JPH05110255A - 曲面多層配線板の製造方法 - Google Patents
曲面多層配線板の製造方法Info
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- JPH05110255A JPH05110255A JP26615391A JP26615391A JPH05110255A JP H05110255 A JPH05110255 A JP H05110255A JP 26615391 A JP26615391 A JP 26615391A JP 26615391 A JP26615391 A JP 26615391A JP H05110255 A JPH05110255 A JP H05110255A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 全層の各曲面上におけるランドやパターンの
位置精度が高く、且つ、一方向の曲がりだけではなく部
分球や回転放物面等の絞りのある曲面多層配線板を得
る。 【構成】 ベース成形工程７ａでヒートプレス６により
ベースとなる曲面積層基板を製作し、次いでレーザ露光
（５軸ＮＣ）９により曲面上に内層パターンを形成して
は片面銅張積層板１３をヒートプレス６により積み上げ
ていく工程を少なくとも１回以上繰返す積上げ工程１４
ａによって曲面多層化を行い、その後、スルーホールを
形成する各層接続工程１８を行い、続いて、レーザ露光
（５軸ＮＣ）９により外層パターンを形成する。
位置精度が高く、且つ、一方向の曲がりだけではなく部
分球や回転放物面等の絞りのある曲面多層配線板を得
る。 【構成】 ベース成形工程７ａでヒートプレス６により
ベースとなる曲面積層基板を製作し、次いでレーザ露光
（５軸ＮＣ）９により曲面上に内層パターンを形成して
は片面銅張積層板１３をヒートプレス６により積み上げ
ていく工程を少なくとも１回以上繰返す積上げ工程１４
ａによって曲面多層化を行い、その後、スルーホールを
形成する各層接続工程１８を行い、続いて、レーザ露光
（５軸ＮＣ）９により外層パターンを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンフォーマルアレ
イアンテナ及び移動体通信等に用いられる曲面多層配線
板の製造方法に関するものである。
イアンテナ及び移動体通信等に用いられる曲面多層配線
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１３は従来の曲面多層配線板の製造工
程を示す図、図１４はヒートプレスによる曲面積層成形
を示す断面側面図、図１５は外層パターン形成を示す断
面側面図である。図において、１は内層用銅張積層板、
２は基準穴加工工程、３は外層用銅張積層板、４はプリ
プレグ、１８は各層接続工程、１９は上記各層接続工程
１８の後実施される外層パターン形成工程、２０ｅと２
０ｆはそれぞれヒートプレス６と上記各層接続工程１８
によって得られる曲面積層基板、２１は成形治具、２２
と２３はそれぞれ上記成形治具２１に形成された基準ピ
ンと基準ピン受け穴、２４は上記成形治具２１に埋込ま
れたヒーター、２５は離型フィルム、２６は銅箔、２７
は内層パターン、２８は上記曲面積層基板２０ｆ上に形
成されたレジスト膜、２９は上記レジスト膜２８に照射
されるレーザ光、３０はレジストパターン、３１は上記
内層パターン２７を層間接続するスルーホール、３２は
外層パターン、３３ｄは上記外層パターン形成工程１９
の後完成する曲面多層配線板、４５は積層工程、４６は
内層用銅張積層板１に内層パターン形成４４及び基準穴
加工２を施して得られる平面内層基板である。
程を示す図、図１４はヒートプレスによる曲面積層成形
を示す断面側面図、図１５は外層パターン形成を示す断
面側面図である。図において、１は内層用銅張積層板、
２は基準穴加工工程、３は外層用銅張積層板、４はプリ
プレグ、１８は各層接続工程、１９は上記各層接続工程
１８の後実施される外層パターン形成工程、２０ｅと２
０ｆはそれぞれヒートプレス６と上記各層接続工程１８
によって得られる曲面積層基板、２１は成形治具、２２
と２３はそれぞれ上記成形治具２１に形成された基準ピ
ンと基準ピン受け穴、２４は上記成形治具２１に埋込ま
れたヒーター、２５は離型フィルム、２６は銅箔、２７
は内層パターン、２８は上記曲面積層基板２０ｆ上に形
成されたレジスト膜、２９は上記レジスト膜２８に照射
されるレーザ光、３０はレジストパターン、３１は上記
内層パターン２７を層間接続するスルーホール、３２は
外層パターン、３３ｄは上記外層パターン形成工程１９
の後完成する曲面多層配線板、４５は積層工程、４６は
内層用銅張積層板１に内層パターン形成４４及び基準穴
加工２を施して得られる平面内層基板である。
【０００３】次に従来の曲面多層配線板の製造方法につ
いて説明する。エポキシ等の熱硬化性樹脂系の内層銅張
積層板１にフィルム等を用いて平面状態で内層パターン
２７を形成し（図１３工程４４）、平面内層基板４６を
得る。次いで、上記平面内層基板４６と外層用銅張積層
板３及びプリプレグ４に位置決め用の基準穴を明け（図
１３工程２）、離型フィルム２５とともに基準ピン２２
と基準ピン受け穴２３を基準に上型下型一対の成形治具
２１にレイアップ５し、プレス装置のヒーターはもちろ
んのこと成形治具２１に埋込まれているヒーター２４も
利用してヒートプレス６することにより曲面積層成形を
行い曲面積層基板２０ｅを得る（図１３工程４５及び図
１４）。
いて説明する。エポキシ等の熱硬化性樹脂系の内層銅張
積層板１にフィルム等を用いて平面状態で内層パターン
２７を形成し（図１３工程４４）、平面内層基板４６を
得る。次いで、上記平面内層基板４６と外層用銅張積層
板３及びプリプレグ４に位置決め用の基準穴を明け（図
１３工程２）、離型フィルム２５とともに基準ピン２２
と基準ピン受け穴２３を基準に上型下型一対の成形治具
２１にレイアップ５し、プレス装置のヒーターはもちろ
んのこと成形治具２１に埋込まれているヒーター２４も
利用してヒートプレス６することにより曲面積層成形を
行い曲面積層基板２０ｅを得る（図１３工程４５及び図
