JPH04312995A - 銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
銅張り積層板の製造方法Info
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- JPH04312995A JPH04312995A JP1505691A JP1505691A JPH04312995A JP H04312995 A JPH04312995 A JP H04312995A JP 1505691 A JP1505691 A JP 1505691A JP 1505691 A JP1505691 A JP 1505691A JP H04312995 A JPH04312995 A JP H04312995A
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- prepregs
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
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- 239000002648 laminated material Substances 0.000 abstract description 3
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は内層回路入りの銅張り積
層板の製造方法に関する。
層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、内装回路入りの銅張り積層板の製
造方法としては、図２に示すように、導体パターン１と
孔あけ用の基準マーク２が設けられた銅張積層板材料で
ある内層用の印刷配線板３と、加熱加圧成形後導体回路
を形成するための銅箔７と、印刷配線板３に銅箔７を接
着し電気的絶縁を保つプリプレグ５とを、積層治具及び
鏡板とで挟持状態にした後に、多段油圧プレスまたは多
段真空油圧プレスで加熱加圧成形処理または真空加圧加
熱成形処理する方法が用いられていた。
造方法としては、図２に示すように、導体パターン１と
孔あけ用の基準マーク２が設けられた銅張積層板材料で
ある内層用の印刷配線板３と、加熱加圧成形後導体回路
を形成するための銅箔７と、印刷配線板３に銅箔７を接
着し電気的絶縁を保つプリプレグ５とを、積層治具及び
鏡板とで挟持状態にした後に、多段油圧プレスまたは多
段真空油圧プレスで加熱加圧成形処理または真空加圧加
熱成形処理する方法が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の方法によって製
造された銅張り積層板は、その後の工程で銅箔７の面よ
り穿孔し、印刷配線板の導体パターン１とこの銅箔１と
を銅めっきにより接続し、そして銅箔７に導体パターン
を形成するが、印刷配線板の基準マーク２は、穿孔及び
導体パターン形成の原点として用いられている。
造された銅張り積層板は、その後の工程で銅箔７の面よ
り穿孔し、印刷配線板の導体パターン１とこの銅箔１と
を銅めっきにより接続し、そして銅箔７に導体パターン
を形成するが、印刷配線板の基準マーク２は、穿孔及び
導体パターン形成の原点として用いられている。
【０００４】しかし、印刷配線板の孔あけ基準マーク２
は、銅箔７により覆われているため、ボール盤により銅
箔７及びプリプレグ５を削り、露出させる作業が必要で
あり、その作業に多大な工数を費やすという欠点があっ
た。また、削り出し作業を不用とするためにＸ線を用い
、画像処理によって穴あけ基準マークを検索する手段も
あるが、設備が高価になるという欠点を有している。
は、銅箔７により覆われているため、ボール盤により銅
箔７及びプリプレグ５を削り、露出させる作業が必要で
あり、その作業に多大な工数を費やすという欠点があっ
た。また、削り出し作業を不用とするためにＸ線を用い
、画像処理によって穴あけ基準マークを検索する手段も
あるが、設備が高価になるという欠点を有している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の銅張り積層板の
製造方法は、導体パターン及び基準マークが設けられた
内層用の印刷配線板上に、前記基準マークと同位置にそ
れぞれ孔が設けられたプリプレグと導体回路形成用の銅
箔とを積層した後加熱加圧して成形するものである。
製造方法は、導体パターン及び基準マークが設けられた
内層用の印刷配線板上に、前記基準マークと同位置にそ
れぞれ孔が設けられたプリプレグと導体回路形成用の銅
箔とを積層した後加熱加圧して成形するものである。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を
説明するための積層板の断面図である。
て説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を
説明するための積層板の断面図である。
【０００７】まず図１（ａ）に示すように、導体パター
ン１及び基準マーク２が形成された内層用の印刷配線板
３上に、この基準マーク２と同位置に孔４，６がそれぞ
れ形成されたプリプレグ５と導体回路形成用の銅箔７を
、各孔４，６が基準マーク２上に位置するように積層す
る。
ン１及び基準マーク２が形成された内層用の印刷配線板
３上に、この基準マーク２と同位置に孔４，６がそれぞ
れ形成されたプリプレグ５と導体回路形成用の銅箔７を
、各孔４，６が基準マーク２上に位置するように積層す
る。
【０００８】次に図１（ｂ）に示すように、積層された
印刷配線板３とプリプレグ５と銅箔７とを、積層治具及
び鏡板とで挟み、例えば多段油圧プレスに載置し、加熱
加圧して成形する。この成形処理によりプリプレグ５の
孔４及び銅箔７の孔６は溶融し固着したプリプレグ５か
らの樹脂５Ａにより塞がれるが、樹脂５Ａが透明である
ため、基準マーク２を銅箔７のパターニングの際の原点
として用いることができる。
印刷配線板３とプリプレグ５と銅箔７とを、積層治具及
び鏡板とで挟み、例えば多段油圧プレスに載置し、加熱
加圧して成形する。この成形処理によりプリプレグ５の
孔４及び銅箔７の孔６は溶融し固着したプリプレグ５か
らの樹脂５Ａにより塞がれるが、樹脂５Ａが透明である
ため、基準マーク２を銅箔７のパターニングの際の原点
として用いることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内層用の
印刷配線板の穴あけ基準マークと同位置に孔を有する銅
箔及びプリプレグを用いて、加熱加圧成形処理すること
により、銅箔及びプリプレグの孔に形成されたプリプレ
グの透明な樹脂を通して印刷配線板の基準マークが検索
可能となるため、従来のボール盤による削り出し露出作
業やＸ線を用いる場合の高価な設備が不用となるという
効果がある。
印刷配線板の穴あけ基準マークと同位置に孔を有する銅
箔及びプリプレグを用いて、加熱加圧成形処理すること
により、銅箔及びプリプレグの孔に形成されたプリプレ
グの透明な樹脂を通して印刷配線板の基準マークが検索
可能となるため、従来のボール盤による削り出し露出作
業やＸ線を用いる場合の高価な設備が不用となるという
効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明するための積層板の縦
断面図である。
断面図である。
【図２】従来の銅張り積層板の製造方法を説明するため
の積層板の断面図である。
の積層板の断面図である。
１ 導体パターン
２ 基準マーク
３ 印刷配線板
４ 孔
５ プリプレグ
６ 孔
７ 銅箔
Claims (1)
- 【請求項１】 導体パターン及び基準マークが設けら
れた内層用の印刷配線板上に、前記基準マークと同位置
にそれぞれ孔が設けられたプリプレグと導体回路形成用
の銅箔とを積層した後加熱加圧して成形することを特徴
とする銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1505691A JPH04312995A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1505691A JPH04312995A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312995A true JPH04312995A (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=11878184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1505691A Pending JPH04312995A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04312995A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111172A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメント方法 |
| JP2005244182A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2011258847A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Fujitsu Ltd | 部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233997A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Fujikura Ltd | 多層基板における積層板の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP1505691A patent/JPH04312995A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233997A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Fujikura Ltd | 多層基板における積層板の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111172A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメント方法 |
| JP4534330B2 (ja) * | 2000-09-29 | 2010-09-01 | 住友ベークライト株式会社 | アライメント方法 |
| JP2005244182A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP4590272B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-12-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2011258847A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Fujitsu Ltd | 部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970805 |