JPH0463289A - 金属加工薄板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、半導体装置用のリードフレーム、サーマルヘ
ッドの接触部材、工／コーダ等の用材となる金属加工薄
板及びその製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来、半導体装置用のリードフレームを製造するに当た
っては、所定素材からなる金属薄板をリードフレームの
用材とし、これをエツチング手法により加工しており、
半導体素子が載置されるタブ部、このタブ部を囲むよう
に配置されるインナーリード部、このインナーリード部
に連続するアウターリード部等を得るために、所定の形
状パターンでレジスト剤を前記用材に施し、この後エツ
チング液によって不要部分や絶縁部分をエツチング除去
してリードフレームを得ている。

昨今、リードフレームにおいては、超多ピンとする要望
が出てきたことから、リードフレームにおけるインナー
リード部のリードのピッチを詰めて前記リードの本数が
多くなるように試みられている。リードのピッチが小さ
いリードフレームの製造等絶縁部分の間隔を狭くする場
合、ピッチが小さいリードフレームを得るテクニックと
して、斜行エツチングの方法がある。この方法は、表裏
面のレジスト形成部分をずらしてエツチングし、その重
なり部分のみの間隔としようとする技術である。

従来のピッチが詰まったリードフレームを製造する場合
、第４図に示すように４２７０イ材等からなる金属板ａ
の上下面からエツチングｂｓｃを施す際に、中心位置を
ずらした場合エツチングｂ１Ｃが連絡してからの間隔ノ
は、ある一定の幅まで急速に広がる。例えば、第５図に
おいてＡはエツチングｂとＣが接触した瞬間である。こ
の時はまだ開口幅はゼロであるが、僅か後で他の部分で
はＤだけエツチングが進んだ状態で開口幅はノだけ進ん
でしまい、他の条件に比べて異常に大きくなる。従って
、開口幅！を調節するのは、他の部分の調節に比べ微細
なエツチング進度の調節が必要となり、実質的にピッチ
幅の狭いものが得られないという問題点があった。

［発明が解決しようとする課題］ このような従来の問題点を解決するために、特殊な三層
構造の金属板を用いてエツチングする方法が開発された
が、これは第３図に示すようにエツチング速度の速い易
エツチング金属層３（素材として、例えば銅）の上下に
、エツチング速度の遅い難エツチング金属層１．２（素
材として、例えば鉄ニツケル合金「４２ニッケル合金」
）を積層した金属薄板４が用いられる。この金属薄板４
の前記難エツチング金属層１．２の表面にレジスト剤５
をバターニングし、難エツチング金属層１．２側からエ
ツチング処理することによって、抜きパターンが得られ
絶縁部６が形成される。即ち、難エツチング金属層１．
２でのエツチング作用が進み、易エツチング金属層３に
達すると、この易エツチング金属層３でのエツチング作
用が急速に進み、貫通することによって間隙の小さい絶
縁部６を得るのに用いられていた。

しかしながら、この場合も開口幅を調節するのは容易で
はなく、微細加工用といってももつと狭幅の要求には応
えられないのが現状である。本発明は、以上の問題点に
鑑み、ピッチ幅の狭い金属加工薄板及びその製造方法を
提供しようとするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記した課題を考慮してなされたもので、エ
ツチング速度の速い易エツチング金属層の両面に、前記
易エツチング金属層よりエツチング速度が遅い難エツチ
ング金属層を形成し、前記難エツチング金属層の張出エ
ツジ部分が、対向するエツチング端面で相違する面に形
成されて近接対向している金属加工薄板を要旨とするも
のである。

また、本発明は、エツチング速度の速い易エツチング金
属層の両面に、前記易エツチング金属層よりエツチング
速度が遅い難エツチング金属層を形成してなる金属板の
両面に、レジスト剤を若干ずらしてパターニングしてエ
ツチング除去する金属加工薄板の製造方法を要旨とする
ものである。

［作　用］ 本発明のエツチングにおいては、第２図に示すように張
り出した突出部分ではなく側面部分がエツジとなり、間
隔りが調整可能のため他の部分とほぼ同し進み方で開口
幅が広がって行く、このためその開口幅の調整が容易で
ある。

［実施例コ 次に、本発明を第１図に示す実施例に基づいて詳細に説
明する。

第１図において、１．２は４２アロイ等からなるエツチ
ング速度の遅い金属層であり、その間に銅系材からなる
エツチング速度の速い金属層３を介在させて一体化した
三層構造の金属板４を素材として形成する。この三層構
造の金属板４は、上下面からエツチング処理するが、こ
の時エツチングの中心位置を少しずらして行うと、エツ
チングにより生じた間隔は金属層１．２より金属板層の
方が大きくなる。即ち、金属層１の間隔Ｌ１、金属層２
の間隔Ｌ２より金属層３の間隔Ｌ３の方が大となる。従
って、金属層１のエツジ１ａよりも金属板層のエツジ３
ａの方が幅方向に深く後退して入り込み、金属層１のエ
ツジ１ａが侵食されて直線状に残され、これと同様に金
属層２のエツジ２ａも侵食されて直線状に残される。こ
れにより、三層構造の金属板４には金属層１のエツジ１
ａと金属層２のエツジ２ａとで挟まれた間隔りのスリッ
トが形成される。

このように形成された本発明に係る金属加工薄板は、リ
ードフレームの他にサーマルヘッドの接触部、ロータリ
ーエンコーダ、リニアエンフーダ等に使用することが出
来る。特に、エンコーダでは光学的遮光性が問題となる
ので、この間隔がそのままの幅として用いうるので極め
て有効である。

［発明の効果コ 以上説明したように、本発明によれば、微細な間隔のス
リットををする金属加工薄板を提供出来るのであり、こ
の金属加工薄板の構造は微細な間隔幅の調節が容易とな
るものである。また、本発明は微細な間隔のスリットを
金属板に形成するのに、その幅を容易に調節し得る製造
方法が得られるものであり、特に微細なスリットの形成
に優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を断面で示す説明図、第２図
は本発明のエツチング進度を示す説明図、第３図は従来
の三層金属板のエツチング態様を示す説明図、第４図は
従来の通常金属板のエツチング例を示す説明図、第５図
はそのエツチングの進度を示す説明図である。 １．２・・・エツチング速度の遅い金属層１ａ亀　２ａ
、３ａ・・・エツジ ３・・・エツチング速度の速い金属層 ４・・・三層構造の金属板 ５・・・レジスト剤 ６・・・絶縁部 特許出願人　　凸版印刷株式会社 １１図 第３図 第２図 １４図 ！５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）エッチング速度の速い易エッチング金属層の両面
   に、前記易エッチング金属層よりエッチング速度が遅い
   難エッチング金属層を形成し、前記難エッチング金属層
   の張出エッジ部分が、対向するエッチング端面で相違す
   る面に形成されて近接対向していることを特徴とする金
   属加工薄板。
2. （２）エッチング速度の速い易エッチング金属層の両面
   に、前記易エッチング金属層よりエッチング速度が遅い
   難エッチング金属層を形成してなる金属板の両面に、レ
   ジスト剤を若干ずらしてパターニングしてエッチング除
   去することを特徴とする金属加工薄板の製造方法。