JPH0466287A - 電気回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、たとえばＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）構造を有する電気回路装置
の製造方法に関する。

従来の技術 典型的な先行技術は第１２図に示されている。

細長いフィルム１には、導体２が形成されており、この
導体２には、フィルム１に固定されている大規模集積回
路（略称ＬＳＩ）３が電気的に接続され、こうしてＴＡ
Ｂ構造を有する電気回路装置４が、フィルム１の長手方
向（第１２図の左右方向）に多数、形成される。各電気
回路装置４を分断して、個別的な電気回路装置４を製造
するために、固定されている金型５と、もう１つの金型
６とを用いて、ＴＡＢ構造を有する各電気回路装置４を
打抜いている。金型５．６は金属製である。

第１３図は第１２図に示される先行技術の全体の簡略化
した側面図である。フィルム１はリール７．８によって
巻かれており、このフィルム１を矢符９に沿って移動し
、金型６を駆動装置１０によって駆動して、そのフィル
ム１と導体２とを打抜いて製品であるＴＡＢ構造を有す
る電気回路装置４を得ることができる。

発明が解決すべき課題 このような先行技術では、金型５，６を用いて電気回路
装置４を打抜く際に、特に第１２図において金型６が導
体２に接触し、したがって静電気によって大規模集積回
路３の破壊が生じやすい。

この問題を解決するために、フィルム１が帯電しないよ
うに工夫されているけれども、大規模集積回路３の破壊
を完璧に防ぐことはできない。

該たこの先行技術の他の問題は、保守が面倒なことであ
る。金型５，６の打抜き回数には寿命があり、それは、
１０万回〜百万回程度であり、したがってたとえば１〜
３力月毎に交換する必要がある。これらの金型５，６は
、電気回路装置４の機種が異なってそのサイズが異なる
ときには、交換を行わなければならず、特に、製品機種
の多い工場では、金型５，６の交換、およびそのための
準備作業の頻度が多く、作業稼働率が低下するという問
題がある。

本発明の目的は、電気回路装置の静電気による悪影響を
防ぎ、また、保守が容易であり、しかも希望する形状に
電気回路装置を製造することができるようにした電気回
路装置の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段 本発明は、細長いフィルム上に、導体が形成されており
、この導体に半導体素子が接続されており、 レーザ光を用いてフィルムと導体とを切断することを特
徴とする電気回路装置の製造方法である。

作　　用 本発明に従えば、細長いフィルム上に形成された導体に
は、半導体素子が接続されており、フィルムと導体とを
、レーザ光を用いて切断するようにしたので、静電気に
よって半導体素子が破壊してしまうことを防ぐことがで
きる。しかも、このレーザ光を用いて、上述のように切
断するので、保守が極めて容易であり、長期間にわたっ
て故障を生じることなく、実施することができ、また、
希望する形状にフィルムと導体とを切断することができ
る。

実施例 第１図は本発明の一実施例の簡略化した側面図であり、
第２図はその具体的な構成を示す製造装置の正面図であ
る。ＴＡＢ構造を有する長手フィルム１３は可視性であ
り、リール１４．１５に巻回され、矢符Ａの方向に移動
され、レーザ発生源１６からのレーザ光１７によって切
断され、ＴＡＢ構造を有する電気回路装置１８が得られ
る。フィルム１３は支持部材１８によってその下方で支
持される。

この製造装置の本体３７には、リール１４から供給され
たテープ１３に重ねて巻かれている電気絶縁性のスペー
サを巻取るリール３８が設けられる。テープ１３は、ロ
ーラ３９，４０によって案内され、段差アーム４１によ
って適切な張力が得られ、リール１５に、前述の第６図
に示されるフィルム１３が巻取られる。レーザ発生源１
６はＸ−Ｙテーブル３６によって水平面内に張架された
フィルム１３の切断を行う０位置決め孔２３．２４（後
述の第５図参照）は、スプロケットホイルである送り車
４２に噛合い、このフィルム１３の位置決めを高精度で
行うことができる。こうしてフィルム１３が停止された
状態で、レーザ光１７を用いて電気回路装置１９が切断
される。

第３図は、電気回路装置１９の切断時の状態を示す断面
図である。フィルム１３は、たとえばポリイミドまたは
ガラスエポキシ樹脂などから成り、可視性であり、その
−表面にＡｕまたはＳｕめつきされた導体２１が形成さ
れており、大規模集積回路２２は、この導体２１に電気
的に接続される。

