JPH0511660Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0511660Y2 JPH0511660Y2 JP1988072883U JP7288388U JPH0511660Y2 JP H0511660 Y2 JPH0511660 Y2 JP H0511660Y2 JP 1988072883 U JP1988072883 U JP 1988072883U JP 7288388 U JP7288388 U JP 7288388U JP H0511660 Y2 JPH0511660 Y2 JP H0511660Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- printed circuit
- circuit board
- mounting
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
両端にリード線を有する部品を立ててプリント
基板に実装するための部品実装用端子台に関し、 振動に強い部品実装を可能にすると共に、プリ
ント基板面からの部品の実装高さを一定にできる
ことを目的とし、 プリント基板面に面接触状態に設置される所望
厚さの部品載置部と、前記部品載置部に形成され
た部品の一方のリード線引出し用長穴と、前記部
品載置部の一端に直角に立設された部品支持部
と、前記部品支持部内にこれを長手方向に貫通固
着され前記部品の他方のリード線が接続されるリ
ード線接続用導体とを備えてなるものである。
基板に実装するための部品実装用端子台に関し、 振動に強い部品実装を可能にすると共に、プリ
ント基板面からの部品の実装高さを一定にできる
ことを目的とし、 プリント基板面に面接触状態に設置される所望
厚さの部品載置部と、前記部品載置部に形成され
た部品の一方のリード線引出し用長穴と、前記部
品載置部の一端に直角に立設された部品支持部
と、前記部品支持部内にこれを長手方向に貫通固
着され前記部品の他方のリード線が接続されるリ
ード線接続用導体とを備えてなるものである。
本考案は、両端にリード線を有する部品を立て
てプリント基板に実装するための部品実装用端子
台に関するものである。
てプリント基板に実装するための部品実装用端子
台に関するものである。
プリント基板の小型化を推進する上において、
両端からリード線が引き出されているコンデンサ
等の回路部品をプリント基板に対し立てて実装す
ることが必要になる。
両端からリード線が引き出されているコンデンサ
等の回路部品をプリント基板に対し立てて実装す
ることが必要になる。
第5図は、従来の部品実装用端子金具を用いて
部品をプリント基板に実用した場合の斜視図であ
る。
部品をプリント基板に実用した場合の斜視図であ
る。
図において、1はプリント基板、2はプリント
基板1に立実装される両端にリード線を有するコ
ンデンサ等の回路部品であり、この部品2を立て
てプリント基板1に実装するための端子金具3
は、横断形状がV形をなす金属材4の上端部4a
を頂部側へ直角に折り曲げ、その先端に部品2の
一方のリード線2aを接続する接続部5を形成す
ると共に、金属材4の下端には、プリント基板1
への接続片6a、6bを形成し、この接続片6
a,6bをプリント基板1の取付穴7に差し込ん
で半田付けし、これにより端子金具3を直立して
プリント基板1に固定する。その後、部品2の他
方のリード線2bをプリント基板1のランド部8
に差し込んで半田付けすると共に、部品2の一方
のリード線2aを端子金具3の接続部5に巻き付
けた後半田付けする。
基板1に立実装される両端にリード線を有するコ
ンデンサ等の回路部品であり、この部品2を立て
てプリント基板1に実装するための端子金具3
は、横断形状がV形をなす金属材4の上端部4a
を頂部側へ直角に折り曲げ、その先端に部品2の
一方のリード線2aを接続する接続部5を形成す
ると共に、金属材4の下端には、プリント基板1
への接続片6a、6bを形成し、この接続片6
a,6bをプリント基板1の取付穴7に差し込ん
で半田付けし、これにより端子金具3を直立して
プリント基板1に固定する。その後、部品2の他
方のリード線2bをプリント基板1のランド部8
に差し込んで半田付けすると共に、部品2の一方
のリード線2aを端子金具3の接続部5に巻き付
けた後半田付けする。
〔考案が解決しようとする課題〕
上述した従来の部品実装方式では、部品2を立
てて実装し得るため、プリント基板1の部品実装
密度を向上できるが、端子金具3が振動される
と、その振動応力がプリント基板1との接続片6
a,6bに集中し、接続片6a,6bが折れ易く
なる問題があるほか、部品2を実装する時、その
位置決め、特に部品の下面とプリント基板1間の
高さHを一定にすることが難しい問題があつた。
てて実装し得るため、プリント基板1の部品実装
密度を向上できるが、端子金具3が振動される
と、その振動応力がプリント基板1との接続片6
a,6bに集中し、接続片6a,6bが折れ易く
なる問題があるほか、部品2を実装する時、その
位置決め、特に部品の下面とプリント基板1間の
高さHを一定にすることが難しい問題があつた。
本考案は上述の問題を解決したもので、振動に
強い安定した部品実装を可能にすると共に、プリ
ント基板面からの部品の実装高さを一定にできる
プリント基板の部品実装用端子台を提供すること
を目的とする。
強い安定した部品実装を可能にすると共に、プリ
ント基板面からの部品の実装高さを一定にできる
プリント基板の部品実装用端子台を提供すること
を目的とする。
本考案に係るプリント基板の部品実装用端子台
は、プリント基板面に面接触状態に設置される所