１４）。
【０００４】以上の積層工程４５の後、５軸ＮＣで所望
の方向に穴が明けられた後穴壁が清浄され（図１３工程
１５、１６）、次いで、上記内層パターン２７を層間接
続するためにスルーホールめっき１７が施される（図１
３工程１８）。
の方向に穴が明けられた後穴壁が清浄され（図１３工程
１５、１６）、次いで、上記内層パターン２７を層間接
続するためにスルーホールめっき１７が施される（図１
３工程１８）。
【０００５】次に、上記各層接続工程１８の後、電着レ
ジストあるいはスプレー等により銅箔２６の上にレジス
ト膜２８を形成し（図１３工程８）、５軸ＮＣを用いて
レーザ光２９を曲面上に照射する直接パターニングによ
ってレジストパターン３０を形成して（図１３工程９及
び図１５（ａ））、最後に、現像１０、エッチング１１
及びレジスト剥離１２によって外層パターン３２が形成
され、曲面多層配線板３３ｄが完成する（図１３工程１
９、図１４（ｂ）及び図１４（ｃ））。
ジストあるいはスプレー等により銅箔２６の上にレジス
ト膜２８を形成し（図１３工程８）、５軸ＮＣを用いて
レーザ光２９を曲面上に照射する直接パターニングによ
ってレジストパターン３０を形成して（図１３工程９及
び図１５（ａ））、最後に、現像１０、エッチング１１
及びレジスト剥離１２によって外層パターン３２が形成
され、曲面多層配線板３３ｄが完成する（図１３工程１
９、図１４（ｂ）及び図１４（ｃ））。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の曲面多層配線板
の製造は以上のような製造方法によっているので、たと
えば曲面形状が円筒形状等の一方向だけに曲がっている
ものではなく、部分球等の絞りの入った曲面形状になっ
た場合には、曲面多層配線板の内層のランドやパターン
の位置を、曲面成形する前の平面内層基板上で正確に模
擬できなくなり、平面状態で形成した平面内層基板上の
ランドやパターンは、ヒートプレスの結果曲面上の理論
位置からずれるという問題点がある。
の製造は以上のような製造方法によっているので、たと
えば曲面形状が円筒形状等の一方向だけに曲がっている
ものではなく、部分球等の絞りの入った曲面形状になっ
た場合には、曲面多層配線板の内層のランドやパターン
の位置を、曲面成形する前の平面内層基板上で正確に模
擬できなくなり、平面状態で形成した平面内層基板上の
ランドやパターンは、ヒートプレスの結果曲面上の理論
位置からずれるという問題点がある。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、部分球や回転放物面等の絞りの
ある曲面多層配線板の実現、信頼性の向上及び高精度化
を目的としている。また、曲面積層成形のプレスに使用
する成形治具を層数に関係無く一つの成形治具で全層を
一層ずつ積上げて積層成形することも目的としている。
また、貫通のスルーホールだけでなくブラインド・バイ
ア・ホールやインナ・バイア・ホールを有する曲面多層
配線板の実現も目的としている。更に、残存応力による
スプリングバック等の無い曲面多層配線板の実現も目的
としている。
ためになされたもので、部分球や回転放物面等の絞りの
ある曲面多層配線板の実現、信頼性の向上及び高精度化
を目的としている。また、曲面積層成形のプレスに使用
する成形治具を層数に関係無く一つの成形治具で全層を
一層ずつ積上げて積層成形することも目的としている。
また、貫通のスルーホールだけでなくブラインド・バイ
ア・ホールやインナ・バイア・ホールを有する曲面多層
配線板の実現も目的としている。更に、残存応力による
スプリングバック等の無い曲面多層配線板の実現も目的
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る曲面多層
配線板の製造方法は、両面銅張積層板を、あるいはプリ
プレグと２枚の片面銅張積層板を、上型下型一対の成形
治具にレイアップしヒートプレスにより曲面積層基板を
製作し、次いでレジスト膜形成後レーザ露光により内層
パターン形成を行い、その上にプリプレグを介して片面
銅張積層板を上型下型一対の成形治具にレイアップしヒ
ートプレスで積上げる工程を少なくとも１回以上繰返
し、更にスルーホールを形成した後レジスト膜を形成し
てレーザ露光により外層パターン形成を行うものであ
る。
配線板の製造方法は、両面銅張積層板を、あるいはプリ
プレグと２枚の片面銅張積層板を、上型下型一対の成形
治具にレイアップしヒートプレスにより曲面積層基板を
製作し、次いでレジスト膜形成後レーザ露光により内層
パターン形成を行い、その上にプリプレグを介して片面
銅張積層板を上型下型一対の成形治具にレイアップしヒ
ートプレスで積上げる工程を少なくとも１回以上繰返
し、更にスルーホールを形成した後レジスト膜を形成し
てレーザ露光により外層パターン形成を行うものであ
る。
【０００９】また、上型下型一対の成形治具にレイアッ
プしヒートプレスする工程において、上型下型一対の成
形治具の代わりにオートクレーブ用成形治具を用い、こ
れに両面銅張積層板あるいはプリプレグと片面銅張積層
板をレイアップし、更に真空用パッキングをした後真空
プレスを行うものである。
プしヒートプレスする工程において、上型下型一対の成
形治具の代わりにオートクレーブ用成形治具を用い、こ
れに両面銅張積層板あるいはプリプレグと片面銅張積層
板をレイアップし、更に真空用パッキングをした後真空
プレスを行うものである。
【００１０】また、両面銅張積層板、あるいはプリプレ
グと２枚の片面銅張積層板を、上型下型一対の成形治具
またはオートクレーブ用成形治具にレイアップしプレス
によりベースとなる曲面積層基板を製作するベース成形
工程の後に、穴加工、穴壁清浄処理及びスルーホールめ
っきを施すブラインド・バイア・ホール形成工程を行
い、その後に次工程である積上げ工程に進むようにした
ものである。
グと２枚の片面銅張積層板を、上型下型一対の成形治具
またはオートクレーブ用成形治具にレイアップしプレス
によりベースとなる曲面積層基板を製作するベース成形
工程の後に、穴加工、穴壁清浄処理及びスルーホールめ
