JPS637015B2 - - Google Patents
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- JPS637015B2 JPS637015B2 JP6773780A JP6773780A JPS637015B2 JP S637015 B2 JPS637015 B2 JP S637015B2 JP 6773780 A JP6773780 A JP 6773780A JP 6773780 A JP6773780 A JP 6773780A JP S637015 B2 JPS637015 B2 JP S637015B2
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- Japan
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- ceramic
- laminate
- solid composite
- capacitor
- composite component
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- Expired
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体複合部品に関し、特に各種部品の
取付けに便利な手段を具備し、コンデンサ機能を
も有する固体複合部品に関する。
取付けに便利な手段を具備し、コンデンサ機能を
も有する固体複合部品に関する。
一般にプリント配線基板は絶縁体ベースの表面
に導体パターンを形成したものであり、その表面
に種々の部品を取付けて半田づけを行う。しかし
この方式は多数のコンデンサ部品や抵抗部品を個
品に取付けなければならないので電子回路の構成
が面倒であり、また部品の占有するスペースが大
きくなる。
に導体パターンを形成したものであり、その表面
に種々の部品を取付けて半田づけを行う。しかし
この方式は多数のコンデンサ部品や抵抗部品を個
品に取付けなければならないので電子回路の構成
が面倒であり、また部品の占有するスペースが大
きくなる。
従つて本発明の目的はコンデンサ機能を内蔵
し、しかもその表面にはトランジスタ、ダイオー
ド等の半導体等の電子部品を取付けるのに便利な
凹部を有する固体複合部品を提供することを目的
とする。
し、しかもその表面にはトランジスタ、ダイオー
ド等の半導体等の電子部品を取付けるのに便利な
凹部を有する固体複合部品を提供することを目的
とする。
本発明の好ましい例ではさらに抵抗体を印刷焼
付けた固体複合部品を提供する。
付けた固体複合部品を提供する。
次に、本発明の製造方法について簡単に述べる
と本発明はセラミツクシートと電極膜とを交互積
層して形成した生シートに、半導体等を埋込む穴
を形成した第２の生セラミツクシートとを重畳合
体させ、焼成し、必要ならば抵抗体を焼付け、さ
らに焼成体の周辺部に外部端子用金属膜を焼付け
ることによる固体複合部品の製造方法及びこのよ
うに製造された複合部品である。
と本発明はセラミツクシートと電極膜とを交互積
層して形成した生シートに、半導体等を埋込む穴
を形成した第２の生セラミツクシートとを重畳合
体させ、焼成し、必要ならば抵抗体を焼付け、さ
らに焼成体の周辺部に外部端子用金属膜を焼付け
ることによる固体複合部品の製造方法及びこのよ
うに製造された複合部品である。
本発明によると、固体複合部品はモノリシツク
で機械的強度が高く、内部に積層コンデンサを内
蔵しており、また表面に半導体等の取付用の凹部
を有するためこれらの部品の取付けが容易であつ
て、しかも全体的に複合部品が小型化されるなど
の利益が得られる。
で機械的強度が高く、内部に積層コンデンサを内
蔵しており、また表面に半導体等の取付用の凹部
を有するためこれらの部品の取付けが容易であつ
て、しかも全体的に複合部品が小型化されるなど
の利益が得られる。
以下図面に関連して本発明の実施例を詳しく説
明する。この例はテレビチユーナのバンド切替え
回路への応用を示す。
明する。この例はテレビチユーナのバンド切替え
回路への応用を示す。
第１図ないし第３図は第１実施例による固体複
合部品の製造工程を示し、第３図は併せて完成品
をも示す。第１図中Ａは所定の電子回路が構成で
きる面積の積層コンデンサ部（焼成前）を示し、
公知の方法で用意される。例えばチタン酸バリウ
ムや酸化チタン等のセラミツク粉末をバインダー
と混合してペーストとし、一方Ag−PdまたはPd
粉末などの金属粉末をバインダーと混合してペー
ストとし、これらのペーストを交互に印刷し、或
いはシートとして積層して図示のような積層体を
得る。図示の例は２個の積層コンデンサが得られ
るようにセラミツク層上に一対の電極層を印刷積
層する。図のＡはこうして得られた積層体でセラ
ミツク１及び対向電極層C1，C1′及びC2，C2′より
成り、電極層C1，C2の引出部は積層体の１辺に、
電極層C1′，C2′の引出部は積層体の他辺に露出さ
れている。
合部品の製造工程を示し、第３図は併せて完成品
