JPH0511263A - Lcdパネル用tab接続装置 - Google Patents
Lcdパネル用tab接続装置Info
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- JPH0511263A JPH0511263A JP19256191A JP19256191A JPH0511263A JP H0511263 A JPH0511263 A JP H0511263A JP 19256191 A JP19256191 A JP 19256191A JP 19256191 A JP19256191 A JP 19256191A JP H0511263 A JPH0511263 A JP H0511263A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- substrate
- stage
- pressure bonding
- temporary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 TABと基板との配線パターンの位置ずれを
検知して正確なTAB接続を可能とし、LCDパネルの
製造効率を向上させる。 【構成】 LCD基板にTABを仮圧着する仮圧着ステ
ージAと、仮圧着したTABを本圧着する本圧着ステー
ジBと、前記仮圧着ステージと前記本圧着ステージとの
間で基板を搬送する搬送機構14とを有し、前記仮圧着
ステージにおいては、前記LCD基板を支持する基板ス
テージ18、および該基板ステージまでTABを搬送す
るTAB搬送ピックアップ機構、基板とTABの配線パ
ターンの位置ずれを検出する検出機構、該検出機構の検
出結果に基づいてTABと基板との位置ずれを修正する
アライメント機構、TABと基板とを正規位置で仮圧着
する仮圧着機構22を有し、前記本圧着ステージにおい
ては、仮圧着されたTABを基板に本圧着する本圧着ヘ
ッド等の本圧着機構を有することを特徴とする。
検知して正確なTAB接続を可能とし、LCDパネルの
製造効率を向上させる。 【構成】 LCD基板にTABを仮圧着する仮圧着ステ
ージAと、仮圧着したTABを本圧着する本圧着ステー
ジBと、前記仮圧着ステージと前記本圧着ステージとの
間で基板を搬送する搬送機構14とを有し、前記仮圧着
ステージにおいては、前記LCD基板を支持する基板ス
テージ18、および該基板ステージまでTABを搬送す
るTAB搬送ピックアップ機構、基板とTABの配線パ
ターンの位置ずれを検出する検出機構、該検出機構の検
出結果に基づいてTABと基板との位置ずれを修正する
アライメント機構、TABと基板とを正規位置で仮圧着
する仮圧着機構22を有し、前記本圧着ステージにおい
ては、仮圧着されたTABを基板に本圧着する本圧着ヘ
ッド等の本圧着機構を有することを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はLCDの基板にTABを
接続するためのLCDパネル用TAB接続装置に関す
る。
接続するためのLCDパネル用TAB接続装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】LCDパネルはディスプレイ用として種
々の機器に使用されているが、このLCDパネルはTA
Bを用いて基板に設けた配線パターンと外部回路とを接
続している。LCD基板にはパネルで表示する画素に応
じて微細な配線パターンが設けられており、これら配線
パターンはLCD基板の外縁までその端部が引き出さ
れ、この配線パターンの端部に前記TABが接続され
る。TABは絶縁フィルムに配線パターンを設けたもの
で、LCD基板に設けた配線パターンと正確に位置合わ
せして接続する必要がある。一般にLCD基板では対向
する2つの辺縁をセグメント側としてTAB接続用の配
線パターンを形成し、残りの一辺をコモン側としてTA
B接続用の配線パターンを形成している。LCD基板に
TABを接続する場合は、パルス熱圧着によってTAB
を接続する方法がふつう行われている。この方法は微細
に形成された配線パターンを精度よく接続するのに適す
るものである。従来は、基板に形成された配線パターン
とTABの配線パターンを目視してマニュアル的に相互
に位置合わせして接続している。
々の機器に使用されているが、このLCDパネルはTA
Bを用いて基板に設けた配線パターンと外部回路とを接
続している。LCD基板にはパネルで表示する画素に応
じて微細な配線パターンが設けられており、これら配線
パターンはLCD基板の外縁までその端部が引き出さ
れ、この配線パターンの端部に前記TABが接続され
る。TABは絶縁フィルムに配線パターンを設けたもの
で、LCD基板に設けた配線パターンと正確に位置合わ
せして接続する必要がある。一般にLCD基板では対向
する2つの辺縁をセグメント側としてTAB接続用の配
線パターンを形成し、残りの一辺をコモン側としてTA
B接続用の配線パターンを形成している。LCD基板に
TABを接続する場合は、パルス熱圧着によってTAB
を接続する方法がふつう行われている。この方法は微細
に形成された配線パターンを精度よく接続するのに適す
るものである。従来は、基板に形成された配線パターン
