JPH05110255A - 曲面多層配線板の製造方法 - Google Patents
曲面多層配線板の製造方法Info
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- JPH05110255A JPH05110255A JP26615391A JP26615391A JPH05110255A JP H05110255 A JPH05110255 A JP H05110255A JP 26615391 A JP26615391 A JP 26615391A JP 26615391 A JP26615391 A JP 26615391A JP H05110255 A JPH05110255 A JP H05110255A
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- curved surface
- hole
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 全層の各曲面上におけるランドやパターンの
位置精度が高く、且つ、一方向の曲がりだけではなく部
分球や回転放物面等の絞りのある曲面多層配線板を得
る。 【構成】 ベース成形工程7aでヒートプレス6により
ベースとなる曲面積層基板を製作し、次いでレーザ露光
(5軸NC)9により曲面上に内層パターンを形成して
は片面銅張積層板13をヒートプレス6により積み上げ
ていく工程を少なくとも1回以上繰返す積上げ工程14
aによって曲面多層化を行い、その後、スルーホールを
形成する各層接続工程18を行い、続いて、レーザ露光
(5軸NC)9により外層パターンを形成する。
位置精度が高く、且つ、一方向の曲がりだけではなく部
分球や回転放物面等の絞りのある曲面多層配線板を得
る。 【構成】 ベース成形工程7aでヒートプレス6により
ベースとなる曲面積層基板を製作し、次いでレーザ露光
(5軸NC)9により曲面上に内層パターンを形成して
は片面銅張積層板13をヒートプレス6により積み上げ
ていく工程を少なくとも1回以上繰返す積上げ工程14
aによって曲面多層化を行い、その後、スルーホールを
形成する各層接続工程18を行い、続いて、レーザ露光
(5軸NC)9により外層パターンを形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、コンフォーマルアレ
イアンテナ及び移動体通信等に用いられる曲面多層配線
板の製造方法に関するものである。
イアンテナ及び移動体通信等に用いられる曲面多層配線
板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図13は従来の曲面多層配線板の製造工
程を示す図、図14はヒートプレスによる曲面積層成形
を示す断面側面図、図15は外層パターン形成を示す断
面側面図である。図において、1は内層用銅張積層板、
2は基準穴加工工程、3は外層用銅張積層板、4はプリ
プレグ、18は各層接続工程、19は上記各層接続工程
18の後実施される外層パターン形成工程、20eと2
0fはそれぞれヒートプレス6と上記各層接続工程18
によって得られる曲面積層基板、21は成形治具、22
と23はそれぞれ上記成形治具21に形成された基準ピ
ンと基準ピン受け穴、24は上記成形治具21に埋込ま
れたヒーター、25は離型フィルム、26は銅箔、27
は内層パターン、28は上記曲面積層基板20f上に形
成されたレジスト膜、29は上記レジスト膜28に照射
されるレーザ光、30はレジストパターン、31は上記
内層パターン27を層間接続するスルーホール、32は
外層パターン、33dは上記外層パターン形成工程19
の後完成する曲面多層配線板、45は積層工程、46は
内層用銅張積層板1に内層パターン形成44及び基準穴
加工2を施して得られる平面内層基板である。
程を示す図、図14はヒートプレスによる曲面積層成形
を示す断面側面図、図15は外層パターン形成を示す断
面側面図である。図において、1は内層用銅張積層板、
2は基準穴加工工程、3は外層用銅張積層板、4はプリ
プレグ、18は各層接続工程、19は上記各層接続工程
18の後実施される外層パターン形成工程、20eと2
0fはそれぞれヒートプレス6と上記各層接続工程18
によって得られる曲面積層基板、21は成形治具、22
と23はそれぞれ上記成形治具21に形成された基準ピ
ンと基準ピン受け穴、24は上記成形治具21に埋込ま
れたヒーター、25は離型フィルム、26は銅箔、27
は内層パターン、28は上記曲面積層基板20f上に形
成されたレジスト膜、29は上記レジスト膜28に照射
されるレーザ光、30はレジストパターン、31は上記
内層パターン27を層間接続するスルーホール、32は
外層パターン、33dは上記外層パターン形成工程19
の後完成する曲面多層配線板、45は積層工程、46は
内層用銅張積層板1に内層パターン形成44及び基準穴
加工2を施して得られる平面内層基板である。
【0003】次に従来の曲面多層配線板の製造方法につ
いて説明する。エポキシ等の熱硬化性樹脂系の内層銅張
積層板1にフィルム等を用いて平面状態で内層パターン
27を形成し(図13工程44)、平面内層基板46を
得る。次いで、上記平面内層基板46と外層用銅張積層
板3及びプリプレグ4に位置決め用の基準穴を明け(図
13工程2)、離型フィルム25とともに基準ピン22
と基準ピン受け穴23を基準に上型下型一対の成形治具
21にレイアップ5し、プレス装置のヒーターはもちろ
んのこと成形治具21に埋込まれているヒーター24も
利用してヒートプレス6することにより曲面積層成形を
行い曲面積層基板20eを得る(図13工程45及び図
14)。
いて説明する。エポキシ等の熱硬化性樹脂系の内層銅張
積層板1にフィルム等を用いて平面状態で内層パターン
27を形成し(図13工程44)、平面内層基板46を
得る。次いで、上記平面内層基板46と外層用銅張積層
板3及びプリプレグ4に位置決め用の基準穴を明け(図
13工程2)、離型フィルム25とともに基準ピン22
と基準ピン受け穴23を基準に上型下型一対の成形治具
