JPH05129494A - 半導体パツケージ端子矯正装置及び矯正方法 - Google Patents
半導体パツケージ端子矯正装置及び矯正方法Info
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- JPH05129494A JPH05129494A JP28521991A JP28521991A JPH05129494A JP H05129494 A JPH05129494 A JP H05129494A JP 28521991 A JP28521991 A JP 28521991A JP 28521991 A JP28521991 A JP 28521991A JP H05129494 A JPH05129494 A JP H05129494A
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- straightening
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体パッケージの端子の変形を簡易かつ迅速
に矯正する。 【構成】装置１０には、本体通路１２と矯正溝１４とが
形成され、本体通路１２の両端をなすガイドレール１６
によってパッケージ本体が一定方向に案内される。矯正
溝１４は、受入口１４ａから排出口１４ｂにかけてその
溝幅が徐々に狭まっており、端子がその矯正溝を移動す
る際には、溝の両側壁によって徐々に起立矯正される。
に矯正する。 【構成】装置１０には、本体通路１２と矯正溝１４とが
形成され、本体通路１２の両端をなすガイドレール１６
によってパッケージ本体が一定方向に案内される。矯正
溝１４は、受入口１４ａから排出口１４ｂにかけてその
溝幅が徐々に狭まっており、端子がその矯正溝を移動す
る際には、溝の両側壁によって徐々に起立矯正される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージに整
列配置された端子を直立矯正する矯正装置及び矯正方法
に関する。
列配置された端子を直立矯正する矯正装置及び矯正方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＧＡ（ピン グリッド アレイ）型の
半導体パッケージにおいては、半導体チップを収納した
パッケージ本体に、多数の端子がマトリクス整列配置さ
れている。ここで、各端子は、通常、パッケージ面から
直立しているが、それが変形可能な金属材料及び端子径
で構成されているため、外的作用により、容易に変形し
て屈曲を生ずる。例えば、パッケージの搬送時等に何等
かの応力が加わると、一部の端子あるいは多数の端子が
パッケージ面から折れ曲がり、端子の整列状態が乱れ
る。
半導体パッケージにおいては、半導体チップを収納した
パッケージ本体に、多数の端子がマトリクス整列配置さ
れている。ここで、各端子は、通常、パッケージ面から
直立しているが、それが変形可能な金属材料及び端子径
で構成されているため、外的作用により、容易に変形し
て屈曲を生ずる。例えば、パッケージの搬送時等に何等
かの応力が加わると、一部の端子あるいは多数の端子が
パッケージ面から折れ曲がり、端子の整列状態が乱れ
る。
【０００３】かかる場合、ソケットにパッケージを装着
しようとすると、各端子がソケットの端子孔に容易に入
らず、また、装着自体が全く不可能になることもある。
そこで、従来においては、ピンセット等を用いて、人為
的に端子の変形を矯正していた。
しようとすると、各端子がソケットの端子孔に容易に入
らず、また、装着自体が全く不可能になることもある。
そこで、従来においては、ピンセット等を用いて、人為
的に端子の変形を矯正していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来に
おいては、人為的作業によって一つ一つ端子の変形を直
していた。従って、矯正完了まで時間がかかり、また、
煩わしいという問題があった。そして、このような人為
的矯正は、試行錯誤的なものであるため、矯正後にパッ
ケージをソケットなどに装着して、矯正完了を確かめる
ことが必須とされ、迅速な矯正は困難であった。
おいては、人為的作業によって一つ一つ端子の変形を直
していた。従って、矯正完了まで時間がかかり、また、
煩わしいという問題があった。そして、このような人為
的矯正は、試行錯誤的なものであるため、矯正後にパッ
ケージをソケットなどに装着して、矯正完了を確かめる
ことが必須とされ、迅速な矯正は困難であった。
【０００５】特に、ＰＧＡ型の半導体パッケージは、Ｄ
