JPH05111754A - チツソリフロー装置 - Google Patents
チツソリフロー装置Info
- Publication number
- JPH05111754A JPH05111754A JP26444591A JP26444591A JPH05111754A JP H05111754 A JPH05111754 A JP H05111754A JP 26444591 A JP26444591 A JP 26444591A JP 26444591 A JP26444591 A JP 26444591A JP H05111754 A JPH05111754 A JP H05111754A
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- Japan
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- temperature
- nitrogen gas
- heating chamber
- cooling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加熱室の均熱ゾーンおよびまたは冷却ゾーン
を冷却して、リフロー装置の理想的な温度プロファイル
を実現する。 【構成】 ヒータ１とファン２が配設され、且つ入口部
１２から出口部１３に向かって、予熱ゾーン６、均熱ゾ
ーン７、溶融ゾーン８に区画された加熱室３および冷却
ゾーンと、この加熱室３の入口部１２から出口部１３へ
基板５を搬送するコンベア４と、上記加熱室３にチッソ
ガスＮ2 を供給するチッソガス供給部１４とを備えたチ
ッソリフロー装置において、上記均熱ゾーン７およびま
たは冷却ゾーン９に、加熱室３内の高温チッソガスＮ2
を導出して再度加熱室３に戻すバイパス路１６を設け、
このバイパス路１６の途中にチッソガスＮ2の冷却手段
１８を設けたものである。
を冷却して、リフロー装置の理想的な温度プロファイル
を実現する。 【構成】 ヒータ１とファン２が配設され、且つ入口部
１２から出口部１３に向かって、予熱ゾーン６、均熱ゾ
ーン７、溶融ゾーン８に区画された加熱室３および冷却
ゾーンと、この加熱室３の入口部１２から出口部１３へ
基板５を搬送するコンベア４と、上記加熱室３にチッソ
ガスＮ2 を供給するチッソガス供給部１４とを備えたチ
ッソリフロー装置において、上記均熱ゾーン７およびま
たは冷却ゾーン９に、加熱室３内の高温チッソガスＮ2
を導出して再度加熱室３に戻すバイパス路１６を設け、
このバイパス路１６の途中にチッソガスＮ2の冷却手段
１８を設けたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチッソリフロー装置に係
り、詳しくは加熱室の均熱ゾーンと冷却ゾーンを冷却し
て、リフロー装置の理想的な温度プロファイルを実現す
るための手段に関する。
り、詳しくは加熱室の均熱ゾーンと冷却ゾーンを冷却し
て、リフロー装置の理想的な温度プロファイルを実現す
るための手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板に電子部品を実装するにあたって
は、基板に形成された銅箔などの回路パターンの電極部
にクリーム半田を塗布し、このクリーム半田上に電子部
品を接着した後、この基板をリフロー装置へ送りクリー
ム半田の加熱処理が行われる。従来、このような半田の
加熱処理は、空気の加熱手段を有するエアリフロー装置
により行われていた。
は、基板に形成された銅箔などの回路パターンの電極部
にクリーム半田を塗布し、このクリーム半田上に電子部
品を接着した後、この基板をリフロー装置へ送りクリー
ム半田の加熱処理が行われる。従来、このような半田の
加熱処理は、空気の加熱手段を有するエアリフロー装置
により行われていた。
【０００３】図２を参照しながら、従来のエアリフロー
装置を説明する。ヒータ１およびファン２が配設された
加熱室３内に、コンベア４により基板５を搬送し、この
ヒータ１により電子部品Ｐを基板５に接着するクリーム
半田の加熱処理を行う。この加熱室３の内部は、仕切壁
により予熱ゾーン６、均熱ゾーン７、クリーム半田を溶
融する高温の溶融ゾーン８に区画され、この加熱室３の
下流側に低温の冷却ゾーン９が並設されており、外部か
ら常温の空気を均熱ゾーン７に供給して均熱ゾーン７の
温度を略一定に保持させるとともに、予熱ゾーン６およ
び冷却ゾーン９の高温空気を排出して、破線矢印に示す
ように入口部１２と出口部１３から常温空気を導入する
ことにより入口部１２と出口部１３付近の温度を下げ
て、同図実線Ｔに示すような理想的な温度プロファイル
が実現される。
装置を説明する。ヒータ１およびファン２が配設された
加熱室３内に、コンベア４により基板５を搬送し、この
ヒータ１により電子部品Ｐを基板５に接着するクリーム
半田の加熱処理を行う。この加熱室３の内部は、仕切壁
により予熱ゾーン６、均熱ゾーン７、クリーム半田を溶
融する高温の溶融ゾーン８に区画され、この加熱室３の
下流側に低温の冷却ゾーン９が並設されており、外部か
ら常温の空気を均熱ゾーン７に供給して均熱ゾーン７の
温度を略一定に保持させるとともに、予熱ゾーン６およ
