JPH045754B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は導体金属による内層回路が形成された
配線板をプリプレグを介して多層とする多層プリ
ント配線板等のような金属と樹脂層との積層体の
製造法に関する。 （従来の技術） 多層プリント配線板は、次のようにして製造さ
れる。すなわち、通常の銅張積層板の銅箔を加工
してプリント配線を形成することにより内層用銅
張積層板をつくり、この銅箔を過硫酸アンモニウ
ム水溶液、塩化第２銅と塩酸を含む水溶液等の薬
液で処理して銅箔表面を粗面化した後、更に亜塩
素酸ナトリウム系処理液で処理することによつて
酸化銅皮膜を形成した後、この内層用銅張積層板
にプリプレグを介して外層用銅張積層板を積層接
着し、スルーホールをあけ、スルーホール壁面に
無電解めつきを行うことによつて製造していた。 （発明が解決しようとする問題点） この方法は次の問題点があつた。 この多層プリント配線板はスルーホールめつき
のためのスルーホール壁面へのめつき触媒付与の
工程での酸性溶液によつて、またドリル穴明け時
に内層銅の切削断面に付着する樹脂状物の除去工
程で用いる酸性溶液によつてまた、無電解銅めつ
き液などによつて、これらの溶液が酸化銅皮膜形
成層と絶縁樹脂層の間にしみ込み、接着性や導体
間の絶縁抵抗が低下するという問題があつた。本
発明は上記した酸化銅皮膜の耐薬品性が低いこと
によつておこる問題を解決できる金属と樹脂層と
の接着力に優れる金属と樹脂層との積層体の製造
法を提供するものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触
させて銅表面に酸化銅皮膜を形成させ、次に酸化
銅皮膜をpHが９以上であるホルムアルデヒド供
給源を含む水溶液と接触させ酸化銅皮膜の電位が
Ag−AgCl電極に対して−400mVよりも卑な電位
に少くとも一時的に保持するようにして酸化銅皮
膜を還元した後、樹脂層と接着することを特徴と
するものである。 酸化剤を含む水溶液（以下処理液Ａという）と
しては、亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤を含む
もので、更にOH^-イオン源およびリン酸三ナト
リウムなどの緩衝剤を含むものが好ましい。この
処理液Ａの処理によつて銅酸化物からなる微細な
凹凸をもつ皮膜が形成される。次にホルムアルデ
ヒド供給源を含む水溶液（以下処理液Ｂという）
によつて、銅酸化物からなる微細な凹凸皮膜を還
元して金属銅からなる微細な凹凸表面に変化させ
る。処理液Ｂはアルカリ性でホルムアルデヒド供
給源、例えばホルムアルデヒド、パラホルムアル
デヒド、芳香族アルデヒド化合物を添加した水溶
液である。pHは９以上、望ましくは10.5以上で
ある。pHの高い方が還元力が大きくなる。pH調
整剤としては水溶液アルカリなどが用いられる。
ホルムアルデヒド供給源の添加量は0.01モル／
以上、好ましくは0.02モル／以上である。但
し、高濃度になると作業環境を悪化させるので好
ましくない。処理液Ｂの温度は水溶液が保たれる
温度であればどの温度でもかまわない。一般に低
温になると活性が低下するので成分濃度を上昇さ
せる必要がある。この処理液Ｂ中での酸化銅皮膜
の電位はAg−AgCl電極に対して約−150±
100mVである。しかし、この処理液Ｂ中で酸化
銅皮膜の電位をAg−AgCl電極に対して−400mV
よりも卑な電位に少なくとも一時的に保持する操
作を行うと、この操作を行わない場合と比べて著
しく速やかに還元反応を開始させられることを見
い出した。−400mVよりも卑な電位の保持時間
は、１秒間以下という短時間でも還元反応を開始
させることが可能である。保持する電位が大きく
卑である程、還元反応が速やかに終わる。したが
つてその電位は好ましくは−500mVよりも卑で
ある。卑な電位に保持する方法は処理液ＢでAg
−AgCl電極に対する電位が−500mVよりも卑で
ある銅、Pt、Pdなどの貴金属と酸化銅皮膜とを
処理液Ｂ中で接触させることによつて行うことが
できる。又は定電圧電源を用いて−400mVより
も卑の電位を与えることができる。この場合電位
を与えることが目的であり電流は小さくて良い。
処理液Ｂで処理する時間は卑な電位に保持するた
めの操作を除いた状態で、処理液Ｂ中での処理面
の電位がAg−AgCl電極に対して−500mVよりも
卑な電位になるまでの時間である。通常約120秒
であるがそれ以上でもかまわない。処理液Ｂ中で
の金属銅のAg−AgCl電極に対する電位は約−
800±200mVの範囲である。したがつて−500mV
よりも卑であれば酸化銅の少なくとも一部分は還
元されている。 本発明において処理される銅の１例である内層
配線付積層板の配線パターンの導体は銅張積層板
をエツチングして得たもの、銅電気めつき、無電
