JPH0489820A - 電子部品の気密シール用接着剤および接合部材 - Google Patents
電子部品の気密シール用接着剤および接合部材Info
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 37
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 15
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 abstract description 9
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 64
- -1 dimethylureido group Chemical group 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 20
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 17
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 10
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloropropan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCl DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 5
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 5
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1CC(=O)OC1=O YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 2
- VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-ethanedithiol Chemical compound SCCS VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)anilino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)C1=CC=CC=C1 OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODGCZQFTJDEYNI-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)C=CCCC1C(O)=O ODGCZQFTJDEYNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxycyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1CC1CCC(O)CC1 WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethylhydantoin Chemical compound CC1(C)NC(=O)NC1=O YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004146 Propane-1,2-diol Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 235000007244 Zea mays Nutrition 0.000 description 1
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000032 aromatic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diol Chemical compound OC1CCC(O)CC1 VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004662 dithiols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound O=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001469 hydantoins Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000005204 hydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N imidazolidin-2-one Chemical compound O=C1NCCN1 YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N n-methyl-4-[[4-(methylamino)phenyl]methyl]aniline Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1CC1=CC=C(NC)C=C1 ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- ODGAOXROABLFNM-UHFFFAOYSA-N polynoxylin Chemical compound O=C.NC(N)=O ODGAOXROABLFNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229960004063 propylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N trichloroacetaldehyde Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C=O HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品の気密シール用接着剤、およびこれを
塗布した電子部品の気密シール用接合部材に関する。
塗布した電子部品の気密シール用接合部材に関する。
半導体装置、特にイメージセンサ−などとして利用され
る光学特性を有する半導体装置では、中にゴミや水分が
入ると性能が低下するため、気密シール性が重要な要素
となる。このため、このような半導体装置では、半導体
素子をセラミックス、プラスチックなどからなる中空箱
型のケーシング中に固定し、これにガラス、セラミック
ス、プラスチックなどからなるリッド(蓋)を接着して
、気密シールパッケージを形成している。
る光学特性を有する半導体装置では、中にゴミや水分が
入ると性能が低下するため、気密シール性が重要な要素
となる。このため、このような半導体装置では、半導体
素子をセラミックス、プラスチックなどからなる中空箱
型のケーシング中に固定し、これにガラス、セラミック
ス、プラスチックなどからなるリッド(蓋)を接着して
、気密シールパッケージを形成している。
この時ケーシングにリッドを接着して気密シールを行う
ための気密シール用接着剤としては、比較的低温で気密
シールが行え、かつ気密シール後の耐熱性、耐湿性など
の信頼性に優れた、加熱硬化性のエポキシ樹脂からなる
接着剤が広く使用されている。
ための気密シール用接着剤としては、比較的低温で気密
シールが行え、かつ気密シール後の耐熱性、耐湿性など
の信頼性に優れた、加熱硬化性のエポキシ樹脂からなる
接着剤が広く使用されている。
このような接着剤を溶剤で希釈した溶剤希釈型の接着剤
(ワニス)を用いて気密シールを行うには、まずリッド
に接着剤を塗布し、接着剤を乾燥させた後、リッドをケ
ーシングに重ねて圧着し、加熱硬化させる工程を経て行
われる。接着剤の乾燥工程において溶剤を除去するため
に行う加熱処理は、後に行う加熱硬化工程より低い温度
で行われるが、この加熱処理によりエポキシ樹脂の硬化
反応が進行し、その後の圧着、加熱硬化工程で十分に気
密シールが行われない場合がある。また前記加熱処理に
おいて硬化反応の進行を抑えるために加熱処理条件を緩
めると、溶剤の除去が十分に行われないため、気密シー
ルした内部に溶剤の一部が残り、内部の半導体素子に悪
影響を及ぼす。したがって気密シール用接着剤としては
、乾燥工程における加熱処理の条件では、気密シール性
には影響を及ぼすほどには硬化反応が進行せず、しかも
その後の圧着、加熱硬化工程の条件では、硬化反応が速
やかに進行して気密シールを行うことができる性能およ
び取扱いやすさが要求される。
(ワニス)を用いて気密シールを行うには、まずリッド
に接着剤を塗布し、接着剤を乾燥させた後、リッドをケ
ーシングに重ねて圧着し、加熱硬化させる工程を経て行
われる。接着剤の乾燥工程において溶剤を除去するため
