JPH0511560B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0511560B2 JPH0511560B2 JP61287340A JP28734086A JPH0511560B2 JP H0511560 B2 JPH0511560 B2 JP H0511560B2 JP 61287340 A JP61287340 A JP 61287340A JP 28734086 A JP28734086 A JP 28734086A JP H0511560 B2 JPH0511560 B2 JP H0511560B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- card
- flexible
- semiconductor module
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 230000006355 external stress Effects 0.000 claims description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はICカード等に適用される薄形半導
体カードに関するものである。
体カードに関するものである。
［従来の技術］
この種半導体カードには多くの種類があるが、
ここでは最も汎用性のあるICカードについて説
明する。第３図Ａ，Ｂは、たとえば特公昭53−
6491号公報に示された従来の薄形半導体カードの
１つであるICカードを示すものである。同図に
おいて、１は外部電極２をもつた半導体モジユー
ルであり、ICカード本体３に植設されている。
ここでは最も汎用性のあるICカードについて説
明する。第３図Ａ，Ｂは、たとえば特公昭53−
6491号公報に示された従来の薄形半導体カードの
１つであるICカードを示すものである。同図に
おいて、１は外部電極２をもつた半導体モジユー
ルであり、ICカード本体３に植設されている。
第４図Ａ〜Ｃは、上記半導体モジユール１の構
成を示すものである。同図において、４はメモリ
のような半導体素子６を封止する封止樹脂、５は
半導体素子６と配線部７とを電気的に接続するワ
イヤー、８は半導体素子６の設定基板である。上
記半導体素子６側と上記外部電極２側とは、この
外部電極２を介して半導体素子６と外部装置で信
号の授受かなされるように電気的接続関係が設定
されている。
成を示すものである。同図において、４はメモリ
のような半導体素子６を封止する封止樹脂、５は
半導体素子６と配線部７とを電気的に接続するワ
イヤー、８は半導体素子６の設定基板である。上
記半導体素子６側と上記外部電極２側とは、この
外部電極２を介して半導体素子６と外部装置で信
号の授受かなされるように電気的接続関係が設定
されている。
つぎに、動作について説明する。ICカード本
体３内の半導体素子６を動作させる場合、ICカ
ードを外部装置に挿入すれば、ICカードの外部
電極２と外部装置の電極とが接触し、両電極を通
して電気的な信号の授受が行なわれる。
体３内の半導体素子６を動作させる場合、ICカ
ードを外部装置に挿入すれば、ICカードの外部
電極２と外部装置の電極とが接触し、両電極を通
して電気的な信号の授受が行なわれる。
［発明が解決しようとする問題点］
従来の薄形半導体カードは以上のように構成さ
れており、カード本体３の全域が一様に剛性化さ
れている。このため、半導体モジユール１は外部
からのストレスに非常に弱く、すなわちカード本
体３の変形によつて応力の集中を受けると、半導
体素子６の破壊等が発生し、半導体素子６に記憶
されていた情報も消滅してしまうという問題点が
あつた。
れており、カード本体３の全域が一様に剛性化さ
れている。このため、半導体モジユール１は外部
からのストレスに非常に弱く、すなわちカード本
体３の変形によつて応力の集中を受けると、半導
体素子６の破壊等が発生し、半導体素子６に記憶
されていた情報も消滅してしまうという問題点が
あつた。
この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、半導体モジユール内の半導体
素子をストレスから保護し得る薄形半導体カード
を提供することを目的としている。
になされたもので、半導体モジユール内の半導体
素子をストレスから保護し得る薄形半導体カード
を提供することを目的としている。
［問題点を解決するための手段］
この発明に係る薄形半導体カードは、半導体モ
ジユール内に柔軟性節部を設けたものである。
ジユール内に柔軟性節部を設けたものである。
［作用］
この発明における薄形半導体カードは、外部か
らカード本体に対してストレスが付与されてカー
ド本体が変形した場合、半導体モジユールも柔軟
性節部を介して同じように変形できるため、半導
体モジユール内の半導体素子の破壊等のおそれが
解消される。
らカード本体に対してストレスが付与されてカー
ド本体が変形した場合、半導体モジユールも柔軟
性節部を介して同じように変形できるため、半導
体モジユール内の半導体素子の破壊等のおそれが
解消される。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を図面について説明
する。
する。
第１図Ａ〜Ｃはこの発明に係る薄形半導体カー
ドが適用されたICカードにおける半導体モジユ
ールを示すもので、従来のものと同一部所には同
一符号を付して説明を省略する。
ドが適用されたICカードにおける半導体モジユ
ールを示すもので、従来のものと同一部所には同
一符号を付して説明を省略する。
同図において、９は半導体モジユール１に設け
られた柔軟性節部であり、たとえばポリイミド、
ポリエステルのような柔軟性を有する材料からな
り、上記モジユール１を横断する基材１０と、こ
の基材１０に埋設されて上記横断部分の電気的な
接続関係を維持する柔軟性電線１１とからなる。
られた柔軟性節部であり、たとえばポリイミド、
ポリエステルのような柔軟性を有する材料からな
り、上記モジユール１を横断する基材１０と、こ
の基材１０に埋設されて上記横断部分の電気的な
