JP3190904B2 - チェックパッドを備えたキャリアテープとその製造方法およびテープキャリアパッケージの製造方法 - Google Patents

チェックパッドを備えたキャリアテープとその製造方法およびテープキャリアパッケージの製造方法

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JP3190904B2 JP04643199A JP4643199A JP3190904B2 JP 3190904 B2 JP3190904 B2 JP 3190904B2 JP 04643199 A JP04643199 A JP 04643199A JP 4643199 A JP4643199 A JP 4643199A JP 3190904 B2 JP3190904 B2 JP 3190904B2
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/1517Multilayer substrate
    • H01L2924/15172Fan-out arrangement of the internal vias
    • H01L2924/15173Fan-out arrangement of the internal vias in a single layer of the multilayer substrate

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はチェックパッドを備
えたキャリアテープとその製造方法およびテープキャリ
アパッケージの製造方法に関し、とくに液晶パネル等の
表示パネルの信号端子と駆動回路基板との間を導電接続
するために用いられているテープキャリアパッケージの
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶パネルの各種信号端子は液晶パネル
の周辺部あるいは裏面等の近傍に設置した駆動回路基板
との間で集積回路チップ等の電子部品を搭載したテープ
キャリアパッケージと称する接続部品を介して接続され
る。
【0003】このようなテープキャリアパッケージ(以
下、テープキャリアパッケージと称する)の各々は、長
尺のキャリアテープに一列に作り込まれて出荷され、ユ
ーザーにおいて自動実装装置に装着されて用いられる。
自動実装装置はキャリアテープからテープキャリアパッ
ケージを1個ずつプレス抜きする部品供給部とそのテー
プキャリアパッケージを表示パネルに実装する部品装着
部から構成されている。
【0004】出荷時のキャリアテープでは各テープキャ
リアパッケージごとにリード部となる所定の導体パター
ンが形成され、その上にICチップが搭載されている。
リード部の一端には導通チェック等のためのチェックパ
ッドが設けられているが、テープキャリアパッケージと
して実装する段階では不要なので、プレス抜きの際に切
り離される構成となっている。
【0005】チェックパッドを備えたキャリアテープに
ついては特開平8−254708号公報に開示されてい
る。同公報ではチェックパッドへの配線の切断箇所の幅
を狭くすることにより切断箇所における隣接リード間隔
を広げて短絡の発生を抑制する工夫がなされている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、同公報の手段
を採用したとしてもテープキャリアパッケージユーザー
がキャリアテープから個片のテープキャリアパッケージ
を打ち抜く工程でリードの切断屑が発生することを皆無
とすることはできない。又、切断金型の刃先が磨耗する
にしたがい切断屑の発生がしだいに増加するため、より
繊細な金型管理が必要となっている。
【0007】このために、テープキャリアパッケージユ
ーザーにおいてエアブローやブラシによるリード部に付
着した切断屑の除去を行わざるを得ない。しかし、完全
な除去は難しく、導電配線の切断屑により接続リード間
の短絡の抑制には十分とはいえない。又、ブラシ等清掃
するテープキャリアパッケージユーザー側の面倒な管理
も必要となってしまう。
【0008】本発明の目的の一つは、テープキャリアパ
ッケージユーザーにおいて上記のような面倒な清掃や管
理を省くことが可能なキャリアテープを提供することに
ある。
【0009】本発明の他の目的は、テープキャリアパッ