21にレイアップ5し、プレス装置のヒーターはもちろ
んのこと成形治具21に埋込まれているヒーター24も
利用してヒートプレス6することにより曲面積層成形を
行い曲面積層基板20eを得る(図13工程45及び図
14)。
【0004】以上の積層工程45の後、5軸NCで所望
の方向に穴が明けられた後穴壁が清浄され(図13工程
15、16)、次いで、上記内層パターン27を層間接
続するためにスルーホールめっき17が施される(図1
3工程18)。
の方向に穴が明けられた後穴壁が清浄され(図13工程
15、16)、次いで、上記内層パターン27を層間接
続するためにスルーホールめっき17が施される(図1
3工程18)。
【0005】次に、上記各層接続工程18の後、電着レ
ジストあるいはスプレー等により銅箔26の上にレジス
ト膜28を形成し(図13工程8)、5軸NCを用いて
レーザ光29を曲面上に照射する直接パターニングによ
ってレジストパターン30を形成して(図13工程9及
び図15(a))、最後に、現像10、エッチング11
及びレジスト剥離12によって外層パターン32が形成
され、曲面多層配線板33dが完成する(図13工程1
9、図14(b)及び図14(c))。
ジストあるいはスプレー等により銅箔26の上にレジス
ト膜28を形成し(図13工程8)、5軸NCを用いて
レーザ光29を曲面上に照射する直接パターニングによ
ってレジストパターン30を形成して(図13工程9及
び図15(a))、最後に、現像10、エッチング11
及びレジスト剥離12によって外層パターン32が形成
され、曲面多層配線板33dが完成する(図13工程1
9、図14(b)及び図14(c))。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の曲面多層配線板
の製造は以上のような製造方法によっているので、たと
えば曲面形状が円筒形状等の一方向だけに曲がっている
ものではなく、部分球等の絞りの入った曲面形状になっ
た場合には、曲面多層配線板の内層のランドやパターン
の位置を、曲面成形する前の平面内層基板上で正確に模
擬できなくなり、平面状態で形成した平面内層基板上の
ランドやパターンは、ヒートプレスの結果曲面上の理論
位置からずれるという問題点がある。
の製造は以上のような製造方法によっているので、たと
えば曲面形状が円筒形状等の一方向だけに曲がっている
ものではなく、部分球等の絞りの入った曲面形状になっ
た場合には、曲面多層配線板の内層のランドやパターン
の位置を、曲面成形する前の平面内層基板上で正確に模
擬できなくなり、平面状態で形成した平面内層基板上の
ランドやパターンは、ヒートプレスの結果曲面上の理論
位置からずれるという問題点がある。
【0007】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、部分球や回転放物面等の絞りの
ある曲面多層配線板の実現、信頼性の向上及び高精度化
を目的としている。また、曲面積層成形のプレスに使用
する成形治具を層数に関係無く一つの成形治具で全層を
一層ずつ積上げて積層成形することも目的としている。
また、貫通のスルーホールだけでなくブラインド・バイ
ア・ホールやインナ・バイア・ホールを有する曲面多層
配線板の実現も目的としている。更に、残存応力による
スプリングバック等の無い曲面多層配線板の実現も目的
としている。
ためになされたもので、部分球や回転放物面等の絞りの
ある曲面多層配線板の実現、信頼性の向上及び高精度化
を目的としている。また、曲面積層成形のプレスに使用
する成形治具を層数に関係無く一つの成形治具で全層を
一層ずつ積上げて積層成形することも目的としている。
また、貫通のスルーホールだけでなくブラインド・バイ
ア・ホールやインナ・バイア・ホールを有する曲面多層
配線板の実現も目的としている。更に、残存応力による
スプリングバック等の無い曲面多層配線板の実現も目的
としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係る曲面多層
配線板の製造方法は、両面銅張積層板を、あるいはプリ
プレグと2枚の片面銅張積層板を、上型下型一対の成形
治具にレイアップしヒートプレスにより曲面積層基板を
製作し、次いでレジスト膜形成後レーザ露光により内層
パターン形成を行い、その上にプリプレグを介して片面
銅張積層板を上型下型一対の成形治具にレイアップしヒ
ートプレスで積上げる工程を少なくとも1回以上繰返
し、更にスルーホールを形成した後レジスト膜を形成し
てレーザ露光により外層パターン形成を行うものであ
る。
配線板の製造方法は、両面銅張積層板を、あるいはプリ
プレグと2枚の片面銅張積層板を、上型下型一対の成形
治具にレイアップしヒートプレスにより曲面積層基板を
製作し、次いでレジスト膜形成後レーザ露光により内層
パターン形成を行い、その上にプリプレグを介して片面
銅張積層板を上型下型一対の成形治具にレイアップしヒ
ートプレスで積上げる工程を少なくとも1回以上繰返
し、更にスルーホールを形成した後レジスト膜を形成し
てレーザ露光により外層パターン形成を行うものであ
る。
【0009】また、上型下型一対の成形治具にレイアッ
プしヒートプレスする工程において、上型下型一対の成
形治具の代わりにオートクレーブ用成形治具を用い、こ
れに両面銅張積層板あるいはプリプレグと片面銅張積層
板をレイアップし、更に真空用パッキングをした後真空
プレスを行うものである。
プしヒートプレスする工程において、上型下型一対の成
形治具の代わりにオートクレーブ用成形治具を用い、こ
れに両面銅張積層板あるいはプリプレグと片面銅張積層
板をレイアップし、更に真空用パッキングをした後真空
プレスを行うものである。
【0010】また、両面銅張積層板、あるいはプリプレ
グと2枚の片面銅張積層板を、上型下型一対の成形治具
またはオートクレーブ用成形治具にレイアップしプレス
によりベースとなる曲面積層基板を製作するベース成形
工程の後に、穴加工、穴壁清浄処理及びスルーホールめ
っきを施すブラインド・バイア・ホール形成工程を行
い、その後に次工程である積上げ工程に進むようにした
ものである。
