
の信号入出力端子群を上記第1の半導体チップの出力用
電極パッド群又は第2の半導体チップの入力用電極パッ
ド群と接続するとともに、上記第1の半導体チップ側の
出力用電極パッド群及び第2の半導体チップ側の入力用
電極パッド群間を切断する第2の状態とに切換え可能な
スイッチング用チップとから構成される。
【0008】
【作用】本発明によるスイッチング用チップによって設
定される第1の状態は、モジュール内の第1及び第2の
半導体チップ間で信号経路が確立され信号処理を行うこ
とができる。第2の状態は、第1の半導体チップの出力
用電極パッド群及び共用の信号入出力端子群との間が接
続され、第1の半導体チップが第2の半導体チップから
切り離されて、第1の半導体チップ単独での外部回路と
の信号処理を行うことができる。第2の状態にすること
で、例えばテストモード又は半導体チップへの書き込み
に対応したモジュール内半導体チップのそれぞれ独立使
用が可能となる。
定される第1の状態は、モジュール内の第1及び第2の
半導体チップ間で信号経路が確立され信号処理を行うこ
とができる。第2の状態は、第1の半導体チップの出力
用電極パッド群及び共用の信号入出力端子群との間が接
続され、第1の半導体チップが第2の半導体チップから
切り離されて、第1の半導体チップ単独での外部回路と
の信号処理を行うことができる。第2の状態にすること
で、例えばテストモード又は半導体チップへの書き込み
に対応したモジュール内半導体チップのそれぞれ独立使
用が可能となる。
【0009】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例によって詳細に
説明する。図1は本発明に係るマルチチップモジュール
の一実施例を示す構成図である。図1において、dは例
えば印刷配線基板によって形成された集積回路パッケー
ジであり、本実施例は、上記集積回路パッケージdに、
電気的に書き込み可能な半導体チップa(以下、第1の
半導体チップと呼ぶ)、通常のプログラムROM,作業
RAM等を備えた半導体チップb(以下、第2の半導体
チップと呼ぶ)及び複数の二端子切換えスイッチ要素が
配列したスイッチング用チップcを搭載したものであ
る。
説明する。図1は本発明に係るマルチチップモジュール
の一実施例を示す構成図である。図1において、dは例
えば印刷配線基板によって形成された集積回路パッケー
ジであり、本実施例は、上記集積回路パッケージdに、
電気的に書き込み可能な半導体チップa(以下、第1の
半導体チップと呼ぶ)、通常のプログラムROM,作業
RAM等を備えた半導体チップb(以下、第2の半導体
チップと呼ぶ)及び複数の二端子切換えスイッチ要素が
配列したスイッチング用チップcを搭載したものであ
る。
【0010】上記集積回路パッケージdは、外部回路に
接続される信号入力端子群T1及び同じ外部回路又は別
の外部回路に接続される信号出力端子群T2を有すると
ともに、第1及び第2の半導体チップa,bの各単独で
の信号入出力処理時に共通に使用する共用の信号入出力
端子群T3を有している。これら信号入力端子群T1,
信号出力端子群T2及び信号入出力端子群T3は、集積
回路パッケージdの外部端子に相当する。そして、信号
入力端子群T1は、第1の半導体パッケージaの入力用
電極パッド群P1へ接続され、信号出力端子群T2に
は、第2の半導体チップbの出力用電極パッド群P2が
接続されている。
接続される信号入力端子群T1及び同じ外部回路又は別
の外部回路に接続される信号出力端子群T2を有すると
ともに、第1及び第2の半導体チップa,bの各単独で
の信号入出力処理時に共通に使用する共用の信号入出力
端子群T3を有している。これら信号入力端子群T1,
信号出力端子群T2及び信号入出力端子群T3は、集積
回路パッケージdの外部端子に相当する。そして、信号
入力端子群T1は、第1の半導体パッケージaの入力用
電極パッド群P1へ接続され、信号出力端子群T2に
は、第2の半導体チップbの出力用電極パッド群P2が
接続されている。
【0011】第1の半導体チップaと第2の半導体チッ
プbは、第1の半導体チップaから第2の半導体チップ
bへの信号処理を行うため、出力用電極パッド群P3及
び入力用電極パッド群P4を有し、入力用電極パッド群
P3から出力用電極パッド群P4への信号経路には、ス
イッチング用チップcが介装されている。また、本実施
例では、共用の信号入出力端子群T3を介した第1の半
導体チップaと外部回路との間での信号処理を行うた
め、同じくスイッチング用チップcを共用の信号入出力
端子群T3と出力用電極パッド群P3との間に介在させ
ている。
プbは、第1の半導体チップaから第2の半導体チップ
bへの信号処理を行うため、出力用電極パッド群P3及
び入力用電極パッド群P4を有し、入力用電極パッド群
P3から出力用電極パッド群P4への信号経路には、ス
イッチング用チップcが介装されている。また、本実施
例では、共用の信号入出力端子群T3を介した第1の半
導体チップaと外部回路との間での信号処理を行うた