とTABの配線パターンを目視してマニュアル的に相互
に位置合わせして接続している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、LCD基板
に設ける配線パターンはLCDパネルの画素の精密さを
規定するから、より精密な表現を可能にするには配線パ
ターンをより微細に設定する必要がある。また、LCD
パネルが大画面になるにしたがって、必然的に画素数が
増え、したがって配線パターンの引き出し位置における
配線パターンの密度が増大する。このように大画面用の
LCDパネル等を製造する場合には配線パターンがきわ
めて高密度化することにより、従来のようなマニュアル
によってLCD基板とTABとを位置合わせして接続す
ることはほとんど不可能になる。また、ディスプレイ用
等として一般用機器にLCDパネルがさらに多用される
ようになった場合は、従来の生産方法では製造効率が低
く、効率的な生産を行うことができないといった問題が
生じている。そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、微細な
配線パターンが形成されたLCD基板とTABとを接続
する場合でも正確に接続することができ、LCDパネル
の効率的な生産を可能にするLCDパネル用TAB接続
装置を提供するにある。
に設ける配線パターンはLCDパネルの画素の精密さを
規定するから、より精密な表現を可能にするには配線パ
ターンをより微細に設定する必要がある。また、LCD
パネルが大画面になるにしたがって、必然的に画素数が
増え、したがって配線パターンの引き出し位置における
配線パターンの密度が増大する。このように大画面用の
LCDパネル等を製造する場合には配線パターンがきわ
めて高密度化することにより、従来のようなマニュアル
によってLCD基板とTABとを位置合わせして接続す
ることはほとんど不可能になる。また、ディスプレイ用
等として一般用機器にLCDパネルがさらに多用される
ようになった場合は、従来の生産方法では製造効率が低
く、効率的な生産を行うことができないといった問題が
生じている。そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、微細な
配線パターンが形成されたLCD基板とTABとを接続
する場合でも正確に接続することができ、LCDパネル
の効率的な生産を可能にするLCDパネル用TAB接続
装置を提供するにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、LCD基板にT
ABを仮圧着する仮圧着ステージと、仮圧着したTAB
を本圧着する本圧着ステージと、前記仮圧着ステージと
前記本圧着ステージとの間で基板を搬送する搬送機構と
を有し、前記仮圧着ステージにおいては、前記LCD基
板を支持する基板ステージ、および該基板ステージまで
TABを搬送するTAB搬送ピックアップ機構、基板と
TABの配線パターンの位置ずれを検出する検出機構、
該検出機構の検出結果に基づいてTABと基板との位置
ずれを修正するアライメント機構、TABと基板とを正
規位置で仮圧着する仮圧着機構を有し、前記本圧着ステ
ージにおいては、仮圧着されたTABを基板に本圧着す
る本圧着ヘッド等の本圧着機構を有することを特徴とす
る。また、前記仮圧着ステージと本圧着ステージとの間
で基板ステージを位置決めしてスラスト可能に支持する
とともに、該基板ステージのスラスト方向と直交する方
向にTABを位置決めして支持しかつTABを接合平面
内で所定角度回動調節可能にTAB搬送ピックアップを
設けて、TABと基板とのアライメントを可能にしたこ
とを特徴とする。また、前記基板とTABの配線パター
ンの位置ずれを検出するための観察用スコープを設けた
ことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、LCD基板にT
ABを仮圧着する仮圧着ステージと、仮圧着したTAB
を本圧着する本圧着ステージと、前記仮圧着ステージと
前記本圧着ステージとの間で基板を搬送する搬送機構と
を有し、前記仮圧着ステージにおいては、前記LCD基
板を支持する基板ステージ、および該基板ステージまで
TABを搬送するTAB搬送ピックアップ機構、基板と
TABの配線パターンの位置ずれを検出する検出機構、
該検出機構の検出結果に基づいてTABと基板との位置
ずれを修正するアライメント機構、TABと基板とを正
規位置で仮圧着する仮圧着機構を有し、前記本圧着ステ
ージにおいては、仮圧着されたTABを基板に本圧着す
る本圧着ヘッド等の本圧着機構を有することを特徴とす
る。また、前記仮圧着ステージと本圧着ステージとの間
で基板ステージを位置決めしてスラスト可能に支持する
とともに、該基板ステージのスラスト方向と直交する方
向にTABを位置決めして支持しかつTABを接合平面
内で所定角度回動調節可能にTAB搬送ピックアップを
設けて、TABと基板とのアライメントを可能にしたこ
とを特徴とする。また、前記基板とTABの配線パター
ンの位置ずれを検出するための観察用スコープを設けた
ことを特徴とする。
【0005】
【作用】仮圧着ステージにおいて基板を基板ステージに
支持し、TAB搬送ピックアップ機構によってTABを
