JPH0511263A - Ｌｃｄパネル用ｔａｂ接続装置 - Google Patents
Ｌｃｄパネル用ｔａｂ接続装置Info
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- JPH0511263A JPH0511263A JP19256191A JP19256191A JPH0511263A JP H0511263 A JPH0511263 A JP H0511263A JP 19256191 A JP19256191 A JP 19256191A JP 19256191 A JP19256191 A JP 19256191A JP H0511263 A JPH0511263 A JP H0511263A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢと基板との配線パターンの位置ずれを
検知して正確なＴＡＢ接続を可能とし、ＬＣＤパネルの
製造効率を向上させる。 【構成】 ＬＣＤ基板にＴＡＢを仮圧着する仮圧着ステ
ージＡと、仮圧着したＴＡＢを本圧着する本圧着ステー
ジＢと、前記仮圧着ステージと前記本圧着ステージとの
間で基板を搬送する搬送機構１４とを有し、前記仮圧着
ステージにおいては、前記ＬＣＤ基板を支持する基板ス
テージ１８、および該基板ステージまでＴＡＢを搬送す
るＴＡＢ搬送ピックアップ機構、基板とＴＡＢの配線パ
ターンの位置ずれを検出する検出機構、該検出機構の検
出結果に基づいてＴＡＢと基板との位置ずれを修正する
アライメント機構、ＴＡＢと基板とを正規位置で仮圧着
する仮圧着機構２２を有し、前記本圧着ステージにおい
ては、仮圧着されたＴＡＢを基板に本圧着する本圧着ヘ
ッド等の本圧着機構を有することを特徴とする。
検知して正確なＴＡＢ接続を可能とし、ＬＣＤパネルの
製造効率を向上させる。 【構成】 ＬＣＤ基板にＴＡＢを仮圧着する仮圧着ステ
ージＡと、仮圧着したＴＡＢを本圧着する本圧着ステー
ジＢと、前記仮圧着ステージと前記本圧着ステージとの
間で基板を搬送する搬送機構１４とを有し、前記仮圧着
ステージにおいては、前記ＬＣＤ基板を支持する基板ス
テージ１８、および該基板ステージまでＴＡＢを搬送す
るＴＡＢ搬送ピックアップ機構、基板とＴＡＢの配線パ
ターンの位置ずれを検出する検出機構、該検出機構の検
出結果に基づいてＴＡＢと基板との位置ずれを修正する
アライメント機構、ＴＡＢと基板とを正規位置で仮圧着
する仮圧着機構２２を有し、前記本圧着ステージにおい
ては、仮圧着されたＴＡＢを基板に本圧着する本圧着ヘ
ッド等の本圧着機構を有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＣＤの基板にＴＡＢを
接続するためのＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置に関す
る。
接続するためのＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤパネルはディスプレイ用として種
々の機器に使用されているが、このＬＣＤパネルはＴＡ
Ｂを用いて基板に設けた配線パターンと外部回路とを接
続している。ＬＣＤ基板にはパネルで表示する画素に応
じて微細な配線パターンが設けられており、これら配線
パターンはＬＣＤ基板の外縁までその端部が引き出さ
れ、この配線パターンの端部に前記ＴＡＢが接続され
る。ＴＡＢは絶縁フィルムに配線パターンを設けたもの
で、ＬＣＤ基板に設けた配線パターンと正確に位置合わ
せして接続する必要がある。一般にＬＣＤ基板では対向
する２つの辺縁をセグメント側としてＴＡＢ接続用の配
線パターンを形成し、残りの一辺をコモン側としてＴＡ
Ｂ接続用の配線パターンを形成している。ＬＣＤ基板に
ＴＡＢを接続する場合は、パルス熱圧着によってＴＡＢ
を接続する方法がふつう行われている。この方法は微細
に形成された配線パターンを精度よく接続するのに適す
るものである。従来は、基板に形成された配線パターン
とＴＡＢの配線パターンを目視してマニュアル的に相互
に位置合わせして接続している。
々の機器に使用されているが、このＬＣＤパネルはＴＡ
Ｂを用いて基板に設けた配線パターンと外部回路とを接
続している。ＬＣＤ基板にはパネルで表示する画素に応
じて微細な配線パターンが設けられており、これら配線
パターンはＬＣＤ基板の外縁までその端部が引き出さ
れ、この配線パターンの端部に前記ＴＡＢが接続され
る。ＴＡＢは絶縁フィルムに配線パターンを設けたもの
で、ＬＣＤ基板に設けた配線パターンと正確に位置合わ
せして接続する必要がある。一般にＬＣＤ基板では対向
する２つの辺縁をセグメント側としてＴＡＢ接続用の配
線パターンを形成し、残りの一辺をコモン側としてＴＡ
Ｂ接続用の配線パターンを形成している。ＬＣＤ基板に
ＴＡＢを接続する場合は、パルス熱圧着によってＴＡＢ
を接続する方法がふつう行われている。この方法は微細
に形成された配線パターンを精度よく接続するのに適す
るものである。従来は、基板に形成された配線パターン
とＴＡＢの配線パターンを目視してマニュアル的に相互
に位置合わせして接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＣＤ基板
に設ける配線パターンはＬＣＤパネルの画素の精密さを
規定するから、より精密な表現を可能にするには配線パ
ターンをより微細に設定する必要がある。また、ＬＣＤ
パネルが大画面になるにしたがって、必然的に画素数が
増え、したがって配線パターンの引き出し位置における
