JPH0446764A - 電解ドレッシング研削装置 - Google Patents
電解ドレッシング研削装置Info
- Publication number
- JPH0446764A JPH0446764A JP15376190A JP15376190A JPH0446764A JP H0446764 A JPH0446764 A JP H0446764A JP 15376190 A JP15376190 A JP 15376190A JP 15376190 A JP15376190 A JP 15376190A JP H0446764 A JPH0446764 A JP H0446764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic
- cutting wheel
- cutting
- metal bond
- electrolytic dressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 65
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、電解ドレッシング研削装置に関し、さらに詳
しくは薄型のメタルボンド切断砥石による切断加工面の
高精度化に適した電解ドレッシング研削装置に関する。
しくは薄型のメタルボンド切断砥石による切断加工面の
高精度化に適した電解ドレッシング研削装置に関する。
(従来の技術)
従来、メタルボンド切断砥石のドレッシングは、ドレッ
サーを用いた機械的なメタルボンドの除去により行って
いた。メタルボンド切断砥石は砥粒の保持力が強く、ま
た高強度であるため、砥石寿命が長く、破損しにくいと
いう特徴がある。
サーを用いた機械的なメタルボンドの除去により行って
いた。メタルボンド切断砥石は砥粒の保持力が強く、ま
た高強度であるため、砥石寿命が長く、破損しにくいと
いう特徴がある。
しかしその反面、ドレッサーを用いたドレッシング装置
では、メタルボンドを効率よく除去することが困難であ
り、有効な砥粒の突出が得にくく、目詰まりが生じやす
い課題があった。これらを解決する技術として、メタル
ボンド切断砥石の電解反応を利用して、メタルボンドを
除去する電解ドレッシング装置がしられている(198
9年精密工学会秋期大会学術公演会文集P、595)。
では、メタルボンドを効率よく除去することが困難であ
り、有効な砥粒の突出が得にくく、目詰まりが生じやす
い課題があった。これらを解決する技術として、メタル
ボンド切断砥石の電解反応を利用して、メタルボンドを
除去する電解ドレッシング装置がしられている(198
9年精密工学会秋期大会学術公演会文集P、595)。
従来のメタルボンド切断砥石の電解ドレッシング装置は
、第3図(a)及び(b)に示すように切断砥石11の
外周部12の近傍のみに電解電極13が設けられており
、外周部12に分布した砥粒の突出しだけを制御してい
た。
、第3図(a)及び(b)に示すように切断砥石11の
外周部12の近傍のみに電解電極13が設けられており
、外周部12に分布した砥粒の突出しだけを制御してい
た。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、薄型のメタルボンド切断砥石に従来の電
解ドレッシング技術を適用して切断加工を行うと、切断
加工面に切断砥石の側面部の目詰まり現象に起因すると
考えられる微細なむしれ痕や微細なチッピングが発生し
やすく、高精度な切断加工面が得難いという課題があっ
た。
解ドレッシング技術を適用して切断加工を行うと、切断
加工面に切断砥石の側面部の目詰まり現象に起因すると
考えられる微細なむしれ痕や微細なチッピングが発生し
やすく、高精度な切断加工面が得難いという課題があっ
た。
本発明の目的は、従来技術の課題を解決し、薄型メタル
ボンド切断砥石により切断加工面を高精度に加工できる
電解ドレッシング装置を提供することにある。
ボンド切断砥石により切断加工面を高精度に加工できる
電解ドレッシング装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
第1の発明は、電解ドレッシング研削装置において、メ
タルボンド切断砥石の外周部及び外周部に近い両側面部
の近傍にも電解電極を設けたことを特徴とする。
タルボンド切断砥石の外周部及び外周部に近い両側面部
の近傍にも電解電極を設けたことを特徴とする。
第2の発明は、第1の発明の電解ドレッシング研削装置
において、メタルボンド切断砥石の両側面部と電解電極
との間隔を、前記切断砥石の外周部と前記電解電極との
間隔より大きくしたことを特徴とする。
において、メタルボンド切断砥石の両側面部と電解電極
との間隔を、前記切断砥石の外周部と前記電解電極との
間隔より大きくしたことを特徴とする。
(作用)
第2図に示すように、薄型の切断砥石11を用いた研削
切断加工では、切断砥石11の側面部14が切断砥石1
1の回転振れや曲がりによって切断加工面15をラビン
グ加工することが確認されている。
切断加工では、切断砥石11の側面部14が切断砥石1
1の回転振れや曲がりによって切断加工面15をラビン
グ加工することが確認されている。
第3図に示した従来の電解ドレッング装置では、切断砥