ピックアップして基板とTABとを位置合わせする。T
ABと基板との位置ずれは観察用スコープ等の検出機構
によって配線パターン位置を検出して検知し、この検知
結果に基づきアライメント機構により基板とTABとの
位置ずれを補正し、仮圧着機構によって基板にTABを
仮圧着する。仮圧着後、TABを仮圧着した状態で搬送
機構により本圧着ステージまで搬送し、本圧着機構を用
いてTABを本圧着する。
支持し、TAB搬送ピックアップ機構によってTABを
ピックアップして基板とTABとを位置合わせする。T
ABと基板との位置ずれは観察用スコープ等の検出機構
によって配線パターン位置を検出して検知し、この検知
結果に基づきアライメント機構により基板とTABとの
位置ずれを補正し、仮圧着機構によって基板にTABを
仮圧着する。仮圧着後、TABを仮圧着した状態で搬送
機構により本圧着ステージまで搬送し、本圧着機構を用
いてTABを本圧着する。
【0006】
【実施例】以下、本発明に係るLCDパネル用TAB接
続装置の実施例について添付図面に基づき詳細に説明す
る。図1はLCDパネル用TAB接続装置の側面図を示
す。実施例のLCDパネル用TAB接続装置はLCDの
基板に対してTABを正規位置に支持して仮圧着する仮
圧着ステージAと、仮圧着したTABを本圧着する本圧
着ステージBを有する。図1で仮圧着ステージAは機台
10の左側に、本圧着ステージBは機台10の右側に配
置する。LCDパネル基板Cは仮圧着ステージAでTA
Bが仮圧着された後、本圧着ステージBまで進んで本圧
着される。
続装置の実施例について添付図面に基づき詳細に説明す
る。図1はLCDパネル用TAB接続装置の側面図を示
す。実施例のLCDパネル用TAB接続装置はLCDの
基板に対してTABを正規位置に支持して仮圧着する仮
圧着ステージAと、仮圧着したTABを本圧着する本圧
着ステージBを有する。図1で仮圧着ステージAは機台
10の左側に、本圧着ステージBは機台10の右側に配
置する。LCDパネル基板Cは仮圧着ステージAでTA
Bが仮圧着された後、本圧着ステージBまで進んで本圧
着される。
【0007】図1で14は機台10の上面の支持板12
上で仮圧着ステージと本圧着ステージ間に延設したY軸
リニアパルスステージであり、16はY軸リニアパルス
ステージ14上にセットしたY軸ステージである。Y軸
ステージ16はY軸リニアパルスステージ14にガイド
されて仮圧着ステージAと本圧着ステージB間(Y軸方
向)を往復動する。Y軸ステージ16には基板を支持す
る基板ステージ18とTABとを相互に位置合わせする
際に作動させる駆動系20を設置する。なお、基板ステ
ージ18は駆動系20によって平面内で回動可能であ
る。これは、仮圧着後に基板の向きを変えて本圧着ステ
ージに搬送するためである。
上で仮圧着ステージと本圧着ステージ間に延設したY軸
リニアパルスステージであり、16はY軸リニアパルス
ステージ14上にセットしたY軸ステージである。Y軸
ステージ16はY軸リニアパルスステージ14にガイド
されて仮圧着ステージAと本圧着ステージB間(Y軸方
向)を往復動する。Y軸ステージ16には基板を支持す
る基板ステージ18とTABとを相互に位置合わせする
際に作動させる駆動系20を設置する。なお、基板ステ
ージ18は駆動系20によって平面内で回動可能であ
る。これは、仮圧着後に基板の向きを変えて本圧着ステ
ージに搬送するためである。
【0008】基板ステージ18の上方には仮圧着ツール
ヘッド22と仮圧着ヘッド24を配置する。仮圧着ヘッ
ド24は支持板12上に架設した支持枠26に固定す
る。支持枠26の上部支持板28はY軸リニアパルスス
テージ14とは直交する方向に配置し、上部支持板28
上で図の手前側に仮圧着用電源30を載置する。32は
上部支持板28上で奥側に載置したX軸リニアパルスス
テージで、34はこのX軸リニアパルスステージ32に
セットしたX軸ステージである。X軸ステージ34はリ
ニアパルスステージ32によってX軸方向にリニア駆動
される。36はTAB搬送ピックアップの支持機構であ
る。
ヘッド22と仮圧着ヘッド24を配置する。仮圧着ヘッ
ド24は支持板12上に架設した支持枠26に固定す
る。支持枠26の上部支持板28はY軸リニアパルスス
テージ14とは直交する方向に配置し、上部支持板28
上で図の手前側に仮圧着用電源30を載置する。32は
上部支持板28上で奥側に載置したX軸リニアパルスス
テージで、34はこのX軸リニアパルスステージ32に
セットしたX軸ステージである。X軸ステージ34はリ
ニアパルスステージ32によってX軸方向にリニア駆動
される。36はTAB搬送ピックアップの支持機構であ
る。
【0009】図2は実施例の正面図である。機台10上
で上部支持板28が幅方向に架設され、上部支持板28
の下面に仮圧着ヘッド24が設置され、上部支持板28
の上面に仮圧着用電源30とX軸リニアパルスステージ
32が設けられている様子を示す。X軸ステージ34に
固定した支持機構36の下部にTAB搬送ピックアップ
38を設置する。TAB搬送ピックアップ38はTAB
をエア吸着してピックアップするものである。また、T
AB搬送ピックアップ38は接合平面内で所定角度微調
整可能に支持される。これは、TABと基板の配線パタ
ーンを位置合わせするためのものである。