をも示す。第１図中Ａは所定の電子回路が構成で
きる面積の積層コンデンサ部（焼成前）を示し、
公知の方法で用意される。例えばチタン酸バリウ
ムや酸化チタン等のセラミツク粉末をバインダー
と混合してペーストとし、一方Ag−PdまたはPd
粉末などの金属粉末をバインダーと混合してペー
ストとし、これらのペーストを交互に印刷し、或
いはシートとして積層して図示のような積層体を
得る。図示の例は２個の積層コンデンサが得られ
るようにセラミツク層上に一対の電極層を印刷積
層する。図のＡはこうして得られた積層体でセラ
ミツク１及び対向電極層C1，C1′及びC2，C2′より
成り、電極層C1，C2の引出部は積層体の１辺に、
電極層C1′，C2′の引出部は積層体の他辺に露出さ
れている。
次に、第１図中Ｂはセラミツク製の表面層であ
り、その材質はコンデンサ用の積層体におけるセ
ラミツクと同一でもよいし、異つたものでもよ
い。いずれの場合でもコンデンサ用の積層体と一
諸に焼成したときにほぼ同一の熱収縮率を有する
ことが望ましい。セラミツク製表面層Ｂはセラミ
ツク粉末のペーストをシート状に延ばしたシート
２の所定個所に穴３，４をパンチして形成され
る。穴３，４の大きさは半導体などの部品の外形
寸法よりもやや大き目とする。
り、その材質はコンデンサ用の積層体におけるセ
ラミツクと同一でもよいし、異つたものでもよ
い。いずれの場合でもコンデンサ用の積層体と一
諸に焼成したときにほぼ同一の熱収縮率を有する
ことが望ましい。セラミツク製表面層Ｂはセラミ
ツク粉末のペーストをシート状に延ばしたシート
２の所定個所に穴３，４をパンチして形成され
る。穴３，４の大きさは半導体などの部品の外形
寸法よりもやや大き目とする。
なお、シート１，２共に広い面積のものから構
成し、それらに第１図Ａ，Ｂの大きさを単位区画
として多数の電極及び穴を形成し、焼成の前また
は後で単位の大きさにカツトするのが実際的であ
るが、簡単のため一区画分のみについて述べる。
成し、それらに第１図Ａ，Ｂの大きさを単位区画
として多数の電極及び穴を形成し、焼成の前また
は後で単位の大きさにカツトするのが実際的であ
るが、簡単のため一区画分のみについて述べる。
第２図に示すようにコンデンサ用積層体Ａと表
面層Ｂとを重畳させ、矢印の方向に圧力を加えて
両者を合体させた上、高温で焼成を行う。こうし
て得られた積層体の２辺に露出するコンデンサ用
電極C1，C2，C1′，C2′に電気的に接続する外部端
子５（C1に対するもの）、６（C2に対するもの）、
７（C1′，C2′に対するもの）を導電ペースト
（Ag粉末、Cu粉末等）の焼付けで形成し、さら
に他の辺部に外部電極８，９，１０，１１等を同
様に焼付け、さらに積層体の表裏部分にプリント
配線１２，１３等を施す。また必要に応じて酸化
フレチル粉末のペースト等の抵抗体ペーストを焼
付けて抵抗体膜R1，R2とする。穴３，４には半
導体素子D1，D2を挿入し、それらの端子をプリ
ント配線１２，１３等へ適切に半田づけする。こ
の場合に、半導体素子D1，D2は凹部３，４によ
り具合良く位置ぎめされるので作業が容易とな
り、また半導体は凹部の中へすつぽりと入れるこ
とができるので完成した固体複合部品は平板形を
なし、全厚を小さく保てる。
面層Ｂとを重畳させ、矢印の方向に圧力を加えて
両者を合体させた上、高温で焼成を行う。こうし
て得られた積層体の２辺に露出するコンデンサ用
電極C1，C2，C1′，C2′に電気的に接続する外部端
子５（C1に対するもの）、６（C2に対するもの）、
７（C1′，C2′に対するもの）を導電ペースト
（Ag粉末、Cu粉末等）の焼付けで形成し、さら
に他の辺部に外部電極８，９，１０，１１等を同
様に焼付け、さらに積層体の表裏部分にプリント
配線１２，１３等を施す。また必要に応じて酸化
フレチル粉末のペースト等の抵抗体ペーストを焼
付けて抵抗体膜R1，R2とする。穴３，４には半
導体素子D1，D2を挿入し、それらの端子をプリ
ント配線１２，１３等へ適切に半田づけする。こ
の場合に、半導体素子D1，D2は凹部３，４によ
り具合良く位置ぎめされるので作業が容易とな
り、また半導体は凹部の中へすつぽりと入れるこ
とができるので完成した固体複合部品は平板形を
なし、全厚を小さく保てる。
第４図ないし第５図は本発明の他の例を示す。
ただし、本発明の要部は第１〜３図の例と同様で
あり、ただプリント基板への取付け手段がちがう
だけであるから対応する部分は同じ参照符号で示
し、説明を省略する。第５図に示すように、本例
の固体複合部品の下側部分は下に向けて先細のテ
ーパ１４，１５を有し、プリント配線のすべての
引出部は下辺へ引出されている。第６図のよう
に、複合部品のテーパ部の水平断面に対応した寸
法の開口１６を有するプリント配線基板１７が用
意され、その面に開口１６へ連結する各種配線１
８が施されている。従つて、本例の固体複合部品
が開口１６へ挿入されると、テーパ部１４，１５
はストツパー兼位置ぎめ手段として役立ち、次に
半田付けによりこの複合部品とプリント配線基板
との間に電気的な接続を行うことができる。
ただし、本発明の要部は第１〜３図の例と同様で