め、同じくスイッチング用チップcを共用の信号入出力
端子群T3と出力用電極パッド群P3との間に介在させ
ている。
【0012】なお、スイッチング用チップcは、制御端
子eからの制御信号によって、第1の半導体チップa及
び第2の半導体チップb間の信号処理を行うか、第1の
半導体チップaと外部回路との間の信号処理を行うか
の、接続状態を切換え設定できるようになっている。上
記構成において、本マルチチップモジュールを通常のマ
ルチコンピュータシステムとして機能させるときは、ス
イッチング用チップcの各スイッチ要素が図の破線に示
す接続状態に設定される制御信号を、制御端子eへ供給
する。これにより、第1の半導体チップaの出力用電極
パッド群P3と、第2の半導体チップbの入力用電極パ
ッド群P4との間が接続状態となり、第1の半導体チッ
プaから第2の半導体チップbへ信号が伝送されて信号
処理を行うことができる。
子eからの制御信号によって、第1の半導体チップa及
び第2の半導体チップb間の信号処理を行うか、第1の
半導体チップaと外部回路との間の信号処理を行うか
の、接続状態を切換え設定できるようになっている。上
記構成において、本マルチチップモジュールを通常のマ
ルチコンピュータシステムとして機能させるときは、ス
イッチング用チップcの各スイッチ要素が図の破線に示
す接続状態に設定される制御信号を、制御端子eへ供給
する。これにより、第1の半導体チップaの出力用電極
パッド群P3と、第2の半導体チップbの入力用電極パ
ッド群P4との間が接続状態となり、第1の半導体チッ
プaから第2の半導体チップbへ信号が伝送されて信号
処理を行うことができる。
【0013】また、第1の半導体チップaと外部回路と
の間で信号処理を行う場合は、スイッチング用チップc
の各スイッチ要素が図の実線に示す接続状態に設定され
る制御信号を、制御端子eへ供給する。これにより、第
1の半導体チップaの出力用電極パッド群P3と、共用
の信号入出力端子群T3間が接続状態となり、第1の半
導体チップaから外部回路へ信号が伝送されて、第1の
半導体チップaと外部回路との間で信号処理を行うこと
ができる。この場合、書き込み可能な半導体チップであ
る第1の半導体チップaに対し書き込みを行う場合であ
っても、第2の半導体チップbの入力用電極パッド群P
4がスイッチング用チップcによって、第1の半導体チ
ップaの入力用電極パッド群P3と電気的に切断されて
いるので、第1の半導体チップaの入力用電極パッド群
P1に加えられる書き込み電圧が出力用電極パッド群P
3に現れて、第2の半導体チップbを破壊するようなこ
とはなく、また、反対に第2の半導体チップbの入力用
電極パッド群P4に現れる信号電圧が上記書き込電圧に
影響することもない。
の間で信号処理を行う場合は、スイッチング用チップc
の各スイッチ要素が図の実線に示す接続状態に設定され
る制御信号を、制御端子eへ供給する。これにより、第
1の半導体チップaの出力用電極パッド群P3と、共用
の信号入出力端子群T3間が接続状態となり、第1の半
導体チップaから外部回路へ信号が伝送されて、第1の
半導体チップaと外部回路との間で信号処理を行うこと
ができる。この場合、書き込み可能な半導体チップであ
る第1の半導体チップaに対し書き込みを行う場合であ
っても、第2の半導体チップbの入力用電極パッド群P
4がスイッチング用チップcによって、第1の半導体チ
ップaの入力用電極パッド群P3と電気的に切断されて
いるので、第1の半導体チップaの入力用電極パッド群
P1に加えられる書き込み電圧が出力用電極パッド群P
3に現れて、第2の半導体チップbを破壊するようなこ
とはなく、また、反対に第2の半導体チップbの入力用
電極パッド群P4に現れる信号電圧が上記書き込電圧に
影響することもない。
【0014】また、本実施例のマルチチップモジュール
の外部端子数は、第1及び第2の半導体チップa,bの
各電極パッド群P1,P3及びP2,P4を全て集積回
路パッケージd上の外部端子とする場合より、大略以下
の数だけ減らすことができる。いま、第1及び第2の半
導体チップa,bのクロック信号や電源等の共通信号を
導くための電極パッドを含めたすべての電極パッド数を
それぞれm個とし、その内、m/2個がスイッチング用
チップcを介した処理の可能な電極パッドとすると、外
部端子の数は、外部回路に対する入力端子群としてm/
2個と、出力端子群としてm/2個と、それに共用の信
号入出力端子群としてm/2個の合計3m/2個とな
る。これに対し、すべての電極パッドを外部端子とする
と2m個必要になる。したがって、本実施例のように、
半導体チップa,bを独立に使用するためのスイッチン
グ用チップcを設け、これに共用の信号入出力端子群を
設けることで、m/2の端子数を省略することが可能と
なる。これによる外部配線の節約量は多大である。
の外部端子数は、第1及び第2の半導体チップa,bの
各電極パッド群P1,P3及びP2,P4を全て集積回
路パッケージd上の外部端子とする場合より、大略以下
の数だけ減らすことができる。いま、第1及び第2の半