に行う加熱処理は、後に行う加熱硬化工程より低い温度
で行われるが、この加熱処理によりエポキシ樹脂の硬化
反応が進行し、その後の圧着、加熱硬化工程で十分に気
密シールが行われない場合がある。また前記加熱処理に
おいて硬化反応の進行を抑えるために加熱処理条件を緩
めると、溶剤の除去が十分に行われないため、気密シー
ルした内部に溶剤の一部が残り、内部の半導体素子に悪
影響を及ぼす。したがって気密シール用接着剤としては
、乾燥工程における加熱処理の条件では、気密シール性
には影響を及ぼすほどには硬化反応が進行せず、しかも
その後の圧着、加熱硬化工程の条件では、硬化反応が速
やかに進行して気密シールを行うことができる性能およ
び取扱いやすさが要求される。
従来の気密シール用接着剤には、エポキシ樹脂、硬化剤
および必要により硬化反応の速度を促進するために添加
される触媒または硬化促進剤などからなるものが使用さ
れている。
および必要により硬化反応の速度を促進するために添加
される触媒または硬化促進剤などからなるものが使用さ
れている。
例えば、硬化剤として脂肪族ポリアミン、芳香族ポリア
ミン、第三級アミンなどを使用した場合は、触媒や硬化
促進剤を添加しなくても十分に硬化反応が進行する。こ
のため乾燥工程における加熱処理で硬化反応が進行し過
ぎるため、気密シールが十分に行えなかったり、取扱い
にくいものとなる。一方硬化剤として酸無水物、フェノ
ールノボラック、ジシアンジアミド、酸ジヒドラジドな
どを使用した場合は、それだけでは硬化反応の進行が遅
すぎるため、通常触媒や硬化促進剤を併用する。しかし
触媒や硬化促進剤を併用した場合には、硬化反応の進行
が速すぎ、やはり気密シールが十分に行えなかったり、
取扱いにくいものとなる。
ミン、第三級アミンなどを使用した場合は、触媒や硬化
促進剤を添加しなくても十分に硬化反応が進行する。こ
のため乾燥工程における加熱処理で硬化反応が進行し過
ぎるため、気密シールが十分に行えなかったり、取扱い
にくいものとなる。一方硬化剤として酸無水物、フェノ
ールノボラック、ジシアンジアミド、酸ジヒドラジドな
どを使用した場合は、それだけでは硬化反応の進行が遅
すぎるため、通常触媒や硬化促進剤を併用する。しかし
触媒や硬化促進剤を併用した場合には、硬化反応の進行
が速すぎ、やはり気密シールが十分に行えなかったり、
取扱いにくいものとなる。
ところで、特公昭44−13276号には芳香族環にジ
メチルウレイド基[−HN−C(=O)−N(CH3)
りが結合したビス尿素誘導体のエポキシ硬化剤が開示さ
れている。この硬化剤は、この硬化剤を含有する接着剤
を低温で硬化させ(86〜107℃で約90分)、しか
も長期間安定的に貯蔵することを目的としたものである
。このためこの硬化剤を気密シール用の接着剤に使用し
た場合は、硬化反応が速すぎ、気密シールが十分に行え
なかったり、取扱いにくいものとなる。さらにこのよう
な芳香族環にジメチルウレイド基が結合した硬化剤を含
有する接着剤は、加熱硬化工程において発泡するため、
外観、耐水性、気密シール性などが悪い。
メチルウレイド基[−HN−C(=O)−N(CH3)
りが結合したビス尿素誘導体のエポキシ硬化剤が開示さ
れている。この硬化剤は、この硬化剤を含有する接着剤
を低温で硬化させ(86〜107℃で約90分)、しか
も長期間安定的に貯蔵することを目的としたものである
。このためこの硬化剤を気密シール用の接着剤に使用し
た場合は、硬化反応が速すぎ、気密シールが十分に行え
なかったり、取扱いにくいものとなる。さらにこのよう
な芳香族環にジメチルウレイド基が結合した硬化剤を含
有する接着剤は、加熱硬化工程において発泡するため、
外観、耐水性、気密シール性などが悪い。
また、特開昭56−133856号には芳香族環にジメ
チルウレイド基が結合した。フェノールノボラック硬化
剤用の硬化促進剤が開示されている。この硬化促進剤は
、半導体素子全体を覆って封止するだめの封止剤用エポ
キシ樹脂組成物の硬化促進剤成分として使用され、硬化
直後の硬度を高くして成形作業性を改善することを目的
としたものである。このためこの硬化促進剤を気密シー
ル用の接着剤に使用した場合は、硬化反応が速すぎ、気
密シールが十分に行えなかったり、取扱いにくいものと
なる。さらにこのような芳香族環にジメチルウレイド基
が結合した硬化促進剤を含有する接着剤は、加熱硬化工
程において発泡するため、外観、耐水性、気密シール性
などが悪い。
チルウレイド基が結合した。フェノールノボラック硬化
剤用の硬化促進剤が開示されている。この硬化促進剤は
、半導体素子全体を覆って封止するだめの封止剤用エポ
キシ樹脂組成物の硬化促進剤成分として使用され、硬化
直後の硬度を高くして成形作業性を改善することを目的
としたものである。このためこの硬化促進剤を気密シー
ル用の接着剤に使用した場合は、硬化反応が速すぎ、気
密シールが十分に行えなかったり、取扱いにくいものと
なる。さらにこのような芳香族環にジメチルウレイド基
が結合した硬化促進剤を含有する接着剤は、加熱硬化工
程において発泡するため、外観、耐水性、気密シール性
などが悪い。
本発明の目的は、硬化反応が低温域では抑制され、かつ
高温域では促進され、このため取扱いが容易であり、し
かも発泡が生じないか、あるいは生じてもわずかで、気
密シール性に優れた電子部品の気密シール用接着剤、お
よびこの接着剤を塗布した接合部材を提供することであ
る。
高温域では促進され、このため取扱いが容易であり、し
かも発泡が生じないか、あるいは生じてもわずかで、気
密シール性に優れた電子部品の気密シール用接着剤、お
よびこの接着剤を塗布した接合部材を提供することであ
る。
本発明は次の電子部品の気密シール用接着剤、および電
子部品の気密シール用接合部材である。
子部品の気密シール用接合部材である。
(1)反応性のエポキシ基を有する樹脂主剤、硬化剤お
よび下記一般式〔1〕 (式中、R1は置換基を有しないアルキル基または置換
基を有するアルキル基を示す。) で表わされるジメチル尿素誘導体からなることを特徴と
する電子部品の気密シール用接着剤。
よび下記一般式〔1〕 (式中、R1は置換基を有しないアルキル基または置換
基を有するアルキル基を示す。) で表わされるジメチル尿素誘導体からなることを特徴と
する電子部品の気密シール用接着剤。
(2〕反応性のエポキシ基を有する樹脂主剤、硬化剤お
よび下記一般式〔2〕 (式中、R2は置換基を有しないアルキレン基または置
換基を有するアルキレン基を示す。)で表わされるビス
(ジメチル尿素)誘導体からなることを特徴とする電子
部品の気密シール用接着剤。
よび下記一般式〔2〕 (式中、R2は置換基を有しないアルキレン基または置
換基を有するアルキレン基を示す。)で表わされるビス
(ジメチル尿素)誘導体からなることを特徴とする電子
部品の気密シール用接着剤。
(3)上記(1)または(2)記載の接着剤を塗布した
電子部品の気密シール用接合部材。
電子部品の気密シール用接合部材。
本発明で使用される樹脂主剤としては、分子中に反応性
のエポキシ基(オキシラン環)を有する有機エポキシド
物質を使用することができる。
のエポキシ基(オキシラン環)を有する有機エポキシド
物質を使用することができる。
このような樹脂主剤としては、公知の種々のエポキシ樹
脂が使用でき、例えばエビクロロヒドリン等のエピハロ
ヒドリンまたはグリセロールジクロロヒドリンなどとフ
ェノール性またはアルコール性水酸基を有する化合物と
を反応させて得られるポリグリシジルエーテル;エピハ
ロヒドリンまたはグリセロールジクロロヒドリンなどと
多価カルボン酸とを反応させて得られるポリグリシジル
エステル;ノボラックにエピハロヒドリンを作用させた
ノボラック・エポキシ樹脂;エチレン型不飽和エポキシ
基含有単量体を重合または共重合して得られるポリオレ
フィン型エポキシ樹脂;脂環型のエポキシ樹脂;ポリ(
ヘーグリシジル)化合物;ポリ(S−グリシジル)化合
物;エポキシ基がへテロ原子に結合しているエポキシ樹
脂などがあげられる。
脂が使用でき、例えばエビクロロヒドリン等のエピハロ
ヒドリンまたはグリセロールジクロロヒドリンなどとフ
ェノール性またはアルコール性水酸基を有する化合物と
を反応させて得られるポリグリシジルエーテル;エピハ
ロヒドリンまたはグリセロールジクロロヒドリンなどと
多価カルボン酸とを反応させて得られるポリグリシジル
エステル;ノボラックにエピハロヒドリンを作用させた
ノボラック・エポキシ樹脂;エチレン型不飽和エポキシ
基含有単量体を重合または共重合して得られるポリオレ
フィン型エポキシ樹脂;脂環型のエポキシ樹脂;ポリ(
ヘーグリシジル)化合物;ポリ(S−グリシジル)化合
物;エポキシ基がへテロ原子に結合しているエポキシ樹
脂などがあげられる。
前記ポリグリシジルエーテルとしては、例えばエピハロ
ヒドリンまたはグリセロールジクロロヒドリンなどと、
レゾルシノール、ヒドロキノン、カテコール等の単核フ
ェノール;ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1,1,2.
