JPH0478572B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0478572B2
JPH0478572B2 JP1211913A JP21191389A JPH0478572B2 JP H0478572 B2 JPH0478572 B2 JP H0478572B2 JP 1211913 A JP1211913 A JP 1211913A JP 21191389 A JP21191389 A JP 21191389A JP H0478572 B2 JPH0478572 B2 JP H0478572B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glaze
composition
present
thermal expansion
coefficient
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP1211913A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0375237A (ja
Inventor
Koichi Morimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ishizuka Glass Co Ltd
Original Assignee
Ishizuka Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ishizuka Glass Co Ltd filed Critical Ishizuka Glass Co Ltd
Priority to JP21191389A priority Critical patent/JPH0375237A/ja
Publication of JPH0375237A publication Critical patent/JPH0375237A/ja
Publication of JPH0478572B2 publication Critical patent/JPH0478572B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明はサーマルプリンタヘツドに用いられる
セラミツク基板用のグレーズ組成物の改良に関す
るものである。 (従来の技術) サーマルプリンタヘツド用の基板としては、ア
ルミナ質の基板の表面にグレーズと呼ばれるガラ
スを施釉したグレーズ基板が用いられ、その表面
に発熱抵抗体等の回路が形成される。このための
グレーズ組成物は800℃以上の高温で導体、抵抗
体等を焼付けても回路パターンの崩れが生じない
ように十分な耐熱性を有することが求められてい
る。また回路形成時にフオトリソグラフ法グレー
ズ基板の端部が10〜20μmの高さに盛上がるメニ
スカスと呼ばれる現象を起こしにくいものである
ことが求められる。 このようなグレーズ組成物としては従来から多
くのものが特許出願されている。例えば特公昭60
−55453号公報には、SiO2,B2O3,CaO,BaO,
SrO,Al2O3を特定の割合で含有させたグレーズ
組成物が開示されている。しかしこのグレーズ組
成物は実質的な転移点が690℃であるために800℃
以上の高温焼成を行うと回路パターンが崩れるお
それがある。また特公昭61−24345号公報には、
SiO2,Al2O3,CaO,BaO,B2O3,ZnOを特定
の割合で含有させたグレーズ組成物が開示されて
おり、更に特開昭62−96344号公報には、SiO2
Al2O3,CaO,BaO,SrO,P2O5を特定の割合で
含有させたグレーズ組成物が開示されている。し
かしこれらのグレーズ組成物も実質的な転移点が
690℃であるために、上記したと同様に800℃以上
の高温焼成を行うと回路パターンが崩れるおそれ
がある。 (発明が解決しようとする課題) 本発明は上記した従来の欠点を解決して、800
℃以上の高温焼成に耐える耐熱性を備え、またグ
レーズ表面の平滑性、耐酸性が良好で、アルミナ
基板との熱膨脹係数の差が小さいセラミツク基板
用グレーズ組成物を提供するために完成されたも
のである。 (課題を解決するための手段) 上記の課題を解決するための本発明は、重量比
で、SiO245〜60%、Al2O35〜14%、CaO5〜15
%、BaO3〜25%、SrO5〜30%、MgO0.5〜5%、
La2O35%以下の組成を持つことを特徴とするも
のである。 本発明のグレーズ組成物は、耐熱性を増加させ
るために、Na2O,K2O等のアルカリ成分及び
B2O3の含有量をゼロとした無アルカリガラスと
するとともに、これによる溶解性と清澄性の低下
を無アルカリガラスの場合に融剤となるCaO,
BaO,SrO,MgOの増量により補つた点に第1
