JPH044986Y2 - - Google Patents
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- JPH044986Y2 JPH044986Y2 JP4249986U JP4249986U JPH044986Y2 JP H044986 Y2 JPH044986 Y2 JP H044986Y2 JP 4249986 U JP4249986 U JP 4249986U JP 4249986 U JP4249986 U JP 4249986U JP H044986 Y2 JPH044986 Y2 JP H044986Y2
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- Japan
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- sensor body
- thermistor
- positioning plate
- lead wires
- sensor
- Prior art date
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 19
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 2
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、温度センサーに関するものである。
例えば、電子制御燃料噴射式エンジンにおいて
は、吸気温度を検出するために、温度センサーが
用いられている。
は、吸気温度を検出するために、温度センサーが
用いられている。
第4図乃至第6図は、従来の温度センサーの縦
断面図である。
断面図である。
第4図において、1はセンサー本体、2は温度
を検出するためのサーミスタ、3は保護カバーで
ある。サーミスタ2の両端にはリード線4,5が
取り付けられており、リード線4,5はセンサー
本体1の内部を通り抜けている。第4図の温度セ
ンサー10は、サーミスタ2が大気中に露出して
いるタイプのものである。
を検出するためのサーミスタ、3は保護カバーで
ある。サーミスタ2の両端にはリード線4,5が
取り付けられており、リード線4,5はセンサー
本体1の内部を通り抜けている。第4図の温度セ
ンサー10は、サーミスタ2が大気中に露出して
いるタイプのものである。
第5図において、1はセンサー本体、2は温度
を検出するためのサーミスタである。サーミスタ
2の両端にはリード線4,5が取り付けられてお
り、リード線4,5はセンサー本体1の内部を通
り抜けている。第5図のものは、サーミスタ2が
センサー本体1の内部に埋め込まれているタイプ
のものである。
を検出するためのサーミスタである。サーミスタ
2の両端にはリード線4,5が取り付けられてお
り、リード線4,5はセンサー本体1の内部を通
り抜けている。第5図のものは、サーミスタ2が
センサー本体1の内部に埋め込まれているタイプ
のものである。
第6図において、1はセンサー本体、2は温度
を検出するためのサーミスタ、6はカバーであ
る。サーミスタ2の両端にはリード線4,5が取
り付けられており、リード線4,5はセンサー本
体1の内部と通り抜けている。第6図のものも、
サーミスタ2がセンサー本体1の内部に埋め込ま
れているタイプのものである。
を検出するためのサーミスタ、6はカバーであ
る。サーミスタ2の両端にはリード線4,5が取
り付けられており、リード線4,5はセンサー本
体1の内部と通り抜けている。第6図のものも、
サーミスタ2がセンサー本体1の内部に埋め込ま
れているタイプのものである。
第4図乃至第6図においては、センサー本体1
も保護カバー3もカバ6も樹脂で出来ている。
も保護カバー3もカバ6も樹脂で出来ている。
第4図乃至第6図に示されている従来の温度セ
ンサー10については、次のような問題があつ
た。
ンサー10については、次のような問題があつ
た。
即ち、第4図の温度センサー10を製造するに
は、第7図に示されるように、下型12にサーミ
スタ2とリード線4,5を置いて上型(図示しな
い)を被せ、センサー本体1に相当するキヤビテ
イ部分16に樹脂を注入硬化させるわけである
が、このとき、下型12の溝14,15にリード
線4,5を嵌めるのに非常に手間がかかり、従つ
て、生産性が悪いという問題があつた。
は、第7図に示されるように、下型12にサーミ
スタ2とリード線4,5を置いて上型(図示しな
い)を被せ、センサー本体1に相当するキヤビテ
イ部分16に樹脂を注入硬化させるわけである
が、このとき、下型12の溝14,15にリード
線4,5を嵌めるのに非常に手間がかかり、従つ
て、生産性が悪いという問題があつた。
また、下型12の溝14,15にリード線4,
5がうまく嵌まらず、第8図(第8図は、第7図
の−断面の拡大図である)に示されるよう
に、例えばリード線4が溝14からはみ出て下型
12と上型18とが合わせられることがある。こ
のような状態で樹脂がキヤビテイ部分16に注入
されると、下型12と上型18との間には隙間2
1があるために、樹脂がこの隙間21から漏れ出