び冷却ゾーン９の高温空気を排出して、破線矢印に示す
ように入口部１２と出口部１３から常温空気を導入する
ことにより入口部１２と出口部１３付近の温度を下げ
て、同図実線Ｔに示すような理想的な温度プロファイル
が実現される。
【０００４】しかし、このようなエアリフロー装置で
は、加熱室１内に供給される空気中に酸素が含まれてい
るので、銅箔などから成る回路パターンやクリーム半田
等の金属部が加熱されて酸化しやすく、酸化すると半田
のヌレ性が低下し、電子部品Ｐを基板５に良好に接着で
きなくなりやすい問題があった。
は、加熱室１内に供給される空気中に酸素が含まれてい
るので、銅箔などから成る回路パターンやクリーム半田
等の金属部が加熱されて酸化しやすく、酸化すると半田
のヌレ性が低下し、電子部品Ｐを基板５に良好に接着で
きなくなりやすい問題があった。
【０００５】その改善策として、回路パターンやクリー
ム半田が酸化する虞れのないチッソガス雰囲気中におい
て、加熱処理を行うチッソリフロー装置が提案されてい
る。
ム半田が酸化する虞れのないチッソガス雰囲気中におい
て、加熱処理を行うチッソリフロー装置が提案されてい
る。
【０００６】図３を参照しながら、従来のチッソリフロ
ー装置を説明する。なお、図２に示す構成部品と同じ部
品には同一符号を付して説明を省略する。１４はチッソ
ガス供給部であり、このチッソガス供給部１４から供給
されたチッソガスＮ2 は、加熱室３の各ゾーン６〜９内
に常時供給される。
ー装置を説明する。なお、図２に示す構成部品と同じ部
品には同一符号を付して説明を省略する。１４はチッソ
ガス供給部であり、このチッソガス供給部１４から供給
されたチッソガスＮ2 は、加熱室３の各ゾーン６〜９内
に常時供給される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のチッ
ソリフロー装置は、チッソガス雰囲気中において加熱処
理を行うため、図２に示すエアリフロー装置のように酸
素を含んだ空気を加熱室１内に導入して上記温度プロフ
ァイルＴを実現することはできず、破線Ｔ′に示すよう
な温度プロファイル、すなわち均熱ゾーン７でも温度は
次第に上昇し、また冷却ゾーン９では温度は十分に低下
しない温度プロファイルとなっていた。殊に、冷却ゾー
ン９における温度低下が不十分なことから、基板５は十
分に冷却されないまま加熱室１から排出され、このため
空気中の酸素と反応して基板５の回路パターンなどの金
属部が酸化しやすい問題点があった。
ソリフロー装置は、チッソガス雰囲気中において加熱処
理を行うため、図２に示すエアリフロー装置のように酸
素を含んだ空気を加熱室１内に導入して上記温度プロフ
ァイルＴを実現することはできず、破線Ｔ′に示すよう
な温度プロファイル、すなわち均熱ゾーン７でも温度は
次第に上昇し、また冷却ゾーン９では温度は十分に低下
しない温度プロファイルとなっていた。殊に、冷却ゾー
ン９における温度低下が不十分なことから、基板５は十
分に冷却されないまま加熱室１から排出され、このため
空気中の酸素と反応して基板５の回路パターンなどの金
属部が酸化しやすい問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、理想的な温度プロファイ
ルを実現することができるチッソリフロー装置を提供す
ることを目的とする。
ルを実現することができるチッソリフロー装置を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ヒータとファ
ンが配設され、且つ入口部から出口部に向かって、予熱
ゾーン、均熱ゾーン、溶融ゾーンに区画された加熱室お
よび冷却ゾーンと、この加熱室の入口部から出口部へ基
板を搬送するコンベアと、上記加熱室にチッソガスを供
給するチッソガス供給部とを備えたチッソリフロー装置
において、上記均熱ゾーンおよびまたは冷却ゾーンに、
加熱室内の高温チッソガスを導出して再度加熱室に戻す
バイパス路を設け、このバイパス路の途中にチッソガス
の冷却手段を設けたものである。
ンが配設され、且つ入口部から出口部に向かって、予熱
ゾーン、均熱ゾーン、溶融ゾーンに区画された加熱室お
よび冷却ゾーンと、この加熱室の入口部から出口部へ基
板を搬送するコンベアと、上記加熱室にチッソガスを供
給するチッソガス供給部とを備えたチッソリフロー装置
において、上記均熱ゾーンおよびまたは冷却ゾーンに、
加熱室内の高温チッソガスを導出して再度加熱室に戻す
バイパス路を設け、このバイパス路の途中にチッソガス
の冷却手段を設けたものである。
【００１０】
【作用】上記構成において、上記均熱ゾーンおよびまた
は冷却ゾーンの高温チッソガスをバイパス路により導出
し、このバイパス路の途中において、このチッソガスを
冷却手段により冷却して再度各ゾーンに戻すことによ
り、均熱ゾーンの温度上昇を防止するとともに、出口部
付近の温度を極力低下させて、理想の温度プロファイル
を実現できる。
は冷却ゾーンの高温チッソガスをバイパス路により導出
し、このバイパス路の途中において、このチッソガスを
冷却手段により冷却して再度各ゾーンに戻すことによ
り、均熱ゾーンの温度上昇を防止するとともに、出口部
付近の温度を極力低下させて、理想の温度プロファイル
を実現できる。