接続関係を維持する柔軟性電線１１とからなる。
つぎに、上記構成の作用について説明する。
カード本体３に外部からストレスが付勢されて
このカード本体３が変形した際、半導体モジユー
ル１には、柔軟性をもつ基材１０および電線１１
からなる柔軟性節部９があるため、上記カード本
体３の変形とともに、半導体モジユール１も第２
図のように上記節部９の部位で変形する。これに
より、半導体モジユール内の半導体素子６等の破
壊等が防止される。
このカード本体３が変形した際、半導体モジユー
ル１には、柔軟性をもつ基材１０および電線１１
からなる柔軟性節部９があるため、上記カード本
体３の変形とともに、半導体モジユール１も第２
図のように上記節部９の部位で変形する。これに
より、半導体モジユール内の半導体素子６等の破
壊等が防止される。
なお、上記実施例では、半導体モジユール１の
１箇所だけに柔軟性節部９を設けた場合について
説明したが、この柔軟性節部９は半導体モジユー
ル１内の複数箇所に分けて設けてもよく、また、
その形状や材質等も適宜変更可能である。
１箇所だけに柔軟性節部９を設けた場合について
説明したが、この柔軟性節部９は半導体モジユー
ル１内の複数箇所に分けて設けてもよく、また、
その形状や材質等も適宜変更可能である。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、カード本体に
植設された半導体モジユールに柔軟性節部を設け
たからカード本体に応力が付与された場合、カー
ド本体とともに半導体モジユールも柔軟性節部が
曲がることにより、半導体素子に応力が集中する
のが回避され、該半導体素子の破壊等のおそれが
解消される。
植設された半導体モジユールに柔軟性節部を設け
たからカード本体に応力が付与された場合、カー
ド本体とともに半導体モジユールも柔軟性節部が
曲がることにより、半導体素子に応力が集中する
のが回避され、該半導体素子の破壊等のおそれが
解消される。
第１図Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれこの発明の一実施
例による薄形半導体カードに組み付けられる半導
体モジユールの平面図、一部破断正面図および下
面図、第２図はこの発明の薄形半導体カードの作
用説明図、第３図Ａ，Ｂはそれぞれ薄形半導体カ
ードの平面図および正面図、第４図Ａ，Ｂ，Ｃは
それぞれ従来の薄形半導体カードにおける半導体
モジユールの一部破断平面図、一部破断正面図お
よび下面図である。 １……半導体モジユール、２……外部電極、３
……カード本体、４……封止樹脂、６……半導体
素子、９……柔軟性節部、１０……基材、１１…
…電線。なお、図中、同一符号は同一もしくは相
当部分を示す。
例による薄形半導体カードに組み付けられる半導
体モジユールの平面図、一部破断正面図および下
面図、第２図はこの発明の薄形半導体カードの作
用説明図、第３図Ａ，Ｂはそれぞれ薄形半導体カ
ードの平面図および正面図、第４図Ａ，Ｂ，Ｃは
それぞれ従来の薄形半導体カードにおける半導体
モジユールの一部破断平面図、一部破断正面図お
よび下面図である。 １……半導体モジユール、２……外部電極、３
……カード本体、４……封止樹脂、６……半導体
素子、９……柔軟性節部、１０……基材、１１…
…電線。なお、図中、同一符号は同一もしくは相
当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 外部電極を介して外部装置との信号の授受が
行なわれるように設定された半導体素子と、この
半導体素子を被う封脂樹脂とを有する半導体モジ
ユールをカード本体に植設した薄形半導体カード
において、上記半導体モジユール内に外部応力を
吸収する柔軟性節部を設けたことを特徴とする薄
形半導体カード。 ２ 上記柔軟性節部は、柔軟性を有し、半導体モ
ジユールを横断する基材ならびにこの基材の横断
部分の電気的接続関係を維持させる柔軟性電線か
らなる特許請求の範囲第１項記載の薄形半導体カ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61287340A JPS63139795A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 薄形半導体カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61287340A JPS63139795A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 薄形半導体カ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63139795A JPS63139795A (ja) | 1988-06-11 |
| JPH0511560B2 true JPH0511560B2 (ja) | 1993-02-15 |
Family
ID=17716104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61287340A Granted JPS63139795A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 薄形半導体カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63139795A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2658353B2 (ja) * | 1989-02-02 | 1997-09-30 | 富士通株式会社 | Ｉｃカード |
-
1986
- 1986-12-01 JP JP61287340A patent/JPS63139795A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63139795A (ja) | 1988-06-11 |
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