JPH05109868A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH05109868A JPH05109868A JP27272791A JP27272791A JPH05109868A JP H05109868 A JPH05109868 A JP H05109868A JP 27272791 A JP27272791 A JP 27272791A JP 27272791 A JP27272791 A JP 27272791A JP H05109868 A JPH05109868 A JP H05109868A
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- Japan
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- transfer arm
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は加工されるウエハを搬送する搬送アー
ムを有した半導体製造装置に関し、ウエハの製造効率を
向上すると共に装置の小型化を実現することを目的とす
る。 【構成】ウエハ4を搬送する搬送アーム12に、ウエハ
4の位置を検出する位置検出センサ21a,21bと、
ウエハ4を搬送アーム12に装着する吸着部13と、こ
の吸着部13を移動させるモータ17と、位置検出セン
サ21a,21bから供給されるウエハ4の位置情報に
基づき、ウエハ4が所定位置に位置決めされるようモー
タ17を駆動し、ウエハ4が装着された吸着部13を移
動させる制御手段20とを設ける。
ムを有した半導体製造装置に関し、ウエハの製造効率を
向上すると共に装置の小型化を実現することを目的とす
る。 【構成】ウエハ4を搬送する搬送アーム12に、ウエハ
4の位置を検出する位置検出センサ21a,21bと、
ウエハ4を搬送アーム12に装着する吸着部13と、こ
の吸着部13を移動させるモータ17と、位置検出セン
サ21a,21bから供給されるウエハ4の位置情報に
基づき、ウエハ4が所定位置に位置決めされるようモー
タ17を駆動し、ウエハ4が装着された吸着部13を移
動させる制御手段20とを設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に係り、
特に加工されるウエハを搬送する搬送アームを有した半
導体製造装置に関する。
特に加工されるウエハを搬送する搬送アームを有した半
導体製造装置に関する。
【0002】近年、半導体製造装置は製造効率の向上が
図られており、1枚のウエハに対する加工時間の短縮の
努力が行われている。
図られており、1枚のウエハに対する加工時間の短縮の
努力が行われている。
【0003】また一方では、半導体製造装置のコンパク
ト化(小型化)が図られており、半導体製造工場の効率
的な利用が図られている。
ト化(小型化)が図られており、半導体製造工場の効率
的な利用が図られている。
【0004】よって、製造効率及びコンパクト化を実現
し得る半導体製造装置の実現が望まれている。
し得る半導体製造装置の実現が望まれている。
【0005】
【従来の技術】図5は従来における半導体製造装置1の
一例を示す要部構成図である。
一例を示す要部構成図である。
【0006】同図中、2は搬出キャリア,3は搬入キャ
リアであり、共に内部にウエハ4を収納し得る構成とな
っている。また、5は例えばスパッタリング装置等の処
理室であり、内部にウエハ4が装填されて所定の加工が
行われる。また、6は位置決め装置であり、ウエハ4に
加工されているオリエンテーション・フラットの位置を
検出し、ウエハ4の位置が所定の位置からずれている場
合には所定位置に位置決めするための装置である。
リアであり、共に内部にウエハ4を収納し得る構成とな
っている。また、5は例えばスパッタリング装置等の処
理室であり、内部にウエハ4が装填されて所定の加工が
行われる。また、6は位置決め装置であり、ウエハ4に
加工されているオリエンテーション・フラットの位置を
検出し、ウエハ4の位置が所定の位置からずれている場
合には所定位置に位置決めするための装置である。
【0007】更に、7はウエハ4を搬送するための搬送
用ロボットであり、設けられた搬送アーム8は図中矢印
A方向に移動動作すると共に、図中Bで示す方向に回動
し得る構成となっている。この搬送アーム8の先端近傍
のウエハ4の載置位置には、吸着部9が設けられてお
り、ウエハ4は吸着部9に真空吸着された状態で搬送さ
れる構成となっている。
用ロボットであり、設けられた搬送アーム8は図中矢印
A方向に移動動作すると共に、図中Bで示す方向に回動
し得る構成となっている。この搬送アーム8の先端近傍
のウエハ4の載置位置には、吸着部9が設けられてお
り、ウエハ4は吸着部9に真空吸着された状態で搬送さ
れる構成となっている。
【0008】上記構成の半導体製造装置1において、ウ
エハ4の加工を行うには、以下に述べる手順により行わ