導体チップa,bのクロック信号や電源等の共通信号を
導くための電極パッドを含めたすべての電極パッド数を
それぞれm個とし、その内、m/2個がスイッチング用
チップcを介した処理の可能な電極パッドとすると、外
部端子の数は、外部回路に対する入力端子群としてm/
2個と、出力端子群としてm/2個と、それに共用の信
号入出力端子群としてm/2個の合計3m/2個とな
る。これに対し、すべての電極パッドを外部端子とする
と2m個必要になる。したがって、本実施例のように、
半導体チップa,bを独立に使用するためのスイッチン
グ用チップcを設け、これに共用の信号入出力端子群を
設けることで、m/2の端子数を省略することが可能と
なる。これによる外部配線の節約量は多大である。
【0015】図2は上記マルチチップモジュールのテス
ト回路を説明するための説明図である。本マルチチップ
モジュールは、各半導体チップをそれぞれ単独で使用す
ることができる。図2の構成では、第1の半導体チップ
aを単独でテストしている。すなわち、スイッチング用
チップcが第1の半導体チップaの出力用電極パッド群
P3と共用の信号入出力端子群T3との間を接続してお
り、第1の半導体チップaを第2の半導体チップbから
切り離した状態としている。そして、検査ベンチG及び
ピン変換アタッチメントFから成るテスト用回路から信
号入力端子群T1を介して第1の半導体チップaの入力
用電極パッド群P1にテスト用信号を送り、第1の半導
体スイッチaの出力用電極パッド群P3から導出される
応答信号をスイッチング用チップc及び信号入出力端子
群T3を介してテスト用回路にフィードバックしてい
る。
ト回路を説明するための説明図である。本マルチチップ
モジュールは、各半導体チップをそれぞれ単独で使用す
ることができる。図2の構成では、第1の半導体チップ
aを単独でテストしている。すなわち、スイッチング用
チップcが第1の半導体チップaの出力用電極パッド群
P3と共用の信号入出力端子群T3との間を接続してお
り、第1の半導体チップaを第2の半導体チップbから
切り離した状態としている。そして、検査ベンチG及び
ピン変換アタッチメントFから成るテスト用回路から信
号入力端子群T1を介して第1の半導体チップaの入力
用電極パッド群P1にテスト用信号を送り、第1の半導
体スイッチaの出力用電極パッド群P3から導出される
応答信号をスイッチング用チップc及び信号入出力端子
群T3を介してテスト用回路にフィードバックしてい
る。
【0016】なお、本発明の他の実施例として、図3に
示すように、第1の半導体チップaからスイッチング用
チップcに制御信号を送出するようにしてもよい。上記
実施例では、二つある半導体チップのうち一つをテスト
モードにする構成であるが、スイッチング用チップcの
種類を図4に示す構成のものに代えることで、第1の半
導体チップa及び第2の半導体チップbの双方を単独で
テストモードにすることができる。図4の実施例に使用
したスイッチング用チップcは、コモン端子S0を第1
端子S1,第2端子S2及び第3端子S3にそれぞれ切
り換え選択接続可能な三端子スイッチと、第1端子S1
と共通接続された端子S4及び第2端子S2と共通接続
された端子S4の開閉スイッチとから成る。そして、コ
モン端子S0を第1の半導体チップaの出力用電極パッ
ド群P3に接続し、第2端子S2を第2の半導体チップ
bの入力用電極パッド群P3に接続する。第3端子S3
は空端子である。勿論、図のスイッチ要素は信号経路一
つについての構成を示す。
示すように、第1の半導体チップaからスイッチング用
チップcに制御信号を送出するようにしてもよい。上記
実施例では、二つある半導体チップのうち一つをテスト
モードにする構成であるが、スイッチング用チップcの
種類を図4に示す構成のものに代えることで、第1の半
導体チップa及び第2の半導体チップbの双方を単独で
テストモードにすることができる。図4の実施例に使用
したスイッチング用チップcは、コモン端子S0を第1
端子S1,第2端子S2及び第3端子S3にそれぞれ切
り換え選択接続可能な三端子スイッチと、第1端子S1
と共通接続された端子S4及び第2端子S2と共通接続
された端子S4の開閉スイッチとから成る。そして、コ
モン端子S0を第1の半導体チップaの出力用電極パッ
ド群P3に接続し、第2端子S2を第2の半導体チップ
bの入力用電極パッド群P3に接続する。第3端子S3
は空端子である。勿論、図のスイッチ要素は信号経路一
つについての構成を示す。
【0017】このような構成によれば、三端子スイッチ
が第3端子S3を選択してるときに、開閉スイッチの端
子S4及びS5間を接続するすることにより、第2の半
導体チップbの入力用電極パッド群P4と共用の信号入
出力端子群T3との間を接続することができ、第2の半
導体チップbを単独で使用することができる。
が第3端子S3を選択してるときに、開閉スイッチの端
子S4及びS5間を接続するすることにより、第2の半
導体チップbの入力用電極パッド群P4と共用の信号入
出力端子群T3との間を接続することができ、第2の半
