JPH0488063A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPH0488063A
JPH0488063A JP2201804A JP20180490A JPH0488063A JP H0488063 A JPH0488063 A JP H0488063A JP 2201804 A JP2201804 A JP 2201804A JP 20180490 A JP20180490 A JP 20180490A JP H0488063 A JPH0488063 A JP H0488063A
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ethylene
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copolymer
styrene
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Hirobumi Fukui
博文 福井
Katsufumi Suga
菅　克文
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Nippon Petrochemicals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は優れた機械的性質、特に耐衝撃性及び耐熱性等
の向上した成形品を与えうる熱可塑性樹脂組成物に関す
るものであり、電気及び電子機器部品、自動車部品など
の広い分野で使用されうる熱可塑性樹脂に関するもので
ある。
［従来の技術］ エンジニアリングプラスチックは、高い耐熱性、弾性率
、機械的強度、耐衝撃性等の特性を有している。したが
って、昨今においては、金属代替ＪＪ　Ｈとして考えら
れ、加えるにプラスチックの利点である軽量、成形性、
着色性等の種々の特性に優れているために、自動車部品
、家電製品、電子機器、精密機器等の構造部品、機構部
品等を中心に幅広く使用され、工業材料として欠かせな
い存在となってきている。
該エンジニアリングプラスチックは、一般にポリアミド
（ＰＡ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）に代表される芳香
族ポリエステル；ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）
；ポリアセタール（ＰＯＭ）；ポリカーボネート（Ｐ’
Ｃ）；ＡＢＳ等の汎用エンジニアリングプラスチックと
、耐熱性の高いポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）
；ポリアリレート（ＰＡＲ）；ポリエーテル・エーテル
ケトン（ＰＥＥＫ）；液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のスー
パーエンジニアリングプラスチックとに大別されている
。
これらエンジニアリングプラスチックにおいて、ＰＣ，
ＰＰＯ，ＡＢＳ等の非品性樹脂は、膜面には耐溶剤性、
流動性等が結晶性樹脂に比較して劣り、芳香族ポリエス
テル、ＰＰ５１ＬＣＰ等の結晶性樹脂は、高い耐熱性、
弾性率強度等が優れる反面、脆（、異方性が生じる等の
欠点ををしている。
例えば芳香族ポリエステル樹脂においては、機械特性に
優れるものの、耐衝撃性、特にノツチ付き衝撃強さが劣
っている。
そこで、耐衝撃性を改良する目的で、これにゴム状物質
をブレンドする等の改良が試みているが、耐衝撃性改良
剤として有効なゴム状重合体は、ガラス転移温度が室温
以下のものであり、従って衝撃抵抗、性を増大させよう
として大量に増加させると芳香族ポリエステルの特徴の
一つである耐熱性が低下して好ましくない結果を与える
という問題を生じる。
昨今では、特開昭１−１４４４５２号、特開昭５２−３
２０４５号、特開昭５３−１１７０４９号などに示され
るα−オレフィン及びα、β−不飽和酸グリシジルエス
テルなどの単量体から成る共重合体をブレンドする方法
、特開昭６０−４０１５４号などに示されるα−オレフ
ィンと非共役ジエンから成る共重合体にα、β−不飽和
酸グリシジルエステルなどの単量体をグラフト反応させ
た変性重合体をブレンドする方法などが試みられ、比較
的硬れた結果を得ている。
またＰＡにおいては、成形加工性、熱安定性、耐摩耗性
、耐溶剤性に優れているが、吸湿性が高いため寸法安定