てバリが出来るという問題がある。また、リード
線4が下型12と上型18とに挟まれる結果、リ
ード線4が断線することがあるという問題も生じ
る。
5がうまく嵌まらず、第8図(第8図は、第7図
の−断面の拡大図である)に示されるよう
に、例えばリード線4が溝14からはみ出て下型
12と上型18とが合わせられることがある。こ
のような状態で樹脂がキヤビテイ部分16に注入
されると、下型12と上型18との間には隙間2
1があるために、樹脂がこの隙間21から漏れ出
てバリが出来るという問題がある。また、リード
線4が下型12と上型18とに挟まれる結果、リ
ード線4が断線することがあるという問題も生じ
る。
第5図のものについては、第9図に示されるよ
うに、下型12においてセンサー本体1に相当す
るキヤビテイ部分16にサーミスタ2とリード線
4,5とを置いて樹脂を注入するわけであるが、
樹脂の注入時、樹脂の圧力のために、リード線
4,5が第9図のように曲がつてリード線5がセ
ンサー本体1の外に露出してしまうという問題が
あつた。
うに、下型12においてセンサー本体1に相当す
るキヤビテイ部分16にサーミスタ2とリード線
4,5とを置いて樹脂を注入するわけであるが、
樹脂の注入時、樹脂の圧力のために、リード線
4,5が第9図のように曲がつてリード線5がセ
ンサー本体1の外に露出してしまうという問題が
あつた。
また、第5図のものについては、サーミスタ2
がセンサー本体1の内部に埋め込まれているの
で、外部の空気の温度がサーミスタ2に伝わりに
くく、従つて、センサーの応答性が悪いという問
題もあつた。
がセンサー本体1の内部に埋め込まれているの
で、外部の空気の温度がサーミスタ2に伝わりに
くく、従つて、センサーの応答性が悪いという問
題もあつた。
第6図のものについても第5図のものと同様な
問題点がある。
問題点がある。
本考案は、上記のような従来の技術の問題点を
解決するものである。
解決するものである。
本考案の技術的課題は、温度センサーについ
て、温度応答性を向上させ、且つ生産性を向上さ
せることにある。
て、温度応答性を向上させ、且つ生産性を向上さ
せることにある。
この技術的課題を達成するために、本考案にあ
つては次のような手段が講じられている。
つては次のような手段が講じられている。
即ち、本考案に係る温度センサーというのは、
リード線が埋設されているセンサー本体と、該セ
ンサー本体の先端に配置されておりリード線を貫
通せしめている位置決めプレートと、該位置決め
プレートに通されたリード線の先端に取り付けら
れており大気中の露出しているサーミスタと、該
サーミスタを保護するための保護カバーとから構
成されている。そして、保護カバーはセンサー本
体に取り付けられており、また、位置決めプレー
トは保護カバーによつてセンサー本体に取り付け
られている。
リード線が埋設されているセンサー本体と、該セ
ンサー本体の先端に配置されておりリード線を貫
通せしめている位置決めプレートと、該位置決め
プレートに通されたリード線の先端に取り付けら
れており大気中の露出しているサーミスタと、該
サーミスタを保護するための保護カバーとから構
成されている。そして、保護カバーはセンサー本
体に取り付けられており、また、位置決めプレー
トは保護カバーによつてセンサー本体に取り付け
られている。
本考案の温度センサーはサーミスタが露出して
いるので、温度応答性が非常によい。
いるので、温度応答性が非常によい。
また、本考案では、位置決めプレートを用いて
いるので、型においてリード線の位置が簡単に決
められる。即ち、第7図のように、下型12の溝
14,15にリード線4,5を嵌めるという作業
がないので、手間が掛からず、従つて非常に生産
性が良い。
いるので、型においてリード線の位置が簡単に決
められる。即ち、第7図のように、下型12の溝
14,15にリード線4,5を嵌めるという作業
がないので、手間が掛からず、従つて非常に生産
性が良い。
また、下型12の溝14,15(第7図参照)
からリード線4,5がはみ出てバリが出来るとい
うこともないし、リード線4,5が下型12と上
型とに挟まれてリード線4,5が断線することも
ない。
からリード線4,5がはみ出てバリが出来るとい
うこともないし、リード線4,5が下型12と上
型とに挟まれてリード線4,5が断線することも
ない。
従つて、本考案によれば、温度センサーの信頼
性が向上することになる。
性が向上することになる。
また、本考案では、保護カバーによつて位置決
めプレートを固定しているので、位置決めプレー
トの固定のための接着剤等が不用になり、部品点
数が少なくなるという利点もある。
めプレートを固定しているので、位置決めプレー
トの固定のための接着剤等が不用になり、部品点
数が少なくなるという利点もある。
第1図は、本考案の一実施例に係る温度センサ
ーの縦断面図である。
ーの縦断面図である。
第1図において、1は樹脂で出来たセンサー本
体、2は温度を検出するためのサーミスタであ
る。
体、2は温度を検出するためのサーミスタであ
る。
サーミスタ2は大気中に露出している。しかし
ながら、サーミスタ2には保護カバー3が被せら
れており、サーミスタ2は保護カバー3によつて