石11の外周部12の近傍にのみ電解電極13が設置さ
れている。このため、切断砥石1工の側面部14に対す
る電解ドレッシング効果がなく、目詰まりの防止効果が
不十分となる。すなわち、電解ドレッシング効果がない
側面部14が切断加工面15をラビング加工するため目
詰まりが生じ、切断加工面15に微細なむしれや微細な
チッピングが発生する。
石11の外周部12の近傍にのみ電解電極13が設置さ
れている。このため、切断砥石1工の側面部14に対す
る電解ドレッシング効果がなく、目詰まりの防止効果が
不十分となる。すなわち、電解ドレッシング効果がない
側面部14が切断加工面15をラビング加工するため目
詰まりが生じ、切断加工面15に微細なむしれや微細な
チッピングが発生する。
そこで第1の発明では、切断砥石の外周部の近傍だけで
なく側面部の近傍にもコの字型等の形状の電解電極を設
け、切断砥石の外周部のみならず側面部にも電解ドレッ
シング作用が付加される構成とした。このような構成に
より、切断加工面の微細なむしれや微細なチッピングは
防止できる。
なく側面部の近傍にもコの字型等の形状の電解電極を設
け、切断砥石の外周部のみならず側面部にも電解ドレッ
シング作用が付加される構成とした。このような構成に
より、切断加工面の微細なむしれや微細なチッピングは
防止できる。
さらに第2の発明では、電解電極と切断砥石の外周部と
の間隔d1より、電解電極と切断砥石の側面部との間隔
d2を大きくしている。これによって側面部には目詰ま
り現象が防止できる程度に電解ドレッシング効果が僅か
づつ作用する。厚さが0.3mm以下の薄型の切断砥石
を使用した電解ドレッシング研削装置では、d2とdl
を同等の間隔とすると側面部に過大な電解ドレッシング
効果が作用して側面部の摩耗が速まるため、切断砥石に
角だれか生じて切断砥石の寿命が低下する。
の間隔d1より、電解電極と切断砥石の側面部との間隔
d2を大きくしている。これによって側面部には目詰ま
り現象が防止できる程度に電解ドレッシング効果が僅か
づつ作用する。厚さが0.3mm以下の薄型の切断砥石
を使用した電解ドレッシング研削装置では、d2とdl
を同等の間隔とすると側面部に過大な電解ドレッシング
効果が作用して側面部の摩耗が速まるため、切断砥石に
角だれか生じて切断砥石の寿命が低下する。
以上のような構成により、微細なむしれやチッピングを
防止でき、かつ厚さ0.3mm以下の薄型の切断砥石に
おいては、側面部に対する過大な電解ドレッシング効果
によって発生する切断砥石の寿命の低下を抑制すること
が可能となる。
防止でき、かつ厚さ0.3mm以下の薄型の切断砥石に
おいては、側面部に対する過大な電解ドレッシング効果
によって発生する切断砥石の寿命の低下を抑制すること
が可能となる。
(実施例)
以下、第1の発明の実施例について、第1図(a)。
(b)を参照して詳細に説明する。第1図(a)、(b
)はそれぞれ、正面図、平面図である。
)はそれぞれ、正面図、平面図である。
先ず、厚さtが1mmのメタルボンド切断砥石11の近
傍にコの字型の電解電極13を設置し、切断砥石11の
外周部12と側面部14に電解電極13を対面させた。
傍にコの字型の電解電極13を設置し、切断砥石11の
外周部12と側面部14に電解電極13を対面させた。
ここで、高速回転する切断砥石11の周囲には、切断砥
石11の回転に伴ってつれ回りする空気層が存在するた
め、電解液である研削液17が飛散して安定した電解ド
レッシング効果が得難い。そこで電解電極13の外側か
ら切断砥石11をコの字型に取り囲むカバー16を設置
した。カバー16には、切断砥石11につれ回りする空
気層を遮断し、切断砥石11と電解電極13の間に研削
液17を十分に供給して、安定した電解ドレッシング効
果を継続する効果がある。
石11の回転に伴ってつれ回りする空気層が存在するた
め、電解液である研削液17が飛散して安定した電解ド
レッシング効果が得難い。そこで電解電極13の外側か
ら切断砥石11をコの字型に取り囲むカバー16を設置
した。カバー16には、切断砥石11につれ回りする空
気層を遮断し、切断砥石11と電解電極13の間に研削
液17を十分に供給して、安定した電解ドレッシング効
果を継続する効果がある。
次に、カバー16に設けた供給孔18から、切断砥石1
1と電解電極13の隙間に研削液17を供給し、テーブ
ル19を送って、ガラス基板20を研削を切断した。
1と電解電極13の隙間に研削液17を供給し、テーブ
ル19を送って、ガラス基板20を研削を切断した。
なお、切断砥石11は外形80mmで、ダイヤモンド砥
粒(メツシュ4000)を保持したものを使用し、回転
数1万RPM、送り速度3mm/minとした。また切
断砥石11と電解電極13の間隔d1及びd2はともに
0.1mmとし、切断砥石11と電解電極13の間には
、切断砥石11をプラス極として電源21より60Vの
直流電圧を印加した。
粒(メツシュ4000)を保持したものを使用し、回転
数1万RPM、送り速度3mm/minとした。また切
断砥石11と電解電極13の間隔d1及びd2はともに
0.1mmとし、切断砥石11と電解電極13の間には
、切断砥石11をプラス極として電源21より60Vの
直流電圧を印加した。
以上により切断加工面は、従来技術で発生していた微細
なむしれやチッピングが防止でき、切断面粗さは従来の