性等に問題を有している。
ＰＰＯは、機械的、電気的性質、耐熱性に優れ、寸法安
定性が良いものの、加工性、耐油性、耐衝撃性に問題が
ある。
ＰＣは、耐熱性、機械的性質、耐衝撃性が良く、耐薬品
性に劣り、ＰＯＭは、寸法安定性、機械的性質に優れ、
耐衝撃性に乏しく、ＡＢＳは、耐衝撃性に優れるが、耐
薬品性に劣る。
ＰＰＳは、耐熱性、難燃性に優れるが延性に乏しく脆弱
であり、ＰＡＲ，ＬＣＰは、耐熱性に優れるものの、耐
衝撃性が劣るという問題を有している。
［発明が解決しようとする問題点］ これらの欠点を改良するために、前記の改質剤等とのブ
レンド法やフィラー、繊維等との複合化、エンジニアリ
ングプラスチック同士のアロイ化等が試みられている。
しかしながら、このようなゴム状の改質剤の添加は耐熱
性等の低下をもたらし、繊維やフィラー等の配合は耐衝
撃性を低下させ、相溶化剤の添加もやはりエンジニアリ
ングプラスチックの持っている特性をある程度犠牲にし
なければならない。
本発明の目的は、このようなエンジニアリングプラスチ
ックの特性の低下を最小限にとどめようとする熱可塑性
樹脂組成物を提供することである。
［問題点を解決するための手段］ すなわち本発明は、（Ａ）エンジニアリングプラスチッ
クの少なくとも１種の樹脂５０〜９９重量％と、（Ｂ）
炭素−炭素不飽和結合を有するエチレン共重合体１〜５
０重量％を含む熱可塑性樹脂組成物である。
他の発明は、（Ａ）エンジニアリングプラスチックの少
なくとも１種の樹脂５０〜９９重量％と、（Ｂ）炭素−
炭素不飽和結合を有するエチレン共重合体１〜５０重量
％とからなる樹脂成分１００重量部に対して、（Ｃ）ゴ
ム状弾性体および／または（Ｄ）オレフィン（共）重合
体１〜２００重量部を含む熱可塑性樹脂組成物である。
本発明で用いる（Ａ）エンジニアリングプラスチックと
は、超高分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−
１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、ポリス
チレン、スチレン／アクリロニトリル共重合体、スチレ
ン／メタクリル酸メチル／アクリロニトリル共重合体、
α−メチルスチレン／スチレン／アクリロニトリル共重
合体、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジェン／スチレ
ン共重合体）、ＭＢＳ（メタクリル酸メチル／ブタジェ
ン／スチＩ／ン共重合体）、ＡＥＳ（アクリロニトリル
／ＥＰＲ／スチレン共重合体）、ＡＡＳ（アクリルゴム
／アクリロニトリル／スチレン共重合体）のポリスチレ
ン系樹脂、ポリメタクリレ−１・系樹脂、ポリアセター
ル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂
、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂
、液晶ポリエステル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエー
テルスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポ
リエーテル・エーテルケトン、ポリアリレート樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の
エンジニアリングプラスチックから選択された少なくと
も１種である。
本発明の（Ｂ）炭素−炭素不飽和結合を有するエチレン
共重合体とは、好ましくは、（Ｂ１）エチレン５０〜９
９．９９重量％、（Ｂ２）２個以上の炭素−炭素不飽和
結合を有する単量体０．０１〜１０重量％、（Ｂ３）他
の不飽和単量体０〜４０重量％からなるエチレン共重合
体である。
上記（Ｂ２）２個以上の炭素−炭素不飽和結合を有する
単量体（以下架橋性単量体という）としては、具体的に
はビニル（メタ）アクリレート：アリル（メタ）アクリ
レート：エチレンジ（メタ）アクリレート：ブチレンジ
（メタ）アクリ：トリアリルシアヌレート：トリアリル
イソシアヌレート：トリビニルベンゼン：ジアリルフタ
レート：トリアリルホスフェート：ジビニルベンゼン二
トリビニルベンゼン：アリル化シクロへキシルジアクリ
