JPH0459774B2 - - Google Patents
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- JPH0459774B2 JPH0459774B2 JP57234929A JP23492982A JPH0459774B2 JP H0459774 B2 JPH0459774 B2 JP H0459774B2 JP 57234929 A JP57234929 A JP 57234929A JP 23492982 A JP23492982 A JP 23492982A JP H0459774 B2 JPH0459774 B2 JP H0459774B2
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 20
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 19
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 9
- -1 boron ions Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 6
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HAYXDMNJJFVXCI-UHFFFAOYSA-N arsenic(5+) Chemical compound [As+5] HAYXDMNJJFVXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
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- H01L29/66575—Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate
- H01L29/6659—Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate with both lightly doped source and drain extensions and source and drain self-aligned to the sides of the gate, e.g. lightly doped drain [LDD] MOSFET, double diffused drain [DDD] MOSFET
- H01L29/66598—Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate with both lightly doped source and drain extensions and source and drain self-aligned to the sides of the gate, e.g. lightly doped drain [LDD] MOSFET, double diffused drain [DDD] MOSFET forming drain [D] and lightly doped drain [LDD] simultaneously, e.g. using implantation through the wings a T-shaped layer, or through a specially shaped layer
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/1045—Channel region of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate, e.g. characterised by the length, the width, the geometric contour or the doping structure with a non-uniform doping structure in the channel region surface the doping structure being parallel to the channel length, e.g. DMOS like
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- H01L29/1083—Substrate region of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate with an inactive supplementary region, e.g. for preventing punch-through, improving capacity effect or leakage current
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属酸化物半導体デバイスの製法、
ことに大規模集積回路に使用される電界効果トラ
ンジスタの製法に関する。
ことに大規模集積回路に使用される電界効果トラ
ンジスタの製法に関する。
大規模集積回路の性能を向上するために製法及
びデバイス技術が開発されている。MOSデバイ