技術の1/2以下(R=0.05μm)に低減できた。
なむしれやチッピングが防止でき、切断面粗さは従来の
技術の1/2以下(R=0.05μm)に低減できた。
次に第2の発明の実施例について、第1図(a)、 (
b)を参照して説明する。
b)を参照して説明する。
本実施例では、厚さtが0.3mmのメタルボンド切断
砥石11を使用し、切断砥石11の近傍には、間隔d1
が0.1mm以下、間隔d2が0.2mmとなるように
コの字型の電解電極13を設置した。
砥石11を使用し、切断砥石11の近傍には、間隔d1
が0.1mm以下、間隔d2が0.2mmとなるように
コの字型の電解電極13を設置した。
そして第1の発明の実施例と同様に、供給孔18から、
切断砥石11と電解電極13の隙間に研削液17を供給
し、テーブル19を送って、ガラス基板20を研削切断
した。切断砥石11の外形は80mm、メソシュ400
0のダイヤモンド砥粒を使用し、回転数1万RPM、送
り速度3mm/min、切断砥石11と電解電極13の
間に60Vの直流電圧を印加した。
切断砥石11と電解電極13の隙間に研削液17を供給
し、テーブル19を送って、ガラス基板20を研削切断
した。切断砥石11の外形は80mm、メソシュ400
0のダイヤモンド砥粒を使用し、回転数1万RPM、送
り速度3mm/min、切断砥石11と電解電極13の
間に60Vの直流電圧を印加した。
以上により、従来技術で発生していた切断面の微細なむ
しれやチッピングが防止でき、切断面粗さはやはり1/
2以下(R=0.05mm)に低減できた。
しれやチッピングが防止でき、切断面粗さはやはり1/
2以下(R=0.05mm)に低減できた。
また、dlとd2を同等の間隔にした場合に生じる切断
砥石11の側面部14に急激な摩耗、角だれは認められ
ず、切断砥石11の寿命は従来技術と同等であった。
砥石11の側面部14に急激な摩耗、角だれは認められ
ず、切断砥石11の寿命は従来技術と同等であった。
(発明の効果)
以上述べたように、本発明の電解ドレッシング研削装置
では、薄型のメタルボンド切断砥石による切断加工面の
微細なむしれや微細なチッピングを防止でき、切断加工
面を高精度化できる効果がある。また、厚さ0.3mm
以下の薄型の切断砥石において、過大な電解ドレッシン
グ効果による切断砥石の寿命の低下を抑制できる効果が
ある。
では、薄型のメタルボンド切断砥石による切断加工面の
微細なむしれや微細なチッピングを防止でき、切断加工
面を高精度化できる効果がある。また、厚さ0.3mm
以下の薄型の切断砥石において、過大な電解ドレッシン
グ効果による切断砥石の寿命の低下を抑制できる効果が
ある。
第1図(a)、 (b)はそれぞれ、本発明のメタルボ
ンド切断砥石の電解ドレッシング装置の一実施例を示す
正面図、及び平面図。第2図は切断加工部の拡大側面図
。第3図(a)、 (b)はそれぞれ、従来の電解ドレ
ッシング装置の正面図、及び平面図を示す。 図において、11・・・切断砥石、12・・、外周部、
139.・電解電極、14・・・側面部、15.・・切
断加工面、16.1.カバー、17・・・研削液、18
・・・供給孔、19・・・テーブル、20・・・ガラス
基板、21・・・電源をそれぞれ示す。
ンド切断砥石の電解ドレッシング装置の一実施例を示す
正面図、及び平面図。第2図は切断加工部の拡大側面図
。第3図(a)、 (b)はそれぞれ、従来の電解ドレ
ッシング装置の正面図、及び平面図を示す。 図において、11・・・切断砥石、12・・、外周部、
139.・電解電極、14・・・側面部、15.・・切
断加工面、16.1.カバー、17・・・研削液、18
・・・供給孔、19・・・テーブル、20・・・ガラス
基板、21・・・電源をそれぞれ示す。
Claims (2)
- (1)メタルボンド切断砥石の外周部の近傍及び外周部
に近い両側面部の近傍に電解電極を設けたことを特徴と
する電解ドレッシング研削装置。 - (2)メタルボンド切断砥石の両側面部と電解電極との
間隔を、前記切断砥石の外周部と前記電解電極との間隔
より大きくしたことを特徴とする請求項1記載の電解ド
レッシング研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2153761A JP2616149B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 電解ドレッシング研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2153761A JP2616149B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 電解ドレッシング研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0446764A true JPH0446764A (ja) | 1992-02-17 |
