JP2601166B2 - 切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置 - Google Patents
切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス・セラミックス
等の高精度かつ高能率な切断加工や溝入れ加工を行うた
めの切断ブレードと電解ドレッシング研削切断装置に関
する。
等の高精度かつ高能率な切断加工や溝入れ加工を行うた
めの切断ブレードと電解ドレッシング研削切断装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の切断ブレードは、例えば
実開昭５９−１４３６５１号に示されているように、切
断あるいは溝入れ加工に用いられている。
実開昭５９−１４３６５１号に示されているように、切
断あるいは溝入れ加工に用いられている。
【０００３】薄型の切断ブレードを用いて切断、あるい
は溝入れ加工を行う場合、偏摩耗や異常摩耗、過大な研
削抵抗の発生といった要因によって、切断ブレードに曲
がりが生じやすい。この曲がりによって切断ブレードの
側面が切断面と接触し、側面が切断面を研削（ラビン
グ）することになる。その際、切断ブレード側面におけ
る砥粒の突き出しが不足し、研削能力が不十分である
と、切断ブレードに目詰まり現象が生じる。
は溝入れ加工を行う場合、偏摩耗や異常摩耗、過大な研
削抵抗の発生といった要因によって、切断ブレードに曲
がりが生じやすい。この曲がりによって切断ブレードの
側面が切断面と接触し、側面が切断面を研削（ラビン
グ）することになる。その際、切断ブレード側面におけ
る砥粒の突き出しが不足し、研削能力が不十分である
と、切断ブレードに目詰まり現象が生じる。
【０００４】目詰まり現象に起因して、むしれやチッピ
ングが切断面に生じると、切断面の表面粗さが悪化す
る。また、偏摩耗や異常摩耗による切断ブレードの曲が
りが顕著になると、真直な切断溝が形成されず、切断面
の平面度は悪化する。切断面粗さについては、切断ブレ
ードに分布する砥粒を小径化し、かつ適切なドレッシン
グ法により砥粒の研削能力を適切に維持することで向上
することが可能となる。
ングが切断面に生じると、切断面の表面粗さが悪化す
る。また、偏摩耗や異常摩耗による切断ブレードの曲が
りが顕著になると、真直な切断溝が形成されず、切断面
の平面度は悪化する。切断面粗さについては、切断ブレ
ードに分布する砥粒を小径化し、かつ適切なドレッシン
グ法により砥粒の研削能力を適切に維持することで向上
することが可能となる。
【０００５】しかし、一般に切断面粗さと切断速度は相
反する関係にあり、砥粒の小径化は研削切断速度を低下
させ、切断能力の低下をまねくことになる。このため、
通常は所望する切断面粗さと切断速度の両者を考慮し
て、切断ブレードの砥粒径が決定されている。
反する関係にあり、砥粒の小径化は研削切断速度を低下
させ、切断能力の低下をまねくことになる。このため、
通常は所望する切断面粗さと切断速度の両者を考慮し
て、切断ブレードの砥粒径が決定されている。
【０００６】切断面粗さと切断速度の双方を向上する方
法として、主として切断代の除去加工を行う切断ブレー
ド外周の厚さ方向の中心部（以後、外周中央と呼ぶ）に
大径砥粒層を有し、主として切断面の研削のみを行う側
面に小径砥粒層を有する切断ブレードが知られている。
この切断ブレードは、外周中央の大径砥粒層によって切
断速度が決定され、側面の小径砥粒層の研削によって切
断面粗さが左右されるため、切断面粗さを悪化すること
なく切断速度を向上することができる。
法として、主として切断代の除去加工を行う切断ブレー
ド外周の厚さ方向の中心部（以後、外周中央と呼ぶ）に
大径砥粒層を有し、主として切断面の研削のみを行う側