2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2
,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビス
フェノールA)、 ビスフェノールF、2,2−ビス(
3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン
等の多核フェノールなどのフェノール性水酸基を有する
化合物とを反応させて得られるポリグリシジルエーテル
などがあげられる。
ヒドリンまたはグリセロールジクロロヒドリンなどと、
レゾルシノール、ヒドロキノン、カテコール等の単核フ
ェノール;ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1,1,2.
2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2
,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビス
フェノールA)、 ビスフェノールF、2,2−ビス(
3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン
等の多核フェノールなどのフェノール性水酸基を有する
化合物とを反応させて得られるポリグリシジルエーテル
などがあげられる。
またエピハロヒドリンまたはグリセロールジクロロヒド
リンなどと、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、高級ポリオキシエチレン
グリコール、プロパン−1,2−ジオール、ポリオキシ
プロピレングリコール、プロパン−1,3−ジオール、
ネオペンチルグリコール、ブタン−1,4−ジオール、
ポリオキシブチレングリコール、ペンタン−1,5−ジ
オール、ヘキサン−1,6−ジオール、ヘキサン−2,
4,6−ドリオール、グリセロール、1,1.1−トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビト
ール、ポリ(エビクロロヒドリン)等の非環状アルコー
ル;レゾルシノール、キニトール(quinitol)
、ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)メタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、
1,1−ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキセン−3
等の脂環式アルコール; N、N−ビス(2−ヒドロキ
シエチル)アニリン、<、c−ビス(2−ヒドロキシエ
チルアミノ)ジフェニルメタン等の芳香核を有するアル
コールなどのアルコール性水酸基を有する化合物とを反
応させて得られるポリグリシジルエーテルなどがあげら
れる。
リンなどと、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、高級ポリオキシエチレン
グリコール、プロパン−1,2−ジオール、ポリオキシ
プロピレングリコール、プロパン−1,3−ジオール、
ネオペンチルグリコール、ブタン−1,4−ジオール、
ポリオキシブチレングリコール、ペンタン−1,5−ジ
オール、ヘキサン−1,6−ジオール、ヘキサン−2,
4,6−ドリオール、グリセロール、1,1.1−トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビト
ール、ポリ(エビクロロヒドリン)等の非環状アルコー
ル;レゾルシノール、キニトール(quinitol)
、ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)メタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、
1,1−ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキセン−3
等の脂環式アルコール; N、N−ビス(2−ヒドロキ
シエチル)アニリン、<、c−ビス(2−ヒドロキシエ
チルアミノ)ジフェニルメタン等の芳香核を有するアル
コールなどのアルコール性水酸基を有する化合物とを反
応させて得られるポリグリシジルエーテルなどがあげら
れる。
前記ポリグリシジルエステルとしては、例えばエピハロ
ヒドリンまたはグリセロールジクロロヒドリンなどと、
シュウ酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリック(pi
melic)酸、スベリツク(suberic)酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、三量化または三量化リノル酸
等の脂肪族ポリカルボン酸;テトラヒドロフタル酸、4
−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸
、4−メチルへキサヒドロフタル酸等の脂環式ポリカル
ボン酸;フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の芳
香族ポリカルボン酸などの多価カルボン酸とを反応させ
て得られるポリグリシジルエステルなどがあげられる。
ヒドリンまたはグリセロールジクロロヒドリンなどと、
シュウ酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリック(pi
melic)酸、スベリツク(suberic)酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、三量化または三量化リノル酸
等の脂肪族ポリカルボン酸;テトラヒドロフタル酸、4
−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸
、4−メチルへキサヒドロフタル酸等の脂環式ポリカル
ボン酸;フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の芳
香族ポリカルボン酸などの多価カルボン酸とを反応させ
て得られるポリグリシジルエステルなどがあげられる。
前記ノボラックとしては、例えばホルムアルデヒド、ア
セトアルデヒド、クロラール、フルフラルアルデヒド等
のアルデヒドと、フェノール、4−クロロフェノール、
2−メチルフェノール、4−tert−ブチルフェノー
ル等のフェノール類とから得られるノボラックなどがあ
げられる。
セトアルデヒド、クロラール、フルフラルアルデヒド等
のアルデヒドと、フェノール、4−クロロフェノール、
2−メチルフェノール、4−tert−ブチルフェノー
ル等のフェノール類とから得られるノボラックなどがあ
げられる。
前記脂環型のエポキシ樹脂としては、例えばアリサイク
リックジェポキシアセタール、アリサイクリックジェポ
キシアジペート、アリサイクリックジェポキシカルボキ
シレートおよびビニルシクロヘキセンジオキシドなどが
あげられる。
リックジェポキシアセタール、アリサイクリックジェポ
キシアジペート、アリサイクリックジェポキシカルボキ
シレートおよびビニルシクロヘキセンジオキシドなどが
あげられる。
前記ポリ(〜グリシジル)化合物としては、例えばエビ
クロロヒドリンと、アニリン、n−ブチルアミン、ビス
(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4メチルアミノ
フエニル)メタン等の少なくとも2以上のアミノ水素原
子を含むアミン;トリグリシジルイソシアヌレート、エ
チレン尿素、1,3−プロピレン尿素等の環状尿素;5
,5−ジメチルヒダントイン等のヒダントイン(hyd
antoins)のN、N’−ジグリシジル誘導体との
反応生成物、などとのジヒトロクロリネーションによっ
て得られるものなどがあげられる。
クロロヒドリンと、アニリン、n−ブチルアミン、ビス
(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4メチルアミノ
フエニル)メタン等の少なくとも2以上のアミノ水素原
子を含むアミン;トリグリシジルイソシアヌレート、エ
チレン尿素、1,3−プロピレン尿素等の環状尿素;5
