JPH048510A - 熱硬化型樹脂材の再利用方法 - Google Patents
熱硬化型樹脂材の再利用方法Info
- Publication number
- JPH048510A JPH048510A JP2114863A JP11486390A JPH048510A JP H048510 A JPH048510 A JP H048510A JP 2114863 A JP2114863 A JP 2114863A JP 11486390 A JP11486390 A JP 11486390A JP H048510 A JPH048510 A JP H048510A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- filler
- unnecessary
- molded product
- resin material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 20
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱硬化型樹脂材の再利用方法に関し、詳しくは
半導体装置の製造における樹脂モールド工程で使用され
る熱硬化型樹脂材を再利用する方法に関する。
半導体装置の製造における樹脂モールド工程で使用され
る熱硬化型樹脂材を再利用する方法に関する。
ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体装置の製造における樹脂モー
ルド工程では、エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂材を使
用して半導体素子を含む主要部を樹脂モールドして部品
本体である外装部を形成するのが一般的である。通常、
上記外装部の形成は、第３図及び第４図に示すような樹
脂モールド装置（１）を使用することにより行われる。
ルド工程では、エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂材を使
用して半導体素子を含む主要部を樹脂モールドして部品
本体である外装部を形成するのが一般的である。通常、
上記外装部の形成は、第３図及び第４図に示すような樹
脂モールド装置（１）を使用することにより行われる。
具体的に、上記樹脂モールド装置（１）は、上下金型（
２）（３）からなり、下金型（３）の上金型（２）との
衝合面（４）の中央には、凹状のカル（５）が形成され
、このカル（５）から四方に向けてランチ（６）（６）
−を延在させ、上下金型（２） （３）の衝合状態で
各ランナ（６） （６）の両側に下金型（３）のゲー
ト（７）（７）を介して複数個のキャビティ （８）
（８）−が整列状態で配設される。また、上金型（２
）の中央には下金型（３）のカル（５）と連通させてポ
ット（９）が貫通形成される。
２）（３）からなり、下金型（３）の上金型（２）との
衝合面（４）の中央には、凹状のカル（５）が形成され
、このカル（５）から四方に向けてランチ（６）（６）
−を延在させ、上下金型（２） （３）の衝合状態で
各ランナ（６） （６）の両側に下金型（３）のゲー
ト（７）（７）を介して複数個のキャビティ （８）
（８）−が整列状態で配設される。また、上金型（２
）の中央には下金型（３）のカル（５）と連通させてポ
ット（９）が貫通形成される。
上記樹脂モールド装置（１）では、まず、一連に配置さ
れたキャビティ （８）（８）−と対応する部位にリー
ドフレーム（１０） （１０）−を配置し、上下金型
（２）（３）で挾み込んで型締めする、この時、上記リ
ードフレーム（１０）はワイヤボンディングされた半導
体ペレットを含む主要部分がキャビティ （８）内に配
置される。この状態で上金型（２）のボア）（９）に熱
硬化型樹脂材からなる樹脂タブレフ）を供給し、その上
方からプランジャで加圧すると共に上記樹脂タブレット
を加熱して溶融させる。この熔融した樹脂はカル（５）
から各ランナ（６） （６）−・−へ流出し、ゲート
（７）（７）−を介してキャビティ （８）（８） −
内に注入される。このようにしてキャビティ（８）（８
）〜内に充填された樹脂は硬化して外装部が形成される
。
れたキャビティ （８）（８）−と対応する部位にリー
ドフレーム（１０） （１０）−を配置し、上下金型
（２）（３）で挾み込んで型締めする、この時、上記リ
ードフレーム（１０）はワイヤボンディングされた半導
体ペレットを含む主要部分がキャビティ （８）内に配
置される。この状態で上金型（２）のボア）（９）に熱
硬化型樹脂材からなる樹脂タブレフ）を供給し、その上
方からプランジャで加圧すると共に上記樹脂タブレット
を加熱して溶融させる。この熔融した樹脂はカル（５）
から各ランナ（６） （６）−・−へ流出し、ゲート
（７）（７）−を介してキャビティ （８）（８） −
内に注入される。このようにしてキャビティ（８）（８
）〜内に充填された樹脂は硬化して外装部が形成される
。
（発明が解決しようとする課題〕
ところで、上記樹脂モールド装置（１）により外装部を
形成した後、上下金型（２）（３）を分離させて樹脂モ
ールドを完了したリードフレーム（１０） （１０）
−を離型させる。この時、上記リードフレーム（１０）
（１０）−の外装部から、ゲート（７） （７）
−、ランナ（６） （６Ｌ−及びカル（５）に残留し
た不用樹脂部分を分離させた上でリードフレーム（１０
） （１０１−が取り出される。
形成した後、上下金型（２）（３）を分離させて樹脂モ
ールドを完了したリードフレーム（１０） （１０）
−を離型させる。この時、上記リードフレーム（１０）
（１０）−の外装部から、ゲート（７） （７）
−、ランナ（６） （６Ｌ−及びカル（５）に残留し
た不用樹脂部分を分離させた上でリードフレーム（１０
） （１０１−が取り出される。
上述の残留した不用樹脂部分は廃棄処理されている。
ここで、半導体装置にはその外装部の外形寸法が小さい
ものから大きなものまで種々のタイプがある。そのため
、樹脂モールド装置（１）に供給される樹脂材の量に対
して、キャビティ （８）（８１−一内に充填されて外
装部を形成するために必要な量が様々で、この樹脂利用
率は、外装部が大きいもので数１０％、外装部が小さい
もので数％となる。また、残留した不用樹脂部分は、硬
化すると重合反応により再度柔軟にならない熱硬化性を
有する樹脂材であるため、再利用が難しくて大きな費用
を要して廃棄せざるを得ない。このように樹脂利用率が
低く、廃棄費用が必要となると製品のコストアップを招
くという問題があった。
ものから大きなものまで種々のタイプがある。そのため
、樹脂モールド装置（１）に供給される樹脂材の量に対
して、キャビティ （８）（８１−一内に充填されて外
装部を形成するために必要な量が様々で、この樹脂利用
率は、外装部が大きいもので数１０％、外装部が小さい
もので数％となる。また、残留した不用樹脂部分は、硬
化すると重合反応により再度柔軟にならない熱硬化性を
有する樹脂材であるため、再利用が難しくて大きな費用
を要して廃棄せざるを得ない。このように樹脂利用率が
低く、廃棄費用が必要となると製品のコストアップを招
くという問題があった。
そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので
、その目的とするところは、簡便な手段により熱硬化型
樹脂材を再利用することができる方法を提供することに
ある。
、その目的とするところは、簡便な手段により熱硬化型
樹脂材を再利用することができる方法を提供することに
ある。
本発明における上記目的を達成するための技術的手段は
、ベースレジンにフィラーを混入した熱硬化型樹脂材を
硬化させて得られた樹脂成形品の不用樹脂部分を微粉末
化し、この粉体をフィラーとして新たなベースレジンに
混入して再利用するようにしたことである。
、ベースレジンにフィラーを混入した熱硬化型樹脂材を
硬化させて得られた樹脂成形品の不用樹脂部分を微粉末
化し、この粉体をフィラーとして新たなベースレジンに
混入して再利用するようにしたことである。
本発明方法では、樹脂成形品の不用樹脂部分を微粉末化
することにより得られた微小粒径の粉体はフィラーとし
て機能し得る。この粉体をベースレジンに混入すれば新
たな熱硬化型樹脂材となる。
することにより得られた微小粒径の粉体はフィラーとし
て機能し得る。この粉体をベースレジンに混入すれば新
たな熱硬化型樹脂材となる。
本発明に係る熱硬化型樹脂材の再利用方法の実施例を第
１図及び第２図に基づいて説明する。尚、この実施例で
は、半導体装置の製造の樹脂モールド工程において、第
３図及び第４図に示す樹脂モールド装置を使用する場合
について詳述する。
１図及び第２図に基づいて説明する。尚、この実施例で
は、半導体装置の製造の樹脂モールド工程において、第
３図及び第４図に示す樹脂モールド装置を使用する場合
について詳述する。
まず、上記樹脂モールド装置（１）で使用する熱硬化型
樹脂材は、エポキシ樹脂などのベースレジンとシリカな
どのフィラーを主成分とし、その他に硬化剤、硬化促進
剤、カップリング剤、離型剤、着色剤及び難燃剤ｔどを
混入したもので、この樹脂中、上記フィラーが７０〜８
０重晋％含有して大半を占めている。
樹脂材は、エポキシ樹脂などのベースレジンとシリカな
どのフィラーを主成分とし、その他に硬化剤、硬化促進
剤、カップリング剤、離型剤、着色剤及び難燃剤ｔどを
混入したもので、この樹脂中、上記フィラーが７０〜８
０重晋％含有して大半を占めている。
本出願人はこの点に着目し、硬化した熱硬化型樹脂材を
フィラーとして再利用することにした。
フィラーとして再利用することにした。
具体的には、第３図及び第４図に示す樹脂モールド装置
（１）により樹脂成形品であるリードフレーム（１０）
（１０）−の外装部を形成した後、上記リードフレ
ーム（１０） （ＩＯＬ−を離型させる際に、上記外
装部から分離されて下金型（３）のカル（５）、ランナ
（６）（６）−及びゲート（７）（７）−−に残留した
不用樹脂部分を、第１図に示すようにボールミル等の粉
砕機でミクロンオーダーの微小粒径まで微粉末化する。
（１）により樹脂成形品であるリードフレーム（１０）
（１０）−の外装部を形成した後、上記リードフレ
ーム（１０） （ＩＯＬ−を離型させる際に、上記外
装部から分離されて下金型（３）のカル（５）、ランナ
（６）（６）−及びゲート（７）（７）−−に残留した
不用樹脂部分を、第１図に示すようにボールミル等の粉
砕機でミクロンオーダーの微小粒径まで微粉末化する。
これにより得られた微小粒径の粉体をフィラーとして新
だな−・−スレジンに混入して再利用し、更に硬化剤、
硬化促進剤、カップリング剤、離型剤、着色剤及び難燃
剤などを添加して新たな熱硬化型樹脂材とし、これをタ
ブレフト状に成形した上で樹脂モールド装置（１）に使
用する。
だな−・−スレジンに混入して再利用し、更に硬化剤、
硬化促進剤、カップリング剤、離型剤、着色剤及び難燃
剤などを添加して新たな熱硬化型樹脂材とし、これをタ
ブレフト状に成形した上で樹脂モールド装置（１）に使
用する。
上述した説明では不用樹脂部分を微粉末化した粉体をそ
のままフィラーとしてヘースレジンに混入し、汎用樹脂
材として再利用する場合に好適である。また、高耐圧や
高絶縁特性を有する樹脂材が必要な場合など、樹脂材の
条件によっては、第２図に示すように上記粉体を遠心分
離器などを利用してベースレジン成分とフィラー成分と
にその比重の違いで振り分け、上記フィラー成分のみを
再利用することも可能である。
のままフィラーとしてヘースレジンに混入し、汎用樹脂
材として再利用する場合に好適である。また、高耐圧や
高絶縁特性を有する樹脂材が必要な場合など、樹脂材の
条件によっては、第２図に示すように上記粉体を遠心分
離器などを利用してベースレジン成分とフィラー成分と
にその比重の違いで振り分け、上記フィラー成分のみを
再利用することも可能である。
尚、上記実施例では半導体装置の製造における樹脂モー
ルド工程について説明したが、本発明はこれに限定され
ることなく、熱硬化型樹脂材を使用する他のモールド工
程で通用可能である。
ルド工程について説明したが、本発明はこれに限定され
ることなく、熱硬化型樹脂材を使用する他のモールド工
程で通用可能である。
本発明方法によれば、樹脂成形品の不用樹脂部分を微粉
末化することにより簡便な手段でフィラーとして再利用
することができ、樹脂利用率が大幅に向上すると共に廃
棄費用も削減化することが容易となり、製品のコストダ
ウンが確実に実現できる。
末化することにより簡便な手段でフィラーとして再利用
することができ、樹脂利用率が大幅に向上すると共に廃
棄費用も削減化することが容易となり、製品のコストダ
ウンが確実に実現できる。
第１図は本発明方法の一実施例を説明するだめのフロー
チャート、第２図は本発明方法の変形例を説明するため
のフローチャートである。 第３図は半導体装置の製造における樹脂モールド工程で
使用される樹脂モールド装置の一部省略部分を含む斜視
図、第４図は第３図の平面図である。
チャート、第２図は本発明方法の変形例を説明するため
のフローチャートである。 第３図は半導体装置の製造における樹脂モールド工程で
使用される樹脂モールド装置の一部省略部分を含む斜視
図、第４図は第３図の平面図である。
Claims (1)
- （１）ベースレジンにフィラーを混入した熱硬化型樹脂
材を硬化させて得られた樹脂成形品の不用樹脂部分を微
粉末化し、この粉体をフィラーとして新たなベースレジ
ンに混入して再利用するようにしたことを特徴とする熱
硬化型樹脂材の再利用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114863A JPH048510A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 熱硬化型樹脂材の再利用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114863A JPH048510A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 熱硬化型樹脂材の再利用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH048510A true JPH048510A (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14648585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2114863A Pending JPH048510A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 熱硬化型樹脂材の再利用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH048510A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06239975A (ja) * | 1992-07-23 | 1994-08-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008094937A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | 成形品の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP2114863A patent/JPH048510A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06239975A (ja) * | 1992-07-23 | 1994-08-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008094937A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | 成形品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS57169335A (en) | Injection-compression molding method | |
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| CN109311093A (zh) | 用来制造部件的方法、外壳和设备 | |
| JPH048510A (ja) | 熱硬化型樹脂材の再利用方法 | |
| JPH0536743A (ja) | 樹脂モールド方法 | |
| US6214273B1 (en) | Molding method with the use of modified runners | |
| CN1225774C (zh) | 用于制造具有分布在其表面内的金属的模制树脂件的方法 | |
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6040698B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3001356B2 (ja) | 熱硬化性樹脂成形装置 | |
| JPS5766915A (en) | Method of pressure-molding | |
| JPS63264315A (ja) | モ−ルド型 | |
| JPS5635597A (en) | Manufacture of speaker diaphragm | |
| JP3158520B2 (ja) | リサイクル材 | |
| JPS62238715A (ja) | プラスチツクマグネツトロ−ルの射出成形方法 | |
| JPS5573538A (en) | Injection mold for thin molded article | |
| JPS608932B2 (ja) | 充填剤入り硬化性樹脂成型物の製造方法 | |
| JPS641055Y2 (ja) | ||
| JPS60121729A (ja) | 半導体樹脂封止金型 | |
| JPS61115330A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS62286710A (ja) | モ−ルド樹脂の製造方法 | |
| JP3192957B2 (ja) | 半導体封止方法 | |
| JPS62261403A (ja) | モ−ルド樹脂 | |
| JP2587539B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPH0871696A (ja) | 樹脂中子およびその製造方法 |