JPH0446769A - バリ取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、洗浄液と研掃材との混合流体（スラリー）中
に置いたワークに、洗浄液の高圧ジェット噴流を噴射す
ることによりワークを洗浄し、またワークのバリ取りを
行うバリ取り装置に関するものである。

（発明の背景） ＩＣ（集積回路）の製造過程で、リードフレームに接続
した回路基板を樹脂でモールドする場合には、このモー
ルド処理時に発生する樹脂のバリを除去したり洗浄した
りすることが必要になる。

この洗浄・バリ取り処理のために、水などの洗浄液とガ
ラスピーズなとの研掃材との混合流体（スラリー）を噴
き付ける方法が、出願人によりすて提案されている（例
久ば特願昭６３−７６１５７号参照）。

この既提案のものは噴射ノズルから新しい洗浄液を噴射
する一方、液槽内のスラリーを循環させてジェット噴流
に混合させるものであった。ここに洗浄・バリ取り効果
はスラリー濃度とスラリー液面の変化に大きな影響を受
ける。そこで液槽の液面は一定液面を越えると排液機構
が作動して余剰液を一定に保っているが、この排液機構
による排液に伴い研掃材の一部も排出されることになる
。そこでスラリー濃度を一定の範囲に常に維持するため
に研掃材を追加する必要がある。

そこでスラリー濃度を検出して薄（なると研掃材を追加
する制御方法が考えられる。しかし研掃材はジェット噴
流と共にワークに衝突して細か（砕かれたり摩滅して微
細化するため、スラリー濃度を高精度に検出することが
困難であった。例えばスラリーをガラス管内に常時循環
させ、このガラス管内を通過する際の濃度を光の透過量
から求めることが考えられる。しかしこの場合には研掃
材の微細化に伴って透過光量が減り、検測したスラリー
濃度は実際よりも濃くなり、このため安定した洗浄・バ
リ取り効果を得ることが困難になるという問題があった
。

（発明の目的） 本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、ス
ラリー濃度を高精度に検出することができ、研掃材の微
細化の影響を受けに＜＜シてスラリー濃度を安定させワ
ークの安定した洗浄・バリ取り効果を得ることが可能に
なるバリ取り装置を提供することを目的とする。

（発明の構成） 本発明によればこの目的は、洗浄液と研掃材とのスラリ
ーが入った液槽内にワークを保持し、液槽の上方に配設
したノズル装置よりこのワークに向って洗浄液の高圧ジ
ェット噴流を噴射してワークのバリ取りを行うバリ取り
装置において、液槽内のスラリーを吸収して前記ノズル
装置の噴流付近に供給するスラリー循環機構と、前記ス
ラリー循環機構からスラリーの一部を切換弁を介して受
け入れる貯留槽と、前記貯留槽で静止したスラリーの研
掃材の沈澱量を検出する沈澱量センサーと、前記液槽に
研掃材を供給する研掃材供給機構と、前記切換弁を所定
時間開閉して貯留槽へのスラリーの供給・停止を制御す
ると共に前記センサーの出力に基いて研掃材供給機構を
作動させ液槽内のスラリー濃度を一定に保つ制御装置と
を備えることを特徴とするバリ取り装置、により達成さ
れる。

（実施例） 第１図は本発明の一実施例の全体系統図、第２図はその
動作流れ図である。

この図において符号１０は液槽であり、この液槽１０に
は水などの洗浄液とガラスピーズや砥石粉などの研掃材
との混合流体であるスラリーが入れられている。リード
フレームにＩＣ回路を樹脂モールドしたワーク１２は、
コンベアなどのワーク搬送手段１４によってこの液槽１
０内のスラリー中を通って移送される。

１６はノズル装置であり、液槽１０の上方からスラリー
中のワーク１２に向って洗浄液を高圧噴射する。例えば
ノズル装置Ｊ６は先端のノズル径が０．３ｍｍとされ、
約７００ｋｇ／ｃｍ”に加圧された洗浄液をこのノズル
から噴射する。この時ノズルから噴射されるジェット噴
流は３８０ｍ　／　ｓ　ｅ　ｃの流速に達し、音速を超
える。このジェット噴流は液槽１０内の研掃材を巻き込
みつつワーク１２に衝突し、ワーク１２を洗浄すると共
に、樹脂モールディング時に発生するバリを除去する。