グと2枚の片面銅張積層板を、上型下型一対の成形治具
またはオートクレーブ用成形治具にレイアップしプレス
によりベースとなる曲面積層基板を製作するベース成形
工程の後に、穴加工、穴壁清浄処理及びスルーホールめ
っきを施すブラインド・バイア・ホール形成工程を行
い、その後に次工程である積上げ工程に進むようにした
ものである。
【0011】また、ベース成形工程の後の積上げ工程
に、レーザ加工やドリル加工等によりブラインド・バイ
ア・ホールやインナ・バイア・ホール等のバイアホール
を形成する工程を追加したものである。
に、レーザ加工やドリル加工等によりブラインド・バイ
ア・ホールやインナ・バイア・ホール等のバイアホール
を形成する工程を追加したものである。
【0012】また、両面銅張積層板や片面銅張積層板の
代わりに、単に銅箔を用いてプリプレグと一緒に成形治
具にレイアップしプレスするようにしたものである。
代わりに、単に銅箔を用いてプリプレグと一緒に成形治
具にレイアップしプレスするようにしたものである。
【0013】
【作用】この発明における曲面多層配線板の製造方法
は、ベース成形工程でヒートプレスによりベースとなる
曲面積層基板を製作し、その後、レーザ露光により曲面
パターンを成形しては片面銅張積層板をプレスにより積
上げていく工程を少なくとも1回以上繰返すことによっ
て多層化を行っているため、曲面の絞りに関係無く曲面
多層配線板の内層のランドやパターンを曲面上の理論位
置に正確に形成することができ、スルーホールに対する
内層のランド切れや内層パターンに断線が無い信頼性の
高い曲面多層配線板の製作が可能となる。
は、ベース成形工程でヒートプレスによりベースとなる
曲面積層基板を製作し、その後、レーザ露光により曲面
パターンを成形しては片面銅張積層板をプレスにより積
上げていく工程を少なくとも1回以上繰返すことによっ
て多層化を行っているため、曲面の絞りに関係無く曲面
多層配線板の内層のランドやパターンを曲面上の理論位
置に正確に形成することができ、スルーホールに対する
内層のランド切れや内層パターンに断線が無い信頼性の
高い曲面多層配線板の製作が可能となる。
【0014】また、ベース成形工程や積上げ工程におけ
る曲面積層成形を、オートクレーブ用成形治具に基板材
料をレイアップし真空用パッキングを行って真空プレス
することにより、曲面多層配線板の層数が増加しても曲
面積層成形に使用する成形治具が一つだけで済み、曲面
多層配線板の製造コストの低減及び成形治具の設計・製
作時間の大幅な短縮が可能となる。
る曲面積層成形を、オートクレーブ用成形治具に基板材
料をレイアップし真空用パッキングを行って真空プレス
することにより、曲面多層配線板の層数が増加しても曲
面積層成形に使用する成形治具が一つだけで済み、曲面
多層配線板の製造コストの低減及び成形治具の設計・製
作時間の大幅な短縮が可能となる。
【0015】更に、ベース成形工程の後に、穴加工、穴
壁清浄処理及びスルーホールめっきを施してから積上げ
工程を行うことによって、曲面多層配線板にブラインド
・バイヤ・ホールを形成することが可能となる。
壁清浄処理及びスルーホールめっきを施してから積上げ
工程を行うことによって、曲面多層配線板にブラインド
・バイヤ・ホールを形成することが可能となる。
【0016】また、ベース成形工程の後に積上げ工程
を、レーザ加工やドリル加工によりバイヤホールを形成
しレーザ露光による曲面パターニングを行った後プレス
により片面銅張積層板を積上げる工程を少なくとも1回
以上繰返す積上げ工程とすることによって、任意の層に
ブラインド・バイア・ホールやインナ・バイア・ホール
を形成することができ、パターン設計の自由度が向上し
曲面多層配線板のパターン密度の向上が可能となる。
を、レーザ加工やドリル加工によりバイヤホールを形成
しレーザ露光による曲面パターニングを行った後プレス
により片面銅張積層板を積上げる工程を少なくとも1回
以上繰返す積上げ工程とすることによって、任意の層に
ブラインド・バイア・ホールやインナ・バイア・ホール
を形成することができ、パターン設計の自由度が向上し
曲面多層配線板のパターン密度の向上が可能となる。
【0017】また、ベース成形工程や積上げ工程のプレ
スにおいて、両面銅張積層板や片面銅張積層板の代わり
に単に銅箔のみを用い、これとプリプレグを成形治具に
レイアップしプレスすることにより、多層化された曲面
多層配線板の残存応力を低減でき、スプリングバック等
の無い曲面多層配線板の実現が可能となる。
スにおいて、両面銅張積層板や片面銅張積層板の代わり
に単に銅箔のみを用い、これとプリプレグを成形治具に
レイアップしプレスすることにより、多層化された曲面
多層配線板の残存応力を低減でき、スプリングバック等
の無い曲面多層配線板の実現が可能となる。
【0018】
【実施例】実施例1.以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図1は曲面多層配線板の製造プロセ
ス、図2は曲面積層成形及び内層パターン形成の積上げ
工程を示す断面側面図、図3は外層パターン形成を示す
断面側面図であり、1〜6、8〜12、15〜33は上
記従来曲面多層配線板の製造方法と全く同一のものであ
る。
ついて説明する。図1は曲面多層配線板の製造プロセ
ス、図2は曲面積層成形及び内層パターン形成の積上げ
工程を示す断面側面図、図3は外層パターン形成を示す
断面側面図であり、1〜6、8〜12、15〜33は上
記従来曲面多層配線板の製造方法と全く同一のものであ
る。
【0019】図において、7aは内層用銅張積層板1と
外層用銅張積層板3及びプリプレグ4に基準穴加工2を
施した後上型下型一対の成形治具21にレイアップ5し
ヒートプレス6するベース成形工程、13は片面銅張積
層板、14aはレーザ露光(5軸NC)9により内層パ
ターン27を形成してはこの上にプリプレグ4を挟んで
上記片面銅張積層板13を積上げることを繰返し行う積
上げ工程である。
外層用銅張積層板3及びプリプレグ4に基準穴加工2を
施した後上型下型一対の成形治具21にレイアップ5し
ヒートプレス6するベース成形工程、13は片面銅張積