で上部支持板28が幅方向に架設され、上部支持板28
の下面に仮圧着ヘッド24が設置され、上部支持板28
の上面に仮圧着用電源30とX軸リニアパルスステージ
32が設けられている様子を示す。X軸ステージ34に
固定した支持機構36の下部にTAB搬送ピックアップ
38を設置する。TAB搬送ピックアップ38はTAB
をエア吸着してピックアップするものである。また、T
AB搬送ピックアップ38は接合平面内で所定角度微調
整可能に支持される。これは、TABと基板の配線パタ
ーンを位置合わせするためのものである。
【0010】図3は実施例の平面図である。Y軸リニア
パルスステージ14に対してX軸リニアパルスステージ
32が直交方向に設置されること、X軸リニアパルスス
テージ32とY軸リニアパルスステージ14が交差する
付近に基板ステージ18が位置して仮圧着されることを
示す。40はLCD基板にTABを接続する際に、基板
とTABの配線パターンの相互間位置を監視するための
観察用スコープである。42および43は基板に接続す
るTABをセットするためのTABステージである。4
2にはセグメント側、44にはコモン側に接続するTA
Bをセットする。
パルスステージ14に対してX軸リニアパルスステージ
32が直交方向に設置されること、X軸リニアパルスス
テージ32とY軸リニアパルスステージ14が交差する
付近に基板ステージ18が位置して仮圧着されることを
示す。40はLCD基板にTABを接続する際に、基板
とTABの配線パターンの相互間位置を監視するための
観察用スコープである。42および43は基板に接続す
るTABをセットするためのTABステージである。4
2にはセグメント側、44にはコモン側に接続するTA
Bをセットする。
【0011】TABを本圧着する本圧着ステージBは、
前述したようにY軸リニアパルスステージ14の後端側
に配置し、図1に示すように本圧着ヘッド50と、本圧
着ヘッド50の下方に配置する圧着用押さえ52と、圧
着用押さえ52の後方に並列に設置する冷却ノズル54
と、本圧着電源ユニット56とを有する。本圧着電源ユ
ニット56は図2に示すように機台10の上面から浮か
して架設する。
前述したようにY軸リニアパルスステージ14の後端側
に配置し、図1に示すように本圧着ヘッド50と、本圧
着ヘッド50の下方に配置する圧着用押さえ52と、圧
着用押さえ52の後方に並列に設置する冷却ノズル54
と、本圧着電源ユニット56とを有する。本圧着電源ユ
ニット56は図2に示すように機台10の上面から浮か
して架設する。
【0012】なお、実施例装置では装置を操作するため
の操作パネルを正面手前側に配置した。58はグラフィ
ック操作パネル、60はCRTモニタ、図3で62は位
置合わせ用の調節スイッチ類である。また、図2で64
はブレーカである。
の操作パネルを正面手前側に配置した。58はグラフィ
ック操作パネル、60はCRTモニタ、図3で62は位
置合わせ用の調節スイッチ類である。また、図2で64
はブレーカである。
【0013】図4は実施例の装置のシステムブロック図
を示す。装置の全体システムはLCD基板にTABを本
圧着する本圧着ユニット70、基板を所定位置に吸着し
てセットする基板吸着系72、TABをセットするTA
Bステージ74、TABステージ74から基板位置まで
TABをピックアップするTABピックアップ機構7
6、基板にTABを仮圧着する仮圧着ユニット78、基
板とTAB位置を監視する観察用スコープ80およびそ
の移動系82、各部のドライバ、および全体を制御する
シーケンサ84を有している。
を示す。装置の全体システムはLCD基板にTABを本
圧着する本圧着ユニット70、基板を所定位置に吸着し
てセットする基板吸着系72、TABをセットするTA
Bステージ74、TABステージ74から基板位置まで
TABをピックアップするTABピックアップ機構7
6、基板にTABを仮圧着する仮圧着ユニット78、基
板とTAB位置を監視する観察用スコープ80およびそ
の移動系82、各部のドライバ、および全体を制御する
シーケンサ84を有している。
【0014】次に、実施例のLCDパネル用TAB接続
装置によって基板にTABを接続する方法を図5、図6
に示す動作フロー図にしたがって説明する。本実施例の
TABの接続装置は、基板の対向する2辺のセグメント
側の外縁に4枚、コモン側に4枚のTABを並列に接続
する装置である。このため、この装置では、まず一方の
セグメント側の基板の外縁に4枚のTABを仮圧着して
これらを本圧着し、次いで他方のセグメント側の基板の
外縁に4枚のTABを接続し、最後にコモン側の基板の
外縁にTABを接続するようにしている。製品によって
TABの接続枚数や基板への接続位置が異なる場合があ
るが、この場合も製品に応じて制御方法を適宜設定すれ
ばよい。
装置によって基板にTABを接続する方法を図5、図6
に示す動作フロー図にしたがって説明する。本実施例の
TABの接続装置は、基板の対向する2辺のセグメント
側の外縁に4枚、コモン側に4枚のTABを並列に接続
する装置である。このため、この装置では、まず一方の
セグメント側の基板の外縁に4枚のTABを仮圧着して
これらを本圧着し、次いで他方のセグメント側の基板の
外縁に4枚のTABを接続し、最後にコモン側の基板の