JP2616149B2 JP2616149B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=15569557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2153761A Expired - Fee Related JP2616149B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 電解ドレッシング研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2616149B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05285831A (ja) * | 1992-04-09 | 1993-11-02 | Okuma Mach Works Ltd | 研削盤の電解液供給装置 |
EP1120217A2 (en) * | 2000-01-26 | 2001-08-01 | Riken | Apparatus and method for cutting ingots |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0265972A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-06 | Yamazaki Mazak Corp | 電解インプロセスドレッシング装置 |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP2153761A patent/JP2616149B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0265972A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-06 | Yamazaki Mazak Corp | 電解インプロセスドレッシング装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05285831A (ja) * | 1992-04-09 | 1993-11-02 | Okuma Mach Works Ltd | 研削盤の電解液供給装置 |
EP1120217A2 (en) * | 2000-01-26 | 2001-08-01 | Riken | Apparatus and method for cutting ingots |
EP1120217A3 (en) * | 2000-01-26 | 2004-03-03 | Riken | Apparatus and method for cutting ingots |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2616149B2 (ja) | 1997-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1110530A (ja) | 両面研磨用キャリア | |
JP3909619B2 (ja) | 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法 | |
JP2000326235A (ja) | Elid用砥石とこれを用いたelid平面研削装置 | |
JP2679509B2 (ja) | 切断砥石及び切断方法 | |
JPH0446764A (ja) | 電解ドレッシング研削装置 | |
JP3008560B2 (ja) | 研削切断装置 | |
JPH10175165A (ja) | メタルボンド砥石を用いたセンタレス研削方法及びその装置 | |
JP2838314B2 (ja) | 電解インターバルドレッシング研削方法 | |
JP2601166B2 (ja) | 切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置 | |
JP2601750B2 (ja) | 機上放電ツルーイング法による砥石側面整形法 | |
JP2630046B2 (ja) | 電解ドレッシング研削装置 | |
JP2013094924A (ja) | 貫通電極付きセラミック基板の研削方法 | |
JPH11262860A (ja) | 超精密研削方法および研削装置 | |
JP2977508B2 (ja) | 表面粗さ0.08μm以下の鏡面仕上を行うためのダイヤモンド砥石のツルーイング・ドレッシング方法 | |
JPS6179566A (ja) | 超硬質砥粒砥石のドレツシング方法 | |
JPS6228172A (ja) | 砥石成形法 | |
JPH04201073A (ja) | 機上放電ツルーイング/ドレッシング方法及びその装置 | |
JPH08197433A (ja) | 複合型切断用研削砥石 | |
JPH0347821Y2 (ja) | ||
JP3356693B2 (ja) | 超精密研削方法および研削装置 | |
JPH07290366A (ja) | メタルボンド砥石 | |
JPH0335065B2 (ja) | ||
JPH05208367A (ja) | 研削用砥石の目立て装置 | |
JPH05285829A (ja) | メタルボンド砥石のドレッシング装置 | |
JPH05318313A (ja) | 複合材の研削加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |