JPH0456728B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0456728B2 JPH0456728B2 JP59191514A JP19151484A JPH0456728B2 JP H0456728 B2 JPH0456728 B2 JP H0456728B2 JP 59191514 A JP59191514 A JP 59191514A JP 19151484 A JP19151484 A JP 19151484A JP H0456728 B2 JPH0456728 B2 JP H0456728B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- packing member
- vacuum
- hot
- hot plates
- hot plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 26
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B7/00—Presses characterised by a particular arrangement of the pressing members
- B30B7/02—Presses characterised by a particular arrangement of the pressing members having several platens arranged one above the other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はコンピユータなど各種電子機器の多層
プリント配線基板を接着する際に好適な多段ホツ
トプレスに関するものである。
プリント配線基板を接着する際に好適な多段ホツ
トプレスに関するものである。
〔発明の背景〕
多層プリント配線基板の圧着用として使用され
る多段ホツトプレスは特開昭59−87894号公報な
どにより開示されている。
る多段ホツトプレスは特開昭59−87894号公報な
どにより開示されている。
この種のホツトプレスは、複数の熱板間に被接
着物の多層プリント配線基板を挿入し、各熱板間
に加熱冷却装置により成形エネルギーを与えると
同時に、ラムシリンダーに油圧を供給することに
より加熱加圧して接着するように構成されてい
る。前記熱板には真空脱気用パツキン部材を設け
ることにより、熱板間を真空状態にしてプリント
配線基板を接着している。このようにプリント配
線基板を真空状態で接着する理由は、基板を接着
する接着剤から発生する気泡を真空脱気装置で除
去するものである。
着物の多層プリント配線基板を挿入し、各熱板間
に加熱冷却装置により成形エネルギーを与えると
同時に、ラムシリンダーに油圧を供給することに
より加熱加圧して接着するように構成されてい
る。前記熱板には真空脱気用パツキン部材を設け
ることにより、熱板間を真空状態にしてプリント
配線基板を接着している。このようにプリント配
線基板を真空状態で接着する理由は、基板を接着
する接着剤から発生する気泡を真空脱気装置で除
去するものである。
ところで、前記真空脱気用パツキン部材は長時
間の使用に耐えることができないため、時々交換
し使用していた。
間の使用に耐えることができないため、時々交換
し使用していた。
しかしながら従来のパツキン部材は、熱板への
取付が複雑になつているため、１段の交換作業に
１時間以上も要し、多段（５段）の交換作業には
長時間を費やすなどの問題点を有していた。
取付が複雑になつているため、１段の交換作業に
１時間以上も要し、多段（５段）の交換作業には
長時間を費やすなどの問題点を有していた。
本発明の目的は、真空脱気用パツキン部材の耐
久性の向上および交換作業の短縮を図るようにし
た多段ホツトプレスを提供することにある。
久性の向上および交換作業の短縮を図るようにし
た多段ホツトプレスを提供することにある。
本発明の特徴は、内フランジを有する高剛性の
心枠上下面に、耐熱性の発泡シリコンゴムのパツ
キン材を接合した真空脱気用パツキン部材を、上
方に位置する熱板に取付けたフツクに取外し可能
に支持するように構成したものである。
心枠上下面に、耐熱性の発泡シリコンゴムのパツ
キン材を接合した真空脱気用パツキン部材を、上
方に位置する熱板に取付けたフツクに取外し可能
に支持するように構成したものである。
以下本発明のプレスの一実施例を第１図〜第３
図により説明する。プレス下フレーム１に固定さ
れた主ラムシリンダー２のラム３上には下ボルス
ター４が載置され、下ボルスター４上には下断熱
板５を介して下熱板６が固定されている。また、
上熱板１２は上断熱板１３により熱的に絶縁さ
れ、プレス下フレーム１と支柱１４で連結された
上ボルスター１５に固定されている。さらに複数
の中間熱板１０はカウンターシリンダー１１によ
り支持されている。７は前記中間熱板１０、上熱
板１２の全周縁に沿つて設けられ、熱板間を真空
状態に保持する真空脱気用パツキン部材で、この
パツキン部材７は高剛性を有する鉄心などの心枠
８と、この心枠８の上、下面に接合される高耐熱
性を有する発泡シリコンゴムのパツキン材８ａ，
８ｂと、このパツキン材の内側を心枠８を介して
支持する内フランジ９などから成つている。１６
は前記パツキン部材７を取外し可能に支持するフ
ツクで、第３図に示すようにこのフツク１６は熱
板に支持されており、このフツク１６のガイド穴
１６ａに下方に位置するパツキン部材７の心枠８
が挿入される。
図により説明する。プレス下フレーム１に固定さ
れた主ラムシリンダー２のラム３上には下ボルス
ター４が載置され、下ボルスター４上には下断熱
板５を介して下熱板６が固定されている。また、
上熱板１２は上断熱板１３により熱的に絶縁さ
れ、プレス下フレーム１と支柱１４で連結された
上ボルスター１５に固定されている。さらに複数
の中間熱板１０はカウンターシリンダー１１によ
り支持されている。７は前記中間熱板１０、上熱
板１２の全周縁に沿つて設けられ、熱板間を真空
状態に保持する真空脱気用パツキン部材で、この
パツキン部材７は高剛性を有する鉄心などの心枠
８と、この心枠８の上、下面に接合される高耐熱
性を有する発泡シリコンゴムのパツキン材８ａ，
８ｂと、このパツキン材の内側を心枠８を介して
支持する内フランジ９などから成つている。１６
は前記パツキン部材７を取外し可能に支持するフ
ツクで、第３図に示すようにこのフツク１６は熱
板に支持されており、このフツク１６のガイド穴
１６ａに下方に位置するパツキン部材７の心枠８
が挿入される。
上記の構成において、下熱板６と中間熱板１０
および中間熱板１０と上熱板１２間に被接着物の
プリント配線基板１７を挿入し、各熱板に加熱冷
却制御装置１８より成形熱エネルギーを与えると
同時に、主ラムシリンダー２およびカウンターシ
リンダー１１に、油圧装置１９より油圧を供給
し、さらに下熱板６および中間熱板１０に形成し
た真空脱気穴２０に接続された配管２１により真
空脱気装置２２で熱板間を真空状態とし、プリン
ト配線基板１７を真空状態で加熱加圧して接着す
る。このとき、中間熱板１０および上熱板１２
に、フツク１６で吊り上げられた真空脱気用パツ
キン部材７は、油圧装置１９の油圧で上昇するラ
ム３により下熱板６、中間熱板１０、上熱板１２
の間で圧縮さ、熱板間を外気とシールする。発泡
シリコンゴムのパツキン部材７は軟質で良く変形
するので、圧縮する距離を大きくしてもプリント
配線基板１７の加熱加圧の障害にならない。ま
た、発泡シリコンゴムは加熱すると内部の空気で
復元するので、プリント配線基板１７の加熱加圧
で塑性変形したとしても、次の加熱加圧の前など
に加熱することで復元させることができ寿命を伸
ばすことができる。ところで、パツキン部材７は
心枠８をパツキン材８ａ，８ｂの中央に配置する
ことにより最も変形しやすい部分を補強し、心枠
８の内側に取り付けた内フランジ９で各熱板とパ
ツキン部材７で形成される空間を真空状態にした
ときに外気との差圧で発生する外圧から耐えられ
る構造になつており、しかもこのパツキン部材７
は熱板に取付けたフツクに簡単に吊れ下げればよ
いため、真空脱気用パツキン部材の交換取付作業
が大幅に短縮される。
および中間熱板１０と上熱板１２間に被接着物の
プリント配線基板１７を挿入し、各熱板に加熱冷
却制御装置１８より成形熱エネルギーを与えると
同時に、主ラムシリンダー２およびカウンターシ
リンダー１１に、油圧装置１９より油圧を供給
し、さらに下熱板６および中間熱板１０に形成し
た真空脱気穴２０に接続された配管２１により真
空脱気装置２２で熱板間を真空状態とし、プリン
ト配線基板１７を真空状態で加熱加圧して接着す
る。このとき、中間熱板１０および上熱板１２
に、フツク１６で吊り上げられた真空脱気用パツ
キン部材７は、油圧装置１９の油圧で上昇するラ
ム３により下熱板６、中間熱板１０、上熱板１２
の間で圧縮さ、熱板間を外気とシールする。発泡
シリコンゴムのパツキン部材７は軟質で良く変形
するので、圧縮する距離を大きくしてもプリント
配線基板１７の加熱加圧の障害にならない。ま
た、発泡シリコンゴムは加熱すると内部の空気で
復元するので、プリント配線基板１７の加熱加圧
で塑性変形したとしても、次の加熱加圧の前など
に加熱することで復元させることができ寿命を伸
ばすことができる。ところで、パツキン部材７は
心枠８をパツキン材８ａ，８ｂの中央に配置する
ことにより最も変形しやすい部分を補強し、心枠
８の内側に取り付けた内フランジ９で各熱板とパ
ツキン部材７で形成される空間を真空状態にした
ときに外気との差圧で発生する外圧から耐えられ
る構造になつており、しかもこのパツキン部材７
は熱板に取付けたフツクに簡単に吊れ下げればよ
いため、真空脱気用パツキン部材の交換取付作業
が大幅に短縮される。
ちなみに、従来の真空脱気用パツキン部材は第
４図に示す如く、パツキン部材２３は押え板２４
と押えボルト２５で締付けていたため、その交換
作業に長時間要していた。
４図に示す如く、パツキン部材２３は押え板２４
と押えボルト２５で締付けていたため、その交換
作業に長時間要していた。
本発明の多段ホツトプレスによれば、真空脱気
用パツキン部材の耐久性が向上すると共に交換作
業の大幅な短縮を図ることができるなどの効果を
有する。
用パツキン部材の耐久性が向上すると共に交換作
業の大幅な短縮を図ることができるなどの効果を
有する。
第１図は本発明の多段ホツトプレスの構造を示
す正面図、第２図は本発明における真空脱気用パ
ツキン部材を熱板に取付けた平面図、第３図は第
２図の−線矢視断面図、第４図は従来の真空
