JPH07113142B2 - りん青銅薄板の製造方法 - Google Patents
りん青銅薄板の製造方法Info
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- JPH07113142B2 JPH07113142B2 JP62029225A JP2922587A JPH07113142B2 JP H07113142 B2 JPH07113142 B2 JP H07113142B2 JP 62029225 A JP62029225 A JP 62029225A JP 2922587 A JP2922587 A JP 2922587A JP H07113142 B2 JPH07113142 B2 JP H07113142B2
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- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
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- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は,りん青銅薄板鋳塊を急冷凝固法により製造
する方法に関するものである。
する方法に関するものである。
りん青銅の鋳塊を製造する方法として,従来は水平連続
鋳造装置による連続鋳造が一般的に行なわれていた。第
5図は例えば,特開昭58−38639に示された従来の水平
連続鋳造装置の概念を示す断面図である。図において,
(1)は例えば高周波等の電力による溶解炉(図示して
いない)によつて溶かされた金属の溶湯,(2)はその
溶湯を一定の状態及び量を確保しておく保持炉である。
(3)はその保持炉の下端部に固設した黒鉛鋳型,
(4)はその黒鉛鋳型を包囲するように設けた水冷ジヤ
ケツト,(5)は溶湯(1)が冷却され固体となつた鋳
塊(6)を引出すための索引ロールである。
鋳造装置による連続鋳造が一般的に行なわれていた。第
5図は例えば,特開昭58−38639に示された従来の水平
連続鋳造装置の概念を示す断面図である。図において,
(1)は例えば高周波等の電力による溶解炉(図示して
いない)によつて溶かされた金属の溶湯,(2)はその
溶湯を一定の状態及び量を確保しておく保持炉である。
(3)はその保持炉の下端部に固設した黒鉛鋳型,
(4)はその黒鉛鋳型を包囲するように設けた水冷ジヤ
ケツト,(5)は溶湯(1)が冷却され固体となつた鋳
塊(6)を引出すための索引ロールである。
上記のように構成されている鋳造装置において,保持炉
(2)に貯められた溶湯(1)は,黒鉛鋳型(3)に注
湯され,水冷ジヤケツト(3)内部の水路を流れる冷却
水により冷却作用をうけて凝固し,鋳型(3)より鋳塊
(6)となつて出来る。その時,鋳塊(6)は索引ロー
ル(5)により連続または間歇的に引き出され,連続的
に長い鋳塊(6)が鋳造される。その後,圧延加工と焼
鈍を繰り返し,所定の薄板寸法に仕上げるものである。
(2)に貯められた溶湯(1)は,黒鉛鋳型(3)に注
湯され,水冷ジヤケツト(3)内部の水路を流れる冷却
水により冷却作用をうけて凝固し,鋳型(3)より鋳塊
(6)となつて出来る。その時,鋳塊(6)は索引ロー
ル(5)により連続または間歇的に引き出され,連続的
に長い鋳塊(6)が鋳造される。その後,圧延加工と焼
鈍を繰り返し,所定の薄板寸法に仕上げるものである。
上記の鋳造方法によりSn:8重量%,P:0.15重量%,残Cu
の成分の溶湯(1)を鋳造した鋳塊(6)の断面の金属
組織顕微鏡写真(倍率50倍)を第6図に示す。又,第7
図に上記鋳塊の表面を削つた位置で蛍光X線によるSn分
析を実施したものを,表面からの削りしろとSnの濃度の
変化を表わしてみる。さらに,第8図に上記鋳塊断面を
EPMA でSn濃度の分布を分析してみる。これらの結果から従来
の方法では,鋳塊は第6図に示す様にデンドライト組織
を有する柱状晶となつており,第7図に示す様なSnの表
面偏析があらわれ,結晶内のSn濃度が第8図の様に変化
が大きくなることが確認出来る。よつて,長尺の薄板製
品を作る必須要件である圧延加工性の改善のためには,
高温長時間の均質化熱処理を施し,Sn濃度を均一にして
加工を実施する必要があった。その為に所定寸法に仕上
げるまで,焼鈍と加工工程を繰り返し実施することから
薄板製品製造に多大なエネルギーを使用していた。
の成分の溶湯(1)を鋳造した鋳塊(6)の断面の金属
組織顕微鏡写真(倍率50倍)を第6図に示す。又,第7
図に上記鋳塊の表面を削つた位置で蛍光X線によるSn分
析を実施したものを,表面からの削りしろとSnの濃度の
変化を表わしてみる。さらに,第8図に上記鋳塊断面を
EPMA でSn濃度の分布を分析してみる。これらの結果から従来
の方法では,鋳塊は第6図に示す様にデンドライト組織
を有する柱状晶となつており,第7図に示す様なSnの表
面偏析があらわれ,結晶内のSn濃度が第8図の様に変化
が大きくなることが確認出来る。よつて,長尺の薄板製
品を作る必須要件である圧延加工性の改善のためには,
高温長時間の均質化熱処理を施し,Sn濃度を均一にして
加工を実施する必要があった。その為に所定寸法に仕上
げるまで,焼鈍と加工工程を繰り返し実施することから
薄板製品製造に多大なエネルギーを使用していた。
この発明は,上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので偏析層のない鋳塊を製造し,高温で長時間の
均質化熱処理を施すことなく,圧延加工性が良好で,少
ないエネルギーで加工可能なりん青銅薄板の製造方法を
確立することを目的とするものである。
れたもので偏析層のない鋳塊を製造し,高温で長時間の
均質化熱処理を施すことなく,圧延加工性が良好で,少
ないエネルギーで加工可能なりん青銅薄板の製造方法を
確立することを目的とするものである。
この発明に係る,りん青銅薄板の製造方法は,りん青銅
の溶融金属を102℃/sec以上105℃/sec未満の範囲内の冷
却速度で急冷し,引き続き常温まで連続的に冷却するよ
うにした方法である。
の溶融金属を102℃/sec以上105℃/sec未満の範囲内の冷
却速度で急冷し,引き続き常温まで連続的に冷却するよ
うにした方法である。
この発明における,りん青銅薄板の鋳塊は,溶湯を102
℃/sec以上105℃/sec未満の範囲の冷却速度で急冷する
ことにより,結晶粒度が50μm以下でデンドライト組織
及び偏析層の出現が抑制され,圧延加工性が向上する。
℃/sec以上105℃/sec未満の範囲の冷却速度で急冷する
ことにより,結晶粒度が50μm以下でデンドライト組織
及び偏析層の出現が抑制され,圧延加工性が向上する。
以下,この発明の一実施例の方法を達成させる装置につ
いて説明する。第1図は,この発明を実施するための双
ロール式金属急冷鋳造装置の概念図である。
いて説明する。第1図は,この発明を実施するための双
ロール式金属急冷鋳造装置の概念図である。
図において,(7)は溶解炉(図示していない)より溶
かされた金属の溶湯(1)を注ぎ込むための取鍋,
(8)は溶湯(1)を貯めておくためのダンディッシ
ユ,(9)はそのタンデイツシユから流出する溶湯
(1)を所定の場所へ導くトイで,溶湯(1)が凝固し
ないような保温手段が施されている。(10)は上下間に
可変可能な間隙を有して配置され,水冷よりなる冷却ロ
ールで,ロール回転スピードも任意に可変出来るように
なつている。(11)は溶湯(1)が上記,冷却ロール
(5)を通過することにより出来る鋳塊で,この発明の
目的とする薄板鋳塊である。(12)はガイドで,上記薄
板鋳塊を巻き取るための巻き取り機(13)に導くもので
ある。
かされた金属の溶湯(1)を注ぎ込むための取鍋,
(8)は溶湯(1)を貯めておくためのダンディッシ
ユ,(9)はそのタンデイツシユから流出する溶湯
(1)を所定の場所へ導くトイで,溶湯(1)が凝固し
ないような保温手段が施されている。(10)は上下間に
可変可能な間隙を有して配置され,水冷よりなる冷却ロ
ールで,ロール回転スピードも任意に可変出来るように
なつている。(11)は溶湯(1)が上記,冷却ロール
(5)を通過することにより出来る鋳塊で,この発明の
目的とする薄板鋳塊である。(12)はガイドで,上記薄
板鋳塊を巻き取るための巻き取り機(13)に導くもので
ある。
以上の構成からなる金属急冷鋳造装置において,溶湯
(1)は,タンデイツシユ(8)からトイ(9)を経
て,冷却ロール(10)の間隙部に供給され,冷却ロール
(10)の間で瞬時に凝固し薄板鋳塊(11)となる。その
薄板鋳塊(11)はガイド(7)を滑り,巻き取り機
(8)に送られ連続的に巻き取られる。
(1)は,タンデイツシユ(8)からトイ(9)を経
て,冷却ロール(10)の間隙部に供給され,冷却ロール
(10)の間で瞬時に凝固し薄板鋳塊(11)となる。その
薄板鋳塊(11)はガイド(7)を滑り,巻き取り機
(8)に送られ連続的に巻き取られる。
出願人は,この発明による効果を確認する為に冷却ロー
ル(5)のロール,直径200φで,内部水冷の鋳鉄ロー
ルからなる実験設備を利用し,製造条件として,冷却ロ
ール(5)の回転数10rpm,ロールへの注湯温度1070℃で
行つた。その結果,鋳塊寸法厚さ2mm×幅100mmのりん青
銅薄板の鋳塊を得ることが出来た。
ル(5)のロール,直径200φで,内部水冷の鋳鉄ロー
ルからなる実験設備を利用し,製造条件として,冷却ロ
ール(5)の回転数10rpm,ロールへの注湯温度1070℃で
行つた。その結果,鋳塊寸法厚さ2mm×幅100mmのりん青
銅薄板の鋳塊を得ることが出来た。
上記の鋳造方法により,従来例と同じようにSn:8重量
%,P:0.15重量%,残Cuの成分の溶湯を鋳造した鋳塊断
面の金属組織写真(倍率50倍)を第2図に示す。又第3
図は上記鋳塊の表面を削つた位置で蛍光X線によるSn分
析の結果を表わしている。さらに,第4図は,上記鋳塊
断面をEPMAによりSn濃度の分布を分析したものである。
これらの結果から従来の鋳造方法の結果と比較してみる
と,その差が明確に理解出来る。つまり,第2図に示す
ように結晶粒が50μm以下で,デンドライト組織の出現
が抑制された微細組織となつていることが解る。又,第
3図,第4図にみられるように,Sn濃度のバラツキもな
く,偏析層の出現が抑制されていることが判明出来る。
%,P:0.15重量%,残Cuの成分の溶湯を鋳造した鋳塊断
面の金属組織写真(倍率50倍)を第2図に示す。又第3
図は上記鋳塊の表面を削つた位置で蛍光X線によるSn分
析の結果を表わしている。さらに,第4図は,上記鋳塊
断面をEPMAによりSn濃度の分布を分析したものである。
これらの結果から従来の鋳造方法の結果と比較してみる
と,その差が明確に理解出来る。つまり,第2図に示す
ように結晶粒が50μm以下で,デンドライト組織の出現
が抑制された微細組織となつていることが解る。又,第
3図,第4図にみられるように,Sn濃度のバラツキもな
く,偏析層の出現が抑制されていることが判明出来る。
以上のことからりん青銅の溶融金属を急冷することによ
り,結晶粒が50μm以下でデンドライト組織の出現が抑
制された微細組織となり,且つ,Snの偏析層の出現が抑
制された鋳塊を得ることが出来る。
り,結晶粒が50μm以下でデンドライト組織の出現が抑
制された微細組織となり,且つ,Snの偏析層の出現が抑
制された鋳塊を得ることが出来る。
なお,冷却速度を102℃/sec以上105℃/sec未満とした理
由は,種々実験した結果,102℃/sec未満では,鋳塊組織
が従来と変らない結果であり,105℃/sec以上では,鋳塊
板厚が極端に薄くなり過ぎ実用に供しないためである。
由は,種々実験した結果,102℃/sec未満では,鋳塊組織
が従来と変らない結果であり,105℃/sec以上では,鋳塊
板厚が極端に薄くなり過ぎ実用に供しないためである。
又,上記実施例では,Sn:8重量%,P:0.15重量%,残りCu
のりん青銅の場合を示したがSn:0.1〜9.0重量%,P:0.03
〜0.35重量%,残Cuのりん青銅についても同様の効果を
奏するものである。
のりん青銅の場合を示したがSn:0.1〜9.0重量%,P:0.03
〜0.35重量%,残Cuのりん青銅についても同様の効果を
奏するものである。
以上の様に,この発明によれば,りん青銅の溶融を急冷
凝固したことによつて,結晶粒度が50μm以下で,デン
ドライト組織の出現を抑えた微細組織となり,加えてSn
の偏析層のない薄板連続鋳塊を得ることが出来る為,加
工性が良好で,均質化熱処理を施すことなく,80%以上
の圧延加工が可能となる。さらに,製品板厚に近い薄板
鋳塊が得られるため,加工及び熱処理工数が大巾に削減
出来ることにより省エネルギーによる多大なる効果を奏
するものである。
凝固したことによつて,結晶粒度が50μm以下で,デン
ドライト組織の出現を抑えた微細組織となり,加えてSn
の偏析層のない薄板連続鋳塊を得ることが出来る為,加
工性が良好で,均質化熱処理を施すことなく,80%以上
の圧延加工が可能となる。さらに,製品板厚に近い薄板
鋳塊が得られるため,加工及び熱処理工数が大巾に削減
出来ることにより省エネルギーによる多大なる効果を奏
するものである。
第1図は,この発明の一実施例を達成させる為の装置を
示す双ロール式金属急冷鋳造装置の概念図,第2図〜第
4図までは,この発明による鋳造された鋳塊の状況を示
すもので,第2図は断面の金属組織顕微鏡写真(倍率50
倍),第3図は鋳塊表面からのSn濃度分布図,第4図は
鋳塊表面からのSn濃度のバラツキを示す図である。又,
第5図は従来の水平連続鋳造装置の断面図,第6図〜第
8図は,従来の鋳造法による鋳塊の状況を示すもので上
記同様,第6図は金属組織写真,第7図はSn濃度分布
図,第8図はSn濃度のバラツキを示す図である。 図において,(1)は溶湯,(7)は取鍋,(8)はタ
ンデイツシユ,(9)はトイ,(10)は冷却ロール,
(11)は薄板鋳塊,(12)はガイド,(13)は巻取り機
である。
示す双ロール式金属急冷鋳造装置の概念図,第2図〜第
4図までは,この発明による鋳造された鋳塊の状況を示
すもので,第2図は断面の金属組織顕微鏡写真(倍率50
倍),第3図は鋳塊表面からのSn濃度分布図,第4図は
鋳塊表面からのSn濃度のバラツキを示す図である。又,
第5図は従来の水平連続鋳造装置の断面図,第6図〜第
8図は,従来の鋳造法による鋳塊の状況を示すもので上
記同様,第6図は金属組織写真,第7図はSn濃度分布
図,第8図はSn濃度のバラツキを示す図である。 図において,(1)は溶湯,(7)は取鍋,(8)はタ
ンデイツシユ,(9)はトイ,(10)は冷却ロール,
(11)は薄板鋳塊,(12)はガイド,(13)は巻取り機
である。
Claims (1)
- 【請求項1】りん青銅の溶融金属を急冷し,連続的に薄
板鋳塊を製造する方法において,前記溶融金属を102℃/
sec以上105℃/sec未満の範囲内の冷却速度により急冷
し,凝固させ,引き続き常温まで連続的に冷却すること
により,結晶粒度を50μm以下でデンドライト組織及び
偏析層の出現を抑制したことを特徴とするりん青銅薄板
の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62029225A JPH07113142B2 (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | りん青銅薄板の製造方法 |
KR1019880000839A KR930006299B1 (ko) | 1987-02-10 | 1988-01-30 | 인청동 박판의 제조방법 |
DE3803194A DE3803194A1 (de) | 1987-02-10 | 1988-02-03 | Verfahren zum kontinuierlichen herstellen eines duennwandigen plattenartigen strangs aus phosphorbronze |
FR8801505A FR2610551B1 (fr) | 1987-02-10 | 1988-02-09 | Procede de fabrication de bandes minces de bronze au phosphore |
US07/154,330 US4927467A (en) | 1987-02-10 | 1988-02-10 | Method for producing thin plate of phosphor bronze |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62029225A JPH07113142B2 (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | りん青銅薄板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63195253A JPS63195253A (ja) | 1988-08-12 |
JPH07113142B2 true JPH07113142B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=12270276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62029225A Expired - Fee Related JPH07113142B2 (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | りん青銅薄板の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4927467A (ja) |
JP (1) | JPH07113142B2 (ja) |
KR (1) | KR930006299B1 (ja) |
DE (1) | DE3803194A1 (ja) |
FR (1) | FR2610551B1 (ja) |
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-
1987
- 1987-02-10 JP JP62029225A patent/JPH07113142B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-01-30 KR KR1019880000839A patent/KR930006299B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-02-03 DE DE3803194A patent/DE3803194A1/de active Granted
- 1988-02-09 FR FR8801505A patent/FR2610551B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-10 US US07/154,330 patent/US4927467A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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KR930006299B1 (ko) | 1993-07-12 |
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