れていた。
エハ4の加工を行うには、以下に述べる手順により行わ
れていた。
【0009】加工前のウエハ4は搬出キャリア2内に収
納されている。ウエハ4の加工を行うには搬送用ロボッ
ト7が起動し、搬出キャリア2内に収納されているウエ
ハ4を取り出し、このウエハ4を先ず位置決め装置6に
搬送し載置させる。位置決め装置6は、載置されたウエ
ハ4が所定の位置(方向)からずれているかどうかを判
定し、ずれている場合にはウエハ4のずれ修正を行う。
納されている。ウエハ4の加工を行うには搬送用ロボッ
ト7が起動し、搬出キャリア2内に収納されているウエ
ハ4を取り出し、このウエハ4を先ず位置決め装置6に
搬送し載置させる。位置決め装置6は、載置されたウエ
ハ4が所定の位置(方向)からずれているかどうかを判
定し、ずれている場合にはウエハ4のずれ修正を行う。
【0010】位置決め装置6においてウエハ4が所定位
置に位置決めされると、再び搬送用ロボット7が起動し
て位置決め装置6よりウエハ4を離脱させると共に、ウ
エハ4を処理室5に装着する。これにより、処理室5内
においてウエハ4に対して所定の加工処理が行われる。
置に位置決めされると、再び搬送用ロボット7が起動し
て位置決め装置6よりウエハ4を離脱させると共に、ウ
エハ4を処理室5に装着する。これにより、処理室5内
においてウエハ4に対して所定の加工処理が行われる。
【0011】処理室5におけるウエハ4に対する加工処
理が終了すると、搬送用ロボット7は処理室5からウエ
ハ4を取り出し、続いてこの処理済のウエハ4を搬入キ
ャリア3内に収納する。以上の工程により、半導体製造
装置1はウエハ4に対して加工処理を行う構成とされて
いた。
理が終了すると、搬送用ロボット7は処理室5からウエ
ハ4を取り出し、続いてこの処理済のウエハ4を搬入キ
ャリア3内に収納する。以上の工程により、半導体製造
装置1はウエハ4に対して加工処理を行う構成とされて
いた。
【0012】尚、ウエハ4が搬送用ロボット7の搬送ア
ーム8により搬送される間は、ウエハ4は吸着部9に吸
着された状態であるため、位置決め装置6により位置決
めされた位置が搬送中にずれてしまうようなことはな
い。
ーム8により搬送される間は、ウエハ4は吸着部9に吸
着された状態であるため、位置決め装置6により位置決
めされた位置が搬送中にずれてしまうようなことはな
い。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかるに上記従来の半
導体製造装置1では、ウエハ4の位置修正を行うために
位置決め装置6を用いていたため、ウエハ4の加工処理
工程においてウエハ4を位置決め装置6に装着する工程
及び位置決め装置6より取り外す工程が必要となる。こ
のため、ウエハ4の製造工程が複雑となり、ウエハ4の
製造効率が低下するという問題点があった。
導体製造装置1では、ウエハ4の位置修正を行うために
位置決め装置6を用いていたため、ウエハ4の加工処理
工程においてウエハ4を位置決め装置6に装着する工程
及び位置決め装置6より取り外す工程が必要となる。こ
のため、ウエハ4の製造工程が複雑となり、ウエハ4の
製造効率が低下するという問題点があった。
【0014】また、従来の半導体製造装置1では、搬出
入キャリア2,3、処理室5、搬送用ロボット7に加え
て位置決め装置6を装置内に配置せねばならず、半導体
製造装置1が大型化してしまうという問題点があった。
入キャリア2,3、処理室5、搬送用ロボット7に加え
て位置決め装置6を装置内に配置せねばならず、半導体
製造装置1が大型化してしまうという問題点があった。
【0015】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ウエハの製造効率を向上すると共に装置の小型化
を実現できる半導体製造装置を提供することを目的とす
る。
あり、ウエハの製造効率を向上すると共に装置の小型化
を実現できる半導体製造装置を提供することを目的とす
る。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、半導体製造に際し装置内において、ウ
エハを一の位置から他の位置へ搬送する搬送アームを具
備した半導体製造装置において、上記搬送アームに、ウ
エハが搬送アームに装着されている間に、ウエハの位置
決めを行う位置決め機構を設けたことを特徴とするもの
である。
に、本発明では、半導体製造に際し装置内において、ウ
エハを一の位置から他の位置へ搬送する搬送アームを具
備した半導体製造装置において、上記搬送アームに、ウ
エハが搬送アームに装着されている間に、ウエハの位置
決めを行う位置決め機構を設けたことを特徴とするもの
である。
【0017】また、上記位置決め機構を、ウエハの位置
を検出する位置検出手段と、ウエハを上記搬送アームに
装着する装着機構と、この装着機構を移動させる回動機
構と、上記位置検出手段から供給されるウエハの位置情
報に基づき、ウエハが所定位置に位置決めされるよう上
記回動機構を駆動し、ウエハが装着された装着機構を移