【００１１】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。なお、図２および図３に示す構成部品と同じ
部品には同一符号を付して説明を省略する。
説明する。なお、図２および図３に示す構成部品と同じ
部品には同一符号を付して説明を省略する。
【００１２】図１はチッソリフロー装置の側面図であ
る。１５は冷却ゾーン９に設けられたシャワー部であ
り、コンベア４上の基板５に、チッソガス供給部１４か
ら供給された新たなチッソガスＮ2 を吹き付けてこの基
板５を効果的に冷却するものである。１６ａ，１６ｂは
バイパス路であり、均熱ゾーン７と冷却ゾーン９に設け
られている。なお、本実施例ではバイパス路１６ａ，１
６ｂの吸出部ａ，ｂは、熱効率を良くするためにチッソ
ガスＮ2 の温度が低い両ゾーン６，９の下部に設けられ
ている。
る。１５は冷却ゾーン９に設けられたシャワー部であ
り、コンベア４上の基板５に、チッソガス供給部１４か
ら供給された新たなチッソガスＮ2 を吹き付けてこの基
板５を効果的に冷却するものである。１６ａ，１６ｂは
バイパス路であり、均熱ゾーン７と冷却ゾーン９に設け
られている。なお、本実施例ではバイパス路１６ａ，１
６ｂの吸出部ａ，ｂは、熱効率を良くするためにチッソ
ガスＮ2 の温度が低い両ゾーン６，９の下部に設けられ
ている。
【００１３】１７はチッソガスＮ2 の吸引用のファンで
あって、各バイパス路１６ａ，１６ｂの途中に設けられ
ており、１８は冷却手段としてのファンである。吸引用
のファン１７を駆動して、均熱ゾーン７と冷却ゾーン９
内の高温チッソガスＮ2 を一旦バイパス路１６ａ，１６
ｂへ導出し、このバイパス路１６ａ，１６ｂの途中にお
いて、ファン１８の駆動により発生した空気を外部から
バイパス路１６ａ，１６ｂに吹き付けて、バイパス路１
６ａ，１６ｂ内を流れるチッソガスＮ2 を冷却し、再度
各ゾーン７，９に戻す。これにより、均熱ゾーン７の温
度上昇は抑えられて、均熱ゾーン７は略一定温度を保持
し、また出口部１３付近の温度は低下し、理想の温度プ
ロファイルＴが実現できる。しかも本手段によれば、加
熱室３内のチッソガスＮ2 をバイパス路１６ａ，１６ｂ
を循環させながら、理想の温度プロファイルＴを実現で
きるので、この理想の温度プロファイルＴを実現するた
めに新たな冷却用のチッソガスＮ2 を加熱室３に供給す
る必要がなく、高価なチッソガスＮ2 の消費量を節減し
て、低いランニングコストで、理想的な温度プロファイ
ルを実現することができる。
あって、各バイパス路１６ａ，１６ｂの途中に設けられ
ており、１８は冷却手段としてのファンである。吸引用
のファン１７を駆動して、均熱ゾーン７と冷却ゾーン９
内の高温チッソガスＮ2 を一旦バイパス路１６ａ，１６
ｂへ導出し、このバイパス路１６ａ，１６ｂの途中にお
いて、ファン１８の駆動により発生した空気を外部から
バイパス路１６ａ，１６ｂに吹き付けて、バイパス路１
６ａ，１６ｂ内を流れるチッソガスＮ2 を冷却し、再度
各ゾーン７，９に戻す。これにより、均熱ゾーン７の温
度上昇は抑えられて、均熱ゾーン７は略一定温度を保持
し、また出口部１３付近の温度は低下し、理想の温度プ
ロファイルＴが実現できる。しかも本手段によれば、加
熱室３内のチッソガスＮ2 をバイパス路１６ａ，１６ｂ
を循環させながら、理想の温度プロファイルＴを実現で
きるので、この理想の温度プロファイルＴを実現するた
めに新たな冷却用のチッソガスＮ2 を加熱室３に供給す
る必要がなく、高価なチッソガスＮ2 の消費量を節減し
て、低いランニングコストで、理想的な温度プロファイ
ルを実現することができる。
【００１４】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えばバイパス路１６ａは、チッソガスＮ2 の戻
し口側をファン２上に結合すれば、吸引用ファン１７を
使用しなくとも、このファン２の風圧を利用して、路内
のチッソガスＮ2 の流通ができる。
って、例えばバイパス路１６ａは、チッソガスＮ2 の戻
し口側をファン２上に結合すれば、吸引用ファン１７を
使用しなくとも、このファン２の風圧を利用して、路内
のチッソガスＮ2 の流通ができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、加熱室の
均熱ゾーンおよびまたは冷却ゾーンに、この加熱室内の
高温チッソガスを導出して再度加熱室に戻すバイパス路
を設け、このバイパス路の途中にチッソガスの冷却手段
を設けてチッソリフロー装置を構成することで、均熱ゾ
ーンの温度上昇を抑えるとともに、冷却ゾーンの温度を
低下させて、理想的な温度プロファイルを実現すること
ができ、しかも理想の温度プロファイルを実現するため
に、新たにチッソガスを加熱室内に供給する必要がない
ので、高価なチッソガスの消費量を削減し、ランニング
コストを抑えることができる。
均熱ゾーンおよびまたは冷却ゾーンに、この加熱室内の
高温チッソガスを導出して再度加熱室に戻すバイパス路
を設け、このバイパス路の途中にチッソガスの冷却手段
を設けてチッソリフロー装置を構成することで、均熱ゾ
ーンの温度上昇を抑えるとともに、冷却ゾーンの温度を
低下させて、理想的な温度プロファイルを実現すること
