JPH0463289A - 金属加工薄板及びその製造方法 - Google Patents
金属加工薄板及びその製造方法Info
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- JPH0463289A JPH0463289A JP17499490A JP17499490A JPH0463289A JP H0463289 A JPH0463289 A JP H0463289A JP 17499490 A JP17499490 A JP 17499490A JP 17499490 A JP17499490 A JP 17499490A JP H0463289 A JPH0463289 A JP H0463289A
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- etching
- metallic
- metal layer
- metallic layer
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、半導体装置用のリードフレーム、サーマルヘ
ッドの接触部材、工/コーダ等の用材となる金属加工薄
板及びその製造方法に関するものである。
ッドの接触部材、工/コーダ等の用材となる金属加工薄
板及びその製造方法に関するものである。
[従来の技術]
従来、半導体装置用のリードフレームを製造するに当た
っては、所定素材からなる金属薄板をリードフレームの
用材とし、これをエツチング手法により加工しており、
半導体素子が載置されるタブ部、このタブ部を囲むよう
に配置されるインナーリード部、このインナーリード部
に連続するアウターリード部等を得るために、所定の形
状パターンでレジスト剤を前記用材に施し、この後エツ
チング液によって不要部分や絶縁部分をエツチング除去
してリードフレームを得ている。
っては、所定素材からなる金属薄板をリードフレームの
用材とし、これをエツチング手法により加工しており、
半導体素子が載置されるタブ部、このタブ部を囲むよう
に配置されるインナーリード部、このインナーリード部
に連続するアウターリード部等を得るために、所定の形
状パターンでレジスト剤を前記用材に施し、この後エツ
チング液によって不要部分や絶縁部分をエツチング除去
してリードフレームを得ている。
昨今、リードフレームにおいては、超多ピンとする要望
が出てきたことから、リードフレームにおけるインナー
リード部のリードのピッチを詰めて前記リードの本数が
多くなるように試みられている。リードのピッチが小さ
いリードフレームの製造等絶縁部分の間隔を狭くする場
合、ピッチが小さいリードフレームを得るテクニックと
して、斜行エツチングの方法がある。この方法は、表裏
面のレジスト形成部分をずらしてエツチングし、その重
なり部分のみの間隔としようとする技術である。
が出てきたことから、リードフレームにおけるインナー
リード部のリードのピッチを詰めて前記リードの本数が
多くなるように試みられている。リードのピッチが小さ
いリードフレームの製造等絶縁部分の間隔を狭くする場
合、ピッチが小さいリードフレームを得るテクニックと
して、斜行エツチングの方法がある。この方法は、表裏
面のレジスト形成部分をずらしてエツチングし、その重
なり部分のみの間隔としようとする技術である。
従来のピッチが詰まったリードフレームを製造する場合
、第4図に示すように4270イ材等からなる金属板a
の上下面からエツチングbscを施す際に、中心位置を
ずらした場合エツチングb1Cが連絡してからの間隔ノ
は、ある一定の幅まで急速に広がる。例えば、第5図に
おいてAはエツチングbとCが接触した瞬間である。こ
の時はまだ開口幅はゼロであるが、僅か後で他の部分で
はDだけエツチングが進んだ状態で開口幅はノだけ進ん
でしまい、他の条件に比べて異常に大きくなる。従って
、開口幅!を調節するのは、他の部分の調節に比べ微細
なエツチング進度の調節が必要となり、実質的にピッチ
幅の狭いものが得られないという問題点があった。
、第4図に示すように4270イ材等からなる金属板a
の上下面からエツチングbscを施す際に、中心位置を
ずらした場合エツチングb1Cが連絡してからの間隔ノ
は、ある一定の幅まで急速に広がる。例えば、第5図に
おいてAはエツチングbとCが接触した瞬間である。こ
の時はまだ開口幅はゼロであるが、僅か後で他の部分で
はDだけエツチングが進んだ状態で開口幅はノだけ進ん
でしまい、他の条件に比べて異常に大きくなる。従って
、開口幅!を調節するのは、他の部分の調節に比べ微細
なエツチング進度の調節が必要となり、実質的にピッチ
幅の狭いものが得られないという問題点があった。
[発明が解決しようとする課題]
このような従来の問題点を解決するために、特殊な三層
構造の金属板を用いてエツチングする方法が開発された
が、これは第3図に示すようにエツチング速度の速い易
エツチング金属層3(素材として、例えば銅)の上下に
、エツチング速度の遅い難エツチング金属層1.2(素
材として、例えば鉄ニツケル合金「42ニッケル合金」
)を積層した金属薄板4が用いられる。この金属薄板4
の前記難エツチング金属層1.2の表面にレジスト剤5
をバターニングし、難エツチング金属層1.2側からエ
ツチング処理することによって、抜きパターンが得られ
絶縁部6が形成される。即ち、難エツチング金属層1.