ＩＰ（デュアル インライン パッケージ）型の半導体
パッケージに比べて端子数が多いため、端子変形の問題
が一層深刻であった。
ＩＰ（デュアル インライン パッケージ）型の半導体
パッケージに比べて端子数が多いため、端子変形の問題
が一層深刻であった。
【０００６】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、半導体パッケージの端子、特
に、ＰＧＡ型の半導体パッケージ端子の変形を簡単にか
つ迅速に矯正できる半導体パッケージ端子矯正装置及び
矯正方法を提供することにある。
ものであり、その目的は、半導体パッケージの端子、特
に、ＰＧＡ型の半導体パッケージ端子の変形を簡単にか
つ迅速に矯正できる半導体パッケージ端子矯正装置及び
矯正方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る半導体パッケージ端子矯正装置は、半
導体パッケージにおける各端子を半導体パッケージ面に
対して起立矯正させる部材であって、端子配列方向にパ
ッケージ本体を導くパッケージガイドと、前記パッケー
ジガイドのガイド方向に直線状に刻設され、少なくとも
端子先端通過付近の溝幅が端子受入口から端子排出口に
向かって徐々に狭まった端子矯正溝と、を含むことを特
徴とする。
に、本発明に係る半導体パッケージ端子矯正装置は、半
導体パッケージにおける各端子を半導体パッケージ面に
対して起立矯正させる部材であって、端子配列方向にパ
ッケージ本体を導くパッケージガイドと、前記パッケー
ジガイドのガイド方向に直線状に刻設され、少なくとも
端子先端通過付近の溝幅が端子受入口から端子排出口に
向かって徐々に狭まった端子矯正溝と、を含むことを特
徴とする。
【０００８】また、本発明に係る半導体パッケージ端子
矯正方法は、上記半導体パッケージ端子矯正装置に半導
体パッケージを列方向に通過させて各端子の行方向の屈
曲を矯正する行方向矯正工程と、上記半導体パッケージ
端子矯正装置に半導体パッケージを行方向に通過させて
各端子の列方向の屈曲を矯正する列方向矯正工程と、を
含むことを特徴とする。
矯正方法は、上記半導体パッケージ端子矯正装置に半導
体パッケージを列方向に通過させて各端子の行方向の屈
曲を矯正する行方向矯正工程と、上記半導体パッケージ
端子矯正装置に半導体パッケージを行方向に通過させて
各端子の列方向の屈曲を矯正する列方向矯正工程と、を
含むことを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記端子矯正装置によれば、パッケージガイド
によってパッケージ本体がガイドされている際に、端子
が端子矯正溝を通過し、端子矯正溝の両側壁から徐々に
規制力を受け、その結果、端子矯正溝と直交する方向に
ついて起立矯正される。また、上記端子矯正方法によれ
ば、行方向矯正工程と列方向矯正工程とにより、ＰＧＡ
型の半導体半導体パッケージにおける各端子を直立矯正
することができる。この場合、行方向矯正工程と列方向
矯正工程とで、２つの端子矯正装置を用意しても良い
が、１つの端子矯正装置を共用することもできる。
によってパッケージ本体がガイドされている際に、端子
が端子矯正溝を通過し、端子矯正溝の両側壁から徐々に
規制力を受け、その結果、端子矯正溝と直交する方向に
ついて起立矯正される。また、上記端子矯正方法によれ
ば、行方向矯正工程と列方向矯正工程とにより、ＰＧＡ
型の半導体半導体パッケージにおける各端子を直立矯正
することができる。この場合、行方向矯正工程と列方向
矯正工程とで、２つの端子矯正装置を用意しても良い
が、１つの端子矯正装置を共用することもできる。
【００１０】本発明によれば、端子矯正装置に半導体パ
ッケージを通過させるだけで、すべての端子を一度に正
確に起立矯正することができる。
ッケージを通過させるだけで、すべての端子を一度に正
確に起立矯正することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１には、本発明に係る半導体パッケージ
端子矯正装置（以下、装置という）１０の上面が示され
ており、図２には装置１０の正面が示されている。
端子矯正装置（以下、装置という）１０の上面が示され
ており、図２には装置１０の正面が示されている。
【００１３】図２において、装置１０には、パッケージ
本体を通過させる本体通路１２が貫通形成され、さら
に、その本体通路１２に連通して、複数の矯正溝１４が
貫通形成されている。ここで、装置１０の上部は、断面
コ字状及び断面逆コ字状に形成され、ガイドレール１６
を構成している。すなわち、パッケージ本体の下面は、