レート：ビスフェノールＡジメタクリレート：ポリエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート：ポリプロピレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート：トリメチロール
プロパントリアクリレート等が挙げられ、より好ましい
架橋性単量体はビニル（メタ）アクリレート：アリル（
メタ）アクリレートである。
（Ｂ３）他の不飽和単量体としては、エポキシ基を含む
不飽和単量体、例えば（メタ）アクリル酸グリシジル：
イタコン酸モノグリシジルエステル：ブテントリカルボ
ン酸モノグリンジルエステル：ブテントリカルボン酸ジ
グリシジルエステル：ブテントリカルボン酸トリグリシ
ジルエステル：およびα−クロロアリル、マレイン酸、
クロトン酸、フマール酸なとのグリシジルエステル類ま
レート：ジアリルマレート：ジアリルフマレートたはビ
ニルグリンジルエーテル：アリルグリシジルエーテル：
グリシジルオキシエチルビニルエーテル：スチレン−ｐ
−グリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル類：ｐ
−グリシジルスチレン等が挙げられる。
また、該エポキシ基以外の不飽和単量体としては酢酸ビ
ニル：プロピオン酸ビニル：ビニルベンゾエートなどの
ビニルエステル類、アクリル酸：メタクリル酸：　（メ
タ）アクリル酸のメチル、エチル、プロピル、ブチル、
２−エチルヘキシル、シクロヘキシル、ドデシル、オク
タデシルなどのエステル類：マレイン酸：マレイン酸無
水物：イタコン酸二フマル酸：マレイン酸モノエステル
及びジエステル：塩化ビニル：ビニルメチルエーテル：
ビニルエチルエーテル等のビニルエーテル類及びアクリ
ル酸アミド系化合物が挙げられる。
特に好ましいものとしてメタクリル酸グリシジル：アク
リルグリシジルエーテル：アクリル酸エステル：酢酸ビ
ニルが好ましい。
本発明の（Ｂ）エチレン共重合体の具体例としては、エ
チレン−（メタ）アクリル酸アリル：エチレン−（メタ
）アクリル酸ビニル：エチレン−メタクリル酸グリシジ
ル−（メタ）アクリル酸アリル：エチレン−（メタ）ア
クリル酸グリシジル−（メタ）アクリル酸ビニル：エチ
レン−アクリル酸エチル−（メタ）アクリル酸アリル：
エチレン−アクリル酸エチル＝（メタ）アクリル酸ビニ
ル：エチレン−アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸
アリル：エチレン−アクリル酸メチル（メタ）アクリル
酸ビニル：エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸
アリル：エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸ビ
ニル：エチレンアクリル酸ｎブチル−（メタ）アクリル
酸アリル：エチレン−アクリル酸ｎブチル−（メタ）ア
クリル酸ビニル：エチレン−メタクリル酸グリシジル−
アクリル酸エチルまたはメチルまたはｎブチル−（メタ
）アクリル酸アリルまたはビニル：エチレン−メタクリ
ル酸グリシジル−酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸アリ
ルまたはビニル等が挙げられ、特に好ましくはエチレン
−メタクリル酸アリル：エチレン−メタクリル酸グリシ
ジル−メタクリル酸アリル：エチレン−アクリル酸エチ
ル−メタクリル酸アリル：エチレン−酢酸ビニル−メタ
クリル酸アリル：エチレン　−メタクリル酸グリシジル
ーアクリル酸エチル−メタクリル酸アリルである。これ
らの共重合体は二種具」二を混合して使用してもよい。
（Ｂ）共重合体の配合量は、少なくとも１種のエンジニ
アリングプラスチックに対して、１〜５０重量％、より
好ましくは３〜３５重量％の範囲である。
該配合量が１重量％未満ではエンジニアリングプラスチ
ックの特性維持効果が発揮されず、５０重量％を超える
と耐熱性等が低下する虞を生じる。
本発明で使用する（Ｃ）ゴム状弾性体とは好ましくは一
２０℃以下のガラス転移温度を有するジエン系及び非ジ
エン系ゴムであり、具体的にはα、β−不飽和不飽和シ
トリルー共役ジエン系共重合ゴム状弾性体。ここでα、
β−不飽和二トリルとしてはメタクリル酸アリル、エタ
クリロニトリル、アクリロニトリル等を挙げることがで
きるが、特にアクリロニトリルが好ましい。
また共役ジエンとしてはイソプレン、クロロプレン：１
，３−ブタジェン：２−メチル−１，３−ブタジェン：
２，３−ジメチル−１，３−ブタジェン等を挙げること