面に小径砥粒層を有する切断ブレードが知られている。
この切断ブレードは、外周中央の大径砥粒層によって切
断速度が決定され、側面の小径砥粒層の研削によって切
断面粗さが左右されるため、切断面粗さを悪化すること
なく切断速度を向上することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来の切断ブレー
ドは、外周中央に大径砥粒層を、側面に小径砥粒層を有
していて、異常な摩耗が発生しやすいという課題があっ
た。すなわち、大径砥粒層と小径砥粒層の研削能力が大
きく異なることや、研削能力を維持するための適切なド
レッシング方法が無かったことを起因して、第４図
（ａ）、（ｂ）に示すように、大径砥粒層１３か小径砥
粒層３のいずれかが急速に摩耗し、偏摩耗や異常摩耗が
発生する。
ドは、外周中央に大径砥粒層を、側面に小径砥粒層を有
していて、異常な摩耗が発生しやすいという課題があっ
た。すなわち、大径砥粒層と小径砥粒層の研削能力が大
きく異なることや、研削能力を維持するための適切なド
レッシング方法が無かったことを起因して、第４図
（ａ）、（ｂ）に示すように、大径砥粒層１３か小径砥
粒層３のいずれかが急速に摩耗し、偏摩耗や異常摩耗が
発生する。
【０００８】上述の小径砥粒層３を有する切断ブレード
に限らず、一般の切断ブレードについても偏摩耗や異常
摩耗が発生すると、その都度ツルーイング作業によって
突出した部分を除去し、切断ブレードの断面形状を矩形
に修正する必要がある。このため切断加工を高い再現性
で行うことができず、また頻繁なツルーイングのため切
断ブレードの寿命が低下する課題があった。
に限らず、一般の切断ブレードについても偏摩耗や異常
摩耗が発生すると、その都度ツルーイング作業によって
突出した部分を除去し、切断ブレードの断面形状を矩形
に修正する必要がある。このため切断加工を高い再現性
で行うことができず、また頻繁なツルーイングのため切
断ブレードの寿命が低下する課題があった。
【０００９】本発明の目的はこのような従来の課題を解
決し、切断面の表面粗さと切断速度の双方を向上でき、
かつ異常摩耗や偏摩耗を防止できる長寿命な切断ブレー
ド及び電解ドレッシング研削切断装置を提供することに
ある。
決し、切断面の表面粗さと切断速度の双方を向上でき、
かつ異常摩耗や偏摩耗を防止できる長寿命な切断ブレー
ド及び電解ドレッシング研削切断装置を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、切断加工
や溝入れ加工を行うための切断ブレードにおいて、前記
切断ブレードの外周中央に大径砥粒層を有し、前記切断
ブレードの両側面に小径砥粒層を有し、前記大径砥粒層
と前記小径砥粒層の中間層に前記大径砥粒層の砥粒より
小さく前記小径砥粒層の砥粒より大きい中径砥粒からな
る中径砥粒層を有し、かつ前記大径砥粒層の前記切断ブ
レード回転中心軸を含む断面は、前記切断ブレード外周
側に広がるテーパ角を持ち、前記中径砥粒層は前記大径
砥粒層と同一のテーパ角かつ均一な厚みで設け、前記小
径砥粒層は前記切断ブレード内周側に広がるテーパ角か
つ前記切断ブレードが均一の厚さになるように設けたこ
とを特徴とする。
や溝入れ加工を行うための切断ブレードにおいて、前記
切断ブレードの外周中央に大径砥粒層を有し、前記切断
ブレードの両側面に小径砥粒層を有し、前記大径砥粒層
と前記小径砥粒層の中間層に前記大径砥粒層の砥粒より
小さく前記小径砥粒層の砥粒より大きい中径砥粒からな
る中径砥粒層を有し、かつ前記大径砥粒層の前記切断ブ
レード回転中心軸を含む断面は、前記切断ブレード外周
側に広がるテーパ角を持ち、前記中径砥粒層は前記大径
砥粒層と同一のテーパ角かつ均一な厚みで設け、前記小
径砥粒層は前記切断ブレード内周側に広がるテーパ角か