,5−ジメチルヒダントイン等のヒダントイン(hyd
antoins)のN、N’−ジグリシジル誘導体との
反応生成物、などとのジヒトロクロリネーションによっ
て得られるものなどがあげられる。
前記ポリ(S−グリシジル)化合物としては、例えばエ
タン−1,2−ジチオールおよびビス(4−メルカプト
エチルフェニル)エーテル等のジチオールのジ−S−グ
リシジル誘導体などがあげられる。
タン−1,2−ジチオールおよびビス(4−メルカプト
エチルフェニル)エーテル等のジチオールのジ−S−グ
リシジル誘導体などがあげられる。
前記エポキシ基かへテロ原子に結合しているエポキシ樹
脂としては、例えばp−アミノフェノールのN、N、O
−トリグリシジル誘導体あるいはサリチル酸またはフェ
ノールフタレインのグリシジルエーテル−グリシジルエ
ステルなどがあげられる。
脂としては、例えばp−アミノフェノールのN、N、O
−トリグリシジル誘導体あるいはサリチル酸またはフェ
ノールフタレインのグリシジルエーテル−グリシジルエ
ステルなどがあげられる。
以上のようなエポキシ樹脂の中では、ポリグリシジルエ
ーテル、特にビスフェノールA型エポキシ樹脂が好まし
く使用できる。また樹脂主剤としては、市販のエポキシ
樹脂を使用することもできる。樹脂主剤は1種単独で、
または2種以上を混合して使用することができる。
ーテル、特にビスフェノールA型エポキシ樹脂が好まし
く使用できる。また樹脂主剤としては、市販のエポキシ
樹脂を使用することもできる。樹脂主剤は1種単独で、
または2種以上を混合して使用することができる。
本発明で使用される硬化剤としては、例えば未変性脂肪
族ポリアミン、変性脂肪族ポリアミン、未変性芳香族ポ
リアミン、変性芳香族ポリアミン、未変性脂環式ポリア
ミン、変性脂環式ポリアミン、未変性ポリアミノアミド
、変性ポリアミノアミド、配合されたアミン硬化剤、第
三級アミン、アミン誘導体とホルムアルデヒド(ユリア
ホルムアルデヒド、メラミンホルムアルデヒド等)の縮
合ポリマー、未変性脂肪族酸および酸無水物、未変性脂
環式酸および酸無水物、未変性芳香族酸および酸無水物
、変性酸および酸無水物、ハロゲン化酸無水物および酸
、ジシアンジアミドおよび誘導体、ハロゲン化ホウ素鉗
化合物、有機金属錯化合物、ポリチオール、フェノール
ホルムアルデヒドの縮合ポリマー、フェノール類および
誘導体、水酸基を含むその他の化合物、イソシアネート
、ブロックイソシアネート、ケチミン、酸ジヒドラジド
ならびにイミダゾールおよび誘導体などをあげることが
できる。
族ポリアミン、変性脂肪族ポリアミン、未変性芳香族ポ
リアミン、変性芳香族ポリアミン、未変性脂環式ポリア
ミン、変性脂環式ポリアミン、未変性ポリアミノアミド
、変性ポリアミノアミド、配合されたアミン硬化剤、第
三級アミン、アミン誘導体とホルムアルデヒド(ユリア
ホルムアルデヒド、メラミンホルムアルデヒド等)の縮
合ポリマー、未変性脂肪族酸および酸無水物、未変性脂
環式酸および酸無水物、未変性芳香族酸および酸無水物
、変性酸および酸無水物、ハロゲン化酸無水物および酸
、ジシアンジアミドおよび誘導体、ハロゲン化ホウ素鉗
化合物、有機金属錯化合物、ポリチオール、フェノール
ホルムアルデヒドの縮合ポリマー、フェノール類および
誘導体、水酸基を含むその他の化合物、イソシアネート
、ブロックイソシアネート、ケチミン、酸ジヒドラジド
ならびにイミダゾールおよび誘導体などをあげることが
できる。
このような硬化剤の具体的なものとしては、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン等の未変性
脂肪族ポリアミンおよびこれらの変性物である変性脂肪
族ポリアミン;m−キシレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、閣−フェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルスルホン等の未変性芳香族ポリアミンおよびこれら
の変性物である変性芳香族ポリアミン;メンセンジアミ
ン、インホロンジアミン、N−アミノエチルピペラジン
、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,
10−テトラオキシスピロ(5,5)ウンデカンアダク
ト、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メ
タン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン等の未
変性脂環式ポリアミンおよびこれらの変性物である変性
脂環式ポリアミン;無水フタル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルナジック酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、クロ
レンド酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビス(
アンヒドロトリメート)、 メチルシクロヘキセンテト
ラカルボン酸無水物、トリメリット酸無水物、ポリアゼ
ライン酸無水物等の酸無水物;ポリメルカプタン、ポリ
サルファイド等のポリメルカプタン;レゾール型のフェ
ノール樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF等の
ビスフェノール類;ヒドロキノン、ピロガロール、プロ
ログルシン等のヒドロキシベンゼン誘導体; 1,1.
3−トリス(2−メチル−4〜グリシドキシ−5−t−
ブチルフェニル)ブタン、1−[α−メチル−α〜(4
′−グリシドキシフェニル)エチル]−4−[α 、α
′−ビス(4″−グリシドキシフェニル)エチル]ベン
ゼン等のグリシドキシフェニル基を有する化合物;フェ
ノールノボラック樹脂、フェニルノボラック樹脂、クレ
ゾールノボラック樹脂、オクチルフェニルノボラック樹
脂等のノボラック樹脂;イソフタル酸ジヒドラジド、ア
ジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、コハ
ク酸ジヒドラジド等の酸ジヒドラジド;ジシアンジアミ
ドなどがあげられる。
トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン等の未変性
脂肪族ポリアミンおよびこれらの変性物である変性脂肪
族ポリアミン;m−キシレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、閣−フェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルスルホン等の未変性芳香族ポリアミンおよびこれら
の変性物である変性芳香族ポリアミン;メンセンジアミ
ン、インホロンジアミン、N−アミノエチルピペラジン
、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,
10−テトラオキシスピロ(5,5)ウンデカンアダク
ト、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メ
タン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン等の未
変性脂環式ポリアミンおよびこれらの変性物である変性
脂環式ポリアミン;無水フタル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルナジック酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、クロ
レンド酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビス(
アンヒドロトリメート)、 メチルシクロヘキセンテト
ラカルボン酸無水物、トリメリット酸無水物、ポリアゼ
ライン酸無水物等の酸無水物;ポリメルカプタン、ポリ
サルファイド等のポリメルカプタン;レゾール型のフェ
ノール樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF等の
ビスフェノール類;ヒドロキノン、ピロガロール、プロ
ログルシン等のヒドロキシベンゼン誘導体; 1,1.