ができるが、特に１，３−ブタジェン：イソプレンが好
ましい。
また該共重合ゴムはヒドロキシル基、エポキシ基、カル
ボキシル基、アミノ基の群から選ばれる少なくとも一種
の官能基を有していても良い。
また該共重合ゴム中の共役ジエン単位部分の水素化度が
７０モル％以上の共重合ゴムは特に好ましい。
アクリル系ゴム状弾性体としては、（メタ）アクリル酸
エステルまたはそれを主体とする単量体を重合して成る
ゴム状重合体であり、アクリル酸メヂル：アクリル酸エ
チル：アクリル酸ブチル：アクリル酸プロピル：アクリ
ル酸２エチルへキシル：メタクリル酸ｎオクチル等の（
メタ）アクリル酸エステルを好ましくは４０重量％以」
二含有する重合体にビニル単量体を一種あるいは二種以
上グラフトして製造される。これらの（メタ）アクリル
酸エステル重合体はポリブタジェンのようなジエン系ゴ
ム核を含有しても良く、またブチレンジ（メタ）アクリ
レート：トリメチロールプロパントリメタクリレートの
ようなポリオール、（メタ）アクリル酸のエステル類ニ
ジビニルベンゼン：ビニル（メタ）アクリレートのよう
なビニル化合物、アリル（メタ）アクリレート：ジアリ
ルマレート：ジアリルフマレート：トリアリルシアヌレ
ート：グリシジルメタクリレートのような架橋性単量体
一種あるいは二種以上が０．０５〜３重量％共重合され
ていても良い。またこれらの（メタ）アクリル酸エステ
ル重合体にグラフトされるビニル単量体としては（メタ
）アクリル酸メチル＝　（メタ）アクリル酸エチル＝　
（メタ）アクリル酸ブチル：スチレン：αメチルスチレ
ン＝（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。
共役ジエン系重合体及び共役ジエン−芳香族ビニル化合
物重合体は、一種または二種以上の共役ジエンからなる
重合体または共役ジエンと芳香族ビニル化合物からなる
共重合体であり、共役ジエンとしては１，３−ブタジェ
ン：イソプレン（２，３−ジメチル−１，３−ブタジェ
ン）：１゜３−ペンタジェン等が挙げられ、１，３−ブ
タジェンが好ましく用いられる。
芳香族ビニル化合物としてはスチレン：α−メチルスチ
レン等が挙げられスチレンが好ましく用いられる。これ
らの重合体のうち、共役ジエンと芳香族ビニル化合物と
の共重合体の構造はランダムでもブロックでもよいが芳
香族ビニル化合物ブロックが共役ジエンブロックの両端
に結合した構造がより好ましい。好ましい例として具体
的にはスチレン／ブタジェン／スチレンブロック共重合
体を挙げることができ、該共重合体の不飽和含量の８０
％以上が水添により還元されているものは特に好ましい
。
エチレン−αオレフイン共重合体ゴムとしては、エチレ
ンとプロピレン＝１−ブテン：１−ペンテン：１−ヘキ
セン：１−ブテン等のα−オレフィンとの共重合体ゴム
である。該共重合体ゴムにはさらに非共役ジオレフィン
が共重合されていても良く、具体的には１，４−ペンタ
ジェン：２メチル−１，５−ヘキサジエン：１，４−ヘ
キサジエン＝７−メチル−１，６−オクタジエン：５−
エチリデン−２−ノルボルネン：５−メチレン−２−ノ
ルボルネン：ジシクロペンタジェン等が挙げられ、好ま
しくは５−エチリデン−２−ノルボルネン：ジシクロペ
ンタジェンである。
本発明に用いる（Ｃ）ゴム状弾性体は上記ゴム状重合体
の他に塩素化ポリエチレン：クロロスルホン化ポリエチ
レン：エチレン−酢酸ビニル共重合体：エチレン−（メ
タ）アクリル酸メチル共重合体：エチレン−（メタ）ア
クリル酸エチル共重合体：エチレン−（メタ）アクリル
酸ブチル共重合体：ポリエステルあるいはポリエーテル
とインシアネートとの反応によって得られるウレタンゴ
ムの熱可塑性タイプ：　ＰＢＴにポリテトラメチレング
リコールをブロック共重合したポリエーテルエステルブ
ロックコポリマー、シリコンゴム及びブチルゴム等が挙
げられる。
これらの（Ｃ）ゴム状弾性体は二種以上を混合して使用
してもよい。
本発明における（Ｄ）オレフィン（共）重合体とは、０
２〜ＣＩ２のα−オレフィン（共）重合体、例えば高、
中、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超
低密度ポリエチレン、エチレンとプロピレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ヘンテン、１−オクテン等のα−
オレフィンとの共重合体、ポリプロピレン、ポリ−１−
ブテン等の単独重合体、エチレン−メタクリル酸グリシ