っきを施すブラインド・バイア・ホール形成工程を行
い、その後に次工程である積上げ工程に進むようにした
ものである。
【００１１】また、ベース成形工程の後の積上げ工程
に、レーザ加工やドリル加工等によりブラインド・バイ
ア・ホールやインナ・バイア・ホール等のバイアホール
を形成する工程を追加したものである。
に、レーザ加工やドリル加工等によりブラインド・バイ
ア・ホールやインナ・バイア・ホール等のバイアホール
を形成する工程を追加したものである。
【００１２】また、両面銅張積層板や片面銅張積層板の
代わりに、単に銅箔を用いてプリプレグと一緒に成形治
具にレイアップしプレスするようにしたものである。
代わりに、単に銅箔を用いてプリプレグと一緒に成形治
具にレイアップしプレスするようにしたものである。
【００１３】
【作用】この発明における曲面多層配線板の製造方法
は、ベース成形工程でヒートプレスによりベースとなる
曲面積層基板を製作し、その後、レーザ露光により曲面
パターンを成形しては片面銅張積層板をプレスにより積
上げていく工程を少なくとも１回以上繰返すことによっ
て多層化を行っているため、曲面の絞りに関係無く曲面
多層配線板の内層のランドやパターンを曲面上の理論位
置に正確に形成することができ、スルーホールに対する
内層のランド切れや内層パターンに断線が無い信頼性の
高い曲面多層配線板の製作が可能となる。
は、ベース成形工程でヒートプレスによりベースとなる
曲面積層基板を製作し、その後、レーザ露光により曲面
パターンを成形しては片面銅張積層板をプレスにより積
上げていく工程を少なくとも１回以上繰返すことによっ
て多層化を行っているため、曲面の絞りに関係無く曲面
多層配線板の内層のランドやパターンを曲面上の理論位
置に正確に形成することができ、スルーホールに対する
内層のランド切れや内層パターンに断線が無い信頼性の
高い曲面多層配線板の製作が可能となる。
【００１４】また、ベース成形工程や積上げ工程におけ
る曲面積層成形を、オートクレーブ用成形治具に基板材
料をレイアップし真空用パッキングを行って真空プレス
することにより、曲面多層配線板の層数が増加しても曲
面積層成形に使用する成形治具が一つだけで済み、曲面
多層配線板の製造コストの低減及び成形治具の設計・製
作時間の大幅な短縮が可能となる。
る曲面積層成形を、オートクレーブ用成形治具に基板材
料をレイアップし真空用パッキングを行って真空プレス
することにより、曲面多層配線板の層数が増加しても曲
面積層成形に使用する成形治具が一つだけで済み、曲面
多層配線板の製造コストの低減及び成形治具の設計・製
作時間の大幅な短縮が可能となる。
【００１５】更に、ベース成形工程の後に、穴加工、穴
壁清浄処理及びスルーホールめっきを施してから積上げ
工程を行うことによって、曲面多層配線板にブラインド
・バイヤ・ホールを形成することが可能となる。
壁清浄処理及びスルーホールめっきを施してから積上げ
工程を行うことによって、曲面多層配線板にブラインド
・バイヤ・ホールを形成することが可能となる。
【００１６】また、ベース成形工程の後に積上げ工程
を、レーザ加工やドリル加工によりバイヤホールを形成
しレーザ露光による曲面パターニングを行った後プレス
により片面銅張積層板を積上げる工程を少なくとも１回
以上繰返す積上げ工程とすることによって、任意の層に
ブラインド・バイア・ホールやインナ・バイア・ホール
を形成することができ、パターン設計の自由度が向上し
曲面多層配線板のパターン密度の向上が可能となる。
を、レーザ加工やドリル加工によりバイヤホールを形成
しレーザ露光による曲面パターニングを行った後プレス
により片面銅張積層板を積上げる工程を少なくとも１回
以上繰返す積上げ工程とすることによって、任意の層に
ブラインド・バイア・ホールやインナ・バイア・ホール
を形成することができ、パターン設計の自由度が向上し
曲面多層配線板のパターン密度の向上が可能となる。
【００１７】また、ベース成形工程や積上げ工程のプレ
スにおいて、両面銅張積層板や片面銅張積層板の代わり
に単に銅箔のみを用い、これとプリプレグを成形治具に
レイアップしプレスすることにより、多層化された曲面
多層配線板の残存応力を低減でき、スプリングバック等
の無い曲面多層配線板の実現が可能となる。
スにおいて、両面銅張積層板や片面銅張積層板の代わり
に単に銅箔のみを用い、これとプリプレグを成形治具に
レイアップしプレスすることにより、多層化された曲面
多層配線板の残存応力を低減でき、スプリングバック等
の無い曲面多層配線板の実現が可能となる。
【００１８】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１は曲面多層配線板の製造プロセ
ス、図２は曲面積層成形及び内層パターン形成の積上げ
工程を示す断面側面図、図３は外層パターン形成を示す
断面側面図であり、１〜６、８〜１２、１５〜３３は上
記従来曲面多層配線板の製造方法と全く同一のものであ
る。
ついて説明する。図１は曲面多層配線板の製造プロセ
ス、図２は曲面積層成形及び内層パターン形成の積上げ
工程を示す断面側面図、図３は外層パターン形成を示す
断面側面図であり、１〜６、８〜１２、１５〜３３は上
記従来曲面多層配線板の製造方法と全く同一のものであ
る。
【００１９】図において、７ａは内層用銅張積層板１と
外層用銅張積層板３及びプリプレグ４に基準穴加工２を
施した後上型下型一対の成形治具２１にレイアップ５し
ヒートプレス６するベース成形工程、１３は片面銅張積
層板、１４ａはレーザ露光（５軸ＮＣ）９により内層パ
ターン２７を形成してはこの上にプリプレグ４を挟んで
上記片面銅張積層板１３を積上げることを繰返し行う積
上げ工程である。
外層用銅張積層板３及びプリプレグ４に基準穴加工２を
施した後上型下型一対の成形治具２１にレイアップ５し
ヒートプレス６するベース成形工程、１３は片面銅張積
層板、１４ａはレーザ露光（５軸ＮＣ）９により内層パ
ターン２７を形成してはこの上にプリプレグ４を挟んで
上記片面銅張積層板１３を積上げることを繰返し行う積
上げ工程である。
【００２０】次に、実施例の製造方法について説明す
る。エポキシ等の熱硬化性樹脂系の内層用銅張積層板