配線パターンの密度が増大する。このように大画面用の
ＬＣＤパネル等を製造する場合には配線パターンがきわ
めて高密度化することにより、従来のようなマニュアル
によってＬＣＤ基板とＴＡＢとを位置合わせして接続す
ることはほとんど不可能になる。また、ディスプレイ用
等として一般用機器にＬＣＤパネルがさらに多用される
ようになった場合は、従来の生産方法では製造効率が低
く、効率的な生産を行うことができないといった問題が
生じている。そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、微細な
配線パターンが形成されたＬＣＤ基板とＴＡＢとを接続
する場合でも正確に接続することができ、ＬＣＤパネル
の効率的な生産を可能にするＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続
装置を提供するにある。
に設ける配線パターンはＬＣＤパネルの画素の精密さを
規定するから、より精密な表現を可能にするには配線パ
ターンをより微細に設定する必要がある。また、ＬＣＤ
パネルが大画面になるにしたがって、必然的に画素数が
増え、したがって配線パターンの引き出し位置における
配線パターンの密度が増大する。このように大画面用の
ＬＣＤパネル等を製造する場合には配線パターンがきわ
めて高密度化することにより、従来のようなマニュアル
によってＬＣＤ基板とＴＡＢとを位置合わせして接続す
ることはほとんど不可能になる。また、ディスプレイ用
等として一般用機器にＬＣＤパネルがさらに多用される
ようになった場合は、従来の生産方法では製造効率が低
く、効率的な生産を行うことができないといった問題が
生じている。そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、微細な
配線パターンが形成されたＬＣＤ基板とＴＡＢとを接続
する場合でも正確に接続することができ、ＬＣＤパネル
の効率的な生産を可能にするＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続
装置を提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ＬＣＤ基板にＴ
ＡＢを仮圧着する仮圧着ステージと、仮圧着したＴＡＢ
を本圧着する本圧着ステージと、前記仮圧着ステージと
前記本圧着ステージとの間で基板を搬送する搬送機構と
を有し、前記仮圧着ステージにおいては、前記ＬＣＤ基
板を支持する基板ステージ、および該基板ステージまで
ＴＡＢを搬送するＴＡＢ搬送ピックアップ機構、基板と
ＴＡＢの配線パターンの位置ずれを検出する検出機構、
該検出機構の検出結果に基づいてＴＡＢと基板との位置
ずれを修正するアライメント機構、ＴＡＢと基板とを正
規位置で仮圧着する仮圧着機構を有し、前記本圧着ステ
ージにおいては、仮圧着されたＴＡＢを基板に本圧着す
る本圧着ヘッド等の本圧着機構を有することを特徴とす
る。また、前記仮圧着ステージと本圧着ステージとの間
で基板ステージを位置決めしてスラスト可能に支持する
とともに、該基板ステージのスラスト方向と直交する方
向にＴＡＢを位置決めして支持しかつＴＡＢを接合平面
内で所定角度回動調節可能にＴＡＢ搬送ピックアップを
設けて、ＴＡＢと基板とのアライメントを可能にしたこ
とを特徴とする。また、前記基板とＴＡＢの配線パター
ンの位置ずれを検出するための観察用スコープを設けた
ことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、ＬＣＤ基板にＴ
ＡＢを仮圧着する仮圧着ステージと、仮圧着したＴＡＢ
を本圧着する本圧着ステージと、前記仮圧着ステージと
前記本圧着ステージとの間で基板を搬送する搬送機構と
を有し、前記仮圧着ステージにおいては、前記ＬＣＤ基
板を支持する基板ステージ、および該基板ステージまで
ＴＡＢを搬送するＴＡＢ搬送ピックアップ機構、基板と
ＴＡＢの配線パターンの位置ずれを検出する検出機構、
該検出機構の検出結果に基づいてＴＡＢと基板との位置
ずれを修正するアライメント機構、ＴＡＢと基板とを正
規位置で仮圧着する仮圧着機構を有し、前記本圧着ステ
ージにおいては、仮圧着されたＴＡＢを基板に本圧着す
る本圧着ヘッド等の本圧着機構を有することを特徴とす
る。また、前記仮圧着ステージと本圧着ステージとの間
で基板ステージを位置決めしてスラスト可能に支持する
とともに、該基板ステージのスラスト方向と直交する方
向にＴＡＢを位置決めして支持しかつＴＡＢを接合平面
内で所定角度回動調節可能にＴＡＢ搬送ピックアップを
設けて、ＴＡＢと基板とのアライメントを可能にしたこ
とを特徴とする。また、前記基板とＴＡＢの配線パター
ンの位置ずれを検出するための観察用スコープを設けた
ことを特徴とする。
【０００５】
【作用】仮圧着ステージにおいて基板を基板ステージに
支持し、ＴＡＢ搬送ピックアップ機構によってＴＡＢを
ピックアップして基板とＴＡＢとを位置合わせする。Ｔ
ＡＢと基板との位置ずれは観察用スコープ等の検出機構
によって配線パターン位置を検出して検知し、この検知
結果に基づきアライメント機構により基板とＴＡＢとの
位置ずれを補正し、仮圧着機構によって基板にＴＡＢを
仮圧着する。仮圧着後、ＴＡＢを仮圧着した状態で搬送
機構により本圧着ステージまで搬送し、本圧着機構を用
いてＴＡＢを本圧着する。
支持し、ＴＡＢ搬送ピックアップ機構によってＴＡＢを
ピックアップして基板とＴＡＢとを位置合わせする。Ｔ
ＡＢと基板との位置ずれは観察用スコープ等の検出機構