ジル：エチレン−アクリル酸エチル：エチレン−アクリ
ル酸メチル：エチレン−アクリル酸ｎブチル：エチレン
−酢酸ビニル：エチレン−メタクリル酸グリシジル−ア
クリル酸エチル：エチレン−メタクリル酸グリシジル−
アクリル酸メチル：エチレン・−メタクリル酸グリシジ
ル−アクリル酸ｎブチル：エチレン−メタクリル酸グリ
シジル−酢酸ビニル等のエチレンと不飽和カルボン酸ま
たはその誘導体との共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体等のエチレン−ビニルエステル共重合体等が挙げ
られ、それらの少なくとも１種の重合体が使用できる。
上記（Ｃ）ゴム状弾性体重合体および／または（Ｄ）オ
レフィン（共）重合体の添加量は、（Ａ）エンジニアリ
ングプラスチックと（Ｂ）エチレン共重合体組成物１０
０重量部に対して、１〜２００重量部、好ましくは３〜
１００重量部、より好ましくは、５〜７０重量部である
。上記の配合量が１重量部未満では改質効果があられれ
ず、２００重量部を超えるとエンジニアリングプラスチ
ック本来の機械的性質が損なわれる。
本発明の（Ｂ）エチレン共重合体は架橋性を有する炭素
−炭素不飽和結合を含む重合体であり、これらは熱によ
りラジカルを発生し、（Ｂ）エチレン共重合体自身を架
橋させるが、それだけではなく、エンジニアリングプラ
スチック組成物に含まれる（Ｃ）ゴム状弾性体および／
または（Ｄ）オレフィン（共）重合体をも架橋させ、さ
らに（Ｂ）エチレン共重合体及び（Ｃ）ゴム状弾性体お
よび／または（Ｄ）オレフィン（共）重合体とを共架橋
させ、本発明のエンジニアリングプラスチック組成物の
耐熱性、耐衝撃性等を大幅に向上させる。
本発明においては、通例の架橋剤を併用することにより
、−層架橋反応を促進することができる。
このような架橋剤（Ｅ）は本発明のエンジニアリングプ
ラスチックに配合する（Ｂ）エチレン共重合体、（Ｃ）
ゴム状弾性体および／または（Ｄ）オレフィン（共）重
合体の種類により決定されるが、好ましい架橋剤（Ｅ）
の例としてはジアセチルパーオキサイド：ジベンゾイル
パーオキサイド：ビス−２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド：ジターシャリブチルパーオキサイド：ジ
クミルパーオキサイド等の有機過酸化物、亜鉛華：酸化
マグネシウム：酸化鉛：酸塩基マレイン酸等の金属酸化
物、エポキシ樹脂：メラミン樹脂二フェノール樹脂等の
樹脂加硫剤、トリエチルトリメチレントリアミン：トリ
エチレンテトラミン：ヘキサメチレンジアミンカルバメ
ート：Ｎ。
Ｎ′−ジシンナミリデンー１，６−ヘキサンジアミン等
のアミン、ｐ−ベンゾキノンジオキシム＝ｐ、ｐ’−ジ
ベンゾキノンジオキシム等のキノンジオキシム類が挙げ
られこれらは二種以上を混合して使用してもよい。
これらの添加量はエンジニアリングプラスチック組成物
以外の重合体の合計量に対して０．０１〜１０重量％で
あるが、エンジニアリングプラスチックに対して実質的
に有害な作用を及ぼすことのない架橋剤を選択すること
が重要である。
また本発明においては、エンジニアリングプラスチック
同士のアロイ化で使用される通例の相溶化剤と併用する
ことができる。
例えば、分子鎖中に官能基を有する変性ポリオレフィン
に分子鎖中に過酸化結合を有する付加重合体をグラフト
させたグラフト化ポリオレフィン変性物（Ｆ）等が挙げ
られる。
該グラフト化ポリオレフィン変性物（Ｆ）の具体例とし
てはポリ（エチレン／アクリル酸）−ｇ一ポリ（アクリ
ル酸ブチル−ｂ−スチレン）（但し、ｇはグラフト、ｂ
はブロック共重合の略である）：ポリ（エチレン／メタ
クリル酸／メタクリル酸ナトリウム）−ｇ−ポリ（アク
リル酸ブチル−ｂ−スチレン）：ポリ（エチレン／メタ
クリル酸／メタクリル酸亜鉛）−ｇ−ポリ（アクリル酸
ブチル−ｂ−スチレン）：ポリ（エチレン／メタクリル
酸メチル／メタクリル酸マグネシウム）−ｇ−ポリ（ア
クリル酸ブチル−ｂ−スチレン）：ポリ（エチレン／ア
クリル酸メチル）−ｇ−ポリ（アクリル酸ブチル−ｂ−
スチレン）：ポリ（エチレン／アクリル酸メチル／アク
リル酸）−ｇポリ（アクリル酸ブチル−ｂ−スチレン）
：ポリ（エチレン／アクリル酸エチル）−ｇ−ポリ（ア
クリル酸ブチル−ｂ−スチレン）：ポリ（エチレン／メ
タクリル酸グリシジル）−ｇ−ポリ（アクリル酸ブチル
−ｂ−スチレン）：ポリ（エチレン／酢酸ビニル／メタ