ケージユーザー側におけるテープキャリアパッケージ切
断金型の摩耗を軽減したキャリアテープを提供すること
にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、キャリ
アテープにおいてチェックパッドによる電気的なチェッ
クが完了した後、実装のために打ち抜く前に、打ち抜き
切断領域にリード部とチェックパッドとの接続配線が存
在しないように予め除去しておき、テープキャリアパッ
ケージユーザー側での清掃や管理を大幅に軽減するとと
もに金型の摩耗も大幅に抑制することができるキャリア
テープにある。
【0011】とくに本発明によれば、チェックパッドと
ともにリード部を形成したキャリアテープに電子部品を
装着したテープ部材であって、チェックパッドとリード
部との間にリードの配線を横切るように延在する配線除
去部を設けたことを特徴とするキャリアテープが得られ
る。配線除去部では導体のみを除去しても良いし、打ち
抜きでキャリアテープの下地とともに除去しても良い。
【0012】また、本発明によれば、長尺の絶縁性テー
プ部材上にチェックパッドとともにリード部を形成して
電子部品を装着する工程と、前記チェックパッドにて電
気的な検査を行う工程と、前記検査の工程の後に前記電
子部品を前記キャリアテープ上に残したままで前記チェ
ックパッドと前記リード部との間の配線を除去する工程
を有することを特徴とするキャリアテープの製造方法が
得られる。
【0013】配線除去工程はレーザー光またはエッチン
グ手段を用いることや前記絶縁性テープ部材とともに前
記配線をプレス抜きしても良い。
【0014】さらに本発明によれば、長尺の絶縁テープ
上に形成された複数のテープキャリアパッケージを前記
テープから打ち抜いて、各テープキャリアパッケージを
取り出す方法において、前記テープキャリアパッケージ
が打ち抜かれた後に残された前記テープ上に前記テープ
キャリアパッケージのリードの導通テスト用の端子が残
されるようにするとともに、前記端子から前記打ち抜か
れた領域に向けて延存する導電部材が前記打ち抜かれた
領域の手前で終端して前記打ち抜かれた領域に達しない
ように前記導電部材を除去する工程を有し、前記除去す
る工程を前記テープキャリアパッケージを打ち抜く工程
の前に行うことを特徴とするテープキャリアパッケージ
の製造方法をも得られる。
【0015】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0016】図1を参照すると、絶縁テープフィルムか
らなる長尺のキャリアテープ1上にはリード部となる導
電配線2が形成され、導電配線2の一端には電気的な確
認のためのリード部の配線幅より広い幅のチェックパッ
ド4が設けられている。この配線上には集積回路チップ
3が設けられ、電気的に接続されている。チェックパッ
ド4は図示のように隣り合うリード配線ごとに対応して
千鳥状に配置され、高密度配線の電気的検査に対応させ
ている。
【0017】各テープキャリアパッケージの電気的検査
が終了して後、配線を横切るように細長く延在する配線
除去部6を設ける。この配線除去部6の位置はその内側
にテープキャリアパッケージの打ち抜き領域となる切断
外形5(一点鎖線で示す)の一辺が入るように位置決め
される。したがって、テープキャリアパッケージが打ち
抜かれた後にはチェックパッドがキャリアテープ上に残
されることとなる。
【0018】配線除去部6の長さ(キャリアテープの幅
方向寸法)はリード部全体を横切ることができる寸法で
あれば問題なく、テープキャリアパッケージのプレス抜
き位置の誤差範囲を考慮してリード部全体の幅(キャリ
アテープの幅方向寸法)より少し大きくしておけば良
い。また、配線除去部6の幅(キャリアテープの長さ方
向寸法)もテープキャリアパッケージのプレス抜き用金
型が配線と触れないような寸法以上にしておけばよい。
【0019】図示のようにICチップ3の両側に配置さ
れているリードの終端が切断外形を表す一点鎖線に触れ
ずにその手前に位置するような構成としておくことによ
り、テープキャリアパッケージユーザーがキャリアテー
プから個片のテープキャリアパッケージをプレス抜きす
る際に、金型が導電配線2に触れないため導伝配線屑が
発生せず、配線間短絡の問題は生じない。しかも、テー
プキャリアパッケージ切断金型の摩耗軽減という効果が
もたらされる。
【0020】本例の配線除去部6の除去手段としては、