ス及びLSI回路の密度を高めると、向上した一層
高速の動作が得られる。
びデバイス技術が開発されている。MOSデバイ
ス及びLSI回路の密度を高めると、向上した一層
高速の動作が得られる。
このような高性能LSI回路に対しては、非プレ
ーナ拡散自己整合性MOSトランジスタ及び
VMOSトランジスタを含む非プレーナ型デバイ
スが提案されている。これ等の2種の非プレーナ
デバイスはLSIの実装密度を高める3次元構造を
持つ。しかしこのようなデバイスの製法には、プ
レーナ型デバイスより多い製造工程を必要とする
エピタキシアル法及びVみぞ法がある。
ーナ拡散自己整合性MOSトランジスタ及び
VMOSトランジスタを含む非プレーナ型デバイ
スが提案されている。これ等の2種の非プレーナ
デバイスはLSIの実装密度を高める3次元構造を
持つ。しかしこのようなデバイスの製法には、プ
レーナ型デバイスより多い製造工程を必要とする
エピタキシアル法及びVみぞ法がある。
高性能LSI回路に利用するプレーナ型デバイス
は一般にトランジスタの物理的寸法を縮小するよ
うにする。このような縮小トランジスタに含まれ
る短いチヤネル長さは、このような縮小デバイス
の電気特性によつて制限を受ける。このような短
チヤネルデバイスに対する制限は次のように、制
限されたドレイン電圧としきい値電圧(VT)の
降下とドレインピンチオフ領域の衝撃電離とであ
る。ドレイン電圧は、パンチスルー電圧の低下と
スナツプバツク及びゲート電界プレートP−N接
合アバランシブレークダウンとにより制限を受け
る。しきい値電圧の降下はドレイン電界誘起障壁
電圧低下とドレイン−ソース接合ドーピング輪郭
及び基板ドーピング濃度とにより制限を受ける。
ドレインピンチオフ領域における衝撃電離はゲー
ト酸化物への熱い電子の注入と2次衝撃電離に基
づく基板電子電流とを生ずる。
は一般にトランジスタの物理的寸法を縮小するよ
うにする。このような縮小トランジスタに含まれ
る短いチヤネル長さは、このような縮小デバイス
の電気特性によつて制限を受ける。このような短
チヤネルデバイスに対する制限は次のように、制
限されたドレイン電圧としきい値電圧(VT)の
降下とドレインピンチオフ領域の衝撃電離とであ
る。ドレイン電圧は、パンチスルー電圧の低下と
スナツプバツク及びゲート電界プレートP−N接
合アバランシブレークダウンとにより制限を受け
る。しきい値電圧の降下はドレイン電界誘起障壁
電圧低下とドレイン−ソース接合ドーピング輪郭
及び基板ドーピング濃度とにより制限を受ける。
ドレインピンチオフ領域における衝撃電離はゲー
ト酸化物への熱い電子の注入と2次衝撃電離に基
づく基板電子電流とを生ずる。
これ等の制限の若干を除くのにデバイス製造及
び製法に幾つかの研究がある。1つの製法では高
低抗率の基板と2重のチヤネル注入とを使う。こ
の場合パンチスルー電圧を高めるのに深い注入を
使い、VTを制御するのに浅い注入を使う。第2
の研究は拡散自己整合性MOSトランジスタ又は
2重拡散MOSトランジスタである。このデバイ
スでは同じ拡散窓からP型不純物の2重拡散を生
じ、又この処理により良好な短チヤネルVT降下
とソース−ドレインブレークダウン制御とが得ら
れる。なお第3の研究は軽いドーピングを行うド
レイン−ソース(LDD)処理と4重自己整合性
(QSA)処理とである。LDD構造は、チヤネルと
IGFETのN+ソース−ドレイン拡散との間に狭
い自己整合性N−領域を誘導しドレインピンチオ
フ領域に高い電界を広げて最高電界強さを低減す
る。QSA MOSデバイスは4つの相互自己整合
性区域すなわち狭いポリシリコンゲートと短チヤ
ネル効果をなくす浅いソース−ドレインと高いコ
ンダクタンスに対する深い接合と有効な金属相互
接続の得られる特殊接点とを含む。
び製法に幾つかの研究がある。1つの製法では高
低抗率の基板と2重のチヤネル注入とを使う。こ
の場合パンチスルー電圧を高めるのに深い注入を
使い、VTを制御するのに浅い注入を使う。第2
の研究は拡散自己整合性MOSトランジスタ又は
2重拡散MOSトランジスタである。このデバイ
スでは同じ拡散窓からP型不純物の2重拡散を生
じ、又この処理により良好な短チヤネルVT降下
とソース−ドレインブレークダウン制御とが得ら
れる。なお第3の研究は軽いドーピングを行うド
レイン−ソース(LDD)処理と4重自己整合性
(QSA)処理とである。LDD構造は、チヤネルと
IGFETのN+ソース−ドレイン拡散との間に狭
い自己整合性N−領域を誘導しドレインピンチオ
フ領域に高い電界を広げて最高電界強さを低減す
る。QSA MOSデバイスは4つの相互自己整合
性区域すなわち狭いポリシリコンゲートと短チヤ
ネル効果をなくす浅いソース−ドレインと高いコ
ンダクタンスに対する深い接合と有効な金属相互
接続の得られる特殊接点とを含む。
このようにして短チヤネルVT降下の問題を伴
わない1ないし2μの短チヤネルデバイスを生ず
る新規な方法と適当なソース・ドレイン動作電圧
支持とを開発することが必要になつている。
わない1ないし2μの短チヤネルデバイスを生ず
る新規な方法と適当なソース・ドレイン動作電圧
支持とを開発することが必要になつている。
本発明は、このような回路内の短チヤネル
MOSトランジスタの望ましくない電気的特性を
持たない高性能LSIデバイスを作る新規な方法に
ある。本方法では、1ないし2μのチヤネル長さ
