JPH0495365A - コネクタのモールド構造 - Google Patents

コネクタのモールド構造

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Publication number
JPH0495365A
JPH0495365A JP2203647A JP20364790A JPH0495365A JP H0495365 A JPH0495365 A JP H0495365A JP 2203647 A JP2203647 A JP 2203647A JP 20364790 A JP20364790 A JP 20364790A JP H0495365 A JPH0495365 A JP H0495365A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
flux
mold
contact
contact pin
Prior art date
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Pending
Application number
JP2203647A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Hattori
服部 茂樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0495365A publication Critical patent/JPH0495365A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Landscapes

  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコネクタの構造に関し、特にコンタクトピンを
保持するモールドの構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のコネクタのモールド構造は、カード組立
に使用する場合、はんだ付時に付着するフラックスを、
通常、はんだ付後に洗浄液により洗浄することを前提に
考えられており、フラックスの付着を少なくする工夫を
しておらす、はんだ付時に付着したフラックスはコンタ
クトピンとモールドの隙間を毛細管現象によりコンタク
トピンの接点部に浸透してくる構造となっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のコネクタのモールド構造は、はんだ付時
に使用するフラックスがコンタクトピンとモールドの隙
間を毛細管現象によりコンタクトピンの接点部に浸透し
てくるため、はんだ付後の洗浄工程を簡略化することが
できず、カード組立の生産性を向上させることができな
いという欠点がある。
本発明の目的ははんだ付後の洗浄工程を省略できるコネ
クタのモールド構造を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係るコネクタのモー
ルド構造においては、コンタクトピンと、モールド部と
、捕獲部とを有するコネクタのモールド構造であって、 コンタクトピンは、モールド部に保持されたものであり
、 捕獲部は、コンタクトピンとモールド部との間の隙間の
一部を拡張して形成されたもので、コンタクトピンとモ
ールド部との間の隙間より浸透したフラックスを捕獲す
るものである。
〔作用〕
コネクタに接するモールド部に毛細管現象により浸透し
たフラックスを捕獲し、コネクタの接点部に達するのを
阻止する。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)は本発明の一実施例を示す正面図、第1図
(b)は同側面図である。
図において、コンタクトピン1はモールド部2により保
持されており、コンタクトピン1の途中のコンタクトピ
ン1とモールド部2との隙間を拡張してフラックスの捕
獲部3を形成したものである。
本構造を有するコネクタ4をプリント基板に実装し、は
んだ付を実施すると、はんだ付性を良くするためフラッ
クスを塗布するが、そのフラックスが接点部5まで達す
ると、洗浄工程を必要とする。しかし、本発明によれば
、コンタクトピン1に沿うモールド部2との間の隙間の
一部を拡張させて捕獲部3が形成されであるため、捕獲
部3により毛細管現象が弱められ、フラックスはコンタ
クトピン1の接点部5まで上昇することはなく、フラッ
クスは捕獲部3に捕獲され、接点部5にフラックスが付
着しなくなり、そのためはんだ付後の洗浄工程を省略す
ることが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はコンタクトピンと接するモ
ールド部にフラックスを捕獲する捕獲部を設けることに
より、はんだ付後の洗浄工程を省略でき、生産性の向上
を実現できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の一実施例を示す正面図、第1図
(b)は同側面図である。 1・・・コンタクトピン  2・・・モールド部3・・
・捕獲部      4・・・コネクタ5・・・接点部 特許出願人   日本電気株式会社 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)コンタクトピンと、モールド部と、捕獲部とを有
    するコネクタのモールド構造であって、コンタクトピン
    は、モールド部に保持されたものであり、捕獲部は、コ
    ンタクトピンとモールド部との間の隙間の一部を拡張し
    て形成されたもので、コンタクトピンとモールド部との
    間の隙間より浸透したフラックスを捕獲するものである
    ことを特徴とするコネクタのモールド構造。
JP2203647A 1990-07-31 1990-07-31 コネクタのモールド構造 Pending JPH0495365A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277090A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 D D K Ltd コネクタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277090A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 D D K Ltd コネクタ

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