保護されている。
ながら、サーミスタ2には保護カバー3が被せら
れており、サーミスタ2は保護カバー3によつて
保護されている。
サーミスタ2の両端にはリード線4,5が取り
付けられており、リード線4,5は、センサー本
体1の内部を通り抜けてセンサー本体1に埋設さ
れている。リード線4,5はその他端で端子3
1,32に接続されている。
付けられており、リード線4,5は、センサー本
体1の内部を通り抜けてセンサー本体1に埋設さ
れている。リード線4,5はその他端で端子3
1,32に接続されている。
センサー本体1にはフランジ36が設けられて
おり、フランジ36には、温度センサー10全体
をエンジンに取り付けるためのボルトを通すボル
ト穴33が穿設されている。
おり、フランジ36には、温度センサー10全体
をエンジンに取り付けるためのボルトを通すボル
ト穴33が穿設されている。
センサー本体1の先端には、樹脂或いは硬質ゴ
ムで出来た位置決めプレート34が配置されてい
る。位置決めプレート34にはリード線4,5が
貫通されている。
ムで出来た位置決めプレート34が配置されてい
る。位置決めプレート34にはリード線4,5が
貫通されている。
位置決めプレート34は、樹脂で出来た保護カ
バー3によつてセンサー本体1に固定されてい
る。即ち、センサー本体1には環状の溝37が設
けられており、保護カバー3の先端には爪35が
設けられている。また、保護カバー3の内壁には
段付部41が設けられている。段付部41で位置
決めプレート34をセンサー本体1に押さえ、爪
35を環状の溝37に嵌入することにより、保護
カバー3は位置決めプレート34をセンサー本体
1に押圧しながら、センサー本体1に取り付けら
れている。
バー3によつてセンサー本体1に固定されてい
る。即ち、センサー本体1には環状の溝37が設
けられており、保護カバー3の先端には爪35が
設けられている。また、保護カバー3の内壁には
段付部41が設けられている。段付部41で位置
決めプレート34をセンサー本体1に押さえ、爪
35を環状の溝37に嵌入することにより、保護
カバー3は位置決めプレート34をセンサー本体
1に押圧しながら、センサー本体1に取り付けら
れている。
第2図は、第1図において矢印P方向から見た
保護カー3の側面図である。
保護カー3の側面図である。
第3図から分かるように、保護カバー3には孔
42が四つ設けられており、この孔42を介して
空気がサーミスタ2に直接接触可能とされてい
る。
42が四つ設けられており、この孔42を介して
空気がサーミスタ2に直接接触可能とされてい
る。
第1図の温度センサー10は次のように製造さ
れる。
れる。
第3図は、第1図の温度センサー10を製造す
る一工程を表す説明図である。
る一工程を表す説明図である。
第3図において、12は下型、43はスライド
型である。また、34は位置決めプレート、2は
サーミスタ、4,5はリード線である。また、1
6はセンサー本体1に相当するキヤビテイ部分で
ある。
型である。また、34は位置決めプレート、2は
サーミスタ、4,5はリード線である。また、1
6はセンサー本体1に相当するキヤビテイ部分で
ある。
第1図の温度センサー10を作るには、まず、
サーミスタ2とリード線4,5と端子31,32
と位置決めプレート34とのサブアツセンブリを
作る。
サーミスタ2とリード線4,5と端子31,32
と位置決めプレート34とのサブアツセンブリを
作る。
次に、第3図に示されるように、端子31,3
2をスライド型43の端子孔44,45に挿入
し、また、位置決めプレート34を下型12の所
定の位置に置く。
2をスライド型43の端子孔44,45に挿入
し、また、位置決めプレート34を下型12の所
定の位置に置く。
次に、上型(図示しない)を被せてキヤビテイ
部分16に樹脂を注入硬化させ、型開きすれば、
第1図のような温度センサー10が出来上がる。
部分16に樹脂を注入硬化させ、型開きすれば、
第1図のような温度センサー10が出来上がる。
本実施例の作用を説明する。
第1図から分かるように、本実施例の温度セン
サー10はサーミスタ2が露出しているので、温
度応答性が非常によい。
サー10はサーミスタ2が露出しているので、温
度応答性が非常によい。
また、本実施例では、位置決めプレート34を
用いているので、下型12においてリード線4,
5の位置が簡単に決められる。即ち、第7図のよ
うに、下型12の溝14,15にリード線4,5
を嵌めるという作業がないので、手間が掛から
ず、従つて非常に生産性が良い。
用いているので、下型12においてリード線4,
5の位置が簡単に決められる。即ち、第7図のよ
うに、下型12の溝14,15にリード線4,5
を嵌めるという作業がないので、手間が掛から
ず、従つて非常に生産性が良い。
また、下型12の溝14,15(第7図参照)
からリード線4,5がはみ出てバリが出来ること
もないし、リード線4,5が下型12と上型とに
挟まれてリード線4,5が断線するようなことも
ない。
からリード線4,5がはみ出てバリが出来ること
もないし、リード線4,5が下型12と上型とに
挟まれてリード線4,5が断線するようなことも
ない。
従つて、本実施例によれば、温度センサー10