層板、14aはレーザ露光(5軸NC)9により内層パ
ターン27を形成してはこの上にプリプレグ4を挟んで
上記片面銅張積層板13を積上げることを繰返し行う積
上げ工程である。
【0020】次に、実施例の製造方法について説明す
る。エポキシ等の熱硬化性樹脂系の内層用銅張積層板
1、外層用銅張積層板3及びプリプレグ4に位置決め用
の基準穴を明け(図1工程2)、離型フィルム25とと
もに基準ピン22と基準ピン受け穴23を基準に上型下
型一対の成形治具21にレイアップ5し、プレス装置の
ヒーターはもちろんのこと成形治具21に埋込まれてい
るヒーター24も利用してヒートプレス6する(図1工
程7a)。
る。エポキシ等の熱硬化性樹脂系の内層用銅張積層板
1、外層用銅張積層板3及びプリプレグ4に位置決め用
の基準穴を明け(図1工程2)、離型フィルム25とと
もに基準ピン22と基準ピン受け穴23を基準に上型下
型一対の成形治具21にレイアップ5し、プレス装置の
ヒーターはもちろんのこと成形治具21に埋込まれてい
るヒーター24も利用してヒートプレス6する(図1工
程7a)。
【0021】次に、電着レジストあるいはスプレー等に
より銅箔26の上にレジスト膜28を形成し(図1工程
8)、5軸NCを用いてレーザ光29を曲面上に照射す
る直接曲面パターニングによってレジストパターン30
を形成(図1工程9)した後、現像10、エッチング1
1及びレジスト剥離12により内層パターン27を形成
して曲面積層基板20aを得る。その後、片面銅張積層
板13とプリプレグ4に位置決め用の基準穴を明け(図
1工程2)、これらを上記曲面積層基板20aの上に離
型フィルム25とともに、基準ピン22と基準ピン受け
穴23を基準に上型下型一対の成形治具21にレイアッ
プ5しヒートプレス6することにより曲面積層基板20
bを得る。このような上記内層パターン27の形成と上
記片面銅張積層板13の積上げを少なくとも1回以上繰
返す積上げ工程14aを行うことによって曲面多層化す
る。
より銅箔26の上にレジスト膜28を形成し(図1工程
8)、5軸NCを用いてレーザ光29を曲面上に照射す
る直接曲面パターニングによってレジストパターン30
を形成(図1工程9)した後、現像10、エッチング1
1及びレジスト剥離12により内層パターン27を形成
して曲面積層基板20aを得る。その後、片面銅張積層
板13とプリプレグ4に位置決め用の基準穴を明け(図
1工程2)、これらを上記曲面積層基板20aの上に離
型フィルム25とともに、基準ピン22と基準ピン受け
穴23を基準に上型下型一対の成形治具21にレイアッ
プ5しヒートプレス6することにより曲面積層基板20
bを得る。このような上記内層パターン27の形成と上
記片面銅張積層板13の積上げを少なくとも1回以上繰
返す積上げ工程14aを行うことによって曲面多層化す
る。
【0022】次いで、上記積上げ工程14aの後、5軸
NCで所望の方向に穴が明けられた後穴壁が清浄され
(図1工程15、16)、続いて上記内層パターン27
を層間接続するためにスルーホールめっき17を行って
曲面積層基板20cを得る(図1工程18)。
NCで所望の方向に穴が明けられた後穴壁が清浄され
(図1工程15、16)、続いて上記内層パターン27
を層間接続するためにスルーホールめっき17を行って
曲面積層基板20cを得る(図1工程18)。
【0023】以上のベース成形工程7a、積上げ工程1
4a及び各層接続工程18の後、電着レジストあるいは
スプレー等により銅箔26の上にレジスト膜28を形成
し(図1工程8)、5軸NCを用いてレーザ光29を曲
面上に照射する直接曲面パターニングによってレジスト
パターン30を形成(図1工程9)した後、現像10、
エッチング11及びレジスト剥離12により外層パター
ン32を形成する(図1工程19)ことによって曲面多
層配線板33aが完成する。
4a及び各層接続工程18の後、電着レジストあるいは
スプレー等により銅箔26の上にレジスト膜28を形成
し(図1工程8)、5軸NCを用いてレーザ光29を曲
面上に照射する直接曲面パターニングによってレジスト
パターン30を形成(図1工程9)した後、現像10、
エッチング11及びレジスト剥離12により外層パター
ン32を形成する(図1工程19)ことによって曲面多
層配線板33aが完成する。
【0024】実施例2.上記実施例1ではベース成形工
程7a及び積み上げ工程14aにおける曲面積層成形を
上型下型一対の成形治具21を用いて行っているが、図
5及び図6に示すように、オートクレーブ用成形治具3
5と真空用パッキング36を用いた曲面積層成形(図5
工程34)を行う場合について説明する。
程7a及び積み上げ工程14aにおける曲面積層成形を
上型下型一対の成形治具21を用いて行っているが、図
5及び図6に示すように、オートクレーブ用成形治具3
5と真空用パッキング36を用いた曲面積層成形(図5
工程34)を行う場合について説明する。
【0025】ベース成形工程7bでは上記オートクレー
ブ用成形治具35に内層用銅張積層板1と外層用銅張積
層板3及びプリプレグ4を、また積上げ工程14bでは
上記オートクレーブ用成形治具35に曲面積層基板20
dと片面銅張積層板13及びプリプレグ4をレイアップ
5し、これを真空用パッキング36でパックした後真空
プレスする(図5工程34)ことで曲面積層成形を行っ
ているため、曲面積層成形に使用する成形治具が層数に
関係無く一つで済み、曲面多層配線板の製造コストをか
なり低減できるという効果がある。
ブ用成形治具35に内層用銅張積層板1と外層用銅張積
層板3及びプリプレグ4を、また積上げ工程14bでは
上記オートクレーブ用成形治具35に曲面積層基板20
dと片面銅張積層板13及びプリプレグ4をレイアップ
5し、これを真空用パッキング36でパックした後真空
プレスする(図5工程34)ことで曲面積層成形を行っ
ているため、曲面積層成形に使用する成形治具が層数に
関係無く一つで済み、曲面多層配線板の製造コストをか
なり低減できるという効果がある。
【0026】実施例3.次に、図7に示すように、ベー
ス成形工程7を終えた後、5軸NCを用いて穴加工(図
7工程15)を行い、次に穴壁清浄処理16を施した後