によって配線パターン位置を検出して検知し、この検知
結果に基づきアライメント機構により基板とＴＡＢとの
位置ずれを補正し、仮圧着機構によって基板にＴＡＢを
仮圧着する。仮圧着後、ＴＡＢを仮圧着した状態で搬送
機構により本圧着ステージまで搬送し、本圧着機構を用
いてＴＡＢを本圧着する。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係るＬＣＤパネル用ＴＡＢ接
続装置の実施例について添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１はＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置の側面図を示
す。実施例のＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置はＬＣＤの
基板に対してＴＡＢを正規位置に支持して仮圧着する仮
圧着ステージＡと、仮圧着したＴＡＢを本圧着する本圧
着ステージＢを有する。図１で仮圧着ステージＡは機台
１０の左側に、本圧着ステージＢは機台１０の右側に配
置する。ＬＣＤパネル基板Ｃは仮圧着ステージＡでＴＡ
Ｂが仮圧着された後、本圧着ステージＢまで進んで本圧
着される。
続装置の実施例について添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１はＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置の側面図を示
す。実施例のＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置はＬＣＤの
基板に対してＴＡＢを正規位置に支持して仮圧着する仮
圧着ステージＡと、仮圧着したＴＡＢを本圧着する本圧
着ステージＢを有する。図１で仮圧着ステージＡは機台
１０の左側に、本圧着ステージＢは機台１０の右側に配
置する。ＬＣＤパネル基板Ｃは仮圧着ステージＡでＴＡ
Ｂが仮圧着された後、本圧着ステージＢまで進んで本圧
着される。
【０００７】図１で１４は機台１０の上面の支持板１２
上で仮圧着ステージと本圧着ステージ間に延設したＹ軸
リニアパルスステージであり、１６はＹ軸リニアパルス
ステージ１４上にセットしたＹ軸ステージである。Ｙ軸
ステージ１６はＹ軸リニアパルスステージ１４にガイド
されて仮圧着ステージＡと本圧着ステージＢ間（Ｙ軸方
向）を往復動する。Ｙ軸ステージ１６には基板を支持す
る基板ステージ１８とＴＡＢとを相互に位置合わせする
際に作動させる駆動系２０を設置する。なお、基板ステ
ージ１８は駆動系２０によって平面内で回動可能であ
る。これは、仮圧着後に基板の向きを変えて本圧着ステ
ージに搬送するためである。
上で仮圧着ステージと本圧着ステージ間に延設したＹ軸
リニアパルスステージであり、１６はＹ軸リニアパルス
ステージ１４上にセットしたＹ軸ステージである。Ｙ軸
ステージ１６はＹ軸リニアパルスステージ１４にガイド
されて仮圧着ステージＡと本圧着ステージＢ間（Ｙ軸方
向）を往復動する。Ｙ軸ステージ１６には基板を支持す
る基板ステージ１８とＴＡＢとを相互に位置合わせする
際に作動させる駆動系２０を設置する。なお、基板ステ
ージ１８は駆動系２０によって平面内で回動可能であ
る。これは、仮圧着後に基板の向きを変えて本圧着ステ
ージに搬送するためである。
【０００８】基板ステージ１８の上方には仮圧着ツール
ヘッド２２と仮圧着ヘッド２４を配置する。仮圧着ヘッ
ド２４は支持板１２上に架設した支持枠２６に固定す
る。支持枠２６の上部支持板２８はＹ軸リニアパルスス
テージ１４とは直交する方向に配置し、上部支持板２８
上で図の手前側に仮圧着用電源３０を載置する。３２は
上部支持板２８上で奥側に載置したＸ軸リニアパルスス
テージで、３４はこのＸ軸リニアパルスステージ３２に
セットしたＸ軸ステージである。Ｘ軸ステージ３４はリ
ニアパルスステージ３２によってＸ軸方向にリニア駆動
される。３６はＴＡＢ搬送ピックアップの支持機構であ
る。
ヘッド２２と仮圧着ヘッド２４を配置する。仮圧着ヘッ
ド２４は支持板１２上に架設した支持枠２６に固定す
る。支持枠２６の上部支持板２８はＹ軸リニアパルスス
テージ１４とは直交する方向に配置し、上部支持板２８
上で図の手前側に仮圧着用電源３０を載置する。３２は
上部支持板２８上で奥側に載置したＸ軸リニアパルスス
テージで、３４はこのＸ軸リニアパルスステージ３２に
セットしたＸ軸ステージである。Ｘ軸ステージ３４はリ
ニアパルスステージ３２によってＸ軸方向にリニア駆動
される。３６はＴＡＢ搬送ピックアップの支持機構であ
る。
【０００９】図２は実施例の正面図である。機台１０上
で上部支持板２８が幅方向に架設され、上部支持板２８
の下面に仮圧着ヘッド２４が設置され、上部支持板２８
の上面に仮圧着用電源３０とＸ軸リニアパルスステージ
３２が設けられている様子を示す。Ｘ軸ステージ３４に
固定した支持機構３６の下部にＴＡＢ搬送ピックアップ
３８を設置する。ＴＡＢ搬送ピックアップ３８はＴＡＢ
をエア吸着してピックアップするものである。また、Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８は接合平面内で所定角度微調
整可能に支持される。これは、ＴＡＢと基板の配線パタ
ーンを位置合わせするためのものである。
で上部支持板２８が幅方向に架設され、上部支持板２８
の下面に仮圧着ヘッド２４が設置され、上部支持板２８