望厚さの部品載置部10aと、前記部品載置部1
0aに形成された部品の一方のリード線引出し用
長穴12と、前記部品載置部10aの一端に直角
に立設された部品支持部10bと、前記部品支持
部10b内にこれを長手方向に貫通固着され前記
部品の他方のリード線が接続されるリード線接続
用導体13とを備えてなるものである。
は、プリント基板面に面接触状態に設置される所
望厚さの部品載置部10aと、前記部品載置部1
0aに形成された部品の一方のリード線引出し用
長穴12と、前記部品載置部10aの一端に直角
に立設された部品支持部10bと、前記部品支持
部10b内にこれを長手方向に貫通固着され前記
部品の他方のリード線が接続されるリード線接続
用導体13とを備えてなるものである。
本考案においては、プリント基板面上に面接触
状態に設置される部品載置部10a上に実装部品
が立てて置かれ、そして部品支持部10bが実装
部品を側面から支持すると共に、立実装される部
品の一方のリード線を部品載置部10aの長穴1
2に挿入し、さらに他方のリード線を部品支持部
内に設けたリード線接続用導体に接続するもので
あるから、プリント基板に対し部品をより安定
に、かつ振動に強い立実装が可能となり、かつプ
リント基板面からの部品の実装高さを一定にし得
る。
状態に設置される部品載置部10a上に実装部品
が立てて置かれ、そして部品支持部10bが実装
部品を側面から支持すると共に、立実装される部
品の一方のリード線を部品載置部10aの長穴1
2に挿入し、さらに他方のリード線を部品支持部
内に設けたリード線接続用導体に接続するもので
あるから、プリント基板に対し部品をより安定
に、かつ振動に強い立実装が可能となり、かつプ
リント基板面からの部品の実装高さを一定にし得
る。
以下、本考案の実施例を第1図乃至第4図につ
いて説明する。
いて説明する。
第1図は部品実装用端子台の正面図、第2図は
その平面図、第3図は右側面図、第4図は部品の
実装状態を示す正面図である。
その平面図、第3図は右側面図、第4図は部品の
実装状態を示す正面図である。
同図において、プラスチツク等の絶縁材で一体
形成された部品実装端子台10は、所望厚さdを
有する部品載置部10aと、この部品載置部10
aの一端に直角に立設した所望高さの部品支持部
10bとを備えている。
形成された部品実装端子台10は、所望厚さdを
有する部品載置部10aと、この部品載置部10
aの一端に直角に立設した所望高さの部品支持部
10bとを備えている。
前記部品載置部10aの他端下面には、金属性
材料からなる回り止めピン11が突設され、ま
た、部品載置部10aの中央部分には、その長手
方向に沿つてリード線引出し用の長穴12が形成
されている。
材料からなる回り止めピン11が突設され、ま
た、部品載置部10aの中央部分には、その長手
方向に沿つてリード線引出し用の長穴12が形成
されている。
また、前記部品支持部10bには、金属性ロツ
ド材料からなるリード線接続用導体13が部品支
持部10bの長手方向に沿つて貫通され一体にモ
ールドされていると共に、その上下端部は上下に
突出されている。そして部品支持部10bの外側
面には部品固定用のバンド取付溝14が形成され
ている。
ド材料からなるリード線接続用導体13が部品支
持部10bの長手方向に沿つて貫通され一体にモ
ールドされていると共に、その上下端部は上下に
突出されている。そして部品支持部10bの外側
面には部品固定用のバンド取付溝14が形成され
ている。
上述のように構成された部品実装用端子台10
を用いて、コンデンサ等の部品15をプリント基
板1上に実装する場合は、第4図に示すように端
子台10の部品載置部10a上に部品15の一端
面側を載せ、その一端面から突出するリード線1
5aをリード線引出し用の長穴12に挿入する。
その後、部品支持部10bのバンド取付溝14の
部分で、当該部品支持部10b及び部品15の外
周にバンド16を巻き付け共締めする。
を用いて、コンデンサ等の部品15をプリント基
板1上に実装する場合は、第4図に示すように端
子台10の部品載置部10a上に部品15の一端
面側を載せ、その一端面から突出するリード線1
5aをリード線引出し用の長穴12に挿入する。
その後、部品支持部10bのバンド取付溝14の
部分で、当該部品支持部10b及び部品15の外
周にバンド16を巻き付け共締めする。
しかる後、部品15を含めた端子台10をプリ
ント基板1上にセツトして、部品載置台10aの
下面から突出する回り止めピン11、リード線接
続用導体13の下端部13a及び部品15のリー
ド線15aを対応するランド部17,18,19
に差し込み、半田デイツプによりプリント基板1
に固定する。そして、部品15の他方のリード線
15bを部品支持部10bの上端へ突出するリー
ド線接続用導体13の上端部に巻き付け半田付け
する。
ント基板1上にセツトして、部品載置台10aの
下面から突出する回り止めピン11、リード線接
続用導体13の下端部13a及び部品15のリー
ド線15aを対応するランド部17,18,19
に差し込み、半田デイツプによりプリント基板1
に固定する。そして、部品15の他方のリード線
15bを部品支持部10bの上端へ突出するリー
ド線接続用導体13の上端部に巻き付け半田付け
する。
これにより、部品15がプリント基板1上に立
実装されたことになる。
実装されたことになる。
従つて、上述のような本実施例の部品実装方式
にあつては、端子台10の部品載置部10aがプ
リント基板1の表面に面接触状態で固定され、し
かも部品15は部品載置部10aと支持部10b
にバンド16で固定されるため、実装部品15の
取付けが安定し、振動に強い実装構造にできると
共に、部品15は部品載置部10a上に置かれる