を持つ短チヤネルデバイスに伴う特性上の問題を
少くする。
MOSトランジスタの望ましくない電気的特性を
持たない高性能LSIデバイスを作る新規な方法に
ある。本方法では、1ないし2μのチヤネル長さ
を持つ短チヤネルデバイスに伴う特性上の問題を
少くする。
本方法では、極めて低いドーピングを行つたP
−−基板領域を生ずるように極めて低い濃度のP
型材料たとえばほう素を拡散する。ソース領域及
びドレイン領域は、ソース及びドレインに対しN
+領域を生ずるように高濃度のひ素のようなN-
型材料の拡散によつて生成する。このような濃度
のN−型材料はN+材料及びゲートの間の領域に
拡散にN-領域を生じパンチスルー電圧を下げる。
高濃度のほう素のようなP−型材料はゲート及び
ドレイン領域に注入しP領域を形成しドレイン電
界及びドレインバイアスを制御して電界をドレイ
ンの軽いドーピング区域に制限できるようにす
る。低い方の濃度のP−材料はゲートの下側に注
入しP−領域を形成して短チヤネルデバイスに対
しVT降下を管理する、すなわちしきい値電圧を
増加させないようにする。
−−基板領域を生ずるように極めて低い濃度のP
型材料たとえばほう素を拡散する。ソース領域及
びドレイン領域は、ソース及びドレインに対しN
+領域を生ずるように高濃度のひ素のようなN-
型材料の拡散によつて生成する。このような濃度
のN−型材料はN+材料及びゲートの間の領域に
拡散にN-領域を生じパンチスルー電圧を下げる。
高濃度のほう素のようなP−型材料はゲート及び
ドレイン領域に注入しP領域を形成しドレイン電
界及びドレインバイアスを制御して電界をドレイ
ンの軽いドーピング区域に制限できるようにす
る。低い方の濃度のP−材料はゲートの下側に注
入しP−領域を形成して短チヤネルデバイスに対
しVT降下を管理する、すなわちしきい値電圧を
増加させないようにする。
ソース−ゲート区域におけるほう素の濃度は本
発明者による2重拡散(D2)法の場合と同様で
ある。しかし本発明による3重拡散(D3)法で
は、浅く低いドーピングを行つたN−ソース−ド
レイン注入によつて高温の駆動を必要としない。
本発明による3重拡散法は、特定の特長を互に無
関係に調節できる高度に局部化した方法である。
N+接合の深さ(Xj)は無関係に駆動すること
ができる。さらにN−接合の深さ(Xj)及び長
さは、ポリシリコンゲートの切込みによりデバイ
ス仕様に従つて調節することができる。
発明者による2重拡散(D2)法の場合と同様で
ある。しかし本発明による3重拡散(D3)法で
は、浅く低いドーピングを行つたN−ソース−ド
レイン注入によつて高温の駆動を必要としない。
本発明による3重拡散法は、特定の特長を互に無
関係に調節できる高度に局部化した方法である。
N+接合の深さ(Xj)は無関係に駆動すること
ができる。さらにN−接合の深さ(Xj)及び長
さは、ポリシリコンゲートの切込みによりデバイ
ス仕様に従つて調節することができる。
以下本発明による金属酸化物半導体トランジス
タデバイスの製法の実施例を添付図面について詳
細に説明する。
タデバイスの製法の実施例を添付図面について詳
細に説明する。
第1図は本発明製法により作つた大規模集積回
路の1個のFET10を示す。このデバイスの基
板領域12はP−−領域として示したほう素のよ
うなP−型材料の軽いすなわち軽度なドーピング
を行つたシリコン材料である。ゲート14は二酸
化シリコンの層15によりシリコン基板12から
隔離してある。P−領域12の上側ゲート14の
下側のチヤネル領域16は、基板12よりP−型
材料をわずかに多くドーピングされP−領域と称
する。ソース18及びドレイン20は、ゲート1
4の反対側の基板12の領域にN−型材料を多量
にドーピングすることにより形成されN+領域と
称する。
路の1個のFET10を示す。このデバイスの基
板領域12はP−−領域として示したほう素のよ
うなP−型材料の軽いすなわち軽度なドーピング
を行つたシリコン材料である。ゲート14は二酸
化シリコンの層15によりシリコン基板12から
隔離してある。P−領域12の上側ゲート14の
下側のチヤネル領域16は、基板12よりP−型
材料をわずかに多くドーピングされP−領域と称
する。ソース18及びドレイン20は、ゲート1
4の反対側の基板12の領域にN−型材料を多量
にドーピングすることにより形成されN+領域と
称する。
第1の領域22,24はP−型材料をチヤネル
16より高い濃度にドーピングされP領域と称し
ゲート14の各縁部の下側から下方にN+ソース
18及びドレイン20の境界まで下方に延びてい
る。各領域22,24に注入したP−型材料は浅
いパンチスルー電圧及びVT降下を支える。
16より高い濃度にドーピングされP領域と称し
ゲート14の各縁部の下側から下方にN+ソース
18及びドレイン20の境界まで下方に延びてい
る。各領域22,24に注入したP−型材料は浅
いパンチスルー電圧及びVT降下を支える。
第2の2つの領域26,28はひ素のようなN
−型材料の軽いドーピングを行いゲート14とN
+ソース18及びドレイン20との間に浅いN−
領域を生成する。N−領域26,28は、ゲート
14−ドレイン20領域のデイプレツシヨンを減
らし又ゲート及びドレインのオバラツプを減らし
各領域22,24における2重拡散P−型材料の
効果を高める。
−型材料の軽いドーピングを行いゲート14とN