の上面に仮圧着用電源３０とＸ軸リニアパルスステージ
３２が設けられている様子を示す。Ｘ軸ステージ３４に
固定した支持機構３６の下部にＴＡＢ搬送ピックアップ
３８を設置する。ＴＡＢ搬送ピックアップ３８はＴＡＢ
をエア吸着してピックアップするものである。また、Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８は接合平面内で所定角度微調
整可能に支持される。これは、ＴＡＢと基板の配線パタ
ーンを位置合わせするためのものである。
【００１０】図３は実施例の平面図である。Ｙ軸リニア
パルスステージ１４に対してＸ軸リニアパルスステージ
３２が直交方向に設置されること、Ｘ軸リニアパルスス
テージ３２とＹ軸リニアパルスステージ１４が交差する
付近に基板ステージ１８が位置して仮圧着されることを
示す。４０はＬＣＤ基板にＴＡＢを接続する際に、基板
とＴＡＢの配線パターンの相互間位置を監視するための
観察用スコープである。４２および４３は基板に接続す
るＴＡＢをセットするためのＴＡＢステージである。４
２にはセグメント側、４４にはコモン側に接続するＴＡ
Ｂをセットする。
パルスステージ１４に対してＸ軸リニアパルスステージ
３２が直交方向に設置されること、Ｘ軸リニアパルスス
テージ３２とＹ軸リニアパルスステージ１４が交差する
付近に基板ステージ１８が位置して仮圧着されることを
示す。４０はＬＣＤ基板にＴＡＢを接続する際に、基板
とＴＡＢの配線パターンの相互間位置を監視するための
観察用スコープである。４２および４３は基板に接続す
るＴＡＢをセットするためのＴＡＢステージである。４
２にはセグメント側、４４にはコモン側に接続するＴＡ
Ｂをセットする。
【００１１】ＴＡＢを本圧着する本圧着ステージＢは、
前述したようにＹ軸リニアパルスステージ１４の後端側
に配置し、図１に示すように本圧着ヘッド５０と、本圧
着ヘッド５０の下方に配置する圧着用押さえ５２と、圧
着用押さえ５２の後方に並列に設置する冷却ノズル５４
と、本圧着電源ユニット５６とを有する。本圧着電源ユ
ニット５６は図２に示すように機台１０の上面から浮か
して架設する。
前述したようにＹ軸リニアパルスステージ１４の後端側
に配置し、図１に示すように本圧着ヘッド５０と、本圧
着ヘッド５０の下方に配置する圧着用押さえ５２と、圧
着用押さえ５２の後方に並列に設置する冷却ノズル５４
と、本圧着電源ユニット５６とを有する。本圧着電源ユ
ニット５６は図２に示すように機台１０の上面から浮か
して架設する。
【００１２】なお、実施例装置では装置を操作するため
の操作パネルを正面手前側に配置した。５８はグラフィ
ック操作パネル、６０はＣＲＴモニタ、図３で６２は位
置合わせ用の調節スイッチ類である。また、図２で６４
はブレーカである。
の操作パネルを正面手前側に配置した。５８はグラフィ
ック操作パネル、６０はＣＲＴモニタ、図３で６２は位
置合わせ用の調節スイッチ類である。また、図２で６４
はブレーカである。
【００１３】図４は実施例の装置のシステムブロック図
を示す。装置の全体システムはＬＣＤ基板にＴＡＢを本
圧着する本圧着ユニット７０、基板を所定位置に吸着し
てセットする基板吸着系７２、ＴＡＢをセットするＴＡ
Ｂステージ７４、ＴＡＢステージ７４から基板位置まで
ＴＡＢをピックアップするＴＡＢピックアップ機構７
６、基板にＴＡＢを仮圧着する仮圧着ユニット７８、基
板とＴＡＢ位置を監視する観察用スコープ８０およびそ
の移動系８２、各部のドライバ、および全体を制御する
シーケンサ８４を有している。
を示す。装置の全体システムはＬＣＤ基板にＴＡＢを本
圧着する本圧着ユニット７０、基板を所定位置に吸着し
てセットする基板吸着系７２、ＴＡＢをセットするＴＡ
Ｂステージ７４、ＴＡＢステージ７４から基板位置まで
ＴＡＢをピックアップするＴＡＢピックアップ機構７
６、基板にＴＡＢを仮圧着する仮圧着ユニット７８、基
板とＴＡＢ位置を監視する観察用スコープ８０およびそ
の移動系８２、各部のドライバ、および全体を制御する
シーケンサ８４を有している。
【００１４】次に、実施例のＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続
装置によって基板にＴＡＢを接続する方法を図５、図６
に示す動作フロー図にしたがって説明する。本実施例の
ＴＡＢの接続装置は、基板の対向する２辺のセグメント
側の外縁に４枚、コモン側に４枚のＴＡＢを並列に接続
する装置である。このため、この装置では、まず一方の
セグメント側の基板の外縁に４枚のＴＡＢを仮圧着して
これらを本圧着し、次いで他方のセグメント側の基板の
外縁に４枚のＴＡＢを接続し、最後にコモン側の基板の
外縁にＴＡＢを接続するようにしている。製品によって
ＴＡＢの接続枚数や基板への接続位置が異なる場合があ
るが、この場合も製品に応じて制御方法を適宜設定すれ
ばよい。
装置によって基板にＴＡＢを接続する方法を図５、図６
に示す動作フロー図にしたがって説明する。本実施例の
ＴＡＢの接続装置は、基板の対向する２辺のセグメント
側の外縁に４枚、コモン側に４枚のＴＡＢを並列に接続
する装置である。このため、この装置では、まず一方の
セグメント側の基板の外縁に４枚のＴＡＢを仮圧着して
これらを本圧着し、次いで他方のセグメント側の基板の
外縁に４枚のＴＡＢを接続し、最後にコモン側の基板の
外縁にＴＡＢを接続するようにしている。製品によって
ＴＡＢの接続枚数や基板への接続位置が異なる場合があ
るが、この場合も製品に応じて制御方法を適宜設定すれ
ばよい。
【００１５】図５で、まずＬＣＤ用基板とＴＡＢとをセ