つ前記切断ブレードが均一の厚さになるように設けたこ
とを特徴とする。
【００１１】第２の発明は、切断加工や溝入れ加工を行
うメタルボンド切断ブレードの電解ドレッシング研削切
断装置において、前記メタルボンド切断ブレードの外周
面と前記メタルボンド切断ブレードの両側面に対面して
設置され前記メタルボンド切断ブレードの厚さ方向に絶
縁層で複数に分割されたマイナス電極をそなえ、前記メ
タルボンド切断ブレードの外周面に対面する前記絶縁層
で複数に分割されたマイナス電極を、前記メタルボンド
切断ブレードの回転方向と平行な方向に対し厚さ方向に
傾斜させて設置させ、前記絶縁層で複数に分割されたマ
イナス電極のそれぞれに異なる電解電流を流しながら研
削切断加工することを特徴とする。
うメタルボンド切断ブレードの電解ドレッシング研削切
断装置において、前記メタルボンド切断ブレードの外周
面と前記メタルボンド切断ブレードの両側面に対面して
設置され前記メタルボンド切断ブレードの厚さ方向に絶
縁層で複数に分割されたマイナス電極をそなえ、前記メ
タルボンド切断ブレードの外周面に対面する前記絶縁層
で複数に分割されたマイナス電極を、前記メタルボンド
切断ブレードの回転方向と平行な方向に対し厚さ方向に
傾斜させて設置させ、前記絶縁層で複数に分割されたマ
イナス電極のそれぞれに異なる電解電流を流しながら研
削切断加工することを特徴とする。
【００１２】
【実施例】第４図（ａ）、（ｂ）は、外周中央２に大径
砥粒層１３を有し、両側面４に小径砥粒層３を有する従
来の切断ブレード１を用いて切断加工した場合、切断ブ
レード１に発生する代表的な異常摩耗や偏摩耗の断面形
状を示した概略図である。
砥粒層１３を有し、両側面４に小径砥粒層３を有する従
来の切断ブレード１を用いて切断加工した場合、切断ブ
レード１に発生する代表的な異常摩耗や偏摩耗の断面形
状を示した概略図である。
【００１３】 従来の切断ブレード１において、大径砥粒
層１３の研削能力に見合った速度で切断加工を続ける
と、外周角部１６では小径砥粒層３の研削能力を越えた
状態で切断加工が行われることになる。このため、目詰
まり現象等が生じて外周角部１６に過大な研削抵抗が作
用し、小径砥粒層３のみが急速に摩耗して、第４図
（ａ）に示すような異常摩耗が生じる。その際、左右で
摩耗進行の速度が異なると、非対称な偏摩耗も生じるこ
とになる。一方、小径砥粒層３の結合度合が大径砥粒層
１３より高すぎる場合などは、外周中央２が急速に摩耗
して第４図（ｂ）に示すような異常摩耗となる。
層１３の研削能力に見合った速度で切断加工を続ける
と、外周角部１６では小径砥粒層３の研削能力を越えた
状態で切断加工が行われることになる。このため、目詰
まり現象等が生じて外周角部１６に過大な研削抵抗が作
用し、小径砥粒層３のみが急速に摩耗して、第４図
（ａ）に示すような異常摩耗が生じる。その際、左右で
摩耗進行の速度が異なると、非対称な偏摩耗も生じるこ
とになる。一方、小径砥粒層３の結合度合が大径砥粒層
１３より高すぎる場合などは、外周中央２が急速に摩耗
して第４図（ｂ）に示すような異常摩耗となる。
【００１４】 そこで、第１の発明の切断ブレードでは第
１図に示すように、外周中央２の大径砥粒層１３と両側
面４の小径砥粒層３の中間層に、大径砥粒層１３の砥粒
より小さく小径砥粒層３の砥粒より大きい中径砥粒から
なる中径砥粒層７の層を設け、さらに大径砥粒層１３と
中径砥粒層７の砥粒層断面には、切断ブレード１の外周
側に広がるテーパ角１５を付けている。中径砥粒層７に
は、切断代の除去加工を主に行う大径砥粒層１３と切断
面の軽研削しか行わない小径砥粒層３の研削能力の差を
緩和する作用がある。また、大径砥粒層１３が小径砥粒
層の３の層から突出し、切断面にスクラッチ等を発生さ