１、外層用銅張積層板３及びプリプレグ４に位置決め用
の基準穴を明け（図１工程２）、離型フィルム２５とと
もに基準ピン２２と基準ピン受け穴２３を基準に上型下
型一対の成形治具２１にレイアップ５し、プレス装置の
ヒーターはもちろんのこと成形治具２１に埋込まれてい
るヒーター２４も利用してヒートプレス６する（図１工
程７ａ）。
る。エポキシ等の熱硬化性樹脂系の内層用銅張積層板
１、外層用銅張積層板３及びプリプレグ４に位置決め用
の基準穴を明け（図１工程２）、離型フィルム２５とと
もに基準ピン２２と基準ピン受け穴２３を基準に上型下
型一対の成形治具２１にレイアップ５し、プレス装置の
ヒーターはもちろんのこと成形治具２１に埋込まれてい
るヒーター２４も利用してヒートプレス６する（図１工
程７ａ）。
【００２１】次に、電着レジストあるいはスプレー等に
より銅箔２６の上にレジスト膜２８を形成し（図１工程
８）、５軸ＮＣを用いてレーザ光２９を曲面上に照射す
る直接曲面パターニングによってレジストパターン３０
を形成（図１工程９）した後、現像１０、エッチング１
１及びレジスト剥離１２により内層パターン２７を形成
して曲面積層基板２０ａを得る。その後、片面銅張積層
板１３とプリプレグ４に位置決め用の基準穴を明け（図
１工程２）、これらを上記曲面積層基板２０ａの上に離
型フィルム２５とともに、基準ピン２２と基準ピン受け
穴２３を基準に上型下型一対の成形治具２１にレイアッ
プ５しヒートプレス６することにより曲面積層基板２０
ｂを得る。このような上記内層パターン２７の形成と上
記片面銅張積層板１３の積上げを少なくとも１回以上繰
返す積上げ工程１４ａを行うことによって曲面多層化す
る。
より銅箔２６の上にレジスト膜２８を形成し（図１工程
８）、５軸ＮＣを用いてレーザ光２９を曲面上に照射す
る直接曲面パターニングによってレジストパターン３０
を形成（図１工程９）した後、現像１０、エッチング１
１及びレジスト剥離１２により内層パターン２７を形成
して曲面積層基板２０ａを得る。その後、片面銅張積層
板１３とプリプレグ４に位置決め用の基準穴を明け（図
１工程２）、これらを上記曲面積層基板２０ａの上に離
型フィルム２５とともに、基準ピン２２と基準ピン受け
穴２３を基準に上型下型一対の成形治具２１にレイアッ
プ５しヒートプレス６することにより曲面積層基板２０
ｂを得る。このような上記内層パターン２７の形成と上
記片面銅張積層板１３の積上げを少なくとも１回以上繰
返す積上げ工程１４ａを行うことによって曲面多層化す
る。
【００２２】次いで、上記積上げ工程１４ａの後、５軸
ＮＣで所望の方向に穴が明けられた後穴壁が清浄され
（図１工程１５、１６）、続いて上記内層パターン２７
を層間接続するためにスルーホールめっき１７を行って
曲面積層基板２０ｃを得る（図１工程１８）。
ＮＣで所望の方向に穴が明けられた後穴壁が清浄され
（図１工程１５、１６）、続いて上記内層パターン２７
を層間接続するためにスルーホールめっき１７を行って
曲面積層基板２０ｃを得る（図１工程１８）。
【００２３】以上のベース成形工程７ａ、積上げ工程１
４ａ及び各層接続工程１８の後、電着レジストあるいは
スプレー等により銅箔２６の上にレジスト膜２８を形成
し（図１工程８）、５軸ＮＣを用いてレーザ光２９を曲
面上に照射する直接曲面パターニングによってレジスト
パターン３０を形成（図１工程９）した後、現像１０、
エッチング１１及びレジスト剥離１２により外層パター
ン３２を形成する（図１工程１９）ことによって曲面多
層配線板３３ａが完成する。
４ａ及び各層接続工程１８の後、電着レジストあるいは
スプレー等により銅箔２６の上にレジスト膜２８を形成
し（図１工程８）、５軸ＮＣを用いてレーザ光２９を曲
面上に照射する直接曲面パターニングによってレジスト
パターン３０を形成（図１工程９）した後、現像１０、
エッチング１１及びレジスト剥離１２により外層パター
ン３２を形成する（図１工程１９）ことによって曲面多
層配線板３３ａが完成する。
【００２４】実施例２．上記実施例１ではベース成形工
程７ａ及び積み上げ工程１４ａにおける曲面積層成形を
上型下型一対の成形治具２１を用いて行っているが、図
５及び図６に示すように、オートクレーブ用成形治具３
５と真空用パッキング３６を用いた曲面積層成形（図５
工程３４）を行う場合について説明する。
程７ａ及び積み上げ工程１４ａにおける曲面積層成形を
上型下型一対の成形治具２１を用いて行っているが、図
５及び図６に示すように、オートクレーブ用成形治具３
５と真空用パッキング３６を用いた曲面積層成形（図５
工程３４）を行う場合について説明する。
【００２５】ベース成形工程７ｂでは上記オートクレー
ブ用成形治具３５に内層用銅張積層板１と外層用銅張積
層板３及びプリプレグ４を、また積上げ工程１４ｂでは
上記オートクレーブ用成形治具３５に曲面積層基板２０
ｄと片面銅張積層板１３及びプリプレグ４をレイアップ
５し、これを真空用パッキング３６でパックした後真空
プレスする（図５工程３４）ことで曲面積層成形を行っ
ているため、曲面積層成形に使用する成形治具が層数に
関係無く一つで済み、曲面多層配線板の製造コストをか
なり低減できるという効果がある。
ブ用成形治具３５に内層用銅張積層板１と外層用銅張積
層板３及びプリプレグ４を、また積上げ工程１４ｂでは
上記オートクレーブ用成形治具３５に曲面積層基板２０
ｄと片面銅張積層板１３及びプリプレグ４をレイアップ
５し、これを真空用パッキング３６でパックした後真空
プレスする（図５工程３４）ことで曲面積層成形を行っ
ているため、曲面積層成形に使用する成形治具が層数に
関係無く一つで済み、曲面多層配線板の製造コストをか
なり低減できるという効果がある。
【００２６】実施例３．次に、図７に示すように、ベー
ス成形工程７を終えた後、５軸ＮＣを用いて穴加工（図
７工程１５）を行い、次に穴壁清浄処理１６を施した後
スルーホールめっき１７を行うブラインド・バイア・ホ
ール形成工程３７を実施する場合について説明する。
ス成形工程７を終えた後、５軸ＮＣを用いて穴加工（図
７工程１５）を行い、次に穴壁清浄処理１６を施した後
スルーホールめっき１７を行うブラインド・バイア・ホ
ール形成工程３７を実施する場合について説明する。
【００２７】ベース成形工程７を終えた後、穴加工（５
軸ＮＣ）１５、穴壁清浄処理１６及びスルーホールめっ
き１７を行うブラインド・バイア・ホール形成工程３７
を実施してから次工程である積上げ工程１４を行ってい
るため、図８に示すように貫通のスルーホール３１の他
にブラインド・バイア・ホール３８を有する曲面多層配
線板３３ｂを製作することができるという効果がある。
軸ＮＣ）１５、穴壁清浄処理１６及びスルーホールめっ
き１７を行うブラインド・バイア・ホール形成工程３７
を実施してから次工程である積上げ工程１４を行ってい
るため、図８に示すように貫通のスルーホール３１の他
にブラインド・バイア・ホール３８を有する曲面多層配
線板３３ｂを製作することができるという効果がある。
【００２８】実施例４．次に、図９、図１０及び図１１
に示すように、ベース成形工程７の後に、必要に応じて
ブラインド・バイヤ・ホール３８やインナ・バイヤ・ホ
ール４３を形成しレーザ露光（５軸ＮＣ）９により内層
パターン２７を形成した後片面銅張積層板１３をプレス
４０により積上げる工程を少なくとも１回以上繰返す場
合について説明する。
に示すように、ベース成形工程７の後に、必要に応じて
ブラインド・バイヤ・ホール３８やインナ・バイヤ・ホ
ール４３を形成しレーザ露光（５軸ＮＣ）９により内層
パターン２７を形成した後片面銅張積層板１３をプレス
４０により積上げる工程を少なくとも１回以上繰返す場
合について説明する。
【００２９】この場合、上記実施例１及び上記実施例２
の積上げ工程１４の中に、曲面積層基板２０にレジスト
膜形成８、レーザ露光（５軸ＮＣ）９、現像１０、エッ
チング１１、レジスト剥離１２の順でバイアホールを形
成する部分の銅箔２６を除去しその部分にレーザ加工に
より穴を明け（図１０工程４１）た後穴壁清浄処理１６
及びバイアホールめっき４２を施すバイアホール形成工
程３９を、内層パターン２７を形成するためのレジスト
膜形成８の前に入れ、更に上記バイアホール形成工程３
９を必要に応じて実施する製造プロセスとしたため、貫
通のスルーホール３１の他にブラインド・バイヤ・ホー
ル３８に加えてインナ・バイヤ・ホール４３をも形成で
きる効果がある。
の積上げ工程１４の中に、曲面積層基板２０にレジスト
膜形成８、レーザ露光（５軸ＮＣ）９、現像１０、エッ
チング１１、レジスト剥離１２の順でバイアホールを形
成する部分の銅箔２６を除去しその部分にレーザ加工に
より穴を明け（図１０工程４１）た後穴壁清浄処理１６
及びバイアホールめっき４２を施すバイアホール形成工
程３９を、内層パターン２７を形成するためのレジスト
膜形成８の前に入れ、更に上記バイアホール形成工程３
９を必要に応じて実施する製造プロセスとしたため、貫
通のスルーホール３１の他にブラインド・バイヤ・ホー
ル３８に加えてインナ・バイヤ・ホール４３をも形成で
きる効果がある。
【００３０】なお、上記実施例１、上記実施例２、上記
実施例３及び上記実施例４では、ベース成形工程７にお
いて、内層用銅張積層板１と外層用銅張積層板３をプリ
プレグ４を挟んでプレスし得られた曲面積層基板２０を
次工程に流しているが、両面銅張積層板を直接プレスし
て曲面積層板２０を成形しても同様の効果が得られる。
実施例３及び上記実施例４では、ベース成形工程７にお
いて、内層用銅張積層板１と外層用銅張積層板３をプリ
プレグ４を挟んでプレスし得られた曲面積層基板２０を
次工程に流しているが、両面銅張積層板を直接プレスし
て曲面積層板２０を成形しても同様の効果が得られる。
【００３１】また、上記実施例４では、バイアホール形
成工程３９において、レーザ露光（５軸ＮＣ）９により
銅箔２６を除去しその部分にレーザ加工によって穴を明
け（図１０工程４１）ているが、銅箔２６を除去せずド
リル加工により穴を明けて穴壁清浄処理１６及びバイア
ホールめっき４２を行っても同様の効果が得られる。
成工程３９において、レーザ露光（５軸ＮＣ）９により
銅箔２６を除去しその部分にレーザ加工によって穴を明
け（図１０工程４１）ているが、銅箔２６を除去せずド
リル加工により穴を明けて穴壁清浄処理１６及びバイア
ホールめっき４２を行っても同様の効果が得られる。
【００３２】実施例５．次に、図１２に示すように、上
記ベース成形工程７及び上記積上げ工程１４のレイアッ
プ５において、上記内層用銅張積層板１、上記外層用銅
張積層板３及び片面銅張積層板１３を、単に銅箔２６の
みとしプリプレグ４と合わせてレイアップ５する場合に
ついて説明する。
記ベース成形工程７及び上記積上げ工程１４のレイアッ
プ５において、上記内層用銅張積層板１、上記外層用銅
張積層板３及び片面銅張積層板１３を、単に銅箔２６の
みとしプリプレグ４と合わせてレイアップ５する場合に
ついて説明する。
【００３３】この場合、プレス４０により曲面積層成形
される絶縁体は半硬化のプリプレグ４だけであるため、
曲面積層成形後の曲面多層配線板３３の残存応力を低減
でき、スプリングバック等の無い曲面多層配線板３３を
実現できる効果がある。
される絶縁体は半硬化のプリプレグ４だけであるため、
曲面積層成形後の曲面多層配線板３３の残存応力を低減
でき、スプリングバック等の無い曲面多層配線板３３を
実現できる効果がある。
【００３４】なお、上記実施例１、上記実施例２、上記
実施例３、上記実施例４及び上記実施例５では、熱硬化
性樹脂系の基板材料を用いているが、熱可塑性樹脂系の
基板材料を用いても同様の効果が得られる。
実施例３、上記実施例４及び上記実施例５では、熱硬化
性樹脂系の基板材料を用いているが、熱可塑性樹脂系の
基板材料を用いても同様の効果が得られる。
【００３５】
【発明の効果】この発明は、以上のような製造工程とな
っているため、以下に記載されるような効果を奏する。
っているため、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３６】銅張積層板を上型下型一対の成形治具によ
り曲面成形あるいは曲面積層成形して得られるベースの
曲面積層基板に、レーザ露光により曲面パターン形成を
行ってはその上に片面銅張積層板を上型下型一対の成形