スルーホールめっき17を行うブラインド・バイア・ホ
ール形成工程37を実施する場合について説明する。
ス成形工程7を終えた後、5軸NCを用いて穴加工(図
7工程15)を行い、次に穴壁清浄処理16を施した後
スルーホールめっき17を行うブラインド・バイア・ホ
ール形成工程37を実施する場合について説明する。
【0027】ベース成形工程7を終えた後、穴加工(5
軸NC)15、穴壁清浄処理16及びスルーホールめっ
き17を行うブラインド・バイア・ホール形成工程37
を実施してから次工程である積上げ工程14を行ってい
るため、図8に示すように貫通のスルーホール31の他
にブラインド・バイア・ホール38を有する曲面多層配
線板33bを製作することができるという効果がある。
軸NC)15、穴壁清浄処理16及びスルーホールめっ
き17を行うブラインド・バイア・ホール形成工程37
を実施してから次工程である積上げ工程14を行ってい
るため、図8に示すように貫通のスルーホール31の他
にブラインド・バイア・ホール38を有する曲面多層配
線板33bを製作することができるという効果がある。
【0028】実施例4.次に、図9、図10及び図11
に示すように、ベース成形工程7の後に、必要に応じて
ブラインド・バイヤ・ホール38やインナ・バイヤ・ホ
ール43を形成しレーザ露光(5軸NC)9により内層
パターン27を形成した後片面銅張積層板13をプレス
40により積上げる工程を少なくとも1回以上繰返す場
合について説明する。
に示すように、ベース成形工程7の後に、必要に応じて
ブラインド・バイヤ・ホール38やインナ・バイヤ・ホ
ール43を形成しレーザ露光(5軸NC)9により内層
パターン27を形成した後片面銅張積層板13をプレス
40により積上げる工程を少なくとも1回以上繰返す場
合について説明する。
【0029】この場合、上記実施例1及び上記実施例2
の積上げ工程14の中に、曲面積層基板20にレジスト
膜形成8、レーザ露光(5軸NC)9、現像10、エッ
チング11、レジスト剥離12の順でバイアホールを形
成する部分の銅箔26を除去しその部分にレーザ加工に
より穴を明け(図10工程41)た後穴壁清浄処理16
及びバイアホールめっき42を施すバイアホール形成工
程39を、内層パターン27を形成するためのレジスト
膜形成8の前に入れ、更に上記バイアホール形成工程3
9を必要に応じて実施する製造プロセスとしたため、貫
通のスルーホール31の他にブラインド・バイヤ・ホー
ル38に加えてインナ・バイヤ・ホール43をも形成で
きる効果がある。
の積上げ工程14の中に、曲面積層基板20にレジスト
膜形成8、レーザ露光(5軸NC)9、現像10、エッ
チング11、レジスト剥離12の順でバイアホールを形
成する部分の銅箔26を除去しその部分にレーザ加工に
より穴を明け(図10工程41)た後穴壁清浄処理16
及びバイアホールめっき42を施すバイアホール形成工
程39を、内層パターン27を形成するためのレジスト
膜形成8の前に入れ、更に上記バイアホール形成工程3
9を必要に応じて実施する製造プロセスとしたため、貫
通のスルーホール31の他にブラインド・バイヤ・ホー
ル38に加えてインナ・バイヤ・ホール43をも形成で
きる効果がある。
【0030】なお、上記実施例1、上記実施例2、上記
実施例3及び上記実施例4では、ベース成形工程7にお
いて、内層用銅張積層板1と外層用銅張積層板3をプリ
プレグ4を挟んでプレスし得られた曲面積層基板20を
次工程に流しているが、両面銅張積層板を直接プレスし
て曲面積層板20を成形しても同様の効果が得られる。
実施例3及び上記実施例4では、ベース成形工程7にお
いて、内層用銅張積層板1と外層用銅張積層板3をプリ
プレグ4を挟んでプレスし得られた曲面積層基板20を
次工程に流しているが、両面銅張積層板を直接プレスし
て曲面積層板20を成形しても同様の効果が得られる。
【0031】また、上記実施例4では、バイアホール形
成工程39において、レーザ露光(5軸NC)9により
銅箔26を除去しその部分にレーザ加工によって穴を明
け(図10工程41)ているが、銅箔26を除去せずド
リル加工により穴を明けて穴壁清浄処理16及びバイア
ホールめっき42を行っても同様の効果が得られる。
成工程39において、レーザ露光(5軸NC)9により
銅箔26を除去しその部分にレーザ加工によって穴を明
け(図10工程41)ているが、銅箔26を除去せずド
リル加工により穴を明けて穴壁清浄処理16及びバイア
ホールめっき42を行っても同様の効果が得られる。
【0032】実施例5.次に、図12に示すように、上
記ベース成形工程7及び上記積上げ工程14のレイアッ
プ5において、上記内層用銅張積層板1、上記外層用銅
張積層板3及び片面銅張積層板13を、単に銅箔26の
みとしプリプレグ4と合わせてレイアップ5する場合に
ついて説明する。
記ベース成形工程7及び上記積上げ工程14のレイアッ
プ5において、上記内層用銅張積層板1、上記外層用銅
張積層板3及び片面銅張積層板13を、単に銅箔26の
みとしプリプレグ4と合わせてレイアップ5する場合に
ついて説明する。
【0033】この場合、プレス40により曲面積層成形
される絶縁体は半硬化のプリプレグ4だけであるため、
曲面積層成形後の曲面多層配線板33の残存応力を低減
でき、スプリングバック等の無い曲面多層配線板33を
実現できる効果がある。
される絶縁体は半硬化のプリプレグ4だけであるため、
曲面積層成形後の曲面多層配線板33の残存応力を低減
でき、スプリングバック等の無い曲面多層配線板33を
実現できる効果がある。
【0034】なお、上記実施例1、上記実施例2、上記
実施例3、上記実施例4及び上記実施例5では、熱硬化
性樹脂系の基板材料を用いているが、熱可塑性樹脂系の
基板材料を用いても同様の効果が得られる。
実施例3、上記実施例4及び上記実施例5では、熱硬化
性樹脂系の基板材料を用いているが、熱可塑性樹脂系の
基板材料を用いても同様の効果が得られる。
【0035】
【発明の効果】この発明は、以上のような製造工程とな
っているため、以下に記載されるような効果を奏する。
っているため、以下に記載されるような効果を奏する。