ため、プリント基板面からの高さHを一定にで
き、一定化のための配慮は何等必要としないた
め、実装の作業性が向上する。さらに部品15の
立実装によつてプリント基板1への部品の実装密
度も向上できる。
にあつては、端子台10の部品載置部10aがプ
リント基板1の表面に面接触状態で固定され、し
かも部品15は部品載置部10aと支持部10b
にバンド16で固定されるため、実装部品15の
取付けが安定し、振動に強い実装構造にできると
共に、部品15は部品載置部10a上に置かれる
ため、プリント基板面からの高さHを一定にで
き、一定化のための配慮は何等必要としないた
め、実装の作業性が向上する。さらに部品15の
立実装によつてプリント基板1への部品の実装密
度も向上できる。
なお、上記実施例では、バンド16を用いて部
品15を端子台10に共締めした場合について説
明したが、バンド16を省略しても良く、さらに
回り止めピン11を省略しても良い。
品15を端子台10に共締めした場合について説
明したが、バンド16を省略しても良く、さらに
回り止めピン11を省略しても良い。
以上のように、本考案によれば、プリント基板
面に面接触状態に設置される部品載置部と、この
載置部に形成したリード線引出し用の長穴と、部
品載置部の一端に立設された部品支持部内にその
長手方向に貫通して設けたリード線接続用導体と
から部品実装用端子台を構成したので、振動に強
い安定した部品実装が可能になると共に、プリン
ト基板面からの部品の実装高さを一定にできる効
果がある。
面に面接触状態に設置される部品載置部と、この
載置部に形成したリード線引出し用の長穴と、部
品載置部の一端に立設された部品支持部内にその
長手方向に貫通して設けたリード線接続用導体と
から部品実装用端子台を構成したので、振動に強
い安定した部品実装が可能になると共に、プリン
ト基板面からの部品の実装高さを一定にできる効
果がある。
第1図は本考案の部品実装用端子台の一例を示
す正面図である。第2図は第1図の平面図であ
る。第3図は同じく第1図の右側面図である。第
4図は本実施例における部品実装用端子台を用い
てプリント基板への部品実装状態を示す正面図で
ある。第5図は従来の部品実装金具によるプリン
ト基板への部品実装状態を示す斜視図である。 図において、10は端子台、10aは部品載置
部、10bは部品支持部、11は回り止めピン、
12はリード線引出し用長穴、13はリード線接
続用導体、15は部品である。
す正面図である。第2図は第1図の平面図であ
る。第3図は同じく第1図の右側面図である。第
4図は本実施例における部品実装用端子台を用い
てプリント基板への部品実装状態を示す正面図で
ある。第5図は従来の部品実装金具によるプリン
ト基板への部品実装状態を示す斜視図である。 図において、10は端子台、10aは部品載置
部、10bは部品支持部、11は回り止めピン、
12はリード線引出し用長穴、13はリード線接
続用導体、15は部品である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板面に面接触状態に設置される所望
厚さの部品載置部10aと、 前記部品載置部10aに形成された部品の一方
のリード線引出し用長穴12と、 前記部品載置部10aの一端に直角に立設され
た部品支持部10bと、 前記部品支持部10b内にこれを長手方向に貫
通固着され前記部品の他方のリード線が接続され
るリード線接続用導体13と、 を備えてなるプリント基板の部品実装用端子台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988072883U JPH0511660Y2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988072883U JPH0511660Y2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01176371U JPH01176371U (ja) | 1989-12-15 |
JPH0511660Y2 true JPH0511660Y2 (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=31298034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988072883U Expired - Lifetime JPH0511660Y2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0511660Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8837166B2 (en) * | 2011-10-28 | 2014-09-16 | Hamilton Sundstrand Corporation | Vertically mounted capacitor assembly |
JP5926845B1 (ja) * | 2015-07-09 | 2016-05-25 | イサハヤ電子株式会社 | 単一方向はんだ付けケース |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP1988072883U patent/JPH0511660Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01176371U (ja) | 1989-12-15 |
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