+ソース18及びドレイン20との間に浅いN−
領域を生成する。N−領域26,28は、ゲート
14−ドレイン20領域のデイプレツシヨンを減
らし又ゲート及びドレインのオバラツプを減らし
各領域22,24における2重拡散P−型材料の
効果を高める。
第2図はデバイス10に注入したN及びP−型
不純物の濃度の輪郭を第1図の2−2線に沿う断
面図で示す。N−型材料の最も多い注入はソース
領域18及びドレイン領域20に認められる。各
領域26,28はN−型材料の軽いドーピングを
行いN+領域18,20とゲート領域14の縁部
との間にN−領域を形成する。ゲート14の直下
に位置するチヤネル領域内の不純物濃度の輪郭
は、ゲート14の中央の下側でその各側の領域2
2,24に延びるP−チヤネル領域16を含む。
各領域22,24は一層高い濃度のP−型材料を
含む。
不純物の濃度の輪郭を第1図の2−2線に沿う断
面図で示す。N−型材料の最も多い注入はソース
領域18及びドレイン領域20に認められる。各
領域26,28はN−型材料の軽いドーピングを
行いN+領域18,20とゲート領域14の縁部
との間にN−領域を形成する。ゲート14の直下
に位置するチヤネル領域内の不純物濃度の輪郭
は、ゲート14の中央の下側でその各側の領域2
2,24に延びるP−チヤネル領域16を含む。
各領域22,24は一層高い濃度のP−型材料を
含む。
電界効果トランジスタデバイス10を作る本発
明製法はシリコン基板12の上面を酸化すること
によつて始める。第3図に示すように約300Åの
厚さの二酸化シリコンの層40を基板12上に成
長させる。二酸化シリコン層40の形成後にほう
素のようなP−型材料の第1の注入42を行な
う。ほう素注入は、公知のイオン注入法に従つて
40keVのエネルギー準位で2×1014ほう素イオ
ン/cm2の強さで起る。P−型材料の第1の注入4
2により浅いパンチスルー電圧とVT降下の調節
とを支える。
明製法はシリコン基板12の上面を酸化すること
によつて始める。第3図に示すように約300Åの
厚さの二酸化シリコンの層40を基板12上に成
長させる。二酸化シリコン層40の形成後にほう
素のようなP−型材料の第1の注入42を行な
う。ほう素注入は、公知のイオン注入法に従つて
40keVのエネルギー準位で2×1014ほう素イオ
ン/cm2の強さで起る。P−型材料の第1の注入4
2により浅いパンチスルー電圧とVT降下の調節
とを支える。
FETデバイス10を作る次の処理工程では公
知の付着法を使いポリシリコン材料の層を約5000
Åの深さに付着させることによりポリシリコンゲ
ート14の形成を始める。次にりんのようなN−
型材料をポリシリコン材料の層に注入する。りん
を注入したポリシリコン材料の層は次で二酸化シ
リコンの層と共に約1500Åの厚さに酸化する。
知の付着法を使いポリシリコン材料の層を約5000
Åの深さに付着させることによりポリシリコンゲ
ート14の形成を始める。次にりんのようなN−
型材料をポリシリコン材料の層に注入する。りん
を注入したポリシリコン材料の層は次で二酸化シ
リコンの層と共に約1500Åの厚さに酸化する。
第4図はFETデバイス10を作る本製法の次
の3工程を示す。第1の工程ではポリシリコンゲ
ート14にホトレジストの層44を被覆し次で二
酸化シリコン層46の湿式エツチングとその下側
のゲート14のポリシリコン層のプラズマエツチ
ングとを行う。次の工程は二酸化シリコン層46
の下側のゲート14のポリシリコン層の切込みで
ある。ポリシリコン層を切込む距離によりN−領
域26,28(第1図)の調節ができる。次で普
通の方法を使いホトレジスト層44をはがす。
の3工程を示す。第1の工程ではポリシリコンゲ
ート14にホトレジストの層44を被覆し次で二
酸化シリコン層46の湿式エツチングとその下側
のゲート14のポリシリコン層のプラズマエツチ
ングとを行う。次の工程は二酸化シリコン層46
の下側のゲート14のポリシリコン層の切込みで
ある。ポリシリコン層を切込む距離によりN−領
域26,28(第1図)の調節ができる。次で普
通の方法を使いホトレジスト層44をはがす。
第5図はFETデバイス10のソース及びドレ
インに対し強いすなわち強度なドーピングを行つ
たN+領域18,20を形成するひ素のようなN
−型材料の注入50を示す。ひ素イオンのエネル
ギーは二酸化シリコン層に覆われてない部分だけ
に浸透するように選定する。60keVのエネルギー
準位と共に約2×1016ひ素イオン/cm2の強さを、
公知のイオン注入法を使い選定する。ひ素イオン
の注入に次で二酸化シリコン層46をエツチング
により取去る。
インに対し強いすなわち強度なドーピングを行つ
たN+領域18,20を形成するひ素のようなN
−型材料の注入50を示す。ひ素イオンのエネル
ギーは二酸化シリコン層に覆われてない部分だけ
に浸透するように選定する。60keVのエネルギー
準位と共に約2×1016ひ素イオン/cm2の強さを、
公知のイオン注入法を使い選定する。ひ素イオン
の注入に次で二酸化シリコン層46をエツチング
により取去る。
第6図は領域26,28を形成するために実線
の矢印により示したひ素のようなN−型材料の注
入52を示す。ひ素イオンの強さは60keVのエネ
ルギー準位で1×1013ひ素イオン/cm2である。注
入52によりゲート領域14とソース及びドレイ