3−トリス(2−メチル−4〜グリシドキシ−5−t−
ブチルフェニル)ブタン、1−[α−メチル−α〜(4
′−グリシドキシフェニル)エチル]−4−[α 、α
′−ビス(4″−グリシドキシフェニル)エチル]ベン
ゼン等のグリシドキシフェニル基を有する化合物;フェ
ノールノボラック樹脂、フェニルノボラック樹脂、クレ
ゾールノボラック樹脂、オクチルフェニルノボラック樹
脂等のノボラック樹脂;イソフタル酸ジヒドラジド、ア
ジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、コハ
ク酸ジヒドラジド等の酸ジヒドラジド;ジシアンジアミ
ドなどがあげられる。
これらの硬化剤の中では、無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル
酸、メチルナジック酸無水物、ドデシルコハク酸無水物
、クロレンド酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコール
ビス(アンヒドロトリメート)、メチルシクロヘキセン
テトラカルボン酸無水物、トリメリット酸無水物、ポリ
アゼライン酸無水物等の酸無水物;フェノールノボラッ
ク樹脂、フェニルノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、オクチルフェニルノボラック樹脂等のノボラッ
ク樹脂;イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒド
ラジド、セバシン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジ
ド等の酸ジヒドラジド;ジシアンジアミドなどの比較的
硬化反応の速度が遅い硬化剤が好ましい。
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル
酸、メチルナジック酸無水物、ドデシルコハク酸無水物
、クロレンド酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコール
ビス(アンヒドロトリメート)、メチルシクロヘキセン
テトラカルボン酸無水物、トリメリット酸無水物、ポリ
アゼライン酸無水物等の酸無水物;フェノールノボラッ
ク樹脂、フェニルノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、オクチルフェニルノボラック樹脂等のノボラッ
ク樹脂;イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒド
ラジド、セバシン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジ
ド等の酸ジヒドラジド;ジシアンジアミドなどの比較的
硬化反応の速度が遅い硬化剤が好ましい。
これらの硬化剤は1種単独で、または2種以上を組合せ
て使用することができる。
て使用することができる。
本発明で使用される前記一般式〔1〕で表わされるジメ
チル尿素誘導体および前記一般式〔2〕で表わされるビ
ス(ジメチル尿素)誘導体は、硬化促進剤として使用さ
れるものである。
チル尿素誘導体および前記一般式〔2〕で表わされるビ
ス(ジメチル尿素)誘導体は、硬化促進剤として使用さ
れるものである。
前記一般式〔1〕のR1で示される置換基を有しないア
ルキル基としては、通常炭素数が1〜8、好ましくは1
〜6のものをあげることができる。アルキル基は直鎖状
のものでも分岐状のものでもよい。このようなアルキル
基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル
基、n−ブチル基等の直鎖状アルキル基;イソプロピル
基、5ee−ブチル基、5ee−アミル基等の二級アル
キル基; tert−ブチル基、 tert−アミル基
等の三級アルキル基;シクロヘキサン等のシクロアルキ
ル基などをあげることができる。
ルキル基としては、通常炭素数が1〜8、好ましくは1
〜6のものをあげることができる。アルキル基は直鎖状
のものでも分岐状のものでもよい。このようなアルキル
基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル
基、n−ブチル基等の直鎖状アルキル基;イソプロピル
基、5ee−ブチル基、5ee−アミル基等の二級アル
キル基; tert−ブチル基、 tert−アミル基
等の三級アルキル基;シクロヘキサン等のシクロアルキ
ル基などをあげることができる。
また置換基を有するアルキル基としては、上記アルキル
基にアリール基、シクロアルキル基、ウレイド基、ジメ
チルウレイド基などが置換したアルキル基などをあげる
ことができる。これらの置換基はさらに置換基を有して
いてもよい。
基にアリール基、シクロアルキル基、ウレイド基、ジメ
チルウレイド基などが置換したアルキル基などをあげる
ことができる。これらの置換基はさらに置換基を有して
いてもよい。
前記一般式〔2〕で表わされるビス(ジメチル尿素)誘
導体は、前記一般式〔1〕で表わされるジメチル尿素誘
導体において、R1で示されるアルキル基としてジメチ
ルウレイド基が置換したアルキル基が結合したジメチル
尿素誘導体であって、前記一般式〔1〕で表わされるジ
メチル尿素誘導体に含まれる化合物であり (以下、両
者を合せて尿素誘導体という)、本発明において好まし
い硬化促進剤として使用される。
導体は、前記一般式〔1〕で表わされるジメチル尿素誘
導体において、R1で示されるアルキル基としてジメチ
ルウレイド基が置換したアルキル基が結合したジメチル
尿素誘導体であって、前記一般式〔1〕で表わされるジ
メチル尿素誘導体に含まれる化合物であり (以下、両
者を合せて尿素誘導体という)、本発明において好まし
い硬化促進剤として使用される。
前記一般式〔2〕のR2で示される置換基を有しないア
ルキレン基としては1通常炭素数が1〜8、好ましくは
1〜6のものをあげることができる。
ルキレン基としては1通常炭素数が1〜8、好ましくは
1〜6のものをあげることができる。
アルキレン基は直鎖状のものでも分岐状のものでもよい
。このようなアルキレン基としては、例えば前記R1の
置換基を有しないアルキル基から1個の水素原子が除か
れた2価の基をあげることができる。
。このようなアルキレン基としては、例えば前記R1の
置換基を有しないアルキル基から1個の水素原子が除か
れた2価の基をあげることができる。
また置換基を有するアルキレン基としては、上記アルキ
レン基にアリール基、シクロアルキル基などが置換した
アルキレン基などをあげることができる。これらの置換
基はさらに置換基を有していてもよい。
レン基にアリール基、シクロアルキル基などが置換した
アルキレン基などをあげることができる。これらの置換
基はさらに置換基を有していてもよい。
前記−数式〔1〕または〔2〕で表わされる尿素誘導体
としては などが好ましく使用される。
としては などが好ましく使用される。
本発明で使用される尿素誘導体は、約120〜130℃
の温度までは硬化促進作用が小さく、この温度を超える
と硬化促進作用が急に増大する。このため本発明の接着
剤を塗布したり、溶剤を除去して乾燥する場合には、接
着剤の硬化反応はそれほど進行しない。また加熱して硬
化、接着する際には硬化反応が速やかに進行する。さら
に発泡も生しないか、または生してもわずかであるため
、外観、耐水性、気密シール性に優れている。
の温度までは硬化促進作用が小さく、この温度を超える
と硬化促進作用が急に増大する。このため本発明の接着
剤を塗布したり、溶剤を除去して乾燥する場合には、接
着剤の硬化反応はそれほど進行しない。また加熱して硬
化、接着する際には硬化反応が速やかに進行する。さら
に発泡も生しないか、または生してもわずかであるため
、外観、耐水性、気密シール性に優れている。
本発明の接着剤は、前記樹脂主剤、前記硬化剤および前
記尿素誘導体を必須成分とする接着剤である。本発明の
接着剤中の硬化剤の割合は樹脂主剤中のエポキシ基に対
して通常0.7〜1.5当量、好ましくは0.8〜1.