ットする。実施例の装置では基板とＴＡＢはマニュアル
でセットする。基板は基板ステージ１８上でＴＡＢを接
続する辺（以下Ａ1 の辺という）をＴＡＢの接続側に向
けてセットする。基板は吸着によって基板ステージ１８
に支持する。ＴＡＢステージ４２にはセグメント側に接
続するＴＡＢを、ＴＡＢステージ４４にはコモン側に接
続するＴＡＢをセットする。ＴＡＢステージにセットし
たＴＡＢはエア吸着によって支持しておく。
ットする。実施例の装置では基板とＴＡＢはマニュアル
でセットする。基板は基板ステージ１８上でＴＡＢを接
続する辺（以下Ａ1 の辺という）をＴＡＢの接続側に向
けてセットする。基板は吸着によって基板ステージ１８
に支持する。ＴＡＢステージ４２にはセグメント側に接
続するＴＡＢを、ＴＡＢステージ４４にはコモン側に接
続するＴＡＢをセットする。ＴＡＢステージにセットし
たＴＡＢはエア吸着によって支持しておく。
【００１６】ＴＡＢ搬送ピックアップ３８が上位置にあ
る状態でＸ軸ステージ３４が移動し、ＴＡＢステージの
上方位置で停止し、ＴＡＢ搬送ピックアップ３８が下降
してＴＡＢステージ上のＴＡＢを吸着する。ＴＡＢステ
ージではＴＡＢ吸着をOFF にしてＴＡＢを受け渡す。Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８でＴＡＢを吸着した状態でＸ
軸ステージ３４が移動し、基板との仮圧着位置までＴＡ
Ｂを搬送させる。このＴＡＢを搬送させた位置で、観察
用スコープ４０により基板とＴＡＢの位置ずれを検出す
る。基板とＴＡＢとの位置ずれは基板の配線パターンと
ＴＡＢの配線パターンを相互比較して検出する。本装置
では、ＴＡＢに設けた配線パターンのうち、ＴＡＢの両
端の複数本の配線パターンと基板の配線パターンとをく
らべて位置ずれを検出している。観察用スコープ４０は
配線パターン部分を拡大してモニターすることができ、
これによって精度のよい位置合わせが可能である。観察
用スコープ４０は移動系に支持されておりＴＡＢの接合
範囲で移動可能であり、ＴＡＢの両端位置でそれぞれ位
置ずれを検出してＴＡＢと基板との配線パターンのずれ
を検出する。
る状態でＸ軸ステージ３４が移動し、ＴＡＢステージの
上方位置で停止し、ＴＡＢ搬送ピックアップ３８が下降
してＴＡＢステージ上のＴＡＢを吸着する。ＴＡＢステ
ージではＴＡＢ吸着をOFF にしてＴＡＢを受け渡す。Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８でＴＡＢを吸着した状態でＸ
軸ステージ３４が移動し、基板との仮圧着位置までＴＡ
Ｂを搬送させる。このＴＡＢを搬送させた位置で、観察
用スコープ４０により基板とＴＡＢの位置ずれを検出す
る。基板とＴＡＢとの位置ずれは基板の配線パターンと
ＴＡＢの配線パターンを相互比較して検出する。本装置
では、ＴＡＢに設けた配線パターンのうち、ＴＡＢの両
端の複数本の配線パターンと基板の配線パターンとをく
らべて位置ずれを検出している。観察用スコープ４０は
配線パターン部分を拡大してモニターすることができ、
これによって精度のよい位置合わせが可能である。観察
用スコープ４０は移動系に支持されておりＴＡＢの接合
範囲で移動可能であり、ＴＡＢの両端位置でそれぞれ位
置ずれを検出してＴＡＢと基板との配線パターンのずれ
を検出する。
【００１７】上記の観察用スコープ４０による検出結果
に基づいて、Ｘ軸ステージ３４、Ｙ軸ステージ１６、Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８のアライメント機構をコント
ロールして位置ずれを補正する。Ｘ軸ステージ３４とＹ
軸ステージ１６によるＸ−Ｙ方向の位置ずれ補正と、Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８によるＸ−Ｙ平面でのθ回転
によってＴＡＢの配線パターンと基板の配線パターンが
位置合わせされる。これらの補正はいずれもシーケンサ
８４による制御による。なお、実施例の装置では観察用
スコープ４０による位置ずれ検出とその補正はマニュア
ル操作と自動操作の両操作が選択可能にセッティングさ
れている。基板とＴＡＢとをアライメントした後、仮圧
着ツールヘッド２２を用いてＴＡＢを基板に仮付けす
る。こうして基板のＡ1 の辺で１枚目のＴＡＢの仮圧着
がなされる。この仮圧着によってＴＡＢと基板が正規位
置で圧着されて本圧着による確実な接続が可能となる。
続いて、基板のＡ1 の辺で２枚目のＴＡＢを接続する。
ＴＡＢ搬送ピックアップ３８がＴＡＢステージ４２方向
に移動して次のＴＡＢをピックアップし、ＴＡＢを基板
位置まで搬送し、上記方法と同様に観察用スコープ４０
によって基板とＴＡＢとの位置ずれを検出し、位置ずれ
を補正して基板に２枚目のＴＡＢを仮圧着する。
に基づいて、Ｘ軸ステージ３４、Ｙ軸ステージ１６、Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８のアライメント機構をコント
ロールして位置ずれを補正する。Ｘ軸ステージ３４とＹ
軸ステージ１６によるＸ−Ｙ方向の位置ずれ補正と、Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８によるＸ−Ｙ平面でのθ回転
によってＴＡＢの配線パターンと基板の配線パターンが
位置合わせされる。これらの補正はいずれもシーケンサ
８４による制御による。なお、実施例の装置では観察用
スコープ４０による位置ずれ検出とその補正はマニュア