２０はスラリー循環機構であり、液槽１０の底付近から
スラリーを吸い出してポンプ２０ａにより流出口２０ｂ
に送るものである。液槽１ｏの底にはスラリー中の研掃
材が沈殿しているから、ポンプ２０ａには研掃材が多い
（すなわちスラリー濃度が高い）スラリーが吸込まれる
。流出口２゜ｂはノズル装置１６のジェット噴流が液面
に当たる位置付近に向ってこのスラリーを吐出する。こ
のためこの吐出された濃いスラリーがジェット噴流に混
入してワーク１２に当たり、洗浄・バリ取り作業が促進
される。

このスラリー循環通路の途中には、スラリーからバリを
分離するフィルタ２２が設けられている。すなわちスラ
リーの一部はこのフィルタ２２に導かれ、このフィルタ
２２でバリを捕獲した後の透過液はロート２４で集めら
れて液槽１０に戻される。

３０は排液機構であり、液槽１０内のスラリー液中から
フィルタ３０ａを介して洗浄液を吸い出すポンプ３０ｂ
と、液槽１０の液面を検出する液面センサ３０ｃと、こ
の液面センサ３０ｃの出力を設定値と比較して液面を所
定液面に保つようにポンプ３０ｂを制御する制御器３０
ｄとを備える。従って液槽１０内の液面が液面センサ３
０ｃに達するとポンプ３０ｂが始動してフィルタ３０ａ
を介して洗浄液を吸い出し排出する。ここにフィルタ３
０ａはスラリー中の研掃材を分離して洗浄液のみを吸い
出すために設けたものであるが、実際にはジェット噴流
と共にワーク１２に衝突した研掃材は細かく砕かれたり
摩滅したりして微細化し、一部がフィルタ３０ａを通っ
て排出される。

４０はスラリー貯留槽である。この貯留槽４０はガラス
などの透明な材料で筒状に作られ、その下端からは切換
弁としての電磁弁４２を介してポンプ２０ａからスラリ
ーの一部が供給され、その上端からはスラリーが液槽１
０に戻されるようにパイプが接続されている。この貯留
槽４０には異なる高さに２対の透過型光センサ４４．４
６が取付けられている。すなわち各センサ４４．４６は
貯留槽４０を挟んで対峙された発光素子４４ａ、４６ａ
と、受光素子４４ｂ、４６ｂとを備え、多発・受光素子
間の透過光量からスラリー濃度、すなわち研掃材の沈澱
量の寡多を検出するものである。この透過光量の変化は
センサアンプ４８．５０で判断される。

６０は研掃材供給機構である。この機構６０は、液槽１
０の上方に配設されて研掃材を蓄えるホッパ６０ａと、
このホッパ６０ａの研掃材流下口に設けたギヤポンプ６
０ｂと、このギヤポンプ６０ｂを駆動するモータ６０ｃ
　（ビーズ供給モータ）と、モータ６０ｃを制御する制
御器６０ｄとを備える。

７０は制御装置である。この制御器Ｍ７０は電磁弁４２
を所定時間開きまたは閉じる一方、アンプ４８．５０の
出力に基づいてスラリー濃度が一定に保たれるようにモ
ータ６０ｃを所定時間作動させて研掃材を供給させるも
のである。すなわち、スラリー濃度を自動で一定に制御
する自動運転モードを選択した時には（第２図、ステッ
プ１ｏｏ）、制御装置７０はまず電磁弁４２を開いてポ
ンプ２０ａから液槽１０のスラリーの一部を貯留槽４０
に導き、所定時間この貯留槽４０にスラリーを循環させ
て貯留槽４０内のスラリー濃度を安定させる（ステップ
１０２）。そしてその後１１Ｍ１弁４２を閉じて（ステ
ップ１０４）、所定時間（例えば２分間）静止してガラ
スピーズなどの研掃材の沈澱を待つ。