2当量、尿素誘導体の割合は樹脂主剤中のエポキシ基に
対して通常0.0001〜0.1当量、好ましくは0.
00]〜0.0]当量が望ましい。
記尿素誘導体を必須成分とする接着剤である。本発明の
接着剤中の硬化剤の割合は樹脂主剤中のエポキシ基に対
して通常0.7〜1.5当量、好ましくは0.8〜1.
2当量、尿素誘導体の割合は樹脂主剤中のエポキシ基に
対して通常0.0001〜0.1当量、好ましくは0.
00]〜0.0]当量が望ましい。
本発明の接着剤は、前記必須成分のほかに、その他の成
分として、従来のエポキシ樹脂(組成物)に使用されて
いる溶剤、添加剤などを本発明の目的を損なわない範囲
で使用することができる。
分として、従来のエポキシ樹脂(組成物)に使用されて
いる溶剤、添加剤などを本発明の目的を損なわない範囲
で使用することができる。
その他の成分として使用することができる溶剤としては
、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン:トルエン、キシレン、メシチレ
ン等の芳香族炭化水素;ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルアセトアミド等のアミド;エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル
等のエーテル;エチレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルア
セテート、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエ
ステル;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコ
ール、ブタノール等のアルコールなどをあげることがで
きる。
、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン:トルエン、キシレン、メシチレ
ン等の芳香族炭化水素;ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルアセトアミド等のアミド;エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル
等のエーテル;エチレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルア
セテート、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエ
ステル;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコ
ール、ブタノール等のアルコールなどをあげることがで
きる。
これらの溶剤は1種単独で、または2種以上を混合して
使用することができる。
使用することができる。
その他の成分として使用することができる添加剤として
は、例えばシリカ、アルミナ、タルク、クレー、酸化亜
鉛、酸化チタン、ガラス繊維等の無機質充填剤;酸化ア
ンチモン、ハロゲン化物、リン化物等の難燃化剤;離型
剤、顔料、シランカップリング剤等の充填剤;表面処理
剤などをあげることができる。
は、例えばシリカ、アルミナ、タルク、クレー、酸化亜
鉛、酸化チタン、ガラス繊維等の無機質充填剤;酸化ア
ンチモン、ハロゲン化物、リン化物等の難燃化剤;離型
剤、顔料、シランカップリング剤等の充填剤;表面処理
剤などをあげることができる。
本発明の接着剤は、前記樹脂主剤、硬化剤、尿素誘導体
、および必要により配合されるその他の成分を混合する
ことにより製造することができる。
、および必要により配合されるその他の成分を混合する
ことにより製造することができる。
本発明の接着剤は、通常溶剤に溶解して使用されるが、
この場合−液型でも二液型でもよい。このように接着剤
を溶剤で希釈した溶剤希釈型の接着剤(ワニス)を用い
て気密シールを行うには、従来と同様に、リットに接着
剤を塗布し、接着剤を乾燥させた後、リッドをケーシン
グに重ねて圧着し、加熱硬化させる工程を経て行うのが
好ましい。
この場合−液型でも二液型でもよい。このように接着剤
を溶剤で希釈した溶剤希釈型の接着剤(ワニス)を用い
て気密シールを行うには、従来と同様に、リットに接着
剤を塗布し、接着剤を乾燥させた後、リッドをケーシン
グに重ねて圧着し、加熱硬化させる工程を経て行うのが
好ましい。
溶剤を除去するための接着剤の乾燥条件は樹脂主剤、硬
化剤、尿素誘導体およびその他の成分の種類、配合割合
等により異なるが、一般的には温度が60〜130℃、
好ましくは80〜120℃、時間が0.3〜20時間、
好ましくは0.5〜12時間が適当である。このような
条件では溶剤は完全に除去され。
化剤、尿素誘導体およびその他の成分の種類、配合割合
等により異なるが、一般的には温度が60〜130℃、
好ましくは80〜120℃、時間が0.3〜20時間、
好ましくは0.5〜12時間が適当である。このような
条件では溶剤は完全に除去され。
しかも硬化反応はそれほど進行せず、気密シール性に影
響を及ぼさないので取扱いやすいものとなる。
響を及ぼさないので取扱いやすいものとなる。
また加熱硬化条件も樹脂主剤、硬化剤、尿素誘導体およ
びその他の成分の種類、配合割合等により異なるが、一
般的には温度が120〜200℃、好ましくは130−
180℃、圧力が常圧−6kg/cm 、好ましくは1
−4 kg/cm 、時間が0.3〜5時間、好ましく
は1〜3時間が適当である。
びその他の成分の種類、配合割合等により異なるが、一
般的には温度が120〜200℃、好ましくは130−
180℃、圧力が常圧−6kg/cm 、好ましくは1
−4 kg/cm 、時間が0.3〜5時間、好ましく
は1〜3時間が適当である。
このような加熱硬化条件においては、本発明の接着剤は
速やかに硬化し、かつ発泡は生じないか、または生じて
もわずかである。
速やかに硬化し、かつ発泡は生じないか、または生じて
もわずかである。
また本発明の接着剤は、接合部材に接着剤を塗布し、乾
燥した状態で製品とすることができる。
燥した状態で製品とすることができる。
本発明の接着剤は取扱いやすく、気密シール性および接
着性に優れているので、気密シール用接着剤、特に半導
体装置等の電子部品用の気密シール用接着剤として優れ
ている。気密シール性が要求される半導体装置としては
、 CCD (Charge Coupled Devic
e)、MOS (Metal 0xide Semj−
conductor)、CPD (ChargePri
mmingDevice)等の固体撮像素子、およびE
PROM (Erasable and Progra
+nmab]e Read OnlyMemory)等
の光による書込、消去可能なメモリーなど、光学特性を
有する半導体素子を用いた半導体装置があげられる。
着性に優れているので、気密シール用接着剤、特に半導
体装置等の電子部品用の気密シール用接着剤として優れ
ている。気密シール性が要求される半導体装置としては
、 CCD (Charge Coupled Devic
e)、MOS (Metal 0xide Semj−
conductor)、CPD (ChargePri
mmingDevice)等の固体撮像素子、およびE
PROM (Erasable and Progra
+nmab]e Read OnlyMemory)等
の光による書込、消去可能なメモリーなど、光学特性を
有する半導体素子を用いた半導体装置があげられる。
第1図は一般的な半導体装置を示す断面図、第2図は接
合部材の下面図、第3図はそのA−A断面図である。
合部材の下面図、第3図はそのA−A断面図である。
第1図において、半導体装置1は、箱型のケシレグ2内
に形成されたダイパッド3に、半導体素子(ICチップ
)4が固着され、ボンディングワイヤ5によりリート6
に接続されている。ケーシング2の開口部はリッド(蓋
)7が気密シール用接着剤8により接着(封着)され、
気密シールされてパッケージ9が形成されている。
に形成されたダイパッド3に、半導体素子(ICチップ
)4が固着され、ボンディングワイヤ5によりリート6
に接続されている。ケーシング2の開口部はリッド(蓋
)7が気密シール用接着剤8により接着(封着)され、
気密シールされてパッケージ9が形成されている。
第2図および第3図において、接合部材10は、リッド
7の裏面の周辺部の全域にわたって接着剤8層が形成さ
れている。
7の裏面の周辺部の全域にわたって接着剤8層が形成さ
れている。
第1図の半導体装置1では、一般にゴミ等が入らないよ
うに気密シール性が要求されるが、特に前記の光学特性
を有する半導体装置1では、リッド7はガラス等の透明
な材料からなり、光透過性が要求されるので、水分が結
霧して光透過率を低下させるのを防止するために、接着
剤8には気密シール性が要求される。
うに気密シール性が要求されるが、特に前記の光学特性
を有する半導体装置1では、リッド7はガラス等の透明
な材料からなり、光透過性が要求されるので、水分が結
霧して光透過率を低下させるのを防止するために、接着
剤8には気密シール性が要求される。
本発明の接着剤は、このような半導体装置1の気密シー
ル用接着剤として使用されている。ここで接着の対象と
なるケーシング2およびリッド7の材質は制限されず、
金属、セラミックス、ガラス、プラスチックなど、任意
のものに適用できる。
ル用接着剤として使用されている。ここで接着の対象と
なるケーシング2およびリッド7の材質は制限されず、
金属、セラミックス、ガラス、プラスチックなど、任意
のものに適用できる。
第1図の半導体装置lにおいて、接着剤8による接着は
、半導体装置1のパッケージングに際して、ケーシング
2またはリッド7に塗布して硬化させることにより接着
を行い、パッケージ9を形成することができるが、第2
図および第3図に示すように、予めリット7に接着剤8
を塗布し、乾燥して接合部材10としておき、この接合
部材10をケーシング2に取付けて、加熱、加圧により
硬化させて接着を行い、パッケージ9を形成することも
できる。
、半導体装置1のパッケージングに際して、ケーシング
2またはリッド7に塗布して硬化させることにより接着
を行い、パッケージ9を形成することができるが、第2
図および第3図に示すように、予めリット7に接着剤8
を塗布し、乾燥して接合部材10としておき、この接合
部材10をケーシング2に取付けて、加熱、加圧により
硬化させて接着を行い、パッケージ9を形成することも
できる。
本発明によれば、硬化促進剤として前記−数式〔1〕ま
たは〔2〕で表わされる尿素誘導体を使用するようにし
たので、硬化反応は低温域では抑制され、かつ高温域で
は急に促進され、しかも発泡は生しないか、または生じ
てもわずかである。このため接着剤を溶剤で希釈した溶
剤希釈型の接着剤を加熱して溶剤を完全に除去しても、
硬化反応は気密シール性に悪影響を与えるほどには進行
せず、より高温で処理する加熱硬化処理において硬化反
応が急に促進され、このため取扱いが容易で、気密シー
ル性に優れた電子部品の気密シール用接着剤が得られる
。
たは〔2〕で表わされる尿素誘導体を使用するようにし
たので、硬化反応は低温域では抑制され、かつ高温域で
は急に促進され、しかも発泡は生しないか、または生じ
てもわずかである。このため接着剤を溶剤で希釈した溶
剤希釈型の接着剤を加熱して溶剤を完全に除去しても、
硬化反応は気密シール性に悪影響を与えるほどには進行
せず、より高温で処理する加熱硬化処理において硬化反
応が急に促進され、このため取扱いが容易で、気密シー
ル性に優れた電子部品の気密シール用接着剤が得られる
。
また本発明によれば、上記接着剤を塗布した電子部品の
気密シール用接合部材が得られる。
気密シール用接合部材が得られる。
次に本発明の実施例について説明する。なお各例中で使
用した樹脂主剤、硬化剤および尿素誘導体は次の通りで
ある。
用した樹脂主剤、硬化剤および尿素誘導体は次の通りで
ある。
樹脂主剤:
a)ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量=1
85〜190、商品名;エポミックR−1400、三片
石油化学工業(株)製)、以下樹脂主剤aという。
85〜190、商品名;エポミックR−1400、三片
石油化学工業(株)製)、以下樹脂主剤aという。
構造式;
%式%:
チルアミン付加体
b)キシリレンジイソシアネート−ジメチルアミン付加
体 硬化剤: a)のフェノールノボラック樹脂(水酸基当量=100
〜110、商品名; PN−100,日本化薬(株)製
)、以下硬化剤aという。
体 硬化剤: a)のフェノールノボラック樹脂(水酸基当量=100
〜110、商品名; PN−100,日本化薬(株)製
)、以下硬化剤aという。
構造式;
c) N、ヘージメチルーN’−(3,4−ジクロロフ
ェニル)尿素 実施例1 100重量部の樹脂主剤a、56重量部の硬化剤a、0
.35重量部の1,6−へキサメチレンジイソシアネー
ト−ジメチルアミン付加体、2重量部のコロイダルシリ
カ (日本アエロジル工業(株)類アエロジル#300
、商品名)、100重量部のタルクおよび60重量部の
メチルエチルケトンを攪拌、混練して気密シール用接着
剤を得た。
ェニル)尿素 実施例1 100重量部の樹脂主剤a、56重量部の硬化剤a、0
.35重量部の1,6−へキサメチレンジイソシアネー
ト−ジメチルアミン付加体、2重量部のコロイダルシリ
カ (日本アエロジル工業(株)類アエロジル#300
、商品名)、100重量部のタルクおよび60重量部の
メチルエチルケトンを攪拌、混練して気密シール用接着
剤を得た。
この気密シール用接着剤をガスス製のリッドに塗布し、
厚さ約150μmの気密シール用塗膜を形成し、加熱炉
中100℃で2時間加熱処理した。次に塗膜をアルミナ
製のケーシングに接着し、150℃で3時間硬化させて
気密シールし、試験体を得た。
厚さ約150μmの気密シール用塗膜を形成し、加熱炉
中100℃で2時間加熱処理した。次に塗膜をアルミナ
製のケーシングに接着し、150℃で3時間硬化させて