脱気用パツキン部材の取付状態を示す図である。 １……プレス下フレーム、２……主ラムシリン
ダー、４……下ボルスター、６……下熱板、７…
…真空脱気用パツキン部材、１０……中間熱板、
１２……上熱板、１６……フツク。
す正面図、第２図は本発明における真空脱気用パ
ツキン部材を熱板に取付けた平面図、第３図は第
２図の−線矢視断面図、第４図は従来の真空
脱気用パツキン部材の取付状態を示す図である。 １……プレス下フレーム、２……主ラムシリン
ダー、４……下ボルスター、６……下熱板、７…
…真空脱気用パツキン部材、１０……中間熱板、
１２……上熱板、１６……フツク。
Claims (1)
- １ 被接着物を加熱する複数の熱板と、これら熱
板を介して被接着物を加圧する加圧機構と、こら
れ熱板間に熱板の全周縁に沿つて設けられる真空
脱気用パツキン部材、および前記各熱板と真空脱
気用パツキン部材で形成される空間を真空状態と
する真空脱気装置を備える多段ホツトプレスにお
いて、前記各真空脱気用パツキン部材は内フラン
ジを有する高剛性の心枠の上下面および前記内フ
ランジに発泡シリコンゴムのパツキン部材が接合
され、前記各真空脱気用パツキン部材の心枠は上
方に位置する熱板の側面に支持されたフツクのガ
イド穴に取外し可能に挿入する構成にしたことを
特徴とする多段ホツトプレス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19151484A JPS6169420A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 多段ホツトプレス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19151484A JPS6169420A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 多段ホツトプレス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169420A JPS6169420A (ja) | 1986-04-10 |
| JPH0456728B2 true JPH0456728B2 (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=16275919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19151484A Granted JPS6169420A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 多段ホツトプレス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169420A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356608U (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-15 | ||
| JPS6360311U (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | ||
| JP2596585B2 (ja) * | 1988-04-01 | 1997-04-02 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | 多段ホットプレス |
| JPH04225182A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-14 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| CN104760314A (zh) * | 2015-03-26 | 2015-07-08 | 成都扬中新能源科技有限公司 | 一种热压成形装置 |
| US10285283B2 (en) * | 2016-06-03 | 2019-05-07 | International Business Machines Corporation | Heating of printed circuit board core during laminate cure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710771B2 (ja) * | 1975-06-05 | 1982-02-27 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710771U (ja) * | 1980-06-23 | 1982-01-20 |
-
1984
- 1984-09-14 JP JP19151484A patent/JPS6169420A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710771B2 (ja) * | 1975-06-05 | 1982-02-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6169420A (ja) | 1986-04-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |