JPH03290298A - 携帯用電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用骨〕 本発明は、例えばゲーム用のＩＣカードに使用して好適
な携帯用電子装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種の携帯用電子装置は、例えば特開昭５２−
８３１３２号公報に開示され、第３図および第４図に示
すように構成されている。これを同図に基づいて概略説
明すると、同図において、符号１で示すものは矩形状の
外装体２内に埋設され各々が互いに平行な２つの線上に
並列する多数の端子３を有する基板、４はこの基板１上
に接合され前記全端子３に導体５を介して各々接続する
電極６を有する半導体素子である。

このように構成された携帯用電子装置においては、例え
ば洋服のポケットに入れたり、あるいはポケットから出
したりして使用されると、外装体２の折り曲げが頻繁に
行われる。

ところで、半導体素子４の製造は、ウェハと呼ばれる純
度の高い円板状の絶縁物表面に回路パターンを形成し、
これを多数個に分割するごとにより行われる。この場合
、最も効率よくウェハを分割するためには、半導体素子
４の平面視形状を正方形とされ、また半導体素子４の電
極位置は、携帯用電子装置（ＩＣカード）の外部接続端
子位置等がｌ５Ｏ（国際標準化機構）で規格化されてい
ることから、半導体素子本体の両側縁に設定される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、従来の携帯用電子装置においては、外装体２
および半導体素子４の平面視形状が各々矩形と正方形で
あるため１．外装体２に対して曲げが作用すると、この
外装体２の各長短辺に生しるストレスと半導体素子４の
各辺に生じるストレスが異なるものであった。この結果
、外装体２の折り曲げに対する耐久性が許容範囲内であ
っても半導体素子４が損傷することがあり、品質上の信
頼性が低下するという問題があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、外装
体の折り曲げによる半導体素子の損傷発生を抑制するこ
とができ、もって品質上の信頼性を高めることができる
携帯用電子装置を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る携帯用電子装置は、矩形状の外装板に内蔵
される半導体素子を矩形状の素子によって形成し、この
半導体素子を長短辺が外装体の長短辺に各々平行するよ
うな位置に配置したものである。

〔作　用） 本発明においては、外装体に対して曲げが作用すると、
この外装体の各長短辺に生じるス１〜レスと半導体素子
の各長短辺に生じるストレスが同一となる。

〔実施例〕

以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。

第１図は本発明に係る携帯用電子装置を示す平面図、第
２図は同じく本発明における携帯用電子装置の一部を示
す断面図である。同図において、符号１１で示すものは
一側側縁に複数の端子１２を有する半導体素子で、一部
が対向する基板１３の導体１４に接着剤あるいは半田等
からなるバンブ１５を介して接続され、かつ外装体１６
内に埋設されている。この半導体素子１１は、平面視矩
形状の半導体素子によって形成されており、長辺ａ１お
よび短辺す、が各々前記外装体１６の長辺ａ２と短辺ｂ
２に平行するような位置に配置されている。

１７は樹脂あるいは接着剤等の固定物で、前記半導体素
子１１を前記基板１３乃至前記外装体１６に取り付けよ
うに構成されている。また、■８は前記基板１３上に形
成された配線パターン、１９は前記外装体１６の表面に
露呈する導体である。

なお、第１図において、半導体素子１１は、通常数龍角
の大きさであるが、外装体１６に比較して極端に大きい
寸法を設定されている。この半導体素子１１の表面に設
けられる端子（パッド）１２は、通常Ｑ、ｉｎｎ角程度
の寸法に設定されている。

そして、この端子１２にバンプ１５を接続することによ
り、半導体素子１１の回路と基板１３の回路が接続され
る。

このように構成された携帯用電子装置においては、外装
体１６に対して曲げが作用すると、この外装体Ｉ６の各
長短辺に生じるストレスと半導体素子１１の各長短辺に
生じるストレスが同一となるから、外装体１６の折り曲
げに対する耐久性が許容範囲内である場合には半導体素
子１１の損傷を抑制することができる。

また、本実施例においては、基板１３に半導体素子１１
の一部を接着する構造であるため、外装体１６に曲げが
作用しても半導体素子１■の移動自由度を高めることが
できる。

なお、本実施例においては、基板１３の表裏面が固定物
１７によって覆われる例を示したが、本発明はこれに限
定されず、基板１３が外装体１６の一部を形成する場合
には導体１４が外部に露呈するため、固定物１７によっ
て基板１３の裏面−部のみが覆われる。

また、本実施例においては、外装体１６に内蔵される半
導体素子１１が一個である場合に適用する例を示したが
、本発明は複数の半導体素子１１であっても通用可能で
ある。

さらに、本発明においては、半導体素子１１の周辺が空
間、柔軟性材、液体あるいは塩ビ等の樹脂である場合に
も適用して何等差し支えない。

因に、本実施例においては、固定物１７によって全部の
端子１２が覆われてないが、全部の端子１２を覆うこと
により半導体素子１１と基板１３の接続強度を高めるこ
とが望ましい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、矩形状の外装体に
内蔵される半導体素子を矩形状の半導体素子によって形
成し、この半導体素子を長短辺が矩形状の外装体の長短
辺に各々平行するような位置に配置したので、外装体に
対して曲げが作用すると、この外装体の各長短辺に生し
るストレスと半導体素子の各長短辺に生しるストレスが
同一となる。したがって、外装体の折り曲げによる半導
体素子の損傷発生を抑制することができるから、品質上
の信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る携帯用電子装置を示す平面図、第
２図は同じく本発明における携帯用電子装置の一部を示
す断面図、第３図および第４図は従来の携帯用電子装置
を示す斜視図と断面図である。 １１・・・・半導体素子、１３・・・・基板、１５・・
・・バンブ、１６・・・・外装体、１７・・・・固定物
、ａｌ＋ａ２・・・・長辺、ｂ、、　ｂ２・・・・短辺
。 代　理　人　大岩増雄

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板に接合された半導体素子を内蔵する平面視矩形状の
   外装体を備えた携帯用電子装置において、前記半導体素
   子を平面視矩形状の素子によって形成し、この半導体素
   子を長短辺が前記外装体の長短辺に各々平行するような
   位置に配置したことを特徴とする携帯用電子装置。