ンに対する濃い方のN+領域18,20との間に
N−領域26,28を形成する薄いドーピングを
行つた区域を生ずる。ほう素のようなP−型材料
の第2の注入54は第6図に破線により示してあ
る。公知のイオン注入法に従つて35keVのエネル
ギー準位で約5×1012ほう素イオン/cm2の強さを
使う。3重拡散法では注入50によりN+領域1
8,20を形成し、注入52によりN−領域2
6,28を形成し、注入54によりP領域22,
24を形成する。
の矢印により示したひ素のようなN−型材料の注
入52を示す。ひ素イオンの強さは60keVのエネ
ルギー準位で1×1013ひ素イオン/cm2である。注
入52によりゲート領域14とソース及びドレイ
ンに対する濃い方のN+領域18,20との間に
N−領域26,28を形成する薄いドーピングを
行つた区域を生ずる。ほう素のようなP−型材料
の第2の注入54は第6図に破線により示してあ
る。公知のイオン注入法に従つて35keVのエネル
ギー準位で約5×1012ほう素イオン/cm2の強さを
使う。3重拡散法では注入50によりN+領域1
8,20を形成し、注入52によりN−領域2
6,28を形成し、注入54によりP領域22,
24を形成する。
第7図はFETデバイス10の上部層を加熱酸
化する次の工程を示す。この酸化処理により基板
12内でほう素D2注入を一層深い深さに駆動す
る。接点を形成する金属被覆処理に次で金属酸化
物半導体FETトランジスタ10の構成が終る。
化する次の工程を示す。この酸化処理により基板
12内でほう素D2注入を一層深い深さに駆動す
る。接点を形成する金属被覆処理に次で金属酸化
物半導体FETトランジスタ10の構成が終る。
金属酸化物半導体FETデバイス10を作る前
記した方法は従来のデバイス製法よりすぐれた若
干の利点がある。主な利点はデバイス10の空間
的特長の個個の調節である。軽いドーピングを行
つたP−−領域を持つ基板12は高い抵抗率を持
つ。ソース及びドレインの各N+領域18,20
は互に無関係に駆動し基板12へのN+領域の浸
透を調節することができる。ほう素の2重拡散は
N−領域がN−型材料を軽くドーピングした領域
であるから従来の製法ほどの長い駆動時間を必要
としない。そして2重拡散ほう素はN−材料を駆
動するのと同時に駆動することができる。したが
つてN領域のドーピングの微細な調節を行なうこ
とができる。ポリシリコンゲート14の縁部にお
けるN−領域は製造者の仕様に従つて調節でき
る。前記したようにN−領域はポリシリコンゲー
ト14の切込みにより制御することができる。な
お本発明により作つた半導体デバイス10のポリ
シリコンゲート14及びソース/ドレインの間に
は小さなオーバーラツプキヤパシタンスがある。
記した方法は従来のデバイス製法よりすぐれた若
干の利点がある。主な利点はデバイス10の空間
的特長の個個の調節である。軽いドーピングを行
つたP−−領域を持つ基板12は高い抵抗率を持
つ。ソース及びドレインの各N+領域18,20
は互に無関係に駆動し基板12へのN+領域の浸
透を調節することができる。ほう素の2重拡散は
N−領域がN−型材料を軽くドーピングした領域
であるから従来の製法ほどの長い駆動時間を必要
としない。そして2重拡散ほう素はN−材料を駆
動するのと同時に駆動することができる。したが
つてN領域のドーピングの微細な調節を行なうこ
とができる。ポリシリコンゲート14の縁部にお
けるN−領域は製造者の仕様に従つて調節でき
る。前記したようにN−領域はポリシリコンゲー
ト14の切込みにより制御することができる。な
お本発明により作つた半導体デバイス10のポリ
シリコンゲート14及びソース/ドレインの間に
は小さなオーバーラツプキヤパシタンスがある。
本発明により作つた半導体デバイス10の1例
ではゲート14は約1.5μの長さを持ち、ソース及
びドレインのN+領域は0.7μのXj寸法を持ち、N
−領域は約1.5μのXj寸法を持ち、そしてP−型領
域22,24は約0.3μの厚さを持つていた。
ではゲート14は約1.5μの長さを持ち、ソース及
びドレインのN+領域は0.7μのXj寸法を持ち、N
−領域は約1.5μのXj寸法を持ち、そしてP−型領
域22,24は約0.3μの厚さを持つていた。
以上本発明をその好適とする実施例について詳
細に説明したが本発明はなおその精神を逸脱しな
いで種種の変化変型を行うことができるのはもち
ろんである。
細に説明したが本発明はなおその精神を逸脱しな
いで種種の変化変型を行うことができるのはもち
ろんである。
第1図は本発明製法により作つた金属酸化物半
導体トランジスタデバイスの横断面図、第2図は
第1図の2−2線に沿う断面におけるN及びP−
型不純物の濃度の輪郭を示す説明図、第3図は本
発明製法の浅いほう素注入段階の説明図、第4図
は本発明製法のポリゲートホトレジスト模様付
け、酸化物及びポリシリコンのプラズマエツチン
グ及びポリシリコンの切込みの各段階の説明図、
第5図は本発明製法のひ素イオンの注入段階の説
明図、第6図は本発明製法のひ素イオン及びほう
素イオンの注入段階の説明図、第7図は本発明製
法のひ素不純物及びほう素不純物の駆動と表面の
酸化との段階の説明図である。 10……金属酸化物半導体トランジスタデバイ
ス(FET)、12……半導体基板、14……ゲー
ト、15,40……二酸化シリコン層、16……
P−領域(チヤネル領域)、18……N+領域