図2に示す方法によって行われる。レーザ光照射部7は
レーザ発振器8、集光レンズ9を備え、図示しないXY
スライダに固定されている。これによりレーザ光照射部
7はXY方向に移動可能となり、レーザ光照射位置を制
御できる。又、レーザ発振器8は図示しない制御回路に
接続されており、レーザ光の強さ、照射タイミングを制
御できる。これらの構成により、配線除去部6にレーザ
光を照射し、配線を溶融・除去することができる。
【0021】本実施の形態例による方法では、レーザ光
を用いて配線を除去するという方法を採用しているの
で、配線除去部を容易に除去でき、生産性、経済性の向
上において利点が得られる。
【0022】なお、レーザ光照射により蒸発したリード
材が付着することによる短絡の可能性は低いが、好まし
くはそのような付着を完全に防ぐには接続リード上に剥
がしやすい絶縁性の薄いマスクを施しておくことによ
り、短絡の可能性を回避できる。
【0023】また、配線除去部6の除去手段として公知
のエッチング等やプレス打ち抜き手段を用いてもよい。
プレス金型を用いる手段の構成を図3に示す。
【0024】配線を除去しようとするキャリアテープ1
0を供給する供給部11と供給されたキャリアテープ1
0の配線を除去する打ち抜き部12と配線が除去された
キャリアテープを巻き取る巻き取り部13から構成され
る。
【0025】ここで、供給部11は、キャリアテープ1
0とスペーサテープ14が、重ね合わせられた状態で巻
かれているキャリアテープ供給リール15とスペーサテ
ープ巻き取りリール16とテープ送りスプロケット17
とから構成されている。テープ送りスプロケット17に
よりキャリアテープ供給リール15から供給されるキャ
リアテープ10が打ち抜き部12に間欠的に一定距離だ
け移動され、打ち抜き部12の所定位置に搬送される。
同時にキャリアテープ供給リール15から引き出される
スペーサテープ14が、スペーサテープ巻き取りリール
16に巻き取られる。
【0026】又、打ち抜き部12はプレス金型18とプ
レス用シリンダ19と除去される切断屑受け20とから
構成されている。この打ち抜き部12でプレス用シリン
ダ19によりプレス金型18を上下させ、供給部11か
ら供給され、図示しない位置決め機構により位置決めさ
れたキャリアテープ10の配線除去部と対応する絶縁テ
ープフィルムの一部を切断する。尚、切断された屑は切
断屑受け20で回収する。
【0027】そして、巻き取り部13はキャリアテープ
巻き取りリール21とスペーサテープ14が巻かれてい
るスペーサテープ供給リール22とテープガイド23か
ら構成されている。配線除去部と対応する絶縁テープフ
ィルムの一部が切断されたキャリアテープ10と、スペ
ーサテープ供給リール22から供給されるスペーサテー
プ14が重ね合わされた状態でキャリアテープ巻き取り
リール21に巻き取られる。
【0028】したがって上記実施の形態例においても、
プレス金型を用いて、配線除去部とともにそれに対応す
る絶縁テープフィルム部分も一緒に除去することによ
り、テープキャリアパッケージユーザーにとっては、キ
ャリアテープから個片のテープキャリアパッケージを打
ち抜き切断する際に導伝配線屑が発生しないので、それ
による配線間短絡の防止という効果がもたらされる。
又、テープキャリアパッケージ製造時に、テープキャリ
アパッケージ切断外形に合わせた位置で、テープキャリ
アパッケージ絶縁テープフィルムの一部も除去されるこ
とから、テープキャリアパッケージユーザーにおいて
は、配線除去部に対応するテープキャリアパッケージ絶
縁テープフィルムの切断も不要となり、切断金型の摩耗
軽減に更なる効果がもたらされる。
【0029】なお、キャリアテープの製造者側におい
て、切断金型の摩耗によりプレス抜きの際にリードの切
断面に屑やひげ状突起が生ずるような事態が発生してく
れば、ユーザーに出荷する前に、軽いエッチング処理に
より屑やひげを除去すれば良く、これはキャリアテープ
状態のままで一括連続処理ができるので、ユーザー側で
の各々のテープキャリアパッケージに切り離した後の処
理に比較すれば大きな負担とはならない。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ユーザーにて各テープキャリアパッケージをキャリアテ
ープテープからプレス打抜きしても、その際には配線自
体が切断されないので、新たに短絡不良が発生すること