治具により一層積上げ、また曲面パターン形成を行って
は一層積上げることを繰返して曲面多層配線板を製作す
るため、内外層ともランドやパターンの高い曲面位置精
度を得ることができ、更に、全層レーザ露光による曲面
パターニングを行っているため、円筒形状等の一方向だ
けに曲がっている曲面多層配線板のみでなく、部分球面
等の絞りの入った任意の曲面形状を持つ曲面多層配線板
をも得ることができる効果がある。
り曲面成形あるいは曲面積層成形して得られるベースの
曲面積層基板に、レーザ露光により曲面パターン形成を
行ってはその上に片面銅張積層板を上型下型一対の成形
治具により一層積上げ、また曲面パターン形成を行って
は一層積上げることを繰返して曲面多層配線板を製作す
るため、内外層ともランドやパターンの高い曲面位置精
度を得ることができ、更に、全層レーザ露光による曲面
パターニングを行っているため、円筒形状等の一方向だ
けに曲がっている曲面多層配線板のみでなく、部分球面
等の絞りの入った任意の曲面形状を持つ曲面多層配線板
をも得ることができる効果がある。
【００３７】また、ベースとなる曲面積層基板あるいは
この上に片面銅張積層板を積上げていくためのプレスの
成形治具に、上型下型一対の成形治具の代わりにオート
クレーブ用成形治具を使用し、更に曲面積層基板あるい
は片面銅張積層板やプリプレグをレイアップして真空用
パッキングした後真空プレスすることにより、層数に関
係無く一種類の成形治具だけで曲面多層化ができる効果
が得られる。
この上に片面銅張積層板を積上げていくためのプレスの
成形治具に、上型下型一対の成形治具の代わりにオート
クレーブ用成形治具を使用し、更に曲面積層基板あるい
は片面銅張積層板やプリプレグをレイアップして真空用
パッキングした後真空プレスすることにより、層数に関
係無く一種類の成形治具だけで曲面多層化ができる効果
が得られる。
【００３８】また、ベース成形工程で得られた曲面積層
基板に５軸ＮＣを用いて穴加工を行いスルーホールめっ
きを施してから次の積上げ工程に入るため、ブラインド
・バイア・ホールを有する曲面多層配線板が得られる効
果がある。
基板に５軸ＮＣを用いて穴加工を行いスルーホールめっ
きを施してから次の積上げ工程に入るため、ブラインド
・バイア・ホールを有する曲面多層配線板が得られる効
果がある。
【００３９】また、ベース成形工程の次工程である積上
げ工程に、必要に応じてレーザ加工あるいはドリル加工
を行ってバイアホールを形成するバイアホール形成工程
を入れることによって、貫通のスルーホールだけでなく
ブラインド・バイア・ホールやインナ・バイア・ホール
を有する曲面多層配線板を得ることができ、パターン密
度を向上できる効果がある。
げ工程に、必要に応じてレーザ加工あるいはドリル加工
を行ってバイアホールを形成するバイアホール形成工程
を入れることによって、貫通のスルーホールだけでなく
ブラインド・バイア・ホールやインナ・バイア・ホール
を有する曲面多層配線板を得ることができ、パターン密
度を向上できる効果がある。
【００４０】また、ベース成形工程や積上げ工程に用い
る銅張積層板を銅箔のみとし、これとプリプレグとを成
形治具にレイアップしプレスすることによって、多層化
により得られる曲面多層配線板の残存応力を低減でき、
スプリングバック等の無いより理論曲面に一致した曲面
を有する曲面多層配線板を得ることができる効果があ
る。
る銅張積層板を銅箔のみとし、これとプリプレグとを成
形治具にレイアップしプレスすることによって、多層化
により得られる曲面多層配線板の残存応力を低減でき、
スプリングバック等の無いより理論曲面に一致した曲面
を有する曲面多層配線板を得ることができる効果があ
る。
【図１】この発明の実施例１を示す曲面多層配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図２】この発明の実施例１における曲面積層成形及び
内層パターン形成を示す積上げ工程の断面側面図であ
る。
内層パターン形成を示す積上げ工程の断面側面図であ
る。
【図３】この発明の実施例１における外層パターン形成
を示す断面側面図である。
を示す断面側面図である。
【図４】この発明の実施例１によって得られる曲面多層
配線板の斜視図である。
配線板の斜視図である。
【図５】この発明の実施例２を示す曲面多層配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図６】この発明の実施例２における真空用パッキング
後の真空プレスを示す断面側面図である。
後の真空プレスを示す断面側面図である。
【図７】この発明の実施例３を示す曲面多層配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図８】この発明の実施例３によって得られる曲面多層
配線板の断面図である。
配線板の断面図である。
【図９】この発明の実施例４を示す曲面多層配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図１０】この発明の実施例４におけるバイアホール形
成工程を示す製造工程図である。
成工程を示す製造工程図である。
【図１１】この発明の実施例４によって得られる曲面多
層配線板の断面図である。
層配線板の断面図である。
【図１２】この発明の実施例５における銅箔及びプリプ
レグを用いた曲面積層成形の工程図である。
レグを用いた曲面積層成形の工程図である。
【図１３】従来の曲面多層配線板の製造工程を示す製造
工程図である。
工程図である。
【図１４】従来の曲面多層配線板の製造工程における曲
面積層成形を示す断面図である。
面積層成形を示す断面図である。
【図１５】従来の曲面多層配線板の製造工程における外
層パターン形成を示す断面側面図である。
層パターン形成を示す断面側面図である。