外縁にTABを接続するようにしている。製品によって
TABの接続枚数や基板への接続位置が異なる場合があ
るが、この場合も製品に応じて制御方法を適宜設定すれ
ばよい。
【0015】図5で、まずLCD用基板とTABとをセ
ットする。実施例の装置では基板とTABはマニュアル
でセットする。基板は基板ステージ18上でTABを接
続する辺(以下A1 の辺という)をTABの接続側に向
けてセットする。基板は吸着によって基板ステージ18
に支持する。TABステージ42にはセグメント側に接
続するTABを、TABステージ44にはコモン側に接
続するTABをセットする。TABステージにセットし
たTABはエア吸着によって支持しておく。
ットする。実施例の装置では基板とTABはマニュアル
でセットする。基板は基板ステージ18上でTABを接
続する辺(以下A1 の辺という)をTABの接続側に向
けてセットする。基板は吸着によって基板ステージ18
に支持する。TABステージ42にはセグメント側に接
続するTABを、TABステージ44にはコモン側に接
続するTABをセットする。TABステージにセットし
たTABはエア吸着によって支持しておく。
【0016】TAB搬送ピックアップ38が上位置にあ
る状態でX軸ステージ34が移動し、TABステージの
上方位置で停止し、TAB搬送ピックアップ38が下降
してTABステージ上のTABを吸着する。TABステ
ージではTAB吸着をOFF にしてTABを受け渡す。T
AB搬送ピックアップ38でTABを吸着した状態でX
軸ステージ34が移動し、基板との仮圧着位置までTA
Bを搬送させる。このTABを搬送させた位置で、観察
用スコープ40により基板とTABの位置ずれを検出す
る。基板とTABとの位置ずれは基板の配線パターンと
TABの配線パターンを相互比較して検出する。本装置
では、TABに設けた配線パターンのうち、TABの両
端の複数本の配線パターンと基板の配線パターンとをく
らべて位置ずれを検出している。観察用スコープ40は
配線パターン部分を拡大してモニターすることができ、
これによって精度のよい位置合わせが可能である。観察
用スコープ40は移動系に支持されておりTABの接合
範囲で移動可能であり、TABの両端位置でそれぞれ位
置ずれを検出してTABと基板との配線パターンのずれ
を検出する。
る状態でX軸ステージ34が移動し、TABステージの
上方位置で停止し、TAB搬送ピックアップ38が下降
してTABステージ上のTABを吸着する。TABステ
ージではTAB吸着をOFF にしてTABを受け渡す。T
AB搬送ピックアップ38でTABを吸着した状態でX
軸ステージ34が移動し、基板との仮圧着位置までTA
Bを搬送させる。このTABを搬送させた位置で、観察
用スコープ40により基板とTABの位置ずれを検出す
る。基板とTABとの位置ずれは基板の配線パターンと
TABの配線パターンを相互比較して検出する。本装置
では、TABに設けた配線パターンのうち、TABの両
端の複数本の配線パターンと基板の配線パターンとをく
らべて位置ずれを検出している。観察用スコープ40は
配線パターン部分を拡大してモニターすることができ、
これによって精度のよい位置合わせが可能である。観察
用スコープ40は移動系に支持されておりTABの接合
範囲で移動可能であり、TABの両端位置でそれぞれ位
置ずれを検出してTABと基板との配線パターンのずれ
を検出する。
【0017】上記の観察用スコープ40による検出結果
に基づいて、X軸ステージ34、Y軸ステージ16、T
AB搬送ピックアップ38のアライメント機構をコント
ロールして位置ずれを補正する。X軸ステージ34とY
軸ステージ16によるX−Y方向の位置ずれ補正と、T
AB搬送ピックアップ38によるX−Y平面でのθ回転
によってTABの配線パターンと基板の配線パターンが
位置合わせされる。これらの補正はいずれもシーケンサ
84による制御による。なお、実施例の装置では観察用
スコープ40による位置ずれ検出とその補正はマニュア
ル操作と自動操作の両操作が選択可能にセッティングさ
れている。基板とTABとをアライメントした後、仮圧
着ツールヘッド22を用いてTABを基板に仮付けす
る。こうして基板のA1 の辺で1枚目のTABの仮圧着
がなされる。この仮圧着によってTABと基板が正規位
置で圧着されて本圧着による確実な接続が可能となる。
続いて、基板のA1 の辺で2枚目のTABを接続する。
TAB搬送ピックアップ38がTABステージ42方向
に移動して次のTABをピックアップし、TABを基板
位置まで搬送し、上記方法と同様に観察用スコープ40
によって基板とTABとの位置ずれを検出し、位置ずれ
を補正して基板に2枚目のTABを仮圧着する。
に基づいて、X軸ステージ34、Y軸ステージ16、T
AB搬送ピックアップ38のアライメント機構をコント
ロールして位置ずれを補正する。X軸ステージ34とY
軸ステージ16によるX−Y方向の位置ずれ補正と、T
AB搬送ピックアップ38によるX−Y平面でのθ回転
によってTABの配線パターンと基板の配線パターンが
位置合わせされる。これらの補正はいずれもシーケンサ
84による制御による。なお、実施例の装置では観察用
スコープ40による位置ずれ検出とその補正はマニュア