動させる制御手段とにより構成したことを特徴とするも
のである。
を検出する位置検出手段と、ウエハを上記搬送アームに
装着する装着機構と、この装着機構を移動させる回動機
構と、上記位置検出手段から供給されるウエハの位置情
報に基づき、ウエハが所定位置に位置決めされるよう上
記回動機構を駆動し、ウエハが装着された装着機構を移
動させる制御手段とにより構成したことを特徴とするも
のである。
【0018】
【作用】半導体製造装置を上記構成とすることにより、
搬送アームに設けられた位置決め機構により、ウエハは
搬送アームに装着されている間に所定位置に位置決めす
ることができるため、ウエハの製造効率を向上させるこ
とができる。また、装置内に搬送アームと別個に位置決
め装置を設ける必要が無くなるため、装置の小型化を図
ることができる。
搬送アームに設けられた位置決め機構により、ウエハは
搬送アームに装着されている間に所定位置に位置決めす
ることができるため、ウエハの製造効率を向上させるこ
とができる。また、装置内に搬送アームと別個に位置決
め装置を設ける必要が無くなるため、装置の小型化を図
ることができる。
【0019】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図1は本発明の一実施例である半導体製造装置1
0の要部構成図であり、また図2は半導体製造装置10
の平面図である。尚、各図において図1を用いて説明し
た半導体製造装置1と同一構成については同一符号を付
してその説明を省略する。
する。図1は本発明の一実施例である半導体製造装置1
0の要部構成図であり、また図2は半導体製造装置10
の平面図である。尚、各図において図1を用いて説明し
た半導体製造装置1と同一構成については同一符号を付
してその説明を省略する。
【0020】本発明は、搬送用ロボット11に設けられ
る搬送アーム12に特徴を有する。搬送用ロボット11
は、搬送アーム12を除き従来の構造と同一構成とされ
ており、搬送アーム12を図中矢印A方向に移動させる
と共に、図中矢印B方向に回動させる構成とされてい
る。
る搬送アーム12に特徴を有する。搬送用ロボット11
は、搬送アーム12を除き従来の構造と同一構成とされ
ており、搬送アーム12を図中矢印A方向に移動させる
と共に、図中矢印B方向に回動させる構成とされてい
る。
【0021】図3は搬送アーム12の先端近傍を拡大し
て示す断面図である。同図において、13は搬送アーム
12に回動可能な構成で配設された吸着部であり、その
下部には吸引ポンプ(図示せず)に接続された吸引配管
14が配設されている。また、吸着部13の中央には吸
引孔15が穿設されており、吸着部13の上部に配設さ
れたテーブル16に載置されるウエハ4は、吸引配管1
4及び吸引孔15を介して印加される吸引ポンプによる
吸引力により吸着部13に固定される構成とされてい
る。
て示す断面図である。同図において、13は搬送アーム
12に回動可能な構成で配設された吸着部であり、その
下部には吸引ポンプ(図示せず)に接続された吸引配管
14が配設されている。また、吸着部13の中央には吸
引孔15が穿設されており、吸着部13の上部に配設さ
れたテーブル16に載置されるウエハ4は、吸引配管1
4及び吸引孔15を介して印加される吸引ポンプによる
吸引力により吸着部13に固定される構成とされてい
る。
【0022】尚、吸引配管14は搬送アーム12に固定
された構造であるが、吸着部13と吸引配管14との間
は回動可能な状態で接続できる接続方法が採用されてい
る。また、図中18で示すのはベアリングであり、搬送
アーム12に対して吸着部13が円滑に回動できるよう
構成されている。
された構造であるが、吸着部13と吸引配管14との間
は回動可能な状態で接続できる接続方法が採用されてい
る。また、図中18で示すのはベアリングであり、搬送
アーム12に対して吸着部13が円滑に回動できるよう
構成されている。
【0023】一方、吸着部13の配設位置から所定距離
離間した位置にはモータ17が配設されている。このモ
ータ17と吸着部13との間にはベルト19が張架され
ており、モータ17により吸着部13が回転し得る構成
となっている。モータ17は、例えばステッピングモー
タであり、微小角度の回転を行い得る。このモータ17
は、位置決め制御回路20によりその駆動を制御されて
いる。
離間した位置にはモータ17が配設されている。このモ
ータ17と吸着部13との間にはベルト19が張架され
ており、モータ17により吸着部13が回転し得る構成
となっている。モータ17は、例えばステッピングモー
タであり、微小角度の回転を行い得る。このモータ17
は、位置決め制御回路20によりその駆動を制御されて
いる。
【0024】また、搬送アーム12の吸着部13の配設
位置よりも先端寄りの位置には、一対の位置検出センサ
21a,21bが配設されている。この各位置検出セン
サ21a,21bは、被接触の反射型光学センサであ
り、搬送アーム12に正規位置にウエハ4が装着してい