(ソース)、20……N+領域(ドレイン)、22,
24……P領域、26,28……N−領域。
導体トランジスタデバイスの横断面図、第2図は
第1図の2−2線に沿う断面におけるN及びP−
型不純物の濃度の輪郭を示す説明図、第3図は本
発明製法の浅いほう素注入段階の説明図、第4図
は本発明製法のポリゲートホトレジスト模様付
け、酸化物及びポリシリコンのプラズマエツチン
グ及びポリシリコンの切込みの各段階の説明図、
第5図は本発明製法のひ素イオンの注入段階の説
明図、第6図は本発明製法のひ素イオン及びほう
素イオンの注入段階の説明図、第7図は本発明製
法のひ素不純物及びほう素不純物の駆動と表面の
酸化との段階の説明図である。 10……金属酸化物半導体トランジスタデバイ
ス(FET)、12……半導体基板、14……ゲー
ト、15,40……二酸化シリコン層、16……
P−領域(チヤネル領域)、18……N+領域
(ソース)、20……N+領域(ドレイン)、22,
24……P領域、26,28……N−領域。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (イ) 第1の導電型の半導体基板12を用意す
る段階と、 (ロ) この半導体基板の能動面に二酸化シリコンの
第1の絶縁層40を形成する段階と、 (ハ) 軽度なドーピングが行なわれる領域を形成し
て、しきい値電圧の降下を制御するために、前
記半導体基板に第1の導電型のイオンを注入す
る(参照数字42で示すように)段階と、 (ニ) 前記第1の絶縁層にポリシリコンの層14を
付着させる段階と、 (ホ) 前記ポリシリコンの層に第2の導電型のイオ
ンをドープする段階と、 (ヘ) 前記ポリシリコンの層上に二酸化シリコンの
第2の層46を成長させる段階と、 (ト) 半導体デバイスのゲートを形成するように、
前記二酸化シリコンの第2の層46上にホトレ
ジストマスク44を配置する段階と、 (チ) 前記二酸化シリコンの第2の層46の所定の
部分をエツチングし、前記ポリシリコンの層を
プラズマエツチングして、前記ゲートより長い
二酸化シリコンとポリシリコンとの2重の層を
残す段階と、 (リ) 前記二酸化シリコンの第2の層46の下側の
前記ポリシリコンの層の所定の部分を除去して
ポリシリコンのゲート14を実現する段階と、 (ヌ) 前記二酸化シリコンの第2の層46から前記
ホトレジスト区域をはぎ取り、前記ポリシリコ
ンのゲート14の上にかかつている前記二酸化
シリコンの第2の層46の一部を残す段階と、 (ル) 強度なドーピングが行なわれる領域を形成
するように、前記二酸化シリコンの第2の層4
6をマスクとして使用することによつて前記第
2の導電型のイオンを注入する(参照数字50
で示すように)ときに、前記第2の導電型のイ
オンのエネルギーを、前記二酸化シリコンの第
2の層46によつて覆われていない部分だけに
浸透するように選定する段階と、 (オ) 前記ポリシリコンのゲート14の上にかかつ
ている前記二酸化シリコンの第2の層46をエ
ツチングする段階と、 (ワ) 軽度なドーピングが行なわれる領域を、前
記ポリシリコンのゲート14の領域と前記強度
なドーピングが行なわれる領域との間に形成す
るように、前記第2の導電型のイオンを注入す
る(参照数字52で示すように)段階と、 (カ) 前記ポリシリコンのゲート14の縁部の下側
にドーピングが行なわれる領域を形成するよう
に、前記第1の導電型のイオンを注入する(参
照数字54で示すように)段階と、 (ヨ) 前記注入したイオンを前記半導体基板内に
共通の方法で拡散させ、前記ポリシリコンのゲ
ート14を含む前記半導体基板の能動面を酸化
する段階と、 から成ることを特徴とする、金属酸化物半導体ト
ランジスタデバイスの製法。 2 前記第1の導電型のイオンが、ほう素イオン
であり、前記第2の導電型のイオンが、ひ素イオ
ンである、特許請求の範囲第1項記載の金属酸化
物半導体トランジスタデバイスの製法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US33560881A | 1981-12-30 | 1981-12-30 | |
US335608 | 1981-12-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58147074A JPS58147074A (ja) | 1983-09-01 |
JPH0459774B2 true JPH0459774B2 (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=23312490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23492982A Granted JPS58147074A (ja) | 1981-12-30 | 1982-12-30 | 金属酸化物半導体トランジスタデバイス及びその製法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0083447B1 (ja) |
JP (1) | JPS58147074A (ja) |
CA (1) | CA1193758A (ja) |
DE (1) | DE3279662D1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1214615B (it) * | 1985-06-19 | 1990-01-18 | Ates Componenti Elettron | Transistore mos a canale n con limitazione dell'effetto di perforazione (punch-through) erelativo processo di formazione. |
US4649629A (en) * | 1985-07-29 | 1987-03-17 | Thomson Components - Mostek Corp. | Method of late programming a read only memory |
JPH0789587B2 (ja) * | 1985-12-27 | 1995-09-27 | 株式会社東芝 | 絶縁ゲート型電界効果トランジスタおよびその製造方法 |
JPH0758776B2 (ja) * | 1986-08-22 | 1995-06-21 | 株式会社日立製作所 | 複合半導体装置 |
US4682404A (en) * | 1986-10-23 | 1987-07-28 | Ncr Corporation | MOSFET process using implantation through silicon |
KR930011031B1 (ko) * | 1990-06-30 | 1993-11-19 | 금성일렉트론 주식회사 | Ldd 제조방법 및 구조 |
US5401994A (en) * | 1991-05-21 | 1995-03-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with a non-uniformly doped channel |
JP2633104B2 (ja) * | 1991-05-21 | 1997-07-23 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5244823A (en) * | 1991-05-21 | 1993-09-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Process for fabricating a semiconductor device |
US5744372A (en) | 1995-04-12 | 1998-04-28 | National Semiconductor Corporation | Fabrication of complementary field-effect transistors each having multi-part channel |
US6127700A (en) * | 1995-09-12 | 2000-10-03 | National Semiconductor Corporation | Field-effect transistor having local threshold-adjust doping |
US6566204B1 (en) | 2000-03-31 | 2003-05-20 | National Semiconductor Corporation | Use of mask shadowing and angled implantation in fabricating asymmetrical field-effect transistors |
US6548842B1 (en) | 2000-03-31 | 2003-04-15 | National Semiconductor Corporation | Field-effect transistor for alleviating short-channel effects |
US6797576B1 (en) | 2000-03-31 | 2004-09-28 | National Semiconductor Corporation | Fabrication of p-channel field-effect transistor for reducing junction capacitance |
US7145191B1 (en) | 2000-03-31 | 2006-12-05 | National Semiconductor Corporation | P-channel field-effect transistor with reduced junction capacitance |
JP2001284540A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-12 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US8084827B2 (en) | 2009-03-27 | 2011-12-27 | National Semiconductor Corporation | Structure and fabrication of like-polarity field-effect transistors having different configurations of source/drain extensions, halo pockets, and gate dielectric thicknesses |