ル操作と自動操作の両操作が選択可能にセッティングさ
れている。基板とTABとをアライメントした後、仮圧
着ツールヘッド22を用いてTABを基板に仮付けす
る。こうして基板のA1 の辺で1枚目のTABの仮圧着
がなされる。この仮圧着によってTABと基板が正規位
置で圧着されて本圧着による確実な接続が可能となる。
続いて、基板のA1 の辺で2枚目のTABを接続する。
TAB搬送ピックアップ38がTABステージ42方向
に移動して次のTABをピックアップし、TABを基板
位置まで搬送し、上記方法と同様に観察用スコープ40
によって基板とTABとの位置ずれを検出し、位置ずれ
を補正して基板に2枚目のTABを仮圧着する。
【0018】同様に3枚目、4枚目のTABを基板のA
1 の辺に仮圧着する。こうして、基板のA1 の辺に4枚
のTABが仮圧着されたところで本圧着工程に進む。本
実施例の装置では仮圧着で用いる圧着ヘッドと本圧着で
の圧着ヘッドの向きが90°異なっているので、本圧着ス
テージに基板を搬送する前に、まず基板ステージ18を
本圧着ヘッドの向きに合わせて90°回転移動させ、次
に、Y軸ステージ16をY軸リニアパスルステージ14
上で本圧着位置までスラスト移動させる。本圧着位置で
は圧着用押さえ52が上昇し、本圧着ヘッド50が下降
してTABを基板に加圧し、パルス熱圧着によって本圧
着する。実施例の装置ではサファイアの圧着ヘッドを用
い、レーザ加熱と荷重をかけて圧着している。レーザ加
熱では400 ℃までの加熱が可能である。なお、コールド
プレスによって接続する場合には、冷却ノズル54から
冷却した窒素ガスを噴出させて行う。本実施例の装置で
は一度に4枚のTABを本圧着できないため、2枚ずつ
本圧着して2回に分けて本圧着している。図6に示すフ
ロー図では、1回目の本圧着後に基板ステージ18をX
軸方向に移動させてもう一度本圧着している。こうし
て、基板のA1 の辺で4枚のTABの接続が完了する。
1 の辺に仮圧着する。こうして、基板のA1 の辺に4枚
のTABが仮圧着されたところで本圧着工程に進む。本
実施例の装置では仮圧着で用いる圧着ヘッドと本圧着で
の圧着ヘッドの向きが90°異なっているので、本圧着ス
テージに基板を搬送する前に、まず基板ステージ18を
本圧着ヘッドの向きに合わせて90°回転移動させ、次
に、Y軸ステージ16をY軸リニアパスルステージ14
上で本圧着位置までスラスト移動させる。本圧着位置で
は圧着用押さえ52が上昇し、本圧着ヘッド50が下降
してTABを基板に加圧し、パルス熱圧着によって本圧
着する。実施例の装置ではサファイアの圧着ヘッドを用
い、レーザ加熱と荷重をかけて圧着している。レーザ加
熱では400 ℃までの加熱が可能である。なお、コールド
プレスによって接続する場合には、冷却ノズル54から
冷却した窒素ガスを噴出させて行う。本実施例の装置で
は一度に4枚のTABを本圧着できないため、2枚ずつ
本圧着して2回に分けて本圧着している。図6に示すフ
ロー図では、1回目の本圧着後に基板ステージ18をX
軸方向に移動させてもう一度本圧着している。こうし
て、基板のA1 の辺で4枚のTABの接続が完了する。
【0019】本圧着後、Y軸ステージ16を元の仮圧着
ステージまで戻し、次回のTAB接続の工程に進む。こ
のTAB接続工程では基板のA1 の辺と対向する辺のA
2 の辺に4枚のTABを接続する。仮圧着ステージまで
基板ステージ18が戻ったところで、基板のA2 の辺を
仮圧着ツールヘッド22に向けて基板を載せかえTAB
の仮圧着を行う。この仮圧着操作も上記方法とまったく
同様である。そして、A2 の辺で4枚のTABが仮圧着
されたら、本圧着ステージで本圧着を行う。次いで、基
板のコモン側のTABを接続する。この場合も、基板ス
テージ18が仮圧着ステージまで戻ったところで、基板
のコモン側を仮圧着ツールヘッド22に向けて基板を載
せかえ、上記方法と同様な動作によってコモン側のTA
Bを基板に接続する。コモン側のTABの接続もセグメ
ント側と同様に仮圧着と本圧着によって行う。
ステージまで戻し、次回のTAB接続の工程に進む。こ
のTAB接続工程では基板のA1 の辺と対向する辺のA
2 の辺に4枚のTABを接続する。仮圧着ステージまで
基板ステージ18が戻ったところで、基板のA2 の辺を
仮圧着ツールヘッド22に向けて基板を載せかえTAB
の仮圧着を行う。この仮圧着操作も上記方法とまったく
同様である。そして、A2 の辺で4枚のTABが仮圧着
されたら、本圧着ステージで本圧着を行う。次いで、基
板のコモン側のTABを接続する。この場合も、基板ス
テージ18が仮圧着ステージまで戻ったところで、基板
のコモン側を仮圧着ツールヘッド22に向けて基板を載
せかえ、上記方法と同様な動作によってコモン側のTA
Bを基板に接続する。コモン側のTABの接続もセグメ
ント側と同様に仮圧着と本圧着によって行う。
【0020】こうして、基板のセグメント側の2辺とコ
モン側の1辺のすべてのTABを接続する。本実施例の
LCDパネル用TAB接続装置は、上記のように、観察
用スコープによって基板とTABの配線パターンの位置
ずれを監視し、X軸ステージ34、Yステージ16、駆
動系20によって位置ずれを自動的に補正して接続する
ことで、基板およびTABの配線パターンがきわめて微
細に形成されている製品の場合も確実なTAB接続を行
うことが可能となる。実際のTAB接続作業ではCRT
モニタ60で接続状態等を監視しながらTAB接続を行
う。仮圧着状態での接続状態を検知しながらTABの接
続を進めることによってTABの接続ミスをなくし、製
品の信頼性を向上させることができる。
モン側の1辺のすべてのTABを接続する。本実施例の
LCDパネル用TAB接続装置は、上記のように、観察
用スコープによって基板とTABの配線パターンの位置
ずれを監視し、X軸ステージ34、Yステージ16、駆
動系20によって位置ずれを自動的に補正して接続する
ことで、基板およびTABの配線パターンがきわめて微
細に形成されている製品の場合も確実なTAB接続を行
うことが可能となる。実際のTAB接続作業ではCRT
モニタ60で接続状態等を監視しながらTAB接続を行
う。仮圧着状態での接続状態を検知しながらTABの接
続を進めることによってTABの接続ミスをなくし、製
品の信頼性を向上させることができる。
【0021】なお、上記実施例ではTABの仮圧着方向
に合わせて基板の向きを変える場合にマニュアルで基板
ステージ18上の基板の向きを変えるようにしている
が、基板ステージ18に基板を載せたままの状態で基板
の向きを変換するように構成することも可能である。ま
た、TABステージ42、44にはあらかじめTABを
セットするが、この場合のTAB供給も自動化すること
が可能である。LCDパネルは製品によってそのサイズ
等が種々変動するから、TABの接続操作では個々製品
に応じて制御する必要がある。本実施例装置では、種々
製品に応じた制御が可能なようにセッティングされてい
る。また、TABを接続する場合は基板配線パターンと
TABとの間に異方性導電フィルムをはさむが、この導
電フィルムの供給と仮圧着も自動化が可能である。
に合わせて基板の向きを変える場合にマニュアルで基板
ステージ18上の基板の向きを変えるようにしている
が、基板ステージ18に基板を載せたままの状態で基板
の向きを変換するように構成することも可能である。ま
た、TABステージ42、44にはあらかじめTABを
セットするが、この場合のTAB供給も自動化すること
が可能である。LCDパネルは製品によってそのサイズ
等が種々変動するから、TABの接続操作では個々製品
に応じて制御する必要がある。本実施例装置では、種々
製品に応じた制御が可能なようにセッティングされてい
る。また、TABを接続する場合は基板配線パターンと
TABとの間に異方性導電フィルムをはさむが、この導
電フィルムの供給と仮圧着も自動化が可能である。
【0022】
【発明の効果】本発明に係るLCDパネル用TAB接続
装置によれば、上述したように、基板およびTABに形
成した配線パターンがきわめて高密度に形成されている
製品であってもTABと基板との位置ずれを検知して仮
圧着してから本圧着することで精度のよいTAB接続を
確実に行うことが可能である。また、TABと基板との
接続を自動化することによって、効率的なTAB接続が
可能になり、LCDパネルの製造効率を向上させること
ができる等の著効を奏する。
装置によれば、上述したように、基板およびTABに形
成した配線パターンがきわめて高密度に形成されている
製品であってもTABと基板との位置ずれを検知して仮
圧着してから本圧着することで精度のよいTAB接続を
確実に行うことが可能である。また、TABと基板との
接続を自動化することによって、効率的なTAB接続が
可能になり、LCDパネルの製造効率を向上させること
ができる等の著効を奏する。
【図1】LCDパネル用TAB接続装置の側面図であ
る。
る。
【図2】LCDパネル用TAB接続装置の正面図であ
る。
る。
【図3】LCDパネル用TAB接続装置の平面図であ
る。
る。
【図4】LCDパネル用TAB接続装置のシルテムブロ
ック図である。
ック図である。
【図5】TAB接続装置の動作フロー図である。
【図6】TAB接続装置の動作フロー図である。
14 Y軸リニアパルスステージ
16 Y軸ステージ
18 基板ステージ
20 駆動系
22 仮圧着ツールヘッド
24 仮圧着ヘッド
30 仮圧着用電源
32 X軸リニアパルスステージ
34 X軸ステージ
38 TAB搬送ピックアップ
40 観察用スコープ
42、44 TABステージ
50 本圧着ヘッド
52 圧着用押さえ
54 冷却ノズル
56 本圧着電源ユニット
60 CRTモニタ
Claims (3)
- 【請求項1】 LCD基板にTABを仮圧着する仮圧着
ステージと、仮圧着したTABを本圧着する本圧着ステ
ージと、前記仮圧着ステージと前記本圧着ステージとの
間で基板を搬送する搬送機構とを有し、 前記仮圧着ステージにおいては、前記LCD基板を支持
する基板ステージ、および該基板ステージまでTABを
搬送するTAB搬送ピックアップ機構、基板とTABの
配線パターンの位置ずれを検出する検出機構、該検出機
構の検出結果に基づいてTABと基板との位置ずれを修
正するアライメント機構、TABと基板とを正規位置で
仮圧着する仮圧着機構を有し、 前記本圧着ステージにおいては、仮圧着されたTABを
基板に本圧着する本圧着ヘッド等の本圧着機構を有する
ことを特徴とするLCDパネル用TAB接続装置。 - 【請求項2】 仮圧着ステージと本圧着ステージとの間