【0036】銅張積層板を上型下型一対の成形治具によ
り曲面成形あるいは曲面積層成形して得られるベースの
曲面積層基板に、レーザ露光により曲面パターン形成を
行ってはその上に片面銅張積層板を上型下型一対の成形
治具により一層積上げ、また曲面パターン形成を行って
は一層積上げることを繰返して曲面多層配線板を製作す
るため、内外層ともランドやパターンの高い曲面位置精
度を得ることができ、更に、全層レーザ露光による曲面
パターニングを行っているため、円筒形状等の一方向だ
けに曲がっている曲面多層配線板のみでなく、部分球面
等の絞りの入った任意の曲面形状を持つ曲面多層配線板
をも得ることができる効果がある。
り曲面成形あるいは曲面積層成形して得られるベースの
曲面積層基板に、レーザ露光により曲面パターン形成を
行ってはその上に片面銅張積層板を上型下型一対の成形
治具により一層積上げ、また曲面パターン形成を行って
は一層積上げることを繰返して曲面多層配線板を製作す
るため、内外層ともランドやパターンの高い曲面位置精
度を得ることができ、更に、全層レーザ露光による曲面
パターニングを行っているため、円筒形状等の一方向だ
けに曲がっている曲面多層配線板のみでなく、部分球面
等の絞りの入った任意の曲面形状を持つ曲面多層配線板
をも得ることができる効果がある。
【0037】また、ベースとなる曲面積層基板あるいは
この上に片面銅張積層板を積上げていくためのプレスの
成形治具に、上型下型一対の成形治具の代わりにオート
クレーブ用成形治具を使用し、更に曲面積層基板あるい
は片面銅張積層板やプリプレグをレイアップして真空用
パッキングした後真空プレスすることにより、層数に関
係無く一種類の成形治具だけで曲面多層化ができる効果
が得られる。
この上に片面銅張積層板を積上げていくためのプレスの
成形治具に、上型下型一対の成形治具の代わりにオート
クレーブ用成形治具を使用し、更に曲面積層基板あるい
は片面銅張積層板やプリプレグをレイアップして真空用
パッキングした後真空プレスすることにより、層数に関
係無く一種類の成形治具だけで曲面多層化ができる効果
が得られる。
【0038】また、ベース成形工程で得られた曲面積層
基板に5軸NCを用いて穴加工を行いスルーホールめっ
きを施してから次の積上げ工程に入るため、ブラインド
・バイア・ホールを有する曲面多層配線板が得られる効
果がある。
基板に5軸NCを用いて穴加工を行いスルーホールめっ
きを施してから次の積上げ工程に入るため、ブラインド
・バイア・ホールを有する曲面多層配線板が得られる効
果がある。
【0039】また、ベース成形工程の次工程である積上
げ工程に、必要に応じてレーザ加工あるいはドリル加工
を行ってバイアホールを形成するバイアホール形成工程
を入れることによって、貫通のスルーホールだけでなく
ブラインド・バイア・ホールやインナ・バイア・ホール
を有する曲面多層配線板を得ることができ、パターン密
度を向上できる効果がある。
げ工程に、必要に応じてレーザ加工あるいはドリル加工
を行ってバイアホールを形成するバイアホール形成工程
を入れることによって、貫通のスルーホールだけでなく
ブラインド・バイア・ホールやインナ・バイア・ホール
を有する曲面多層配線板を得ることができ、パターン密
度を向上できる効果がある。
【0040】また、ベース成形工程や積上げ工程に用い
る銅張積層板を銅箔のみとし、これとプリプレグとを成
形治具にレイアップしプレスすることによって、多層化
により得られる曲面多層配線板の残存応力を低減でき、
スプリングバック等の無いより理論曲面に一致した曲面
を有する曲面多層配線板を得ることができる効果があ
る。
る銅張積層板を銅箔のみとし、これとプリプレグとを成
形治具にレイアップしプレスすることによって、多層化
により得られる曲面多層配線板の残存応力を低減でき、
スプリングバック等の無いより理論曲面に一致した曲面
を有する曲面多層配線板を得ることができる効果があ
る。
【図1】この発明の実施例1を示す曲面多層配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図2】この発明の実施例1における曲面積層成形及び
内層パターン形成を示す積上げ工程の断面側面図であ
る。
内層パターン形成を示す積上げ工程の断面側面図であ
る。
【図3】この発明の実施例1における外層パターン形成
を示す断面側面図である。
を示す断面側面図である。
【図4】この発明の実施例1によって得られる曲面多層
配線板の斜視図である。
配線板の斜視図である。
【図5】この発明の実施例2を示す曲面多層配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図6】この発明の実施例2における真空用パッキング
後の真空プレスを示す断面側面図である。
後の真空プレスを示す断面側面図である。
【図7】この発明の実施例3を示す曲面多層配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図8】この発明の実施例3によって得られる曲面多層
配線板の断面図である。
配線板の断面図である。
【図9】この発明の実施例4を示す曲面多層配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図10】この発明の実施例4におけるバイアホール形
成工程を示す製造工程図である。
成工程を示す製造工程図である。
【図11】この発明の実施例4によって得られる曲面多
層配線板の断面図である。
層配線板の断面図である。
【図12】この発明の実施例5における銅箔及びプリプ
レグを用いた曲面積層成形の工程図である。
レグを用いた曲面積層成形の工程図である。
【図13】従来の曲面多層配線板の製造工程を示す製造
工程図である。
工程図である。
【図14】従来の曲面多層配線板の製造工程における曲
面積層成形を示す断面図である。
面積層成形を示す断面図である。
【図15】従来の曲面多層配線板の製造工程における外
層パターン形成を示す断面側面図である。
層パターン形成を示す断面側面図である。