の特徴がある。これによつて転移点を780℃〜820
℃と従来品よりも大幅に向上させることができ、
しかも従来のグレーズ組成物と変わりのない溶融
性を維持することができる。 また本発明のグレーズ組成物はCaO,BaO,
SrO,MgOをバランス良く含有させることによ
つて失透を防止するとともに、表面張力を適正な
大きさに調整し、更に熱膨脹係数をアルミナ基板
とほぼ同一の6.5〜7.0×10-6/℃に調整した点に
第2の特徴がある。 更に本発明のグレーズ組成物はLa2O3を5%以
下含有させることによつてガラスの骨格を強化し
た点に第3の特徴がある。 以下に各成分の含有率の限定理由を示す。 SiO2はガラス構造を形成するための主成分で
あり、その含有率が60%を越えると熱膨脹係数が
小さくなりすぎてアルミナ基板の熱膨脹係数との
差が大きくなり、逆に45%未満ではグレーズの耐
熱性が不十分となり本発明の目的が達成できな
い。 Al2O3は失透を防ぐ成分であり、限定範囲より
多すぎても少な過ぎてもグレーズ焼成時に失透が
発生し易くなる。 CaO,BaO,SrO,MgOは上述したように無
アルカリガラスの場合に融剤となる成分であり、
各数値限定の範囲を外れると失透を生じ易くな
り、不足すると表面張力が小さくなりすぎる。ま
た各数値限定の範囲内において、熱膨脹係数を
6.5〜7.0×10-6/℃に調整することができる。 La2Oはガラスの骨格を強化することができる
成分であり、5%以下の添加により熱膨脹係数を
高めることなく耐熱性を15℃以上も高めることが
できる。 (作用) 上記のような組成を持つ本発明のグレーズ組成
物は耐熱性が高く、後述する実施例のデータにも
示されるように転移点を780℃〜820℃と従来のグ
レーズ組成物よりも大幅に高めることができ、従
つて厚膜タイプのサーマルプリンタヘツドに使用
される場合には回路形成のための高温焼成時にお
いても下地のグレーズ層の耐熱性が高く、回路パ
ターンの変形が生じない。また薄膜タイプのサー
マルプリンタヘツドに使用される場合には下地の
グレーズ層の耐熱性が高いために高温で抵抗体を
アニーリングができ、完成品の寿命を長くするこ
とができる。 また本発明のグレーズ組成物は、実施例のデー
タにも示されるように転移点を高めたにもかかわ
らず熱膨脹係数をアルミナ基板の熱膨脹係数と同
様の値に維持できるうえ、グレーズ表面の平滑
性、耐酸性が良好で電気絶縁性の劣化のないもの
である。 以下に本発明の実施例を示す。 (実施例) 次頁の表に示した酸化物組成となるように原料
を調合し、高純度のるつぼに入れて1400〜1600℃
で溶融し、急冷して得られたガラスをアルミナ製
ボールミルで微粉砕した。このようにして得られ
たガラスの微粉末をエチルセルロースとα−テル
ピノール等の混合物であるビヒクルと混合し、ペ
ースト状とした。このペーストをスクリーン印刷
法でアルミナ基板に印刷して所望の厚みの膜を形
成し、1200〜1300℃で焼成することによりグレー
ズ基板とした。 表中のNo.1は本発明の実施例であり、No.2は先
に特願昭63−198449号として出願済みのグレーズ
組成物、No.3は出願人会社が以前に開発したグレ
ーズ組成物である。またNo.4とNo.5も従来他社か
ら市販されているグレーズ組成物である。各グレ
ーズ組成物の熱膨脹係数と転移点を測定した結果
を表中に記入した。表中の組成の単位は重量%、
熱膨脹係数の単位は10-6/℃である。
【表】
【表】 (発明の効果) 以上に説明したとおり、本発明は従来にない新
規な組成を有し、アルミナ基板と熱膨脹係数がほ
ぼ等しく、また耐熱性に優れるもので、このグレ
ーズ組成物を用いれば800℃以上の高温焼成を行
つても回路の崩れがなく、サーマルプリンタヘツ
ド用発熱抵抗体の抵抗値の安定化を図ることがで
きる。 よつて本発明は従来の問題点を一掃したセラミ
ツク基板用グレーズ組成物として、産業の発展に
寄与するところは極めて大である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 重量比で、SiO245〜60%、Al2O35〜14%、
    CaO5〜15%、BaO3〜25%、SrO5〜30%、
    MgO0.5〜5%、La2O35%以下の組成を持つこ
    とを特徴とするセラミツク基板用グレーズ組成
    物。
JP21191389A 1989-08-17 1989-08-17 セラミック基板用グレーズ組成物 Granted JPH0375237A (ja)

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JPH0375237A JPH0375237A (ja) 1991-03-29
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