で基板ステージを位置決めしてスラスト可能に支持する
とともに、該基板ステージのスラスト方向と直交する方
向にTABを位置決めして支持しかつTABを接合平面
内で所定角度回動調節可能にTAB搬送ピックアップを
設けて、TABと基板とのアライメントを可能にしたこ
とを特徴とする請求項1記載のLCDパネル用TAB接
続装置。 - 【請求項3】 基板とTABの配線パターンの位置ずれ
を検出するための観察用スコープを設けたことを特徴と
する請求項1または2記載のLCDパネル用TAB接続
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19256191A JPH0511263A (ja) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | Lcdパネル用tab接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19256191A JPH0511263A (ja) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | Lcdパネル用tab接続装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0511263A true JPH0511263A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=16293331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19256191A Pending JPH0511263A (ja) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | Lcdパネル用tab接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0511263A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005308943A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | Tab搭載装置及び搭載方法 |
KR101641120B1 (ko) * | 2015-03-03 | 2016-07-20 | 주식회사 제이스텍 | 디스플레이용 본압착 공정의 쿨링장치 |
CN109435122A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-08 | 深圳市光和精密自动化有限公司 | 一种适用于网布热压工艺的六面压合设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61267083A (ja) * | 1985-05-21 | 1986-11-26 | シチズン時計株式会社 | 液晶モジユ−ル構造 |
JPS61283195A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
JPH0224823B2 (ja) * | 1980-05-16 | 1990-05-30 | Bayer Ag |
-
1991
- 1991-07-06 JP JP19256191A patent/JPH0511263A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0224823B2 (ja) * | 1980-05-16 | 1990-05-30 | Bayer Ag | |
JPS61267083A (ja) * | 1985-05-21 | 1986-11-26 | シチズン時計株式会社 | 液晶モジユ−ル構造 |
JPS61283195A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005308943A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | Tab搭載装置及び搭載方法 |
JP4655187B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-03-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Tab搭載装置及び搭載方法 |
KR101641120B1 (ko) * | 2015-03-03 | 2016-07-20 | 주식회사 제이스텍 | 디스플레이용 본압착 공정의 쿨링장치 |
CN109435122A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-08 | 深圳市光和精密自动化有限公司 | 一种适用于网布热压工艺的六面压合设备 |
CN109435122B (zh) * | 2018-12-11 | 2024-05-10 | 深圳市光和精密自动化有限公司 | 一种适用于网布热压工艺的六面压合设备 |
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