あり、ただプリント基板への取付け手段がちがう
だけであるから対応する部分は同じ参照符号で示
し、説明を省略する。第５図に示すように、本例
の固体複合部品の下側部分は下に向けて先細のテ
ーパ１４，１５を有し、プリント配線のすべての
引出部は下辺へ引出されている。第６図のよう
に、複合部品のテーパ部の水平断面に対応した寸
法の開口１６を有するプリント配線基板１７が用
意され、その面に開口１６へ連結する各種配線１
８が施されている。従つて、本例の固体複合部品
が開口１６へ挿入されると、テーパ部１４，１５
はストツパー兼位置ぎめ手段として役立ち、次に
半田付けによりこの複合部品とプリント配線基板
との間に電気的な接続を行うことができる。
第６図は第３図及び第４図の複合部品の等価回
路を示す。
路を示す。
以上のように、本発明によれば半導体等の電子
部品を受入れる凹入穴付きの固体複合部品が提供
されるから、複合部品の小形化、平面化が達成さ
れ、組立てが容易になり、また集積化の難しかつ
たコンデンサの集積化が達成されるなどの利益が
得られる。
部品を受入れる凹入穴付きの固体複合部品が提供
されるから、複合部品の小形化、平面化が達成さ
れ、組立てが容易になり、また集積化の難しかつ
たコンデンサの集積化が達成されるなどの利益が
得られる。
第１図ないし第３図は本発明の第１実施例によ
る固体複合部品とその製法を示す斜視図、第４図
は他の実施例による固体複合部品の斜視図、及び
第５図は同部品の使用状態を示す斜視図である。
第６図は第３図及び第４図の複合部品の等価回路
を示す。図中主な部分は次の通り。 Ａ：コンデンサ用積層体、１：セラミツク層積
層体、C1，C2，C1′，C2′：コンデンサ用電極、
Ｂ：上部層、２：セラミツク、３，４：穴（凹
部）。
る固体複合部品とその製法を示す斜視図、第４図
は他の実施例による固体複合部品の斜視図、及び
第５図は同部品の使用状態を示す斜視図である。
第６図は第３図及び第４図の複合部品の等価回路
を示す。図中主な部分は次の通り。 Ａ：コンデンサ用積層体、１：セラミツク層積
層体、C1，C2，C1′，C2′：コンデンサ用電極、
Ｂ：上部層、２：セラミツク、３，４：穴（凹
部）。
Claims (1)
- １ 積層コンデンサを複数個内蔵した生の第１の
セラミツクシートと、貫通孔を形成した生の第２
のセラミツクシートとを重畳合体した後、焼成焼
結し、その外表面に外部電極等の導電パターンを
形成し、次いで前記穴に電子部品を挿入固定する
ことを特徴とする固体電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6773780A JPS56164517A (en) | 1980-05-23 | 1980-05-23 | Solid state composite electronic part and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6773780A JPS56164517A (en) | 1980-05-23 | 1980-05-23 | Solid state composite electronic part and method of producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56164517A JPS56164517A (en) | 1981-12-17 |
| JPS637015B2 true JPS637015B2 (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=13353558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6773780A Granted JPS56164517A (en) | 1980-05-23 | 1980-05-23 | Solid state composite electronic part and method of producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56164517A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2853088B2 (ja) * | 1988-04-06 | 1999-02-03 | 株式会社村田製作所 | 複合容量を有するセラミックブロック |
| JPH02142109A (ja) * | 1988-11-23 | 1990-05-31 | Tdk Corp | 集積回路部品 |
-
1980
- 1980-05-23 JP JP6773780A patent/JPS56164517A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56164517A (en) | 1981-12-17 |
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