低い位置のセンサ４４が沈澱を検出し７ていなければ（
ステップ１０６、ＮＯ）、沈澱量が少なくスラリーは薄
いと判断し、研掃材供給機構６０のモータ（ビーズ供給
モータ）６０ｃのオフ時間を短く、例えばオフ時間Ｔ。

であったものをそれより短いＴ、に変更する（ステップ
１０８）、ここに、この実施例ではモータ６０ｃのオン
時間ｔは常に一定に保たれ、オフ時間の長さによって研
掃材の供給量を制御している。

センサ４４が沈澱を検出しくステップ１０６、ＹＥＳ）
　、また高い位置のセンサ４６が沈澱を検出していなけ
れば（ステップ１１０．ＮＯ）、モータ６０ｃのオフ時
間をそのまま維持する（ステップ１１２）。

センサ４４．４６が共に沈澱を検出した時にはスラリー
は過濃であるから（ステップ１１０、ＹＥＳ）　、制御
装置７０はモータ６０Ｃのオフ時間をＴ１からＴ２に延
長し、研掃材供給量を減らす。

そしてこの自動運転を継続するのであれば（ステップ１
１６、Ｎｏ）　、ステップ１０２に戻って貯留槽４０内
のスラリーを入れ換え、以上の動作を所定の時間間隔で
繰り返す。自動運転を停止するのであれば（ステップ１
１６、ＹＥＳ）、ステップ１００に戻って自動運転の入
力を待つ。

この実施例では、光透過型のセンサ４４．４６を用いて
沈澱量を検出しているが、本発明はこれに限定されない
。例えば電気容量の変化、沈澱面からの超音波などの反
射を用いて検出するものであってもよい。なお微細化し
た研掃材は沈澱時に正常な研掃材の間隙に入り込むから
、センサーで検出される沈澱量は微細化した研掃材の影
響を殆ど受けることがなく、従ってバリ取りの寄与する
正常な研掃材の量を高精度に検出することができる。

また本発明は、研掃材の供給は実施例のように供給停止
時間（モータ６０ｃのオフ時間）を制御するものの他、
供給時間（モータ６０ｃのオン時間）を変化させるもの
、あるいは連続的に供給してその供給流量を変化させる
ものであってもよい。

（発明の効果） 本発明は以上のように、貯留槽にスラリーをためて静止
させることにより研掃材を沈澱させ、この沈澱量を検出
してスラリー濃度を求めるから、スラリー濃度を高精度
に検出することができる。

そしてこのセンサの出力により研掃材の供給量を４゜ 制御するから、スラリー濃度を常に安定して一定に保つ
ことができる。従ってスラリー濃度の適正な管理により
、常に安定した洗浄・バリ取り効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の全体系統図、第２図はその
動作流れ図である。 １０・・・液槽、　　　１２・・・ワーク、１６・・・
ノズル装置、 ２０・・・スラリー循環機構、 ２２・・・フィルタ、４０・・・貯留槽、４２・・・切
換弁としての電磁弁、 ４４．４６・・・沈澱量センサー ６０・・・研掃材供給機構、７０・・・制御装置。 特許出願人　　株式会社　芝浦製作所

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 洗浄液と研掃材とのスラリーが入った液槽内にワークを
   保持し、液槽の上方に配設したノズル装置よりこのワー
   クに向って洗浄液の高圧ジェット噴流を噴射してワーク
   のバリ取りを行うバリ取り装置において、 液槽内のスラリーを吸収して前記ノズル装置の噴流付近
   に供給するスラリー循環機構と、前記スラリー循環機構
   からスラリーの一部を切換弁を介して受け入れる貯留槽
   と、前記貯留槽で静止したスラリーの研掃材の沈澱量を
   検出する沈澱量センサーと、前記液槽に研掃材を供給す
   る研掃材供給機構と、前記切換弁を所定時間開閉して貯
   留槽へのスラリーの供給・停止を制御すると共に前記セ
   ンサーの出力に基いて研掃材供給機構を作動させ液槽内
   のスラリー濃度を一定に保つ制御装置とを備えることを
   特徴とするバリ取り装置。