ル操作と自動操作の両操作が選択可能にセッティングさ
れている。基板とＴＡＢとをアライメントした後、仮圧
着ツールヘッド２２を用いてＴＡＢを基板に仮付けす
る。こうして基板のＡ1 の辺で１枚目のＴＡＢの仮圧着
がなされる。この仮圧着によってＴＡＢと基板が正規位
置で圧着されて本圧着による確実な接続が可能となる。
続いて、基板のＡ1 の辺で２枚目のＴＡＢを接続する。
ＴＡＢ搬送ピックアップ３８がＴＡＢステージ４２方向
に移動して次のＴＡＢをピックアップし、ＴＡＢを基板
位置まで搬送し、上記方法と同様に観察用スコープ４０
によって基板とＴＡＢとの位置ずれを検出し、位置ずれ
を補正して基板に２枚目のＴＡＢを仮圧着する。
【００１８】同様に３枚目、４枚目のＴＡＢを基板のＡ
1 の辺に仮圧着する。こうして、基板のＡ1 の辺に４枚
のＴＡＢが仮圧着されたところで本圧着工程に進む。本
実施例の装置では仮圧着で用いる圧着ヘッドと本圧着で
の圧着ヘッドの向きが90°異なっているので、本圧着ス
テージに基板を搬送する前に、まず基板ステージ１８を
本圧着ヘッドの向きに合わせて90°回転移動させ、次
に、Ｙ軸ステージ１６をＹ軸リニアパスルステージ１４
上で本圧着位置までスラスト移動させる。本圧着位置で
は圧着用押さえ５２が上昇し、本圧着ヘッド５０が下降
してＴＡＢを基板に加圧し、パルス熱圧着によって本圧
着する。実施例の装置ではサファイアの圧着ヘッドを用
い、レーザ加熱と荷重をかけて圧着している。レーザ加
熱では400 ℃までの加熱が可能である。なお、コールド
プレスによって接続する場合には、冷却ノズル５４から
冷却した窒素ガスを噴出させて行う。本実施例の装置で
は一度に４枚のＴＡＢを本圧着できないため、２枚ずつ
本圧着して２回に分けて本圧着している。図６に示すフ
ロー図では、１回目の本圧着後に基板ステージ１８をＸ
軸方向に移動させてもう一度本圧着している。こうし
て、基板のＡ1 の辺で４枚のＴＡＢの接続が完了する。
1 の辺に仮圧着する。こうして、基板のＡ1 の辺に４枚
のＴＡＢが仮圧着されたところで本圧着工程に進む。本
実施例の装置では仮圧着で用いる圧着ヘッドと本圧着で
の圧着ヘッドの向きが90°異なっているので、本圧着ス
テージに基板を搬送する前に、まず基板ステージ１８を
本圧着ヘッドの向きに合わせて90°回転移動させ、次
に、Ｙ軸ステージ１６をＹ軸リニアパスルステージ１４
上で本圧着位置までスラスト移動させる。本圧着位置で
は圧着用押さえ５２が上昇し、本圧着ヘッド５０が下降
してＴＡＢを基板に加圧し、パルス熱圧着によって本圧
着する。実施例の装置ではサファイアの圧着ヘッドを用
い、レーザ加熱と荷重をかけて圧着している。レーザ加
熱では400 ℃までの加熱が可能である。なお、コールド
プレスによって接続する場合には、冷却ノズル５４から
冷却した窒素ガスを噴出させて行う。本実施例の装置で
は一度に４枚のＴＡＢを本圧着できないため、２枚ずつ
本圧着して２回に分けて本圧着している。図６に示すフ
ロー図では、１回目の本圧着後に基板ステージ１８をＸ
軸方向に移動させてもう一度本圧着している。こうし
て、基板のＡ1 の辺で４枚のＴＡＢの接続が完了する。
【００１９】本圧着後、Ｙ軸ステージ１６を元の仮圧着
ステージまで戻し、次回のＴＡＢ接続の工程に進む。こ
のＴＡＢ接続工程では基板のＡ1 の辺と対向する辺のＡ
2 の辺に４枚のＴＡＢを接続する。仮圧着ステージまで
基板ステージ１８が戻ったところで、基板のＡ2 の辺を
仮圧着ツールヘッド２２に向けて基板を載せかえＴＡＢ
の仮圧着を行う。この仮圧着操作も上記方法とまったく
同様である。そして、Ａ2 の辺で４枚のＴＡＢが仮圧着
されたら、本圧着ステージで本圧着を行う。次いで、基
板のコモン側のＴＡＢを接続する。この場合も、基板ス
テージ１８が仮圧着ステージまで戻ったところで、基板
のコモン側を仮圧着ツールヘッド２２に向けて基板を載
せかえ、上記方法と同様な動作によってコモン側のＴＡ
Ｂを基板に接続する。コモン側のＴＡＢの接続もセグメ
ント側と同様に仮圧着と本圧着によって行う。
ステージまで戻し、次回のＴＡＢ接続の工程に進む。こ
のＴＡＢ接続工程では基板のＡ1 の辺と対向する辺のＡ
2 の辺に４枚のＴＡＢを接続する。仮圧着ステージまで
基板ステージ１８が戻ったところで、基板のＡ2 の辺を
仮圧着ツールヘッド２２に向けて基板を載せかえＴＡＢ
の仮圧着を行う。この仮圧着操作も上記方法とまったく
同様である。そして、Ａ2 の辺で４枚のＴＡＢが仮圧着
されたら、本圧着ステージで本圧着を行う。次いで、基
板のコモン側のＴＡＢを接続する。この場合も、基板ス
テージ１８が仮圧着ステージまで戻ったところで、基板
のコモン側を仮圧着ツールヘッド２２に向けて基板を載
せかえ、上記方法と同様な動作によってコモン側のＴＡ
Ｂを基板に接続する。コモン側のＴＡＢの接続もセグメ
ント側と同様に仮圧着と本圧着によって行う。
【００２０】こうして、基板のセグメント側の２辺とコ
モン側の１辺のすべてのＴＡＢを接続する。本実施例の
ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置は、上記のように、観察
用スコープによって基板とＴＡＢの配線パターンの位置
ずれを監視し、Ｘ軸ステージ３４、Ｙステージ１６、駆
動系２０によって位置ずれを自動的に補正して接続する
ことで、基板およびＴＡＢの配線パターンがきわめて微
細に形成されている製品の場合も確実なＴＡＢ接続を行
うことが可能となる。実際のＴＡＢ接続作業ではＣＲＴ
モニタ６０で接続状態等を監視しながらＴＡＢ接続を行