こうして、ＴＡＢ構造を有する電気回路装置１つはフィ
ルム１３の長手方向（業１図および第３（２１の左右方
向）に細長く延びる。第４図は電気回路装置１つの平面
図である。大規模集積回路２２はフィルム１３上に形成
された多数の導体２１に、溶着されて電気的に接続され
る。

第５図はフィルム１３の平面図である。このフィルム１
３上には、その長手方向に間隔をあけて大規模集積回路
２２が設けられ、導体２１に前述のように接続される。

このフィルム１３の両側部には、スプロケットホイル用
の位置決め孔２３２４が形成され、仮想線２５で示され
る位置で、レーザ光１７を用いてフィルム１３と導体２
１とが同時に切断され、第６図に示されるように、透孔
２６が形成されて複数の各電気回路装置１９が得られる
。

レーザ発生源１６の具体的な構成は、第７図に示されて
いる。交流駆動される半導体レーザ素子２７からのレー
ザ光はフロントミラー２８とりアミラー２９との間で反
射を繰返して増幅され、オートコリメータ３０からレン
ズ３１を経て集光され、方向を変換するミラー３２を経
て、そのレーザ光１７がフィルム１３に照射される。

第８図は、製造装置の電気的構成を示すブロック図であ
る。マイクロコンピュータなどによって実現される処理
回路３３には、キー人力手段３４からフィルム１３の切
断すべき形状２５（前述の第５図参照）などが入力され
てメモリ３５にストアされ、これによってレーザ発生源
１６を搭載したＸ−Ｙテーブル３６が水平面内でレーザ
発生源１６を駆動し、こうしてレーザ光１７が水平面内
で移動される。

第９図を参照して、処理回路３３は、動作中ステップａ
１からステップａ２に移り、メモリ３５にストアされて
いる切断すべき経路２５を読出し、Ｘ−Ｙテーブル３６
をステップａ３において移動してレーザ光１７によって
フィルム１３および導体２１を同時に切断して、電気回
路装置１９を製造する。

第１０図は、本発明の他の実施例のフィルム１３の平面
図である。このフィルム４３は処理回路３３のメモリ３
５に予めストナしである仮想線４４に示される形状に従
ってレーザ光１７を用いて切断され、したがって第１１
図に示されるようにして形状４４に対応した透孔４５が
形成されて、各電気回路装置４６が得られる。その他の
構成は前述の実施例の構成と同様である。

本発明は、ＴＡＢ構造を有する電気回路装置を製造する
ためだけでなく、その他の構成を有する電気回路装置を
製造するためなどにもまた実施することができる。大規
模半導体集積回路２２に代えて、その他の半導体素子が
用いられていもよい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、レーザ光を用いて、フィ
ルムとその上に形成されている導体とを切断するように
したので、導体に接続されている半導体素子が静電気に
よって破壊してしまうことを防ぐことができ、また、長
寿命となり、保守が容易であり、しかも希望する形状に
フィルムと導体とを同時に切断することができる。製品
機種が多い工場においても、作業稼働率の向上を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図はその実施
例の正面図、第３図はフィルム１３の拡大した断面図、
第４図は電気回路装置１９の平面図、第５図はフィルム
１３の平面図、第６図はフィルム１３から電気回路装置
１９を切断して製造した状態を示す平面図、第７図はレ
ーザ発生源１６のブロック図、第８図は本発明の一実施
例の電気的構成を示すブロック図、第９図は第８図に示
される処理回路３３の動作を説明するためのフローチャ
ート、第１０図は本発明の他の実施例のフィルム１３の
平面図、第１１図は第１０図に示されるフィルム１３を
切断して電気回路装置４６を製造した状態を示す平面図
、第１２図は先行技術の断面図、第１３図は先行技術の
簡略化した正面図である。 １３・・・フィルム、１６・・・レーザ光発生源、１７
・・レーザ光、１９．４６・・・電気回路装置、２１・
・導体、２２・・・大規模集積回路、３３・・・処理回
路、３４・・・キー人力手段、３５・・・メモリ、３６
・・・ＸＹ子テーブル 代理人　　弁理士　画数　圭一部 □１９ 第 図 第 図 フ１ 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　細長いフィルム上に、導体が形成されており、この導
   体に半導体素子が接続されており、 レーザ光を用いてフィルムと導体とを切断することを特
   徴とする電気回路装置の製造方法。