の信頼性が向上することにもなる。
の信頼性が向上することにもなる。
また、本実施例では、保護カバー3の段付部4
1によつて位置決めプレート34をセンサー本体
1に固定しているので、位置決めプレート34の
固定のための接着剤等が不用になり、部品点数が
少なくなるという利点もある。
1によつて位置決めプレート34をセンサー本体
1に固定しているので、位置決めプレート34の
固定のための接着剤等が不用になり、部品点数が
少なくなるという利点もある。
本考案によれば、温度センサーについて温度応
答性を向上させ、且つ生産性を向上させることが
可能になるという効果を奏する。
答性を向上させ、且つ生産性を向上させることが
可能になるという効果を奏する。
また、本考案によれば、製造中にリード線が断
線したりしないので、温度センサーの信頼性が向
上する。
線したりしないので、温度センサーの信頼性が向
上する。
また、本考案では、保護カバーによつて位置決
めプレートを固定しているので、位置決めプレー
トの固定のための接着剤等が不用になり、部品点
数が少なくなるという効果もある。
めプレートを固定しているので、位置決めプレー
トの固定のための接着剤等が不用になり、部品点
数が少なくなるという効果もある。
第1図は、本考案の一実施例に係る温度センサ
ーの縦断面図、第2図は、第1図において矢印P
方向から見た保護カバーの側面図、第3図は、第
1図の温度センサーを製造する一工程を表す説明
図、第4図は、従来の温度センサーの縦断面図、
第5図は、従来の他の温度センサーの縦断面図、
第6図は、従来の他の温度センサーの縦断面図、
第7図は、第4図の温度センサーを製造する一工
程を表す説明図、第8図は、第7図の−断面
の拡大図、第9図は、第5図の温度センサーを製
造する一工程を表す説明図である。 1……センサー本体、2……サーミスタ、3…
…保護カバー、4,5……リード線、10……温
度センサー、34……位置決めプレート。
ーの縦断面図、第2図は、第1図において矢印P
方向から見た保護カバーの側面図、第3図は、第
1図の温度センサーを製造する一工程を表す説明
図、第4図は、従来の温度センサーの縦断面図、
第5図は、従来の他の温度センサーの縦断面図、
第6図は、従来の他の温度センサーの縦断面図、
第7図は、第4図の温度センサーを製造する一工
程を表す説明図、第8図は、第7図の−断面
の拡大図、第9図は、第5図の温度センサーを製
造する一工程を表す説明図である。 1……センサー本体、2……サーミスタ、3…
…保護カバー、4,5……リード線、10……温
度センサー、34……位置決めプレート。
Claims (1)
- リード線が埋設されているセンサー本体と、該
センサー本体の先端に配置されており前記リード
線を貫通せしめている位置決めプレートと、該位
置決めプレートに通されたリード線の先端に取り
付けられており大気中に露出しているサーミスタ
と、該サーミスタを保護するための保護カバーと
から構成されており、前記保護カバーは前記セン
サー本体に取り付けられており、また、前記位置
決めプレートは前記保護カバーによつて前記セン
サー本体に取り付けられていることを特徴とする
温度センサー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4249986U JPH044986Y2 (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4249986U JPH044986Y2 (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62153534U JPS62153534U (ja) | 1987-09-29 |
JPH044986Y2 true JPH044986Y2 (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=30858467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4249986U Expired JPH044986Y2 (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH044986Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0637308Y2 (ja) * | 1986-08-18 | 1994-09-28 | 株式会社クラコ | 温度センサ− |
JP4455839B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2010-04-21 | Tdk株式会社 | 温度センサの製造方法 |
-
1986
- 1986-03-24 JP JP4249986U patent/JPH044986Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62153534U (ja) | 1987-09-29 |
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