１ 内層用銅張積層板 ２ 基準穴加工 ３ 外層用銅張積層板 ４ プリプレグ ５ レイアップ ６ ヒートプレス ７ ベース成形工程 ８ レジスト膜形成 ９ レーザ露光（５軸ＮＣ） １０ 現像 １１ エッチング １２ レジスト剥離 １３ 片面銅張積層板 １４ 積上げ工程 １５ 穴加工（５軸ＮＣ） １６ 穴壁清浄処理 １７ スルーホールめっき １８ 各層接続工程 １９ 外層パターン形成工程 ２０ 曲面積層基板 ２１ 成形治具 ２２ 基準ピン ２３ 基準ピン受け穴 ２４ ヒーター ２５ 離型フィルム ２６ 銅箔 ２７ 内層パターン ２８ レジスト膜 ２９ レーザ光 ３０ レジストパターン ３１ スルーホール ３２ 外層パターン ３３ 曲面多層配線板 ３４ 真空用パッキング後真空プレス ３５ オートクレーブ用成形治具 ３６ 真空用パッキング ３７ ブラインド・バイア・ホール形成工程 ３８ ブラインド・バイア・ホール ３９ バイアホール形成工程 ４０ プレス ４１ レーザ穴加工（５軸ＮＣ） ４２ バイアホールめっき ４３ インナ・バイア・ホール ４４ 内層パターン形成 ４５ 積層工程 ４６ 平面内層基板
Claims (6)
- 【請求項１】 基準穴を加工した両面銅張積層板あるい
はプリプレグと２枚の片面銅張積層板を上型下型一対の
成形治具にレイアップしヒートプレスによって曲面積層
成形を行うベース成形工程、上記ベース成形工程後レジ
スト膜を形成しレーザ露光によって内層パターンを形成
した曲面基板と基準穴を加工した片面銅張積層板をプリ
プレグを介して上型下型一対の成形治具にレイアップし
ヒートプレスによって曲面積層成形を行う工程を少なく
とも１回以上繰返す積上げ工程、上記積上げ工程によっ
て得られる曲面積層基板にスルーホール穴加工及びスル
ーホールめっきを施す各層接続工程、及び上記各層接続
工程によって得られる曲面積層基板にレジスト膜を形成
しレーザ露光を行う外層パターン形成工程を有する曲面
多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 基準穴を加工した両面銅張積層板あるい
はプリプレグと２枚の片面銅張積層板をオートクレーブ
用の成形治具にレイアップし、これを真空用パッキング
でパックした後真空プレスすることよって曲面積層成形
を行うベース成形工程、上記ベース成形工程後レジスト
膜を形成しレーザ露光によって内層パターンを形成した
曲面基板と基準穴を加工した片面銅張積層板をプリプレ
グを介して上型下型一対の成形治具にレイアップしヒー
トプレスによって曲面積層成形を行う工程を少なくとも
１回以上繰返す積上げ工程、上記積上げ工程によって得
られる曲面積層基板にスルーホール穴加工及びスルーホ
ールめっきを施す各層接続工程、及び上記各層接続工程
によって得られる曲面積層基板にレジスト膜を形成しレ
ーザ露光を行う外層パターン形成工程を有する曲面多層
配線板の製造方法。 - 【請求項３】 ベース成形工程と積上げ工程の間にスル
ーホール穴加工及びスルーホールめっきを行うブライン
ド・バイア・ホール形成工程を有することを特徴とする
請求項第１項又は第２項記載の曲面多層配線板の製造方
法。 - 【請求項４】 積上げ工程を、必要に応じてレーザ加工
またはドリル加工によるバイアホール形成工程を行った
後レーザ露光によって内層パターンを形成した曲面積層
基板と基準穴を加工した片面銅張積層板をプリプレグを
介してプレスにより曲面積層成形する工程を少なくとも
１回以上繰返す工程としたことを特徴とする請求項第１
項又は第２項記載の曲面多層配線板の製造方法。 - 【請求項５】 基準穴を加工した銅箔とプリプレグを成
形治具にレイアップしプレスによって曲面積層成形を行
うベース成形工程、上記ベース成形工程後レジスト膜を
形成しレーザ露光によって内層パターンを形成した曲面
基板と基準穴を加工した銅箔をプリプレグを介して成形
治具にレイアップしプレスによって曲面積層成形を行う
工程を少なくとも１回以上繰返す積上げ工程、上記積上
げ工程によって得られる曲面積層基板にスルーホール穴
加工及びスルーホールめっきを施す各層接続工程、及び
上記各層接続工程によって得られる曲面積層基板にレジ
スト膜を形成しレーザ露光を行う外層パターン形成工程
を有する曲面多層配線板の製造方法。 - 【請求項６】 積上げ工程を、必要に応じてレーザ加工
またはドリル加工によるバイアホール形成工程を行った
後レーザ露光によって内層パターンを形成した曲面積層
基板と基準穴を加工した銅箔をプリプレグを介してプレ
スにより曲面積層成形する工程を少なくとも１回以上繰
返す工程としたことを特徴とする請求項第５項記載の曲
面多層配線板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26615391A JP2621710B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 曲面多層配線板の製造方法 |
| US08/111,110 US5449591A (en) | 1991-03-06 | 1993-08-24 | Method for manufacturing a curved surface multi-layer wiring board |
| US08/152,507 US5462838A (en) | 1991-03-06 | 1993-11-15 | Method for manufacturing a curved surface multi-layer wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26615391A JP2621710B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 曲面多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110255A true JPH05110255A (ja) | 1993-04-30 |
| JP2621710B2 JP2621710B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=17427030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26615391A Expired - Lifetime JP2621710B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-10-15 | 曲面多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621710B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Nec Corporation | 実装基板および電子機器 |