る時において、このウエハ4のウリエンテーション・フ
ラット形成位置に対向するよう高精度に位置決めされて
搬送アーム12に配設されている。
位置よりも先端寄りの位置には、一対の位置検出センサ
21a,21bが配設されている。この各位置検出セン
サ21a,21bは、被接触の反射型光学センサであ
り、搬送アーム12に正規位置にウエハ4が装着してい
る時において、このウエハ4のウリエンテーション・フ
ラット形成位置に対向するよう高精度に位置決めされて
搬送アーム12に配設されている。
【0025】よって、ウエハ4が搬送アーム12にずれ
ることなく所定位置に装着されている状態において、各
位置検出センサ21a,21bは共に閉成し、搬送アー
ム12がずれている場合には、位置検出センサ21a,
21bの一方或いは両方が開成した状態となる(現実と
しては、位置検出センサ21a,21bの双方が同時に
開成するようなことはない)。従って、位置検出センサ
21a,21bの出力状態より、ウエハ4のずれ及びず
れ方向を検出することができる。この位置検出センサ2
1a,21bからの出力は位置決め制御回路20に供給
される構成となっている。
ることなく所定位置に装着されている状態において、各
位置検出センサ21a,21bは共に閉成し、搬送アー
ム12がずれている場合には、位置検出センサ21a,
21bの一方或いは両方が開成した状態となる(現実と
しては、位置検出センサ21a,21bの双方が同時に
開成するようなことはない)。従って、位置検出センサ
21a,21bの出力状態より、ウエハ4のずれ及びず
れ方向を検出することができる。この位置検出センサ2
1a,21bからの出力は位置決め制御回路20に供給
される構成となっている。
【0026】続いて、位置決め制御回路20の実施する
ウエハ4の位置修正動作について、図4を用いて説明す
る。いま、同図(A)に示すように搬送アーム12がウ
エハ4を取りに行き、同図(B)に示すようにウエハ4
を装着したとする。。
ウエハ4の位置修正動作について、図4を用いて説明す
る。いま、同図(A)に示すように搬送アーム12がウ
エハ4を取りに行き、同図(B)に示すようにウエハ4
を装着したとする。。
【0027】この状態において、ウエハ4が正規の位置
よりずれていたとすると、ウエハ4のオリエンテーショ
ン・フラット4aは一対の位置検出センサ21a,21
bの双方に共に対向した状態とはなっておらず、いずれ
か一方或いは両方の位置検出センサ21a,21bがウ
エハ4と対向していない状態となる。
よりずれていたとすると、ウエハ4のオリエンテーショ
ン・フラット4aは一対の位置検出センサ21a,21
bの双方に共に対向した状態とはなっておらず、いずれ
か一方或いは両方の位置検出センサ21a,21bがウ
エハ4と対向していない状態となる。
【0028】同図(B)に示す例では、位置検出センサ
21aはウエハ4と対向しているが、位置検出センサ2
1bはウエハ4と対向していない。従ってウエハ4と対
向する位置検出センサ21aは閉成されるが、ウエハ4
と対向しない位置検出センサ21aは開成される。この
各位置検出センサ21a,21bで検出された結果は位
置決め制御回路20に供給され、ウエハ4のずれ方向が
検知される。
21aはウエハ4と対向しているが、位置検出センサ2
1bはウエハ4と対向していない。従ってウエハ4と対
向する位置検出センサ21aは閉成されるが、ウエハ4
と対向しない位置検出センサ21aは開成される。この
各位置検出センサ21a,21bで検出された結果は位
置決め制御回路20に供給され、ウエハ4のずれ方向が
検知される。
【0029】上記のようにウエハ4のずれ方向を検知す
ると、位置決め制御回路20はモータ17を上記ウエハ
4のずれを修正する方向に駆動させ、前記したベルト1
9を介して吸着部13を回動させることによりウエハ4
を変位させる。この一連の処理が終了すると、位置決め
制御回路20は再び各位置検出センサ21a,21bか
ら供給される信号の状態を判断する。
ると、位置決め制御回路20はモータ17を上記ウエハ
4のずれを修正する方向に駆動させ、前記したベルト1
9を介して吸着部13を回動させることによりウエハ4
を変位させる。この一連の処理が終了すると、位置決め
制御回路20は再び各位置検出センサ21a,21bか
ら供給される信号の状態を判断する。
【0030】そして、各位置検出センサ21a,21b
からの出力信号が共に有る場合(各センサ21a,21
bが共に閉成されている場合)には、ウエハ4は正規の
位置に位置修正されたとして位置修正動作を終了し、ま
た、一方或いは双方の位置検出センサ21a,21bか
らの出力が無い場合には、再び上記の位置修正動作を実
施する。この位置修正動作は、各位置検出センサ21
a,21bから出力信号が供給されるまで、換言すれ
ば、ウエハ4が所定の位置に位置決めされるまで実施さ
れる。同図(C)は、ウエハ4が所定位置に位置決めさ
れた状態を示しており、同図(D)はウエハ4が位置決
めされた状態で搬送アーム12から離脱した状態を示
す。