せることがある。中径砥粒層７には、大径砥粒層１３に
よるスクラッチを抑制する作用もある。
１図に示すように、外周中央２の大径砥粒層１３と両側
面４の小径砥粒層３の中間層に、大径砥粒層１３の砥粒
より小さく小径砥粒層３の砥粒より大きい中径砥粒から
なる中径砥粒層７の層を設け、さらに大径砥粒層１３と
中径砥粒層７の砥粒層断面には、切断ブレード１の外周
側に広がるテーパ角１５を付けている。中径砥粒層７に
は、切断代の除去加工を主に行う大径砥粒層１３と切断
面の軽研削しか行わない小径砥粒層３の研削能力の差を
緩和する作用がある。また、大径砥粒層１３が小径砥粒
層の３の層から突出し、切断面にスクラッチ等を発生さ
せることがある。中径砥粒層７には、大径砥粒層１３に
よるスクラッチを抑制する作用もある。
【００１５】 テーパ角１５は、切断加工の進行に伴う側
面４の摩耗量を考慮して角度を決定している。小径砥粒
層３か大径砥粒層１３のいずれかが先に摩耗しても、残
された他方の砥粒には過大な研削抵抗が作用するため、
急速に摩耗する。その結果、異常摩耗や偏摩耗の発生は
抑制され、小径砥粒層３で得られる切断面粗さを、大径
砥粒層１３を用いた場合の切断速度で得ることができ、
また安定した切断ブレードの断面形状が維持できるた
め、切断ブレード１の長寿命化が図れる。
面４の摩耗量を考慮して角度を決定している。小径砥粒
層３か大径砥粒層１３のいずれかが先に摩耗しても、残
された他方の砥粒には過大な研削抵抗が作用するため、
急速に摩耗する。その結果、異常摩耗や偏摩耗の発生は
抑制され、小径砥粒層３で得られる切断面粗さを、大径
砥粒層１３を用いた場合の切断速度で得ることができ、
また安定した切断ブレードの断面形状が維持できるた
め、切断ブレード１の長寿命化が図れる。
【００１６】 次に、第２の発明について第２及び第３図
を用いて説明する。切断ブレード１の偏摩耗や異常摩耗
は、第４図に示した外周中央２と側面４の研削能力の差
異に起因して発生する。外周中央２と側面４をそれぞれ
適切にドレッシングすることによって研削能力の差を低
減することが可能となる。ここで、切断加工の進行に伴
うセルフドレッシング効果や機械的なドレッシングによ
って、それぞれの研削能力を適切に維持することは困難
であり、また切断パス毎にツルーイングを行って偏摩耗
や異常摩耗を修正するの非能率的である。
を用いて説明する。切断ブレード１の偏摩耗や異常摩耗
は、第４図に示した外周中央２と側面４の研削能力の差
異に起因して発生する。外周中央２と側面４をそれぞれ
適切にドレッシングすることによって研削能力の差を低
減することが可能となる。ここで、切断加工の進行に伴
うセルフドレッシング効果や機械的なドレッシングによ
って、それぞれの研削能力を適切に維持することは困難
であり、また切断パス毎にツルーイングを行って偏摩耗
や異常摩耗を修正するの非能率的である。
【００１７】 そこで第２の発明の電解ドレッシング研削
切断装置では、メタルボンドによって作成した切断ブレ
ード１を用い、第２図に示すように、外周中央２と側面
４に、電解ドレッシング作用量が異なる方式を採ってい
る。従来装置と大きく異なるのは、マイナス電極６を、
切断ブレード１の厚さ方向に絶縁層１７で複数ｎ個に分
割して、それぞれ異なる電解電流ＩｌからＩｎを流すこ
とにある。
切断装置では、メタルボンドによって作成した切断ブレ
ード１を用い、第２図に示すように、外周中央２と側面
４に、電解ドレッシング作用量が異なる方式を採ってい
る。従来装置と大きく異なるのは、マイナス電極６を、
切断ブレード１の厚さ方向に絶縁層１７で複数ｎ個に分
割して、それぞれ異なる電解電流ＩｌからＩｎを流すこ
とにある。
【００１８】 大量の切断代を除去する切断ブレード１の
外周中央２に対面するマイナス電極６には多量の電解電
流を、切断面を僅かに研削するだけの両側面４に対面す
るマイナス電極６には少量の電解電流を付与し、外周中
央２と側面４の研削能力がそれぞれ適切に維持された良
好な状態で切断加工を行う。そして偏摩耗や異常摩耗が
生じた場合、切断ブレード１の突出した部分に対面する
マイナス電極６には、隙間が小さくなるため、他のマイ
ナス電極６より相対的に高い電解電流が流れる。こうし
て、加工中に偏摩耗や異常摩耗の発生位置を検出するこ
とが可能となる。
外周中央２に対面するマイナス電極６には多量の電解電
流を、切断面を僅かに研削するだけの両側面４に対面す
るマイナス電極６には少量の電解電流を付与し、外周中
央２と側面４の研削能力がそれぞれ適切に維持された良
好な状態で切断加工を行う。そして偏摩耗や異常摩耗が
生じた場合、切断ブレード１の突出した部分に対面する
マイナス電極６には、隙間が小さくなるため、他のマイ
ナス電極６より相対的に高い電解電流が流れる。こうし
て、加工中に偏摩耗や異常摩耗の発生位置を検出するこ
とが可能となる。
【００１９】 検出した突出部分と対面するマイナス電極
２に、より高い電解電流が流れるよう電解電圧を調整す
ると、突出部に過剰な電解ドレッシングが付与されるこ
とになる。その結果、突出部のメタルボンドの電解作用
による摩耗が促進され、偏摩耗や異常摩耗を修正するこ
とができる。
２に、より高い電解電流が流れるよう電解電圧を調整す
ると、突出部に過剰な電解ドレッシングが付与されるこ
とになる。その結果、突出部のメタルボンドの電解作用
による摩耗が促進され、偏摩耗や異常摩耗を修正するこ
とができる。
【００２０】 また第２の発明では、第３図に示すよう
に、前述の電解ドレッシング研削切断装置におけるマイ
ナス電極６を、切断ブレード１の回転方向と平行な方向
に対して僅かに傾斜した状態で切断ブレード１に対面さ
せている。絶縁層１７によって分割したマイナス電極６
を外周走行方向と平行に設置すると、切断ブレード１の
断面の一部分が局所的に急速摩耗する恐れが生じる。こ
の発明には、切断ブレード１の局所的な摩耗を抑制する
作用がある。
に、前述の電解ドレッシング研削切断装置におけるマイ
ナス電極６を、切断ブレード１の回転方向と平行な方向
に対して僅かに傾斜した状態で切断ブレード１に対面さ
せている。絶縁層１７によって分割したマイナス電極６
を外周走行方向と平行に設置すると、切断ブレード１の
断面の一部分が局所的に急速摩耗する恐れが生じる。こ
の発明には、切断ブレード１の局所的な摩耗を抑制する
作用がある。
【００２１】 以下、具体的な加工条件を含めて、本発明
の実施例を説明する。第１図に示した切断ブレード１
は、厚さ０．３ｍｍ、ベース部８の厚さ０．２５ｍｍの
ブロンズボンドＳＤ６００砥粒の切断ブレードに、切削
加工で２度のテーパ角１５をつける。次に、電着あるい
は無電解メッキ法でＳＤ１２００中径砥粒層７を５０μ
ｍの厚さに形成し、さらにＳＤ６０００の小径砥粒層３
を５０μｍ形成する。その後、切断ブレード１の両面を
ラッピングすることによって、ストレート形状に修正し
て作成した。
の実施例を説明する。第１図に示した切断ブレード１
は、厚さ０．３ｍｍ、ベース部８の厚さ０．２５ｍｍの
ブロンズボンドＳＤ６００砥粒の切断ブレードに、切削
加工で２度のテーパ角１５をつける。次に、電着あるい
は無電解メッキ法でＳＤ１２００中径砥粒層７を５０μ
ｍの厚さに形成し、さらにＳＤ６０００の小径砥粒層３
を５０μｍ形成する。その後、切断ブレード１の両面を
ラッピングすることによって、ストレート形状に修正し
て作成した。
【００２２】 まず第２及び第３図に示すように、コの字
型の断面形状のマイナス電極６を切断ブレード１の近傍
に設置し、弱導電性を有する水溶性の研削液５を、カバ
ー１２に設けた供給孔から切断ブレード１の側面４に向