う。仮圧着状態での接続状態を検知しながらＴＡＢの接
続を進めることによってＴＡＢの接続ミスをなくし、製
品の信頼性を向上させることができる。
モン側の１辺のすべてのＴＡＢを接続する。本実施例の
ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置は、上記のように、観察
用スコープによって基板とＴＡＢの配線パターンの位置
ずれを監視し、Ｘ軸ステージ３４、Ｙステージ１６、駆
動系２０によって位置ずれを自動的に補正して接続する
ことで、基板およびＴＡＢの配線パターンがきわめて微
細に形成されている製品の場合も確実なＴＡＢ接続を行
うことが可能となる。実際のＴＡＢ接続作業ではＣＲＴ
モニタ６０で接続状態等を監視しながらＴＡＢ接続を行
う。仮圧着状態での接続状態を検知しながらＴＡＢの接
続を進めることによってＴＡＢの接続ミスをなくし、製
品の信頼性を向上させることができる。
【００２１】なお、上記実施例ではＴＡＢの仮圧着方向
に合わせて基板の向きを変える場合にマニュアルで基板
ステージ１８上の基板の向きを変えるようにしている
が、基板ステージ１８に基板を載せたままの状態で基板
の向きを変換するように構成することも可能である。ま
た、ＴＡＢステージ４２、４４にはあらかじめＴＡＢを
セットするが、この場合のＴＡＢ供給も自動化すること
が可能である。ＬＣＤパネルは製品によってそのサイズ
等が種々変動するから、ＴＡＢの接続操作では個々製品
に応じて制御する必要がある。本実施例装置では、種々
製品に応じた制御が可能なようにセッティングされてい
る。また、ＴＡＢを接続する場合は基板配線パターンと
ＴＡＢとの間に異方性導電フィルムをはさむが、この導
電フィルムの供給と仮圧着も自動化が可能である。
に合わせて基板の向きを変える場合にマニュアルで基板
ステージ１８上の基板の向きを変えるようにしている
が、基板ステージ１８に基板を載せたままの状態で基板
の向きを変換するように構成することも可能である。ま
た、ＴＡＢステージ４２、４４にはあらかじめＴＡＢを
セットするが、この場合のＴＡＢ供給も自動化すること
が可能である。ＬＣＤパネルは製品によってそのサイズ
等が種々変動するから、ＴＡＢの接続操作では個々製品
に応じて制御する必要がある。本実施例装置では、種々
製品に応じた制御が可能なようにセッティングされてい
る。また、ＴＡＢを接続する場合は基板配線パターンと
ＴＡＢとの間に異方性導電フィルムをはさむが、この導
電フィルムの供給と仮圧着も自動化が可能である。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係るＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続
装置によれば、上述したように、基板およびＴＡＢに形
成した配線パターンがきわめて高密度に形成されている
製品であってもＴＡＢと基板との位置ずれを検知して仮
圧着してから本圧着することで精度のよいＴＡＢ接続を
確実に行うことが可能である。また、ＴＡＢと基板との
接続を自動化することによって、効率的なＴＡＢ接続が
可能になり、ＬＣＤパネルの製造効率を向上させること
ができる等の著効を奏する。
装置によれば、上述したように、基板およびＴＡＢに形
成した配線パターンがきわめて高密度に形成されている
製品であってもＴＡＢと基板との位置ずれを検知して仮
圧着してから本圧着することで精度のよいＴＡＢ接続を
確実に行うことが可能である。また、ＴＡＢと基板との
接続を自動化することによって、効率的なＴＡＢ接続が
可能になり、ＬＣＤパネルの製造効率を向上させること
ができる等の著効を奏する。
【図１】ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置の側面図であ
る。
る。
【図２】ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置の正面図であ
る。
る。
【図３】ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置の平面図であ
る。
る。
【図４】ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置のシルテムブロ
ック図である。
ック図である。
【図５】ＴＡＢ接続装置の動作フロー図である。
【図６】ＴＡＢ接続装置の動作フロー図である。
１４ Ｙ軸リニアパルスステージ
１６ Ｙ軸ステージ
１８ 基板ステージ
２０ 駆動系
２２ 仮圧着ツールヘッド
２４ 仮圧着ヘッド
３０ 仮圧着用電源
３２ Ｘ軸リニアパルスステージ
３４ Ｘ軸ステージ
３８ ＴＡＢ搬送ピックアップ
４０ 観察用スコープ
４２、４４ ＴＡＢステージ
５０ 本圧着ヘッド
５２ 圧着用押さえ
５４ 冷却ノズル
５６ 本圧着電源ユニット
６０ ＣＲＴモニタ
Claims (3)
- 【請求項１】 ＬＣＤ基板にＴＡＢを仮圧着する仮圧着
ステージと、仮圧着したＴＡＢを本圧着する本圧着ステ
ージと、前記仮圧着ステージと前記本圧着ステージとの
間で基板を搬送する搬送機構とを有し、 前記仮圧着ステージにおいては、前記ＬＣＤ基板を支持
する基板ステージ、および該基板ステージまでＴＡＢを
搬送するＴＡＢ搬送ピックアップ機構、基板とＴＡＢの
配線パターンの位置ずれを検出する検出機構、該検出機
構の検出結果に基づいてＴＡＢと基板との位置ずれを修
正するアライメント機構、ＴＡＢと基板とを正規位置で
仮圧着する仮圧着機構を有し、 前記本圧着ステージにおいては、仮圧着されたＴＡＢを