からの出力信号が共に有る場合(各センサ21a,21
bが共に閉成されている場合)には、ウエハ4は正規の
位置に位置修正されたとして位置修正動作を終了し、ま
た、一方或いは双方の位置検出センサ21a,21bか
らの出力が無い場合には、再び上記の位置修正動作を実
施する。この位置修正動作は、各位置検出センサ21
a,21bから出力信号が供給されるまで、換言すれ
ば、ウエハ4が所定の位置に位置決めされるまで実施さ
れる。同図(C)は、ウエハ4が所定位置に位置決めさ
れた状態を示しており、同図(D)はウエハ4が位置決
めされた状態で搬送アーム12から離脱した状態を示
す。
【0031】図4を用いて説明した動作の内、同図
(A)の動作は搬送アーム12が搬出キャリア2よりウ
エハ4を取り出す動作に該当し、同図(B)及び(C)
は搬送アーム12が搬出キャリア2よりウエハ4を処理
室5に搬送している間の動作に該当し、更に同図(D)
は搬送アーム12が処理室5の処理テーブル22(図2
参照)にウエハ4を装着する動作に該当する。
(A)の動作は搬送アーム12が搬出キャリア2よりウ
エハ4を取り出す動作に該当し、同図(B)及び(C)
は搬送アーム12が搬出キャリア2よりウエハ4を処理
室5に搬送している間の動作に該当し、更に同図(D)
は搬送アーム12が処理室5の処理テーブル22(図2
参照)にウエハ4を装着する動作に該当する。
【0032】即ち、本発明に係る半導体製造装置10で
は、搬送アーム12に吸着部12,モータ17,ベルト
19,位置決め制御回路20(この位置決め制御回路2
0は搬送アーム12の外部に配設しても良い)等により
構成されるウエハ4の位置決め機構を設けたことによ
り、搬送アーム12が搬出キャリア2よりウエハ4を処
理室5に搬送している間にウエハ4の位置決めを行うこ
とが可能となった。
は、搬送アーム12に吸着部12,モータ17,ベルト
19,位置決め制御回路20(この位置決め制御回路2
0は搬送アーム12の外部に配設しても良い)等により
構成されるウエハ4の位置決め機構を設けたことによ
り、搬送アーム12が搬出キャリア2よりウエハ4を処
理室5に搬送している間にウエハ4の位置決めを行うこ
とが可能となった。
【0033】この構成とすることにより、従来必要とさ
れていた位置決め装置6(図5参照)を装置内に設ける
必要がなくなり、半導体製造装置10の小型化を図るこ
とができる。また、従来必要とされた位置決め装置6へ
のウエハ4の装着脱動作が不要となり、かつ搬出キャリ
ア2よりウエハ4を処理室5に搬送する時間中に、合わ
せて位置決め動作が行われるため、ウエハ4を搬送する
のに要する時間を従来に比べて極めて短い時間に短縮す
ることができ、ウエハ4の製造効率を向上させることが
できる。
れていた位置決め装置6(図5参照)を装置内に設ける
必要がなくなり、半導体製造装置10の小型化を図るこ
とができる。また、従来必要とされた位置決め装置6へ
のウエハ4の装着脱動作が不要となり、かつ搬出キャリ
ア2よりウエハ4を処理室5に搬送する時間中に、合わ
せて位置決め動作が行われるため、ウエハ4を搬送する
のに要する時間を従来に比べて極めて短い時間に短縮す
ることができ、ウエハ4の製造効率を向上させることが
できる。
【0034】尚、上記した実施例では、ウエハ4を搬送
アーム12に装着する手段として吸着を用いたが、これ
に代えて、例えば静電吸着手段,機械的保持手段等を用
いた構成についても本発明を適用できることは勿論であ
る。
アーム12に装着する手段として吸着を用いたが、これ
に代えて、例えば静電吸着手段,機械的保持手段等を用
いた構成についても本発明を適用できることは勿論であ
る。
【0035】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、搬送アーム
に設けられた位置決め機構により、ウエハは搬送アーム
に装着されている間に所定位置に位置決めすることがで
きるため、ウエハの製造効率を向上させることができ、
また装置内に搬送アームと別個に位置決め装置を設ける
必要が無くなるため、装置の小型化を図ることができる
等の特長を有する。
に設けられた位置決め機構により、ウエハは搬送アーム
に装着されている間に所定位置に位置決めすることがで
きるため、ウエハの製造効率を向上させることができ、
また装置内に搬送アームと別個に位置決め装置を設ける
必要が無くなるため、装置の小型化を図ることができる
等の特長を有する。
【図1】本発明の一実施例である半導体製造装置の要部
構成図である。
構成図である。
【図2】本発明の一実施例である半導体製造装置の平面
図である。
図である。
【図3】搬送アームを拡大して示す断面図である。
【図4】搬送アームに設けられた位置決め機構の動作を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図5】従来における半導体製造装置の一例を説明する
ための要部構成図である。
ための要部構成図である。
2 搬出キャリア 3 搬入キャリア 4 ウエハ 4a エリエンテーション・フラット 5 処理室 10 半導体製造装置 11 搬送用ロボット 12 搬送アーム 13 吸着部 14 吸引配管 15 吸引孔 17 モータ 19 ベルト 20 位置決め制御回路 21a,21b 位置検出センサ
Claims (2)
- 【請求項1】 装置内において、ウエハ(4)を一の位
置から他の位置へ搬送する搬送アーム(12)を具備し
た半導体製造装置において、 該搬送アーム(12)に、該ウエハ(4)が該搬送アー
ム(4)に装着されている間に、該ウエハ(4)の位置
決めを行う位置決め機構(12,17,19,20,2
1a,21b)を設けたことを特徴とする半導体製造装
置。 - 【請求項2】 該位置決め機構は、 該ウエハ(4)の位置を検出する位置検出手段(21
a,21b)と、 該ウエハ(4)を該搬送アーム(12)に装着する装着
機構(13)と、 該装着機構(13)を移動させる回動機構(17,1
9)と、 該位置検出手段(21a,21b)から供給される該ウ
エハ(4)の位置情報に基づき、該ウエハ(4)が所定
位置に位置決めされるよう該回動機構(17,19)を
駆動し、該ウエハ(4)が装着された該装着機構(1
3)を移動させる制御手段(20)とにより構成される
ことを特徴とする請求項1の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27272791A JPH05109868A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27272791A JPH05109868A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05109868A true JPH05109868A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17517941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27272791A Pending JPH05109868A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05109868A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5824185A (en) * | 1995-08-18 | 1998-10-20 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wafer ring supply and return device |
JP2002151576A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-05-24 | Applied Materials Inc | ウェハ処理ロボット用の、基板搬送時の中心検出及びノッチ整列装置 |
JP2009045708A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Haruchika Seimitsu:Kk | ワーク搬送装置 |
JP2010541200A (ja) * | 2007-09-22 | 2010-12-24 | ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー | 一体化されたウェハ受渡し機構 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP27272791A patent/JPH05109868A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5824185A (en) * | 1995-08-18 | 1998-10-20 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wafer ring supply and return device |
JP2002151576A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-05-24 | Applied Materials Inc | ウェハ処理ロボット用の、基板搬送時の中心検出及びノッチ整列装置 |
JP2009045708A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Haruchika Seimitsu:Kk | ワーク搬送装置 |
JP2010541200A (ja) * | 2007-09-22 | 2010-12-24 | ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー | 一体化されたウェハ受渡し機構 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001219 |