US8163619B2 (en) | 2009-03-27 | 2012-04-24 | National Semiconductor Corporation | Fabrication of semiconductor structure having asymmetric field-effect transistor with tailored pocket portion along source/drain zone |
US8410549B2 (en) | 2009-03-27 | 2013-04-02 | National Semiconductor Corporation | Structure and fabrication of field-effect transistor using empty well in combination with source/drain extensions or/and halo pocket |
US8304835B2 (en) | 2009-03-27 | 2012-11-06 | National Semiconductor Corporation | Configuration and fabrication of semiconductor structure using empty and filled wells |
Citations (2)
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JPS54136276A (en) * | 1978-04-14 | 1979-10-23 | Agency Of Ind Science & Technol | Manufacture for semiconductor device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3959025A (en) * | 1974-05-01 | 1976-05-25 | Rca Corporation | Method of making an insulated gate field effect transistor |
DE2703877C2 (de) * | 1977-01-31 | 1982-06-03 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | MIS-Transistor von kurzer Kanallänge und Verfahren zu seiner Herstellung |
US4198250A (en) * | 1979-02-05 | 1980-04-15 | Intel Corporation | Shadow masking process for forming source and drain regions for field-effect transistors and like regions |
US4376947A (en) * | 1979-09-04 | 1983-03-15 | Texas Instruments Incorporated | Electrically programmable floating gate semiconductor memory device |
-
1982
- 1982-12-28 EP EP19820112060 patent/EP0083447B1/en not_active Expired
- 1982-12-28 DE DE8282112060T patent/DE3279662D1/de not_active Expired
- 1982-12-29 CA CA000418700A patent/CA1193758A/en not_active Expired
- 1982-12-30 JP JP23492982A patent/JPS58147074A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53112069A (en) * | 1977-03-11 | 1978-09-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Production of mis transistor |
JPS54136276A (en) * | 1978-04-14 | 1979-10-23 | Agency Of Ind Science & Technol | Manufacture for semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0083447B1 (en) | 1989-04-26 |
DE3279662D1 (en) | 1989-06-01 |
JPS58147074A (ja) | 1983-09-01 |
CA1193758A (en) | 1985-09-17 |
EP0083447A2 (en) | 1983-07-13 |
EP0083447A3 (en) | 1985-03-13 |
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