解銅めつきおよびこれらを組み合せて得たものの
いずれであつても良い。上記の銅の表面処理の前
工程として、内層配線付積層板の配線パターン等
の表面の“粗し”を目的として水、塩酸、硫酸、
硝酸、リン酸、さく酸、塩化第２銅、硫酸銅など
の銅化合物、塩化第２鉄、硫酸第２鉄などの鉄化
合物、アルカリ金属塩化物、過硫酸アンモンなど
から選ばれる化合物の組み合せからなる水溶液で
処理しても良い。またこれらの化学的な方法の
“粗し”ではなく、液体ホーニング、研磨などの
機械的な方法で行つてもよい。 内層回路が形成された配線板を処理液Ａ，Ｂで
処理した後、その必要枚数を、紙、ガラス布等の
基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥したプリプレグ
を重ね合せて加熱加圧一体化して多層プリント配
線板を製造する。 以上、金属と樹脂層との積層体として内層用配
線板とプリプレグを接着した多層プリント配線板
について説明したが、金属と樹脂層との積層体と
して、銅張積層板とその銅箔面に形成されるエツ
チング、めつきレジスタとの積層体導体回路が形
成された配線板とその表面に形成される半田レジ
スタとの積層体、銅箔とプリプレグとを積層した
銅張積層板、銅箔とフレキシブルフイルムを積層
したフレキシブル配線板用基板等がある。 内装回路をエツチング法やアデイテイブ法で形
成したのち、処理液Ａ，Ｂの処理を行い、スクリ
ーン印刷、カーテンコート法やホツトロールラミ
ネート法で絶縁性樹脂例えばレジストインクや接
着剤を塗布または付着させることにより銅回路を
上記材料との間の密着力を確保することができ
る。このようにして得られたものの外層に従来法
で導体を形成すれば多層板をプレス工程なしで製
造することができる。 樹脂層としては、プリプレグ、フイルム、カー
テンコート層等の形状で、材質としてはフエノー
ル、エポキシ、ポリエステル、ポリイミドなどの
熱硬化性樹脂およびテフロン、ポリサルフオン、
ポリエーテルカルフオン、ポルエーテルイミドな
どの熱可塑性樹脂も使用出来る。 実施例 あらかじめ内層回路を形成した内層用銅張積層
板を過硫酸アンモニウム水溶液で粗化処理した
後、次の処理液Ａの条件で処理し、酸化銅皮膜を
形成した。 水酸化ナトリウム＝0.5％ リン三ナトリウム＝1.5％ 亜塩素酸ナトリウム＝３％ 純 水＝95％ 温 度＝75℃ 処理時間＝２分 更に次の処理液Ｂに浸漬した。 pH＝12.5（NaOHを用いて調整） 37％CH₂Ｏ＝0.06モル／ 純 水＝１になる量 温 度＝60℃ 処理液Ｂに浸漬した酸化銅皮膜の表面に金属銅
板を３秒間接触させた。この金属銅板は予め脱脂
および脱錆処理したものを用いた。この後120秒
間処理液Ｂ中に浸漬した。処理された面のAg−
AgCl電極に対する電位は−900mVであつた。次
にこの内層用銅張積層板の両面をエポキシ樹脂プ
リプレグではさみ、更にその両面を銅箔ではさみ
加圧、加熱（圧力60Kg／cm²、温度170℃、時間120
分）を行い多層化接着し、内層回路入銅張積層板
を作成した。 以上の如くして得た内層回路入銅張積層板の諸
特性を表１に示す。諸特性の評価方法は次の通り
である。 ・ 内層銅箔引き剥し試験；JIS−C6481 ・ 耐塩酸性試験130×30mmに切断し、表面銅箔
を除去した試験片に直径１mmの穴を36穴あけ、
19％塩酸に浸漬させて塩酸が内層面に浸み込む
までの時間を計測する。 ・ 耐無電解銅めつき液性試験；130×30mmに切
断し、表面銅箔を除去した試験片に直径１mmの
穴を36穴あけ、次の条件のめつき液に浸漬させ
てめつき液が内層面に浸み込むまで時間を計測
する。 CuSO₄・5H₂Ｏ＝10g／ EDTA／2Na＝30g／ pH＝12.5（NaOHを用いて調整） 37％CH₂Ｏ＝5m／ 純 水＝全量が１になる量 比較例 実施例と同様にして酸化銅皮膜を形成した後、
実施例の処理液Ｂに60分間浸漬した。60分後の酸
化銅皮膜のAg−AgCl電極に対する電位は−
180mVであつた。 次にこの内層用銅張積層板を用いて実施例と同
じ方法で内層回路入銅張積層板を作成した。 諸特性を表１に示す。

【表】 （発明の効果） 以上説明したように、本発明に於てはプリプレ
グ等の樹脂材料と導体回路等の金属との密着性が
向上し、多層プリント板に於ては、耐塩酸性、耐
無電解銅めつき液性に優れた多層印刷配線板を得
ることができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させて銅
   表面に酸化銅皮膜を形成させ、次に酸化銅皮膜を
   pHが９以上であるホルムアルデヒド供給源を含
   む水溶液と接触させ酸化銅皮膜の電位がAg−
   AgCl電極に対して−400mVよりも卑な電位に少
   くとも一時的に保持するようにして酸化銅皮膜を
   還元した後、樹脂層と接着することを特徴とする
   金属と樹脂層との積層体の製造法。