本体受け部１６ａによって支持され、一方、パッケージ
本体の上面は、上面支持部１６ｂによって規制されてい
る。なお、本体通路１２の上方は開口１２ａとなってい
る。
本体を通過させる本体通路１２が貫通形成され、さら
に、その本体通路１２に連通して、複数の矯正溝１４が
貫通形成されている。ここで、装置１０の上部は、断面
コ字状及び断面逆コ字状に形成され、ガイドレール１６
を構成している。すなわち、パッケージ本体の下面は、
本体受け部１６ａによって支持され、一方、パッケージ
本体の上面は、上面支持部１６ｂによって規制されてい
る。なお、本体通路１２の上方は開口１２ａとなってい
る。
【００１４】図３には、図１に示すIII −III ´断面が
示されている。図示されるように、本体通路１２におい
て、パッケージ受入口側１２ａがパッケージ排出口側１
２ｂよりやや広がっている。従って、パッケージ１８本
体をスムーズに本体通過路１２に導くことができる。
示されている。図示されるように、本体通路１２におい
て、パッケージ受入口側１２ａがパッケージ排出口側１
２ｂよりやや広がっている。従って、パッケージ１８本
体をスムーズに本体通過路１２に導くことができる。
【００１５】また、本体通過路１２の高さ（端子１８ａ
軸方向の長さ）Ｄは、パッケージ本体の厚みよりやや大
きく設定され、また、本体通路１２の横幅は、パッケー
ジ本体の横幅よりやや大きく設定されている。
軸方向の長さ）Ｄは、パッケージ本体の厚みよりやや大
きく設定され、また、本体通路１２の横幅は、パッケー
ジ本体の横幅よりやや大きく設定されている。
【００１６】従って、装置１０の本体通路１２において
パッケージ１８をスムーズに移動させることができる。
パッケージ１８をスムーズに移動させることができる。
【００１７】図１及び図２において、複数の矯正溝１４
は、パッケージにおける端子の配置間隔で刻設されてい
る。また、矯正溝１４の数は、端子のＸ方向の数あるい
はＹ方向の数と同数設けられている。なお、本実施例の
装置１０は、いわゆるＰＧＡ型の半導体パッケージの端
子を直立矯正するものであり、該ＰＧＡパッケージがＸ
方向及びＹ方向に端子が同数整列配置されていることか
ら、本実施例の装置１０は、Ｘ方向の端子矯正及びＹ方
向の端子矯正のいずれにも対応できる。その方法につい
ては後述する。
は、パッケージにおける端子の配置間隔で刻設されてい
る。また、矯正溝１４の数は、端子のＸ方向の数あるい
はＹ方向の数と同数設けられている。なお、本実施例の
装置１０は、いわゆるＰＧＡ型の半導体パッケージの端
子を直立矯正するものであり、該ＰＧＡパッケージがＸ
方向及びＹ方向に端子が同数整列配置されていることか
ら、本実施例の装置１０は、Ｘ方向の端子矯正及びＹ方
向の端子矯正のいずれにも対応できる。その方法につい
ては後述する。
【００１８】図１に示されるように、矯正溝１４の受入
口１４ａは、排出口１４ｂに比べて広がっており、換言
すれば、矯正溝１４の溝幅は、受入口１４ａから排出口
１４ｂにかけて徐々に狭まっている。本実施例では、矯
正溝１４の中央付近まで溝幅が狭まり、その中央付近か
ら排出口１４ｂにかけて均一の幅である。ここで、その
溝幅Ｗは、端子の直径よりやや大きく設定されている
が、端子の通過を制限しない限りにおいて、できるだけ
端子の直径に近いほうが望ましい。
口１４ａは、排出口１４ｂに比べて広がっており、換言
すれば、矯正溝１４の溝幅は、受入口１４ａから排出口
１４ｂにかけて徐々に狭まっている。本実施例では、矯
正溝１４の中央付近まで溝幅が狭まり、その中央付近か
ら排出口１４ｂにかけて均一の幅である。ここで、その
溝幅Ｗは、端子の直径よりやや大きく設定されている
が、端子の通過を制限しない限りにおいて、できるだけ
端子の直径に近いほうが望ましい。
【００１９】図２に示されるように、本実施例において
は、矯正溝１４の断面形状は、上部が開口した矩形であ
る。その高さＨは、端子の長さよりも長く設定されてい
る。次に、本実施例の装置１０を用いてＰＧＡ型の半導
体パッケージにおける各端子を直立矯正する方法につい
て説明する。
は、矯正溝１４の断面形状は、上部が開口した矩形であ
る。その高さＨは、端子の長さよりも長く設定されてい
る。次に、本実施例の装置１０を用いてＰＧＡ型の半導
体パッケージにおける各端子を直立矯正する方法につい
て説明する。
【００２０】装置１０にパッケージ１８を挿入すると、
屈曲状態にある端子は、矯正溝１４の両側壁から屈曲方
向と逆方向の復元力を受けることになる。そして、その
復元力は、パッケージ１８の移動距離に従って増大し、
端子が矯正溝１４の中央付近を移動する際には、端子は