1 内層用銅張積層板 2 基準穴加工 3 外層用銅張積層板 4 プリプレグ 5 レイアップ 6 ヒートプレス 7 ベース成形工程 8 レジスト膜形成 9 レーザ露光(5軸NC) 10 現像 11 エッチング 12 レジスト剥離 13 片面銅張積層板 14 積上げ工程 15 穴加工(5軸NC) 16 穴壁清浄処理 17 スルーホールめっき 18 各層接続工程 19 外層パターン形成工程 20 曲面積層基板 21 成形治具 22 基準ピン 23 基準ピン受け穴 24 ヒーター 25 離型フィルム 26 銅箔 27 内層パターン 28 レジスト膜 29 レーザ光 30 レジストパターン 31 スルーホール 32 外層パターン 33 曲面多層配線板 34 真空用パッキング後真空プレス 35 オートクレーブ用成形治具 36 真空用パッキング 37 ブラインド・バイア・ホール形成工程 38 ブラインド・バイア・ホール 39 バイアホール形成工程 40 プレス 41 レーザ穴加工(5軸NC) 42 バイアホールめっき 43 インナ・バイア・ホール 44 内層パターン形成 45 積層工程 46 平面内層基板
Claims (6)
- 【請求項1】 基準穴を加工した両面銅張積層板あるい
はプリプレグと2枚の片面銅張積層板を上型下型一対の
成形治具にレイアップしヒートプレスによって曲面積層
成形を行うベース成形工程、上記ベース成形工程後レジ
スト膜を形成しレーザ露光によって内層パターンを形成
した曲面基板と基準穴を加工した片面銅張積層板をプリ
プレグを介して上型下型一対の成形治具にレイアップし
ヒートプレスによって曲面積層成形を行う工程を少なく
とも1回以上繰返す積上げ工程、上記積上げ工程によっ
て得られる曲面積層基板にスルーホール穴加工及びスル
ーホールめっきを施す各層接続工程、及び上記各層接続
工程によって得られる曲面積層基板にレジスト膜を形成
しレーザ露光を行う外層パターン形成工程を有する曲面
多層配線板の製造方法。 - 【請求項2】 基準穴を加工した両面銅張積層板あるい
はプリプレグと2枚の片面銅張積層板をオートクレーブ
用の成形治具にレイアップし、これを真空用パッキング
でパックした後真空プレスすることよって曲面積層成形
を行うベース成形工程、上記ベース成形工程後レジスト
膜を形成しレーザ露光によって内層パターンを形成した
曲面基板と基準穴を加工した片面銅張積層板をプリプレ
グを介して上型下型一対の成形治具にレイアップしヒー
トプレスによって曲面積層成形を行う工程を少なくとも
1回以上繰返す積上げ工程、上記積上げ工程によって得
られる曲面積層基板にスルーホール穴加工及びスルーホ
ールめっきを施す各層接続工程、及び上記各層接続工程
によって得られる曲面積層基板にレジスト膜を形成しレ
ーザ露光を行う外層パターン形成工程を有する曲面多層
配線板の製造方法。 - 【請求項3】 ベース成形工程と積上げ工程の間にスル
ーホール穴加工及びスルーホールめっきを行うブライン
ド・バイア・ホール形成工程を有することを特徴とする
請求項第1項又は第2項記載の曲面多層配線板の製造方
法。 - 【請求項4】 積上げ工程を、必要に応じてレーザ加工
またはドリル加工によるバイアホール形成工程を行った
後レーザ露光によって内層パターンを形成した曲面積層
基板と基準穴を加工した片面銅張積層板をプリプレグを
介してプレスにより曲面積層成形する工程を少なくとも
1回以上繰返す工程としたことを特徴とする請求項第1
項又は第2項記載の曲面多層配線板の製造方法。 - 【請求項5】 基準穴を加工した銅箔とプリプレグを成
形治具にレイアップしプレスによって曲面積層成形を行
うベース成形工程、上記ベース成形工程後レジスト膜を
形成しレーザ露光によって内層パターンを形成した曲面
基板と基準穴を加工した銅箔をプリプレグを介して成形
治具にレイアップしプレスによって曲面積層成形を行う
工程を少なくとも1回以上繰返す積上げ工程、上記積上
げ工程によって得られる曲面積層基板にスルーホール穴
加工及びスルーホールめっきを施す各層接続工程、及び
上記各層接続工程によって得られる曲面積層基板にレジ
スト膜を形成しレーザ露光を行う外層パターン形成工程
を有する曲面多層配線板の製造方法。 - 【請求項6】 積上げ工程を、必要に応じてレーザ加工
またはドリル加工によるバイアホール形成工程を行った
後レーザ露光によって内層パターンを形成した曲面積層
基板と基準穴を加工した銅箔をプリプレグを介してプレ
スにより曲面積層成形する工程を少なくとも1回以上繰
返す工程としたことを特徴とする請求項第5項記載の曲
面多層配線板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26615391A JP2621710B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 曲面多層配線板の製造方法 |
US08/111,110 US5449591A (en) | 1991-03-06 | 1993-08-24 | Method for manufacturing a curved surface multi-layer wiring board |
US08/152,507 US5462838A (en) | 1991-03-06 | 1993-11-15 | Method for manufacturing a curved surface multi-layer wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26615391A JP2621710B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 曲面多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05110255A true JPH05110255A (ja) | 1993-04-30 |
