JPH0493945A - フォトマスク - Google Patents
フォトマスクInfo
- Publication number
- JPH0493945A JPH0493945A JP2208935A JP20893590A JPH0493945A JP H0493945 A JPH0493945 A JP H0493945A JP 2208935 A JP2208935 A JP 2208935A JP 20893590 A JP20893590 A JP 20893590A JP H0493945 A JPH0493945 A JP H0493945A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- pellicle
- photomask
- height
- spacer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フォトマスクの構造に関する。
従来の技術は、第２図の通りであり、ペリクル枠２の一
方にペリクル膜１が張り付けられており、その反対側に
接着剤４が付いている。
方にペリクル膜１が張り付けられており、その反対側に
接着剤４が付いている。
この接着剤４によってフォトマスク５に固定する様にな
っている。
っている。
従来の技術では、ペリクル膜１上の異物がデフォーカス
せず半導体基板上に転写される様になった場合、ペリク
ルの寿命が終了したとして再度利用することもなく、新
しいものと交換していた。
せず半導体基板上に転写される様になった場合、ペリク
ルの寿命が終了したとして再度利用することもなく、新
しいものと交換していた。
また、交換するときにはペリクル枠２が接着剤４によっ
てフォトマスク５に固定されているため、フォトマスク
にキズを付けないように慎重に時間をかけて剥ぎ取って
いた。
てフォトマスク５に固定されているため、フォトマスク
にキズを付けないように慎重に時間をかけて剥ぎ取って
いた。
そこで本発明は、この様な問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、ペリクル膜１上の異物がデフォ
ーカスして半導体基板上に転写されない様に、ペリクル
枠２の高さを容易に可変することが可能なペリクルが装
着されたフォトマスクを提供することにある。
の目的とするところは、ペリクル膜１上の異物がデフォ
ーカスして半導体基板上に転写されない様に、ペリクル
枠２の高さを容易に可変することが可能なペリクルが装
着されたフォトマスクを提供することにある。
本発明のフォトマスク５に装着されているペリクルは、
ペリクル膜１が張り付けであるペリクル枠２と、フォト
マスク５に接着剤４で固定されている固定枠６に分割で
き、その間にスペーサー７を挾み込むことができること
を特徴とする。
ペリクル膜１が張り付けであるペリクル枠２と、フォト
マスク５に接着剤４で固定されている固定枠６に分割で
き、その間にスペーサー７を挾み込むことができること
を特徴とする。
第１図は、本発吋の実施例における側面図である。
フォトマスク５に、最初のペリクルを張り付ける時には
、ペリクル枠２と固定枠５がすでに固定ネジ６によって
接続されている状態になっているこの固定枠５がペリク
ル枠２に接続されている反対側には、固定枠６とフォト
マスク５を接着するための接着剤４が付着している。
、ペリクル枠２と固定枠５がすでに固定ネジ６によって
接続されている状態になっているこの固定枠５がペリク
ル枠２に接続されている反対側には、固定枠６とフォト
マスク５を接着するための接着剤４が付着している。
接着剤４を用いてフォトマスク５と固定枠５及びペリク
ル枠２が固定ネジ６で接続されたものをフォトマスク５
のＣｒパターン８が付いている面に固定する。この時の
ペリクル膜１のＣｒパターン８からの高さは、ペリクル
枠２と固定枠５の高さに等しく約６Ｍ位である。
ル枠２が固定ネジ６で接続されたものをフォトマスク５
のＣｒパターン８が付いている面に固定する。この時の
ペリクル膜１のＣｒパターン８からの高さは、ペリクル
枠２と固定枠５の高さに等しく約６Ｍ位である。
上記の状態で、通常は使用する。
フォトマスクを使用する前には、ペリクル膜１上に異物
が付着しているかどうか判定するためにレチクル・ペリ
クル面の異物検査装置で検査する検査で異物が付着して
いた場合、この付着した異物が、半導体基板上に転写し
ているかどうか判定するために、パターン欠陥検査装置
により検査する。
が付着しているかどうか判定するためにレチクル・ペリ
クル面の異物検査装置で検査する検査で異物が付着して
いた場合、この付着した異物が、半導体基板上に転写し
ているかどうか判定するために、パターン欠陥検査装置
により検査する。
この結果、半導体基板上に転写しない場合は、このまま
露光を行なう。
露光を行なう。
しかし、転写する場合には、ペリクル枠２と固定枠６を
接続している固定ネジ６を取り外し、ペリクル枠２と固
定枠５の間に枠の高さが約２ｗｎ位のスペーサー７を挾
み込み、ペリクル枠と固定枠を接続していた時より、ス
ペーサー７の分だけ長い固定ネジ６を用いて、スペーサ
ー７とペリクル枠２を固定枠６の四隅に固定する。
接続している固定ネジ６を取り外し、ペリクル枠２と固
定枠５の間に枠の高さが約２ｗｎ位のスペーサー７を挾
み込み、ペリクル枠と固定枠を接続していた時より、ス
ペーサー７の分だけ長い固定ネジ６を用いて、スペーサ
ー７とペリクル枠２を固定枠６の四隅に固定する。
この後、もう−度、半導体基板上に転写するかどうか検
査し、ペリクル膜上の異物が、スペーサー７によって、
デフォーカスし、半導体基板上に転写することが無いこ
とを確認したのち、露光を行なう。
査し、ペリクル膜上の異物が、スペーサー７によって、
デフォーカスし、半導体基板上に転写することが無いこ
とを確認したのち、露光を行なう。
今回の実施例では、スペーサーの高さは、約２職位であ
ると記載したが、レチクルケース及び露光装置にペリク
ル枠が当ってしまう等の問題が発生することが無ければ
、２ｒａｎ以上の高さを取ることは可能で有り、また、
高さが高（なる程、ペリクル膜１上の異物はデフォーカ
スし、半導体基板上に転写しに（（なる。
ると記載したが、レチクルケース及び露光装置にペリク
ル枠が当ってしまう等の問題が発生することが無ければ
、２ｒａｎ以上の高さを取ることは可能で有り、また、
高さが高（なる程、ペリクル膜１上の異物はデフォーカ
スし、半導体基板上に転写しに（（なる。
以上述べた様に、本発明によればペリクル膜１に付着し
た異物がデフォーカスせず半導体基板上に転写する様に
なったりペリクルであっても、ペリクル枠２と固定枠５
の間にスペーサー７を挾み込みペリクル枠２の高さを変
えることによって、ペリクル膜１面上の異物をデフォー
カスでき、ペリクルの再度の利用が行なえ非常に経済的
であるまた、ペリクル枠２と固定枠６が分割することが
できるため、ペリクルの交換も容易に行なうことができ
るという効果も有している。
た異物がデフォーカスせず半導体基板上に転写する様に
なったりペリクルであっても、ペリクル枠２と固定枠５
の間にスペーサー７を挾み込みペリクル枠２の高さを変
えることによって、ペリクル膜１面上の異物をデフォー
カスでき、ペリクルの再度の利用が行なえ非常に経済的
であるまた、ペリクル枠２と固定枠６が分割することが
できるため、ペリクルの交換も容易に行なうことができ
るという効果も有している。
第１図は、本発明の実施例における側面図。
第２図は、従来技術の側面図。
１・・・・・・・・・ペリクル膜
２・・・・・・・・・ペリクル枠
３・・・・・・・・・固定枠
４・・・・・・・・・接着剤
５・・・・・・・・・フォトマスク
６・・・・・・・・・固定ネジ
７・・・・・・・・・スペ−Ｖ−
８・・・・・・・・・Ｏｒパターン
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）箋
図
第
１呂
Claims (1)
- ペリクル枠が、ペリクル膜を張り付けて有る部分と、
フォトマスクに接着固定する部分とに分割し、その間に
スペーサーを入れることにより、ペリクル枠の高さが可
変となるペリクルが装着されたことを特徴とするフォト
マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208935A JPH0493945A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | フォトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208935A JPH0493945A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | フォトマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493945A true JPH0493945A (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16564572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2208935A Pending JPH0493945A (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | フォトマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0493945A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173689B2 (en) * | 2003-06-18 | 2007-02-06 | Asml Holding N.V. | Method and system for a pellicle frame with heightened bonding surfaces |
| US20170184957A1 (en) * | 2014-09-19 | 2017-06-29 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, pellicle production method and exposure method using pellicle |
| US10488751B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-11-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, production method thereof, exposure method |
| US10642151B2 (en) * | 2014-11-04 | 2020-05-05 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | Pellicle support frame and production method |
-
1990
- 1990-08-07 JP JP2208935A patent/JPH0493945A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173689B2 (en) * | 2003-06-18 | 2007-02-06 | Asml Holding N.V. | Method and system for a pellicle frame with heightened bonding surfaces |
| US7339653B2 (en) | 2003-06-18 | 2008-03-04 | Asml Holding N.V. | System for a pellicle frame with heightened bonding surfaces |
| US20170184957A1 (en) * | 2014-09-19 | 2017-06-29 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, pellicle production method and exposure method using pellicle |
| US10488751B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-11-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, production method thereof, exposure method |
| US10585348B2 (en) * | 2014-09-19 | 2020-03-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, pellicle production method and exposure method using pellicle |
| US10642151B2 (en) * | 2014-11-04 | 2020-05-05 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | Pellicle support frame and production method |
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