基板に本圧着する本圧着ヘッド等の本圧着機構を有する
ことを特徴とするＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置。 - 【請求項２】 仮圧着ステージと本圧着ステージとの間
で基板ステージを位置決めしてスラスト可能に支持する
とともに、該基板ステージのスラスト方向と直交する方
向にＴＡＢを位置決めして支持しかつＴＡＢを接合平面
内で所定角度回動調節可能にＴＡＢ搬送ピックアップを
設けて、ＴＡＢと基板とのアライメントを可能にしたこ
とを特徴とする請求項１記載のＬＣＤパネル用ＴＡＢ接
続装置。 - 【請求項３】 基板とＴＡＢの配線パターンの位置ずれ
を検出するための観察用スコープを設けたことを特徴と
する請求項１または２記載のＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19256191A JPH0511263A (ja) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | Ｌｃｄパネル用ｔａｂ接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19256191A JPH0511263A (ja) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | Ｌｃｄパネル用ｔａｂ接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511263A true JPH0511263A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=16293331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19256191A Pending JPH0511263A (ja) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | Ｌｃｄパネル用ｔａｂ接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511263A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005308943A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | Ｔａｂ搭載装置及び搭載方法 |
| KR101641120B1 (ko) * | 2015-03-03 | 2016-07-20 | 주식회사 제이스텍 | 디스플레이용 본압착 공정의 쿨링장치 |
| CN109435122A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-08 | 深圳市光和精密自动化有限公司 | 一种适用于网布热压工艺的六面压合设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61267083A (ja) * | 1985-05-21 | 1986-11-26 | シチズン時計株式会社 | 液晶モジユ−ル構造 |
| JPS61283195A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
| JPH0224823B2 (ja) * | 1980-05-16 | 1990-05-30 | Bayer Ag |
-
1991
- 1991-07-06 JP JP19256191A patent/JPH0511263A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0224823B2 (ja) * | 1980-05-16 | 1990-05-30 | Bayer Ag | |
| JPS61267083A (ja) * | 1985-05-21 | 1986-11-26 | シチズン時計株式会社 | 液晶モジユ−ル構造 |
| JPS61283195A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005308943A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | Ｔａｂ搭載装置及び搭載方法 |
| JP4655187B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-03-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Ｔａｂ搭載装置及び搭載方法 |
| KR101641120B1 (ko) * | 2015-03-03 | 2016-07-20 | 주식회사 제이스텍 | 디스플레이용 본압착 공정의 쿨링장치 |
| CN109435122A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-08 | 深圳市光和精密自动化有限公司 | 一种适用于网布热压工艺的六面压合设备 |
| CN109435122B (zh) * | 2018-12-11 | 2024-05-10 | 深圳市光和精密自动化有限公司 | 一种适用于网布热压工艺的六面压合设备 |
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