JPH049253A - 銅合金の製造方法 - Google Patents

銅合金の製造方法

Info

Publication number
JPH049253A
JPH049253A JP2108641A JP10864190A JPH049253A JP H049253 A JPH049253 A JP H049253A JP 2108641 A JP2108641 A JP 2108641A JP 10864190 A JP10864190 A JP 10864190A JP H049253 A JPH049253 A JP H049253A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molten metal
copper alloy
matrix
alloy
ingot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2108641A
Other languages
English (en)
Inventor
Kimio Hashizume
橋爪 公男
Keizo Kitakaze
北風 敬三
Takefumi Ito
武文 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2108641A priority Critical patent/JPH049253A/ja
Priority to US07/642,353 priority patent/US5064611A/en
Priority to DE4101912A priority patent/DE4101912A1/de
Priority to KR1019910005398A priority patent/KR910018565A/ko
Publication of JPH049253A publication Critical patent/JPH049253A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making non-ferrous alloys
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22DCASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D11/00Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Continuous Casting (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野] 本発明は銅合金の製造方法に関し、更に詳細には集積回
路のリードフレーム材やコネクタ、リレー等の電子機器
用銅合金に適したCu−Ni−P−9i合金やCu−N
i−P−Si−Zn合金を急冷凝固法により製造する方
法に関するものである。
[従来の技術] 電子機器用銅合金の鋳塊を製造する方法として、従来は
水平連続鋳造装置による連続鋳造が一般的に行われてい
る。第2図は例えば特開昭5839639号公報に示さ
れている従来の水平連続鋳造装置の断面図である。第2
図において、(1)は例えば高周波等の電力による溶解
炉(図示せず)によって溶かされた金属の溶湯、(2)
は溶湯を、一定の温度に維持し且つ量を確保しておくた
めの保持炉である。(3)は保持炉(2)の下端部に固
設した黒鉛鋳型、(4)は黒鉛鋳型を包囲するように設
けた水冷ジャケット、(5)は溶湯(1)が冷却され固
体となった鋳塊(6〉を引出すための牽引ロールである
上記のように構成されている鋳造装置において、保持炉
(2)に溜められた溶湯(1)は黒鉛鋳型(3)に注湯
され、水冷ジャケット(3)内部の水路を流れる冷却水
による冷却作用を受けて凝固し、鋳型(3)より鋳塊と
なって出てくる。この時、鋳塊(6)は牽引ロール(5
)により連続または間欠的に引き出され、連続的に長い
鋳塊(6)が鋳造される。その後、圧延加工と熱処理を
繰り返し、所定のサイズの薄板材に仕上げるものである
[発明が解決しようとする課題] 前記の鋳造方法により、金属間化合物をマトリックス中
に分散析出させて強化するタイプの合金の溶湯を鋳造し
た場合には、冷却速度が10”C/秒以下と比較的遅い
ために、凝固過程で形成される金属間化合物の大きさが
粗大で、不揃いとなり、また、マトリックス中に不均一
に分散した状態の鋳塊となる。このような状態にある鋳
塊は以降の熱処理と圧延加工を経て最終の薄板製品に仕
上げても、金属間化合物の大きさ及び分散状態はほとん
ど鋳塊時と変わらないために、優れた強度並びに良好な
導電性は得られるものの、成形加工性に間しては著しく
劣り、特に、厳しい成形加工性が要求されるコネクタ分
野へ適用できないという問題点がある。
また、粗大な金属間化合物の存在は不均一なエツチング
、メツキのフクレや剥離、更にペアボンデング(メツキ
なしの銅系リードフレーム材と半導体チップをAu、A
nまたはCu線で結線すること)での接合不良が発、生
じ5信頼性の低下の原因になる可能性がある。
本発明はこのような従来の問題点を解決するなめになさ
れたものであり、鋳造過程において凝固時に形成する金
属間化合物を微細に且つ均一にマトリックス中に分散さ
せた鋳塊を作製することにより、成形加工性が良好で、
信頼性の高いCuNi−P−8i合金及びCu−Ni−
P−8i−Zn合金を得ることができる製造方法を確立
することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 本発明に係る銅合金の製造方法は、重量%にて、1.0
〜8%のNi、0.1〜0.8%のP、0.06〜1.
0%のSiを含有し、残部がCu及び不可避の不純物か
らなる溶湯金属または1.0〜8%のNi、0.1〜0
.8%のP、0.06〜1.0%のSi、0.03〜0
.5%のZnを含有し、残部がCu及び不可避の不純物
からなる溶湯金属を102°C/秒以上105℃/秒未
満の冷却速度で急冷凝固させ、引続き常温まで連続的に
冷却することによりNi−P、Ni−5iの金属間化合
物をマトリックス中に微細に且つ均一に分散させるもの
である。
本発明の銅合金の製造方法において、冷却速度を102
℃/秒以上105℃/秒未満の範囲内に設定した理由は
、種々の実験を行った結果、102℃/秒未満の冷却速
度ではNi−P、Ni−5iの金属間化合物の微細化効
果が少なく、マトリックスに均一に分散した状態が得ら
れないことによる。
一方、10”C/秒以下の冷却速度では鋳塊板厚が極端
に薄くなり過ぎて実用に供しにくくなるためである。
また、本発明の電子機器用銅合金を構成する合金成分の
添加理由とその組成範囲の限定理由について説明する。
Ni、P及びSiは、これらの元素がNi5P2やNi
2Si等の金属間化合物を効率良く生成し、強度の向上
と導電率の低下の少ない範囲とする。
Niの下限は1.0%である。これ未満では金属間化合
物が少なく、強度の向上が少ないためであり、8%を超
えると強度水準の向上が配合量が増えてもそれに伴う効
果が少なく、また、加工性が劣化すると共に導電率の低
下とハンダメツキ耐熱性が劣化する傾向にあるためであ
る。NiとP及びNとSiの金属間化合物を効果的に生
成させるためには、重量比的にNiとPが約5:1.N
iとSiが約4:1にあるときに強度、導電率の水準が
最も優れており、これは金属間化合物のNi5PzやN
i2Siにほぼ相当している。従って、P、Siの量は
この重量比より範囲を定めた。
また、Znを添加する場合には、Znがハンダ付けある
いは、ハンダメツキ後の高温環境下におけるハンダ層の
剥離等の信頼性低下を抑える効果が認められ、その最少
必要量の0.03%を下限とし、上限については応力腐
食性の点で0.5%とした。
[作  用] 本発明におけるCu−Ni−P−Si合金及びCu−N
i−P−Si−Zn合金の鋳造時において溶湯金属を1
02℃/秒以上105℃/秒未満の範囲内の冷却速度で
急冷凝固させ、引続き常温まで連続的に冷却し、Ni−
p、Ni−Siの金属間化合物を微細に、且つマトリッ
クス中に均一に分散させることにより、成形加工性が著
しく改善されると共にメツキ耐熱性等の信頼性が向上す
る。
[実 施 例] 以下に、本発明の銅合金を製造するために使用した装置
について説明する。
第1図は本発明を実施するための双ロール式金属急冷鋳
造装宜の概念図である。第1図において、(7)は溶解
炉(図示せず)より溶かされた金属の溶湯(1)を注ぎ
込むための取鍋、(8)は溶湯(1)を溜めておくため
のタンデイツシュ、(9)はタンデイツシュ(8)から
流出する溶湯(1)を所定の場所へ導く樋で、溶湯(1
)が凝固しないように保温手段が施されている。 (1
0)は上下間に可変可能な間隙を有し゛ζ配置され、水
冷されている冷却ロールで、ロール回転スピードも任意
に調整できるようになっている。(11)は溶湯(1)
が上記の冷却ロール(10)を通過することができる鋳
塊で、本発明の目的とする薄板鋳塊である。(12)は
ガイドで5上記薄板鋳塊を巻取るための巻取り機(13
)に導くものである。
以上の構成からなる金属急冷鋳造装置において溶湯(1
)はタンデイツシュ(8)から樋(9)を経て冷却ロー
ル(10)の間隙部に供給され、冷却ロール〈10)の
間で瞬時に凝固され薄板鋳塊(11)となる。
得られた薄板鋳塊(11)はガイド(12)を滑り、巻
取り機(13)に送られ連続的に巻き取られる。
本発明の効果を確認するため、第1表の組成で試料N0
92.4.6〜8を調整して溶湯金属を造り、これをロ
ール径が400mm、ロール幅が100111111で
、内部水冷が可能な銅製双ロールからなる実験設備を用
いて急冷凝固させながら連続的に薄板鋳塊を製造した。
製造条件としては、■冷却ロールの回転数を50rpm
(ロール周速は約60m/分)、■ロールへの注湯温度
をいずれも各合金の融点より約50℃高めとし、■ロー
ルギャップは1.○lに設定した。得られた鋳塊は厚さ
が2,0mmで幅は100mmである。
この鋳塊は従来の連続鋳造法やバッチ式鋳造の場合より
早い所定範囲内の冷却速度で溶湯金属を連続的に全冷凝
固させて造られているために、Ni−P、Ni−Siの
金属間化合物は微細で且つマトリックス中に均一に分散
した状懸となる。
これらの鋳塊を均質化焼きなましせずに一気に80%の
加工率で板厚0.4m−まで冷間加工し、800℃での
溶体化処理に続いて450℃の2時間時効処理後、約3
7%の冷間加工率にて0.25mm板厚に仕上げて諸特
性測定用の試料とした。
第1表は上記各試料の測定結果を比較例と共に示したも
のである。これらの結果より、本発明によるものは冷却
速度が遅い従来の水平連続鋳造方式により製造したもの
に比べて引張強さと電気伝導度は若干の向上であるもの
の、成形性については著しく改善されていることが明白
である。
成形性はJIS B7778に定められている■ブロッ
ク法により90度V曲げを行い、割れが生じることなく
曲げ成形が可能な限界曲げ半径Rを求め、それを試料の
板厚tで割った<R/l)の値をもって評価しており、
(R/l)値が小さいほど成形性が優れることになる。
例えば組成的に近似する試料No、1と2、試料No、
3と4及び試f4 N 。
5と6の比較において、いずれも本発明法によるものの
方が従来法のものより<R,/l)値が小さく、圧延方
向に平行では従来法の約1/3に、垂直についても約1
/4とかなり減少している。
ハンダ耐熱性は、合金中のNi、P、Siの含有量が多
くなるにつれて悪化する傾向にあり、これはNi−P、
Ni−Siの金属間化合物の分散析出量の増大並びにそ
の大きさと分散状態等によるものである。本発明法によ
るものでは、これらの金属間化合物が微細で、且つ均一
に分散するため、例えば組成的にほぼ同一の試料N o
 、6 (本発明例)と試料No、5(比較例)の比較
では本発明法によるものの方がハンダ剥離時間が約10
%長く、ハンダ耐熱信頼性が優れている。試料No、7
は更にハンダ耐熱性の向上を目的として少量のZnを添
加したもので、Znを含有しない前記本発明法による試
料No、6に比べてハンダ剥離時間で更に約50%延長
している。また、Zn量が0.82%の試料No、8に
おいては、応力腐食感受性が大きくなるため、上限につ
いては自ずとIII限され、追加実験の結果、0,5%
を超えると劣化の大きいことが認められた。なお、ハン
ダ耐熱性は試料を溶融した90%Pb−10%Snハン
ダ浴中に浸漬してハンダメツキし、続いて150℃で加
熱保持後にハンダメツキ部を密着−げを行って剥離等が
生ずるまでの時間を測定することにより評価した。一方
、応力腐食感受性はCES(通信t!1械工業会規格)
に定められているCES−A法に準じて12.5体積%
のアンモニラ水溶液をデシゲータ底部に入れ、その雰囲
気ガス中において試料に30 kl?f/ vIm2の
曲げ応力を与え、破断するまでの時間を測定することに
より評価した。
[発明の効果] 本発明法によれば、Cu−NlPSi合金またはCu−
Ni−P−Si−Zn合金を、一定の冷却速度で急冷凝
固させ、引続き常温まで連続的に冷却させて製造するた
めに、Ni−P、Ni−Siの金属間化合物がマトリッ
クス中に微細に且つ均一に分散し、成形性が著しく良好
で、しかもハンダ耐熱性面等からも信頼性の高い電子機
器用銅合金を得ることができるという効果がある。
なお、本発明ではマトリックス中にNi−P、Ni−5
iの金属間化合物を分散させる合金系についてのみ扱っ
ているが、Ti−Ni、 Ti−Fe、Mg−P、Cu
−Zrなどの金属間化合物を分散させる合金系について
も適用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を実施するための装置を示す双ロー
ル式金属急冷鋳造装置の概念図であり、第2図は従来の
水平連続鋳造装置の断面図である。 図中、1・・・溶湯、7・・・取鍋、8・・・タンデイ
ツシュ、9・・・樋、10・・・冷却ロール、11・・
・薄板鋳塊、12.ガイド、13・・・巻取り機。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、重量%にて、1.0〜8%のNi、0.1〜0.8
    %のP、0.06〜1.0%のSiを含有し、残部がC
    u及び不可避の不純物からなる溶湯金属または・1.0
    〜8%のNi、0.1〜0.8%のP、0.06〜1.
    0%のSi、0.03〜0.5%のZnを含有し、残部
    がCu及び不可避の不純物からなる溶湯金属を、10^
    2℃/秒以上10^5℃/秒未満の冷却速度で急冷凝固
    させ、引続き常温まで連続的に冷却することによりNi
    −P、Ni−Siの金属間化合物をマトリックス中に微
    細に且つ均一に分散させたことを特徴とする銅合金の製
    造方法。
JP2108641A 1990-04-26 1990-04-26 銅合金の製造方法 Pending JPH049253A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2108641A JPH049253A (ja) 1990-04-26 1990-04-26 銅合金の製造方法
US07/642,353 US5064611A (en) 1990-04-26 1991-01-17 Process for producing copper alloy
DE4101912A DE4101912A1 (de) 1990-04-26 1991-01-23 Verfahren zur herstellung einer kupferlegierung
KR1019910005398A KR910018565A (ko) 1990-04-26 1991-04-03 동합금의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2108641A JPH049253A (ja) 1990-04-26 1990-04-26 銅合金の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH049253A true JPH049253A (ja) 1992-01-14

Family

ID=14489948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2108641A Pending JPH049253A (ja) 1990-04-26 1990-04-26 銅合金の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5064611A (ja)
JP (1) JPH049253A (ja)
KR (1) KR910018565A (ja)
DE (1) DE4101912A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100751479B1 (ko) * 2005-08-19 2007-08-23 주식회사 바낙스 낚싯대 및 그 제조방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4126079C2 (de) * 1991-08-07 1995-10-12 Wieland Werke Ag Bandgießverfahren für ausscheidungsbildende und/oder spannungsempfindliche und/oder seigerungsanfällige Kupferlegierungen
DE102016008757B4 (de) 2016-07-18 2020-06-10 Wieland-Werke Ag Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung
DE102016008745B4 (de) 2016-07-18 2019-09-12 Wieland-Werke Ag Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung
DE102016008758B4 (de) * 2016-07-18 2020-06-25 Wieland-Werke Ag Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung
CN107855481B (zh) * 2017-11-22 2020-11-24 龙岩市鸿航金属科技有限公司 一种抗脱锌无铅低硅引铸砷黄铜锭的生产方法
CN107876715B (zh) * 2017-11-22 2020-11-20 龙岩市鸿航金属科技有限公司 一种抗脱锌无铅引铸黄铜锭的生产方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4209570A (en) * 1978-10-02 1980-06-24 Allied Chemical Corporation Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses
JPS5818981A (ja) * 1981-07-27 1983-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPS58104148A (ja) * 1981-12-14 1983-06-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPH07113142B2 (ja) * 1987-02-10 1995-12-06 三菱電機株式会社 りん青銅薄板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100751479B1 (ko) * 2005-08-19 2007-08-23 주식회사 바낙스 낚싯대 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR910018565A (ko) 1991-11-30
US5064611A (en) 1991-11-12
DE4101912A1 (de) 1991-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100422364C (zh) 极细铜合金线及其制造方法
TWI422692B (zh) Cu-Co-Si based copper alloy for electronic materials and method for producing the same
JP4193171B2 (ja) 加工性に優れた含Ti銅合金板または条製造用鋳塊の製造方法
WO2017043577A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP2012207260A (ja) 電子材料用Cu−Co−Si系銅合金条及びその製造方法
JP2022023782A (ja) 高強度高伝導率銅合金の高効率製造方法
CA2434841C (en) Production of high strength aluminum alloy foils
JP2017179492A (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JPH0718354A (ja) 電子機器用銅合金およびその製造方法
JPH049253A (ja) 銅合金の製造方法
JPH11293365A (ja) 巻線用極細導体およびその製造方法
CN111575528A (zh) 含Zr铜合金材料的制造方法及其铜合金材料
JPH07113142B2 (ja) りん青銅薄板の製造方法
JP2007136467A (ja) 銅合金鋳塊と該銅合金鋳塊の製造方法、および銅合金条の製造方法、並びに銅合金鋳塊の製造装置
JP2011017073A (ja) 銅合金材
US5026433A (en) Grain refinement of a copper base alloy
JPH0313935B2 (ja)
JP3137779B2 (ja) Cu−Ni−Sn合金の連続鋳造方法
JPS6123752A (ja) 高力耐熱アルミニウム合金導体の製造方法
KR100573781B1 (ko) 동 및 동합금의 용탕처리를 위한 용제
JP5623960B2 (ja) 電子材料用Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法
JPH059184B2 (ja)
JPH0112579B2 (ja)
JPH0154426B2 (ja)
JP2866510B2 (ja) 鉄を含有する銅合金の溶解鋳造方法