| JP2008311275A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Denso Corp | プリント基板の製造方法、プリント基板およびプリント基板に用いられるフィルム部材 |
| KR20130081245A (ko) * | 2012-01-06 | 2013-07-16 | 존슨 앤드 존슨 비젼 케어, 인코포레이티드 | 안과용 장치 상에 전기적 상호접속부를 형성하는 방법 및 장치 |
| CN113686018A (zh) * | 2021-10-08 | 2021-11-23 | 江苏力德尔电子信息技术有限公司 | 一种fpc折弯热风枪预加热装置 |
| CN114552200A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-05-27 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面多层立体互联结构 |
| CN114952040A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-08-30 | 哈尔滨工业大学 | 一种镍基合金曲面的飞秒激光钻孔方法 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP26615391A patent/JP2621710B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8625296B2 (en) | 2005-11-18 | 2014-01-07 | Nec Corporation | Mount board and electronic device |
| JPWO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2009-04-30 | 日本電気株式会社 | 実装基板および電子機器 |
| JP5088138B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-12-05 | 日本電気株式会社 | 実装基板および電子機器 |
| WO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Nec Corporation | 実装基板および電子機器 |
| US8913398B2 (en) | 2005-11-18 | 2014-12-16 | Nec Corporation | Mount board and electronic device |
| JP2008311275A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Denso Corp | プリント基板の製造方法、プリント基板およびプリント基板に用いられるフィルム部材 |
| JP2017016165A (ja) * | 2012-01-06 | 2017-01-19 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドＪｏｈｎｓｏｎ ＆ Ｊｏｈｎｓｏｎ Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｒｅ， Ｉｎｃ． | 眼科デバイス上に電気的相互接続を形成する方法及び装置 |
| JP2013142901A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-22 | Johnson & Johnson Vision Care Inc | 眼科デバイス上に電気的相互接続を形成する方法及び装置 |
| KR20130081245A (ko) * | 2012-01-06 | 2013-07-16 | 존슨 앤드 존슨 비젼 케어, 인코포레이티드 | 안과용 장치 상에 전기적 상호접속부를 형성하는 방법 및 장치 |
| CN113686018A (zh) * | 2021-10-08 | 2021-11-23 | 江苏力德尔电子信息技术有限公司 | 一种fpc折弯热风枪预加热装置 |
| CN113686018B (zh) * | 2021-10-08 | 2022-07-05 | 江苏力德尔电子信息技术有限公司 | 一种fpc折弯热风枪预加热装置 |
| CN114552200A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-05-27 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面多层立体互联结构 |
| CN114552200B (zh) * | 2022-04-25 | 2022-07-29 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面多层立体互联结构 |
| CN114952040A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-08-30 | 哈尔滨工业大学 | 一种镍基合金曲面的飞秒激光钻孔方法 |
| CN114952040B (zh) * | 2022-06-14 | 2024-04-09 | 哈尔滨工业大学 | 一种镍基合金曲面的飞秒激光钻孔方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2621710B2 (ja) | 1997-06-18 |
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