クリル酸グリシジル）−ｇポリ（アクリル酸ブチル−ｂ
−スチレン）：（ポリエチレン−ｇ−無水マレイン酸）
−ｇ−ポリ（アクリル酸ブチル−ｂ−スチレン）：（ポ
リプロピレン−ｇ−無水マレイン酸）−ｇ−ポリ（アク
リル酸ブチル−ｂ−スチレン）：ポリ［（エチレン／プ
ロピレン）−ｇ−無水マレイン酸］−ｇ−ポリ（アクリ
ル酸ブチル−ｂ−スチレン）：ポリ［（エチレン／プロ
ピレン／１．４−ヘキサジエン）−ｇ−無水マレイン酸
］　−ｇ−ポリ（アクリル酸ブチル−ｂ−スチレン）：
ポリ［（エチレン／プロピレン／ジシクロペンタジェン
）−ｇ−無水マレイン酸］　−ｇ−ポリ（アクリル酸ブ
チル−ｂ−スチレン）：ポリ（エチレン／アクリル酸）
ｇ−ポリ（アクリル酸ブチル−ｂ−アクリル酸メチル）
：ポリ（エチレン／メタクリル酸／メタクリル酸ナトリ
ウム）−ｇ−ポリ（アクリル酸ブチル−ｂ−アクリル酸
メチル）：ポリ（エチレン／メタクリル酸／メタクリル
酸亜鉛）−ｇ−ポリ（アクリル酸ブチル−ｂ−アクリル
酸メチル）：ポリ（エチレン／アクリル酸メチル）−ｇ
−ポリ（アクリル酸ブチル−ｂ−アクリル酸メチル）：
ポリ（エチレン／メタクリル酸グリシジル）−ｇ−ポリ
（アクリル酸ブチル−ｂ−アクリル酸メチル）：ポリ（
エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル）−ｇ
−ポリ（アクリル酸ブチル−ｂ−アクリル酸メチル）＝
（ポリエチレン−ｇ−無水マレイン酸）−ｇ−ポリ（ア
クリル酸ブチル−ｂ−アクリル酸メチル）：（ポリプロ
ピレンｇ−無水マレイン酸）−ｇ−ポリ（アクリル酸ブ
チル−ｂ−アクリル酸メチル）：ポリ［（エチレン／プ
ロピレン）−ｇ−無水マレイン酸］−ｇ−ポリ（アクリ
ル酸ブチル−ｂ−アクリル酸メチル）：ポリ（エチレン
／メタクリル酸グリシジル）−ｇ−ポリ（スチレン）：
ポリ（エチレン／メタクリル酸グリシジル）−ｇ−ポリ
（アクリロニトリルスチレン）：ポリ（エチレン／メタ
クリル酸グリシジル）−ｇ−ポリ（メタクリル酸メチル
）等を挙げることができ、製造は公知のいずれの方法で
も良い。
本発明おいて、前記のグラフト化ポリオレフィン変性物
（Ｆ）を添加することによりエンジニアリングプラスチ
ック同士の相溶化がより図られ耐衝撃性、耐熱性等のエ
ンジニアリングプラスチック同士の特性の向上が望める
ものである。
より具体的には、ＰＰ／ＰＡ１ＰＰ／ＰＰ０１ＰＰ／Ａ
ＢＳ１ＰＡ／ＰＰ０１ＰＢＴ／ＰＰＯ。
ＡＢＳ／ＰＡ１ＡＢＳ／ＰＢＴ、ＡＢＳ／ＰＰ０１ＡＢ
Ｓ／ＰＣ，ＰＰＯ／ＰＣ１ＰＢＴ／ＰＣ，ＰＰＳ／ＰＰ
０１ＰＰＳ／ＰＡ１ＰＳ／ＰＰＯ，ＬＣＰ／ＰＥｓ等の
種々の組合せが挙げられる。（ただしＰＰ：ポリプロピ
レン、ＰＡ：ボリアミド、ＰＰＯ：ボリフェニレンオキ
サイド、ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート、ＡＢＳ
：アクリロニトリル／ブタジェン／スチレン共重合体、
ＰＣ：ポリカーボネート、ＰＰＳ：ポリフェニレンサル
ファイド、ＰＳ：ポリサルホン、ＬＣＰ：液晶ポリマー
、ＰＥｓ：ポリエステルである。） 上記本発明による種々のポリマーアロイにおいては、前
記（Ｂ）エチレン共重合体またはグラフト変性物（Ｆ）
の官能基を適宜選択することにより、非相溶性の異種の
エンジニアリングプラスチックの相分離を生じることな
く、エンジニアリングプラスチック各々の長所を発揮で
き、かつ相溶化剤の添加による物性の低下もほとんどな
い熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。
本発明組成物の合計量に対して２００重量％以下、好ま
しくは１５０重量％以下の無機充填剤を配合しても良く
、無機充填剤を配合することにより機械的強度、耐熱性
がさらに向上する。なお本発明組成物の製造方法は特に
限定されるものではないがパンバリーミキサー：加圧二
一ダー：混線押し出し機二二軸押し出し機等の通常用い
られる混練機を使用できる。本発明により製造した芳香
族ポリエステル組成物は射出成形：押し出し成形などの
通常の方法で成形することが出来、得られた成形品は優
れた性能を発揮する。
また、本発明組成物に対して本発明の目的を損なわない
範囲で酸化防止剤：紫外線防止剤二カーボンブラック：
帯電防止剤：滑剤：離型剤：染料：顔料：着色剤：カ［
燃剤：可塑剤：老化防止剤二等の添加剤を一種以」二添
加しても良い。
次に実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本