ができ、しかも理想の温度プロファイルを実現するため
に、新たにチッソガスを加熱室内に供給する必要がない
ので、高価なチッソガスの消費量を削減し、ランニング
コストを抑えることができる。
【図１】本発明に係るチッソリフロー装置の側面図
【図２】従来手段に係るエアリフロー装置の側面図
【図３】従来手段に係るチッソリフロー装置の側面図
１ ヒータ ２ ファン ３ 加熱室 ５ 基板 ６ 予熱ゾーン ７ 均熱ゾーン ８ 溶融ゾーン ９ 冷却ゾーン １２ 入口部 １３ 出口部 １４ チッソガス供給部 １６ バイパス路 １８ 冷却手段 Ｎ2 チッソガス
Claims (1)
- 【請求項１】ヒータとファンが配設され、且つ入口部か
ら出口部に向かって、予熱ゾーン、均熱ゾーン、溶融ゾ
ーンに区画された加熱室および冷却ゾーンと、この加熱
室の入口部から出口部へ基板を搬送するコンベアと、上
記加熱室にチッソガスを供給するチッソガス供給部とを
備えたチッソリフロー装置において、上記均熱ゾーンお
よびまたは冷却ゾーンに、加熱室内の高温チッソガスを
導出して再度加熱室に戻すバイパス路を設け、このバイ
パス路の途中にチッソガスの冷却手段を設けたことを特
徴とするチッソリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26444591A JP3114278B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | チッソリフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26444591A JP3114278B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | チッソリフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05111754A true JPH05111754A (ja) | 1993-05-07 |
| JP3114278B2 JP3114278B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=17403299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26444591A Expired - Fee Related JP3114278B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | チッソリフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114278B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005000513A1 (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-06 | Kabushiki Kaisha Tamura Seisakusho | リフロー装置 |
| JP2014157879A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | リフロー装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5265894A (en) * | 1993-03-03 | 1993-11-30 | Bullet Golf Ball, Inc. | Wheeled cover for golf bag or the like |
| KR101874559B1 (ko) * | 2016-12-07 | 2018-08-02 | 동양피스톤 주식회사 | 차량 엔진용 피스톤 및 차량 엔진용 피스톤의 제조 방법 |
| KR101874560B1 (ko) * | 2016-12-08 | 2018-07-04 | 동양피스톤 주식회사 | 차량 엔진용 피스톤 및 차량 엔진용 피스톤의 제조 방법 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP26444591A patent/JP3114278B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005000513A1 (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-06 | Kabushiki Kaisha Tamura Seisakusho | リフロー装置 |
| JP2014157879A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | リフロー装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3114278B2 (ja) | 2000-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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