がない。よってテープキャリアパッケージ実装後の製品
において電蝕を起こすことがないため、信頼性の高い液
晶表示パネルおよびこれを用いた液晶表示モジュールを
提供することができる。
【0031】従ってテープキャリアパッケージユーザー
にとっては、導伝配線屑による配線間短絡の抑制、テー
プキャリアパッケージ切断金型の摩耗軽減という効果が
得られ、安心してテープキャリアパッケージを利用でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるテープキャリアパッケージの製造
方法を説明する部分平面模式図である。
【図2】本発明のレーザ光により配線除去する場合を説
明する断面図である。
【図3】本発明によるプレス抜きにより配線除去する場
合を説明する模式図である。
【符号の説明】
1 絶縁性テープフィルム 2 導電配線 3 集積回路チップ 4 チェックパッド 5 切断外形 6 配線除去部 7 レーザ光照射部 8 レーザ発振器 9 集光レンズ 10 キャリアテープ 11 供給部 12 打ち抜き部 13 巻き取り部 14 スペーサテープ 15 キャリアテープ供給リール 16 スペーサテープ巻き取りリール 17 テープ送りスプロケット 18 プレス金型 19 プレス用シリンダ 20 切断屑受け 21 キャリアテープ巻き取りリール 22 スペーサテープ供給リール 23 テープガイド

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チェックパッドとともにリード部を形成
    したキャリアテープに電子部品を装着したテープ部材で
    あって、前記チェックパッドとリード部との間に前記リ
    ードの配線を横切るように延在する配線除去部を設け
    とともに、前記キャリアテープには前記配線除去部に対
    応する打ち抜き部が形成されていることを特徴とするキ
    ャリアテープ。
  2. 【請求項2】 長尺の絶縁性テープ部材上にチェックパ
    ッドとともにリード部を形成して電子部品を装着する工
    程と、前記チェックパッドにて電気的な検査を行う工程
    と、前記検査の工程の後に前記電子部品を前記キャリア
    テープ上に残したままで前記チェックパッドと前記リー
    ド部との間の配線を除去する工程を有することを特徴と
    するキャリアテープの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記配線を除去する工程はレーザー光ま
    たはエッチング手段により除去することを特徴とする請
    求項記載のキャリアテープの製造方法。
  4. 【請求項4】 前記配線を除去する工程は前記絶縁性テ
    ープ部材とともに前記配線をプレス抜きすることを特徴
    とする請求項記載のキャリアテープの製造方法。
  5. 【請求項5】 長尺の絶縁テープ上に形成された複数の
    テープキャリアパッケージを前記テープから打ち抜い
    て、各テープキャリアパッケージを取り出す方法におい
    て、前記テープキャリアパッケージが打ち抜かれた後に
    残された前記テープ上に前記テープキャリアパッケージ
    のリードの導通テスト用の端子が残されるようにすると
    ともに、前記端子から前記打ち抜かれた領域に向けて延
    存する導電部材が前記打ち抜かれた領域の手前で終端し
    て前記打ち抜かれた領域に達しないように前記導電部材
    を除去する工程を有し、前記除去する工程を前記テープ
    キャリアパッケージを打ち抜く工程の前に行うことを特
    徴とするテープキャリアパッケージの製造方法。
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CN1302315C (zh) * 2003-11-05 2007-02-28 友达光电股份有限公司 液晶显示组件
JP2005183720A (ja) 2003-12-19 2005-07-07 Brother Ind Ltd 素子実装基板の製造方法及びプリント基板
KR102578051B1 (ko) * 2018-06-01 2023-09-14 삼성전자주식회사 필름형 패키지 및 이를 구비한 디스플레이 장치
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