ほぼ起立状態におかれることになる。これによって、パ
ッケージの移動方向と直交する方向の変形が矯正され
る。
屈曲状態にある端子は、矯正溝１４の両側壁から屈曲方
向と逆方向の復元力を受けることになる。そして、その
復元力は、パッケージ１８の移動距離に従って増大し、
端子が矯正溝１４の中央付近を移動する際には、端子は
ほぼ起立状態におかれることになる。これによって、パ
ッケージの移動方向と直交する方向の変形が矯正され
る。
【００２１】矯正溝１４の中央付近から更に排出口１４
ｂまで端子を移動させると、端子の起立状態がそのまま
維持される。従って、その間において、端子の形状が確
定し、排出口１４ｂを出たときに、再び変形状態に戻る
ことが防止される。
ｂまで端子を移動させると、端子の起立状態がそのまま
維持される。従って、その間において、端子の形状が確
定し、排出口１４ｂを出たときに、再び変形状態に戻る
ことが防止される。
【００２２】図４に示されるように、以上の工程をＸ方
向及びＹ方向それぞれ少なくとも１度ずつ繰り返すこと
により、最終的に、各端子を直立矯正することができ
る。この場合、Ｘ方向矯正用及びＹ方向矯正用にそれぞ
れ装置１０を設け、その２つの装置１０の間にパッケー
ジを９０°回転させる機構を設ければ、自動化された端
子直立矯正装置を構成することができる。なお、２つの
装置１０を設けずに、装置１０から排出されたパッケー
ジを９０°回転させつつ再び同一の装置１０の受入口に
導けば、Ｘ方向矯正用とＹ方向矯正用とで同一の装置１
０を共用することができる。
向及びＹ方向それぞれ少なくとも１度ずつ繰り返すこと
により、最終的に、各端子を直立矯正することができ
る。この場合、Ｘ方向矯正用及びＹ方向矯正用にそれぞ
れ装置１０を設け、その２つの装置１０の間にパッケー
ジを９０°回転させる機構を設ければ、自動化された端
子直立矯正装置を構成することができる。なお、２つの
装置１０を設けずに、装置１０から排出されたパッケー
ジを９０°回転させつつ再び同一の装置１０の受入口に
導けば、Ｘ方向矯正用とＹ方向矯正用とで同一の装置１
０を共用することができる。
【００２３】本実施例の矯正溝１４は、その断面が矩形
であったが、少なくとも端子先端付近の溝幅が本実施例
同様に受入口から排出口にかけて徐々に狭まっていれ
ば、本実施例と同様の効果を得ることができる。
であったが、少なくとも端子先端付近の溝幅が本実施例
同様に受入口から排出口にかけて徐々に狭まっていれ
ば、本実施例と同様の効果を得ることができる。
【００２４】装置１０を構成する材料としては、導電性
を有する堅い合成樹脂などを用いることが好適である。
その場合、少なくとも端子と接触する矯正溝１４の表面
は摩擦係数が極めて小さいことが必要とされる。このよ
うに矯正溝１４の表面を滑らかにすることによって、端
子の摩耗等を防止できる。また、装置１０は、アース線
２０を介して接地されており、端子矯正の際に静電気が
発生しても、速やかに電荷が消去されている。
を有する堅い合成樹脂などを用いることが好適である。
その場合、少なくとも端子と接触する矯正溝１４の表面
は摩擦係数が極めて小さいことが必要とされる。このよ
うに矯正溝１４の表面を滑らかにすることによって、端
子の摩耗等を防止できる。また、装置１０は、アース線
２０を介して接地されており、端子矯正の際に静電気が
発生しても、速やかに電荷が消去されている。
【００２５】なお、装置１０は、一体成形により構成す
ることも可能であるが、製造容易のため、２部材を結合
させて構成しても良い。
ることも可能であるが、製造容易のため、２部材を結合
させて構成しても良い。
【００２６】なお、実際のＰＧＡ型の半導体パッケージ
においては、正方形の４隅に位置する４本の端子にそれ
ぞれストッパーが付いていることが多いので、本発明に
係る装置においては、両端の矯正溝に該ストッパーが通
過できるように、該ストッパー用の溝を切るなどの配慮
が必要である。
においては、正方形の４隅に位置する４本の端子にそれ
ぞれストッパーが付いていることが多いので、本発明に
係る装置においては、両端の矯正溝に該ストッパーが通
過できるように、該ストッパー用の溝を切るなどの配慮
が必要である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体パッケージ端子矯正装置によれば、端子矯正溝に端子
を通過させるだけで、全ての端子を簡易かつ迅速に起立
矯正できるという効果がある。
体パッケージ端子矯正装置によれば、端子矯正溝に端子
を通過させるだけで、全ての端子を簡易かつ迅速に起立
矯正できるという効果がある。
【００２８】また、本発明に係る半導体パッケージ端子