発明はこれらによって限定されるものではない。
〈参考例１〉 エチレン共重合体の製造 窒素及びエチレンで充分に置換した攪拌機付き金属製オ
ートクレーブ中にエチレン及び第１表に示す単量体と連
鎖移動剤であるｎ−へキサンを仕込み、更に重合開始剤
であるジ−ターシャリ−ブチルパーオキサイドを注入し
、圧力Ｉ　Ｃ３００Ｋｇｆ／ｃｍ２、重合温度１７０°
Ｃ１重合時間６０分間の条件で重合を行い、第１表に示
すエチレン共重合体を製造した。また他の改質剤やグラ
フト変性物等の使用材料についても第１表に明記した。
ＡＢＳ樹脂（商品名：ＪＳＲＡＢＳ１５Ａ。
日本合成ゴム社製）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）（
商品名：ナナツク５０１０．旭化成工業社製）と改質剤
を第２表に示す割合でトライブレンドした後、シリンダ
ー温度をＡＢＳは２５０°Ｃ１ＰＯＭは２００　°Ｃに
設定したスクリュー径３０ｍｍの同方向２軸押出機（プ
ラスチック工学社製ＢＴＣ／５−３０型）により溶融混
合した。これを造粒した後１５０″Ｃで３時間減圧乾燥
し、シリンダー温度をＡＢＳは２５０°Ｃ，ＰＯＭは２
００°Ｃ１金型温度をｅｏ’ｃに設定した射出成形機（
東芝機械社製　Ｉ　５−９０型）により射出し、試験片
を得た。この試験片を用いてアイゾツト衝撃試験（ノツ
チ付き）を行い評価した結果を第２表に示した。
〜　　　　　　　　　　　７〜 ポリブチレンチレフタレ−１−（ＰＢＴ）（商品名：バ
ロックス３１０１エンジニアリングプラスチック社製）
、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（商品名：ベ
ルベットＥＦＧ−６、鐘淵化学社製）に改質剤を第３表
に示す割合で混合し、実施例１と同様にして評価した結
果を第３表に示した。
ナイロン６　（ＰＡ）（商品名：東洋紡ナイロンＴ８０
３、東洋紡績社製）を実施例１と同様に改質剤と混合し
、実施例１と同様にして評価した結果を第４表に示した
。
上記実施例で使用したＡＢＳ樹脂またはＰＯＭとメルト
フローレート（以下ＭＦＲという）４のプロピレンホモ
ポリマー（ＰＰ）（商品名：白石ポリプロＪ１３０Ｇ、
日本石油化学社製）及び改質剤を第５表に示す割合でト
ライブレンドした後、実施例１または実施例９と同様の
方法で試験片を作成し、評価した結果を第５表に示した
。
上記実施例で使用したＰＢＴ樹脂またはＰＡとＰＰ及び
改質剤を第６表に示す割合でトライブレンドした後、実
施例１と同様の方法で試験片を作成し、評価した結果を
第６表に示した。
前記使用したＰＡとＰＰＯ樹脂（商品名：サイロンＧＯ
１０Ｚ、旭化成工業社製）及びＰＯＭ樹脂を第７表に示
す割合で混合し、射出成形機のシリンダー温度を２８０
℃、金型温度８０°Ｃで試験片を得、評価した結果を第
７表に示した。
前記使用したＰＡとＰＣ樹脂（商品名：レキセン１２１
、エンジニアリングプラスチック社製）及びＰＰＳ樹脂
（商品名：信越ＰＰ５１００３、信越ポリマー社製）を
第８表に示す割合で混合し、射出成形機のシリンダー温
度を２８０℃、金型温度８０°Ｃで試験片を得、評価し
た結果を第８表に示した。
＋ｖ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　Ｎ　　　り前記使用したＰＢＴ樹脂とＰＰＯ樹脂及び
ＰＯＭ樹脂を第９表に示す割合で混合し、ＰＰＯの場合
は射出成形機のシリンダー温度を２８０′Ｃ，金型温度
８０″Ｃで試験片を得、他は実施例１と同様にして試験
片を得、評価した結果を第９表に示した。
前記使用したＰＢＴ樹脂とＰＣ樹脂及びＰＰＳ樹脂を第
１０表に示す割合で混合し、ＰＣの場合は射出成形機の
シリンダー温度を２８０°Ｃ１ＰＰ５の場合は３００℃
、金型温度９０℃で試験片を得、評価した結果を第１０
表に示した。
前記使用したＰＯＭ樹脂とＰＣ樹脂及びＰＰＳ樹脂を第
１１表に示す割合で混合し、ＰＣの場合は射出成形機の
シリンダー温度を２８０℃、ＰＰＳの場合は２９０°Ｃ
１金型温度９０　’Ｃで試験片を得、評価した結果を第
１１表に示した。
前記使用したＡＢＳ樹脂とＰＡ樹脂及びＰＢＴ樹脂を第
１２表に示す割合で混合し、実施例１と同様にして、評
価した結果を第１２表に示した。
前記使用したＡＢＳ樹脂とＰＯＭ樹脂及びＰＰＳ樹脂を
第１３表に示す割合で混合し、ｐｐｓの場合は２９０’
Ｃ，金型温度９０°Ｃで試験片を得、他は実施例１と同