2でのエツチング作用が進み、易エツチング金属層3に
達すると、この易エツチング金属層3でのエツチング作
用が急速に進み、貫通することによって間隙の小さい絶
縁部6を得るのに用いられていた。
構造の金属板を用いてエツチングする方法が開発された
が、これは第3図に示すようにエツチング速度の速い易
エツチング金属層3(素材として、例えば銅)の上下に
、エツチング速度の遅い難エツチング金属層1.2(素
材として、例えば鉄ニツケル合金「42ニッケル合金」
)を積層した金属薄板4が用いられる。この金属薄板4
の前記難エツチング金属層1.2の表面にレジスト剤5
をバターニングし、難エツチング金属層1.2側からエ
ツチング処理することによって、抜きパターンが得られ
絶縁部6が形成される。即ち、難エツチング金属層1.
2でのエツチング作用が進み、易エツチング金属層3に
達すると、この易エツチング金属層3でのエツチング作
用が急速に進み、貫通することによって間隙の小さい絶
縁部6を得るのに用いられていた。
しかしながら、この場合も開口幅を調節するのは容易で
はなく、微細加工用といってももつと狭幅の要求には応
えられないのが現状である。本発明は、以上の問題点に
鑑み、ピッチ幅の狭い金属加工薄板及びその製造方法を
提供しようとするものである。
はなく、微細加工用といってももつと狭幅の要求には応
えられないのが現状である。本発明は、以上の問題点に
鑑み、ピッチ幅の狭い金属加工薄板及びその製造方法を
提供しようとするものである。
[課題を解決するための手段]
本発明は、上記した課題を考慮してなされたもので、エ
ツチング速度の速い易エツチング金属層の両面に、前記
易エツチング金属層よりエツチング速度が遅い難エツチ
ング金属層を形成し、前記難エツチング金属層の張出エ
ツジ部分が、対向するエツチング端面で相違する面に形
成されて近接対向している金属加工薄板を要旨とするも
のである。
ツチング速度の速い易エツチング金属層の両面に、前記
易エツチング金属層よりエツチング速度が遅い難エツチ
ング金属層を形成し、前記難エツチング金属層の張出エ
ツジ部分が、対向するエツチング端面で相違する面に形
成されて近接対向している金属加工薄板を要旨とするも
のである。
また、本発明は、エツチング速度の速い易エツチング金
属層の両面に、前記易エツチング金属層よりエツチング
速度が遅い難エツチング金属層を形成してなる金属板の
両面に、レジスト剤を若干ずらしてパターニングしてエ
ツチング除去する金属加工薄板の製造方法を要旨とする
ものである。
属層の両面に、前記易エツチング金属層よりエツチング
速度が遅い難エツチング金属層を形成してなる金属板の
両面に、レジスト剤を若干ずらしてパターニングしてエ
ツチング除去する金属加工薄板の製造方法を要旨とする
ものである。
[作 用]
本発明のエツチングにおいては、第2図に示すように張
り出した突出部分ではなく側面部分がエツジとなり、間
隔りが調整可能のため他の部分とほぼ同し進み方で開口
幅が広がって行く、このためその開口幅の調整が容易で
ある。
り出した突出部分ではなく側面部分がエツジとなり、間
隔りが調整可能のため他の部分とほぼ同し進み方で開口
幅が広がって行く、このためその開口幅の調整が容易で
ある。
[実施例コ
次に、本発明を第1図に示す実施例に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第1図において、1.2は42アロイ等からなるエツチ
ング速度の遅い金属層であり、その間に銅系材からなる
エツチング速度の速い金属層3を介在させて一体化した
三層構造の金属板4を素材として形成する。この三層構
造の金属板4は、上下面からエツチング処理するが、こ
の時エツチングの中心位置を少しずらして行うと、エツ
チングにより生じた間隔は金属層1.2より金属板層の
方が大きくなる。即ち、金属層1の間隔L1、金属層2
の間隔L2より金属層3の間隔L3の方が大となる。従
って、金属層1のエツジ1aよりも金属板層のエツジ3
aの方が幅方向に深く後退して入り込み、金属層1のエ
ツジ1aが侵食されて直線状に残され、これと同様に金
属層2のエツジ2aも侵食されて直線状に残される。こ
れにより、三層構造の金属板4には金属層1のエツジ1
aと金属層2のエツジ2aとで挟まれた間隔りのスリッ
トが形成される。
ング速度の遅い金属層であり、その間に銅系材からなる
エツチング速度の速い金属層3を介在させて一体化した
三層構造の金属板4を素材として形成する。この三層構
造の金属板4は、上下面からエツチング処理するが、こ
の時エツチングの中心位置を少しずらして行うと、エツ
チングにより生じた間隔は金属層1.2より金属板層の
方が大きくなる。即ち、金属層1の間隔L1、金属層2
の間隔L2より金属層3の間隔L3の方が大となる。従
って、金属層1のエツジ1aよりも金属板層のエツジ3
aの方が幅方向に深く後退して入り込み、金属層1のエ
ツジ1aが侵食されて直線状に残され、これと同様に金
属層2のエツジ2aも侵食されて直線状に残される。こ
れにより、三層構造の金属板4には金属層1のエツジ1
aと金属層2のエツジ2aとで挟まれた間隔りのスリッ
トが形成される。
このように形成された本発明に係る金属加工薄板は、リ
ードフレームの他にサーマルヘッドの接触部、ロータリ