矯正方法によれば、行方向矯正工程と列方向矯正工程と
により、例えばＰＧＡ型の半導体パッケージにおける各
端子を容易に直立矯正できるという効果がある。
矯正方法によれば、行方向矯正工程と列方向矯正工程と
により、例えばＰＧＡ型の半導体パッケージにおける各
端子を容易に直立矯正できるという効果がある。
【図１】本発明に係る半導体パッケージ端子矯正装置の
上面図である。
上面図である。
【図２】図１に示した装置の正面図である。
【図３】図１に示すIII −III ´断面を示す断面図であ
る。
る。
【図４】Ｘ方向矯正とＹ方向矯正を行うに当って、パッ
ケージの挿入方向を示す説明図である。
ケージの挿入方向を示す説明図である。
１０ 半導体パッケージ端子矯正装置 １２ 本体通路 １４ 矯正溝 １６ ガイドレール ２０ アース線
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体パッケージにおける各端子を半導
体パッケージ面に対して起立矯正させる部材であって、 端子配列方向にパッケージ本体を導くパッケージガイド
と、 前記パッケージガイドのガイド方向に直線状に刻設さ
れ、少なくとも端子先端通過付近の溝幅が端子受入口か
ら端子排出口に向かって徐々に狭まった端子矯正溝と、 を含み、端子が前記端子矯正溝を通過する際に端子矯正
溝の両側壁によって徐々に起立矯正されることを特徴と
する半導体パッケージ端子矯正装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体パッケージ端子矯
正装置において、該装置が接地されていることを特徴と
する半導体パッケージ端子矯正装置。 - 【請求項３】 端子が行方向及び列方向に整列配置され
た半導体パッケージにおける各端子を半導体パッケージ
面に対して直立矯正させる半導体パッケージ端子矯正方
法において、 請求項１記載の半導体パッケージ端子矯正装置に半導体
パッケージを列方向に通過させて各端子の行方向の屈曲
を矯正する行方向矯正工程と、 請求項１記載の半導体パッケージ端子矯正装置に半導体
パッケージを行方向に通過させて各端子の列方向の屈曲
を矯正する列方向矯正工程と、 を含むことを特徴とする半導体パッケージ端子矯正方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28521991A JPH05129494A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 半導体パツケージ端子矯正装置及び矯正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28521991A JPH05129494A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 半導体パツケージ端子矯正装置及び矯正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129494A true JPH05129494A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17688648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28521991A Pending JPH05129494A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 半導体パツケージ端子矯正装置及び矯正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129494A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103240301A (zh) * | 2013-05-09 | 2013-08-14 | 四川五洋工贸有限责任公司 | 一种细长杆金属零件校直方法及校直模具 |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP28521991A patent/JPH05129494A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103240301A (zh) * | 2013-05-09 | 2013-08-14 | 四川五洋工贸有限责任公司 | 一种细长杆金属零件校直方法及校直模具 |
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