様にして評価した結果を第１３表に示した。
［発明の効果］ 本発明はエンジニアリングプラスチック同士のアロイ化
した熱可塑性樹脂組成物を提供するものであり、本発明
の熱可塑性樹脂組成物に配合された炭素−炭素不飽和結
合を有するエチレン共重合体（Ｂ）は架橋性を有し、熱
によりラジカルを発生してエチレン共重合体（Ｂ）自身
が架橋するだけでなく、本発明のエンジニアリングプラ
スチック組成物に含まれる（Ｃ）ゴム状弾性体および／
または（Ｄ）オレフィン（共）重合体をも架橋させたり
、さらにエチレン共重合体（Ｂ）が（Ｃ）ゴム状弾性体
および／または（Ｄ）オレフィン（共）重合体と共架橋
したりする効果があるので、エンジニアリングプラスチ
ックの持っている耐熱性や耐衝撃性などの特性の低下を
最小限にとどめることができ、しかも通常の成形方法に
よって機械的性質、特に耐衝撃性及び耐熱性等の優れた
成形品を製造することができるので、電気及び電子機器
部品、自動車部品などの広い分野で使用することができ
る。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）（Ａ）エンジニアリングプラスチックの少なくと
    も１種の樹脂５０〜９９重量％と、（Ｂ）炭素−炭素不
    飽和結合を有するエ チレン共重合体１〜５０重量％を含む熱可塑性樹脂組成
    物。
  2. （２）（Ａ）エンジニアリングプラスチックの少なくと
    も１種の樹脂５０〜９９重量％と、（Ｂ）炭素−炭素不
    飽和結合を有するエ チレン共重合体１〜５０重量％とからなる樹脂成分１０
    ０重量部に対して、 （Ｃ）ゴム状弾性体および／または （Ｄ）オレフィン（共）重合体１〜２０ ０重量部を含む熱可塑性樹脂組成物。
  3. （３）（Ｂ）炭素−炭素不飽和結合を有するエチレン共
    重合体が、 （Ｂ１）エチレン５０〜９９．９９重量％、（Ｂ２）２
    個以上の炭素−炭素不飽和結合を有する単量体０．０１
    〜１０重量％、 （Ｂ３）他の不飽和単量体０〜４０重量％からなるエチ
    レン共重合体である請求項（１）または（２）記載の熱
    可塑性樹脂組成物。
  4. （４）（Ａ）エンジニアリングプラスチックが、超高分
    子量ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン
    、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、ポリスチレン、ス
    チレン／アクリロニトリル共重合体、スチレン／メタク
    リル酸メチル／アクリロニトリル共重合体、α−メチル
    スチレン／スチレン／アクリロニトリル共重合体、アク
    リロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ
    ）、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合
    体（ＭＢＳ）、アクリロニトリル／ＥＰＲ／スチレン共
    重合体（ＡＥＳ）、アクリルゴム／アクリロニトリル／
    スチレン共重合体（ＡＡＳ）のポリスチレン系樹脂、ポ
    リメタクリレート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリ
    アミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレ
    ンエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、液晶ポリエス
    テル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹
    脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテル・エ
    ーテルケトン、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド
    樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂から選択された少な
    くとも１種である請求項（１）〜（３）のいずれかに記
    載の熱可塑性樹脂組成物。
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