ーエンコーダ、リニアエンフーダ等に使用することが出
来る。特に、エンコーダでは光学的遮光性が問題となる
ので、この間隔がそのままの幅として用いうるので極め
て有効である。
ードフレームの他にサーマルヘッドの接触部、ロータリ
ーエンコーダ、リニアエンフーダ等に使用することが出
来る。特に、エンコーダでは光学的遮光性が問題となる
ので、この間隔がそのままの幅として用いうるので極め
て有効である。
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明によれば、微細な間隔のス
リットををする金属加工薄板を提供出来るのであり、こ
の金属加工薄板の構造は微細な間隔幅の調節が容易とな
るものである。また、本発明は微細な間隔のスリットを
金属板に形成するのに、その幅を容易に調節し得る製造
方法が得られるものであり、特に微細なスリットの形成
に優れた効果を奏する。
リットををする金属加工薄板を提供出来るのであり、こ
の金属加工薄板の構造は微細な間隔幅の調節が容易とな
るものである。また、本発明は微細な間隔のスリットを
金属板に形成するのに、その幅を容易に調節し得る製造
方法が得られるものであり、特に微細なスリットの形成
に優れた効果を奏する。
第1図は本発明の一実施例を断面で示す説明図、第2図
は本発明のエツチング進度を示す説明図、第3図は従来
の三層金属板のエツチング態様を示す説明図、第4図は
従来の通常金属板のエツチング例を示す説明図、第5図
はそのエツチングの進度を示す説明図である。 1.2・・・エツチング速度の遅い金属層1a亀 2a
、3a・・・エツジ 3・・・エツチング速度の速い金属層 4・・・三層構造の金属板 5・・・レジスト剤 6・・・絶縁部 特許出願人 凸版印刷株式会社 11図 第3図 第2図 14図 !5図
は本発明のエツチング進度を示す説明図、第3図は従来
の三層金属板のエツチング態様を示す説明図、第4図は
従来の通常金属板のエツチング例を示す説明図、第5図
はそのエツチングの進度を示す説明図である。 1.2・・・エツチング速度の遅い金属層1a亀 2a
、3a・・・エツジ 3・・・エツチング速度の速い金属層 4・・・三層構造の金属板 5・・・レジスト剤 6・・・絶縁部 特許出願人 凸版印刷株式会社 11図 第3図 第2図 14図 !5図
Claims (2)
- (1)エッチング速度の速い易エッチング金属層の両面
に、前記易エッチング金属層よりエッチング速度が遅い
難エッチング金属層を形成し、前記難エッチング金属層
の張出エッジ部分が、対向するエッチング端面で相違す
る面に形成されて近接対向していることを特徴とする金
属加工薄板。 - (2)エッチング速度の速い易エッチング金属層の両面
に、前記易エッチング金属層よりエッチング速度が遅い
難エッチング金属層を形成してなる金属板の両面に、レ
ジスト剤を若干ずらしてパターニングしてエッチング除
去することを特徴とする金属加工薄板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17499490A JPH0463289A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 金属加工薄板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17499490A JPH0463289A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 金属加工薄板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0463289A true JPH0463289A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=15988363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17499490A Pending JPH0463289A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 金属加工薄板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0463289A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014175321A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Nichia Chem Ind Ltd | リードフレーム及び発光装置 |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP17499490A patent/JPH0463289A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014175321A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Nichia Chem Ind Ltd | リードフレーム及び発光装置 |
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