気密シールし、試験体を得た。
この試験体について下記の方法によりグロスリークテス
トを行った。またボイド率、残存溶剤量を求めた。結果
を表1に示す。
トを行った。またボイド率、残存溶剤量を求めた。結果
を表1に示す。
グロスリークテスト:
125℃に加熱したフロン系溶剤(フロリナート)に試
験体を浸漬し、気泡の発生の有無を目視で確認した。気
泡が発生しなければ良、気泡が発生すれば不良とした。
験体を浸漬し、気泡の発生の有無を目視で確認した。気
泡が発生しなければ良、気泡が発生すれば不良とした。
ボイド率:
次の式から算呂した。
なお真比重は計算値から求めた。
残存溶剤量:
ガスクロマトグラフ法により求めた。
実施例2
実施例1において、1.6−ヘキサメチレンジイソシア
ネート−ジメチルアミン付加体の代わりに0.38重量
部のキシリレンジイソシアネート−ジメチルアミン付加
体を用いた以外は実施例1と同様にして試験体を得、同
様にして試験を行った。結果を表1に示す。
ネート−ジメチルアミン付加体の代わりに0.38重量
部のキシリレンジイソシアネート−ジメチルアミン付加
体を用いた以外は実施例1と同様にして試験体を得、同
様にして試験を行った。結果を表1に示す。
比較例1
実施例1において、1,6−へキサメチレンジイソシア
ネート−ジメチルアミン付加体の代わりに0.64重量
部のN、N−ジメチル−N’−(3,4−ジクロロフェ
ニル)尿素を用い、加熱炉中での加熱処理時間を1時間
または2時間として、実施例1と同様にして試験体を得
、同様にして試験を行った。結果を表1に示す。
ネート−ジメチルアミン付加体の代わりに0.64重量
部のN、N−ジメチル−N’−(3,4−ジクロロフェ
ニル)尿素を用い、加熱炉中での加熱処理時間を1時間
または2時間として、実施例1と同様にして試験体を得
、同様にして試験を行った。結果を表1に示す。
比較例2
比較例1において、八、N−ジメチル−N’ −(3,
4−ジクロロフェニル)尿素の代わりに0.10重量部
の2−メチルイミダゾールを用いた以外は比較例1と同
様にして試験体を得、同様にして試験を行った。
4−ジクロロフェニル)尿素の代わりに0.10重量部
の2−メチルイミダゾールを用いた以外は比較例1と同
様にして試験体を得、同様にして試験を行った。
結果を表1に示す。
表1
第1図は半導体装置の断面図、第2図は接合部材の下面
図、第3図はそのA−A断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、1は半
導体装置、2はケーシング、3はダイパッド、4は半導
体素子、5はボンディングワイヤ、6はリート、7はリ
ット、8は接着剤、9はパンケージ、]0は接合部材で
ある。 代理人 弁理士 柳 原 成
図、第3図はそのA−A断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、1は半
導体装置、2はケーシング、3はダイパッド、4は半導
体素子、5はボンディングワイヤ、6はリート、7はリ
ット、8は接着剤、9はパンケージ、]0は接合部材で
ある。 代理人 弁理士 柳 原 成
Claims (3)
- (1)反応性のエポキシ基を有する樹脂主剤、硬化剤お
よび下記一般式〔1〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔1〕 (式中、R^1は置換基を有しないアルキル基または置
換基を有するアルキル基を示す。) で表わされるジメチル尿素誘導体からなることを特徴と
する電子部品の気密シール用接着剤。 - (2)反応性のエポキシ基を有する樹脂主剤、硬化剤お
よび下記一般式〔2〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔2〕 (式中、R^2は置換基を有しないアルキレン基または
置換基を有するアルキレン基を示す。) で表わされるビス(ジメチル尿素)誘導体からなること
を特徴とする電子部品の気密シール用接着剤。 - (3)請求項(1)または(2)記載の接着剤を塗布し
た電子部品の気密シール用接合部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2205610A JPH0489820A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 電子部品の気密シール用接着剤および接合部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2205610A JPH0489820A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 電子部品の気密シール用接着剤および接合部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0489820A true JPH0489820A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16509725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2205610A Pending JPH0489820A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 電子部品の気密シール用接着剤および接合部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0489820A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014533324A (ja) * | 2011-11-15 | 2014-12-11 | アルツケム アクチエンゲゼルシャフトAlzChem AG | N,n’−(ジメチル)−ウロンの使用ならびにエポキシ樹脂組成物の硬化方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56133856A (en) * | 1980-03-21 | 1981-10-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing semiconductor |
JPS6222821A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPS63243125A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-11 | San Apuro Kk | エポキシ樹脂の硬化促進剤 |
-
1990
- 1990-08-02 JP JP2205610A patent/JPH0489820A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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