導体チップbを単独で使用することができる。
【0018】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、モジ
ュール内各半導体チップの信号入出力電極パッド群間に
信号経路を確立する接続状態と、該信号入出力電極パッ
ド群をそれぞれ単独に共用の信号入出力端子群と接続す
る状態とに切り換え可能なスイッチング用チップを搭載
したので、パケージ内各半導体チップ間の信号処理及び
対外部回路との信号処理を外部端子を増加することな
く、かつ、モジュール内半導体チップをそれぞれ独立に
使用することができる。
ュール内各半導体チップの信号入出力電極パッド群間に
信号経路を確立する接続状態と、該信号入出力電極パッ
ド群をそれぞれ単独に共用の信号入出力端子群と接続す
る状態とに切り換え可能なスイッチング用チップを搭載
したので、パケージ内各半導体チップ間の信号処理及び
対外部回路との信号処理を外部端子を増加することな
く、かつ、モジュール内半導体チップをそれぞれ独立に
使用することができる。
【図1】 本発明に係るマルチチップモジュールの一実
施例を示す構成図
施例を示す構成図
【図2】 図1に示すマルチチップモジュールのテスト
回路を示す構成図
回路を示す構成図
【図3】 本発明の他の実施例を示す構成図
【図4】 本発明の更に他の実施例を示す構成図
a…第1の半導体チップ、b…第2の半導体チップ、c
…スイッチング用チップ、d…集積回路パッケージ、T
1…信号入力端子群、T2…信号出力端子群、T3…共
用の信号入出力端子群、P1,P4…入力用電極パッド
群、P2,P3…出力用電極パッド群。
…スイッチング用チップ、d…集積回路パッケージ、T
1…信号入力端子群、T2…信号出力端子群、T3…共
用の信号入出力端子群、P1,P4…入力用電極パッド
群、P2,P3…出力用電極パッド群。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 外部回路に接続される信号入力端子群及
び信号出力端子群並びに共用の信号入出力端子群を有す
る集積回路パッケージと、 該集積回路パッケージに共に搭載され、前記信号入力端
子群からの信号が導かれる入力用電極パッド群及び出力
用電極パッド群を有する第1の半導体チップ並びに前記
信号出力端子群へ信号を導く出力用電極パッド群及び入
力用電極パッド群を有する第2の半導体チップと、 前記第1の半導体チップの出力用電極パッド群及び第2
の半導体チップの入力用電極パッド群間を接続する第1
の状態と、前記共用の信号入出力端子群を前記第1の半
導体チップの出力用電極パッド群又は第2の半導体チッ
プの入力用電極パッド群と接続するとともに、前記第1
の半導体チップ側の出力用電極パッド群及び第2の半導
体チップ側の入力用電極パッド群間を切断する第2の状
態とに切換え可能なスイッチング用チップとを、 具備することを特徴とするマルチチップモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16305191A JPH0513662A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | マルチチツプモジユール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16305191A JPH0513662A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | マルチチツプモジユール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0513662A true JPH0513662A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15766242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16305191A Pending JPH0513662A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | マルチチツプモジユール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0513662A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7982217B2 (en) | 2001-03-19 | 2011-07-19 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and its test method |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP16305191A patent/JPH0513662A/ja active Pending
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