JP2621710B2 JP2621710B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=17427030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26615391A Expired - Lifetime JP2621710B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-10-15 | 曲面多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2621710B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Nec Corporation | 実装基板および電子機器 |
JP2008311275A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Denso Corp | プリント基板の製造方法、プリント基板およびプリント基板に用いられるフィルム部材 |
KR20130081245A (ko) * | 2012-01-06 | 2013-07-16 | 존슨 앤드 존슨 비젼 케어, 인코포레이티드 | 안과용 장치 상에 전기적 상호접속부를 형성하는 방법 및 장치 |
CN113686018A (zh) * | 2021-10-08 | 2021-11-23 | 江苏力德尔电子信息技术有限公司 | 一种fpc折弯热风枪预加热装置 |
CN114552200A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-05-27 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面多层立体互联结构 |
CN114952040A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-08-30 | 哈尔滨工业大学 | 一种镍基合金曲面的飞秒激光钻孔方法 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP26615391A patent/JP2621710B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8625296B2 (en) | 2005-11-18 | 2014-01-07 | Nec Corporation | Mount board and electronic device |
JPWO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2009-04-30 | 日本電気株式会社 | 実装基板および電子機器 |
JP5088138B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-12-05 | 日本電気株式会社 | 実装基板および電子機器 |
WO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Nec Corporation | 実装基板および電子機器 |
US8913398B2 (en) | 2005-11-18 | 2014-12-16 | Nec Corporation | Mount board and electronic device |
JP2008311275A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Denso Corp | プリント基板の製造方法、プリント基板およびプリント基板に用いられるフィルム部材 |
JP2017016165A (ja) * | 2012-01-06 | 2017-01-19 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドJohnson & Johnson Vision Care, Inc. | 眼科デバイス上に電気的相互接続を形成する方法及び装置 |
JP2013142901A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-22 | Johnson & Johnson Vision Care Inc | 眼科デバイス上に電気的相互接続を形成する方法及び装置 |
KR20130081245A (ko) * | 2012-01-06 | 2013-07-16 | 존슨 앤드 존슨 비젼 케어, 인코포레이티드 | 안과용 장치 상에 전기적 상호접속부를 형성하는 방법 및 장치 |
CN113686018A (zh) * | 2021-10-08 | 2021-11-23 | 江苏力德尔电子信息技术有限公司 | 一种fpc折弯热风枪预加热装置 |
CN113686018B (zh) * | 2021-10-08 | 2022-07-05 | 江苏力德尔电子信息技术有限公司 | 一种fpc折弯热风枪预加热装置 |
CN114552200A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-05-27 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面多层立体互联结构 |
CN114552200B (zh) * | 2022-04-25 | 2022-07-29 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面多层立体互联结构 |
CN114952040A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-08-30 | 哈尔滨工业大学 | 一种镍基合金曲面的飞秒激光钻孔方法 |
CN114952040B (zh) * | 2022-06-14 | 2024-04-09 | 哈尔滨工业大学 | 一种镍基合金曲面的飞秒激光钻孔方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2621710B2 (ja) | 1997-06-18 |
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