けて供給した。そして切断ブレード１とマイナス電極６
を電解電源９に接続し、切断ブレード１を１５０００Ｒ
ＰＭで回転させ、加工基板１０を送り速度１０ｍｍ／ｍ
ｉｎで切断した。
型の断面形状のマイナス電極６を切断ブレード１の近傍
に設置し、弱導電性を有する水溶性の研削液５を、カバ
ー１２に設けた供給孔から切断ブレード１の側面４に向
けて供給した。そして切断ブレード１とマイナス電極６
を電解電源９に接続し、切断ブレード１を１５０００Ｒ
ＰＭで回転させ、加工基板１０を送り速度１０ｍｍ／ｍ
ｉｎで切断した。
【００２３】 切断ブレード１に電解電源９からの電圧を
印加する方式として、主軸１１の端面にカーボンブラシ
１４を接触させた。なお、本実施例では、第１の発明の
効果を確認するため、マイナス電極６は分割せずに６０
Ｖの一様な電解電圧で電解ドレッシングを付与した。
印加する方式として、主軸１１の端面にカーボンブラシ
１４を接触させた。なお、本実施例では、第１の発明の
効果を確認するため、マイナス電極６は分割せずに６０
Ｖの一様な電解電圧で電解ドレッシングを付与した。
【００２４】 以上の実施例では、ＳＤ６００砥粒の通常
の切断ブレードを用いた場合と同等の送り速度で加工基
板１０を切断することができ、切断速度はＳＤ６０００
砥粒の切断ブレードを用いた場合の３倍以上に向上でき
た。中径砥粒層７の作用により、大径砥粒層１３が小径
砥粒層３の層から突出して生じるスクラッチは切断面に
観察されず、切断面の表面粗さは、ＳＤ６０００砥粒の
切断ブレードを用いた場合と同等の０．０５μｍＲｍａ
ｘが得られた。また、大径砥粒層１３と小径砥粒層３の
研削能力差が緩和されたため、一方の砥粒が急速に摩耗
する異常摩耗や偏摩耗は抑制され、切断ブレード１の形
状を修正するための機械的なツルーイングは、従来の中
径砥粒層７を持たない切断ブレードの１／２の頻度に低
減できた。
の切断ブレードを用いた場合と同等の送り速度で加工基
板１０を切断することができ、切断速度はＳＤ６０００
砥粒の切断ブレードを用いた場合の３倍以上に向上でき
た。中径砥粒層７の作用により、大径砥粒層１３が小径
砥粒層３の層から突出して生じるスクラッチは切断面に
観察されず、切断面の表面粗さは、ＳＤ６０００砥粒の
切断ブレードを用いた場合と同等の０．０５μｍＲｍａ
ｘが得られた。また、大径砥粒層１３と小径砥粒層３の
研削能力差が緩和されたため、一方の砥粒が急速に摩耗
する異常摩耗や偏摩耗は抑制され、切断ブレード１の形
状を修正するための機械的なツルーイングは、従来の中
径砥粒層７を持たない切断ブレードの１／２の頻度に低
減できた。
【００２５】 次に、上述の切断と同様の加工条件におい
て、絶縁層１７で１２個に分割したマイナス電極６を導
入し、加工基板１０を切断した。切断中に電解電流値が
増加したマイナス電極６には、より多くの電流が流れる
ように電解電圧を調整し、切断ブレード１の突出した部
分を選択的に摩耗させた。その結果、切断面の表面粗さ
や切断速度は変わらず、安定した切断ブレード１の摩耗
形状が得られた。切断パスの間に行う機械的なツルーイ
ングの頻度はさらに２／３に低減でき、切断ブレード１
の寿命は、従来の中径砥粒層７を持たない切断ブレード
と、分割しないマイナス電極を用いた場合の３倍以上に
向上できた。
て、絶縁層１７で１２個に分割したマイナス電極６を導
入し、加工基板１０を切断した。切断中に電解電流値が
増加したマイナス電極６には、より多くの電流が流れる
ように電解電圧を調整し、切断ブレード１の突出した部
分を選択的に摩耗させた。その結果、切断面の表面粗さ
や切断速度は変わらず、安定した切断ブレード１の摩耗
形状が得られた。切断パスの間に行う機械的なツルーイ
ングの頻度はさらに２／３に低減でき、切断ブレード１
の寿命は、従来の中径砥粒層７を持たない切断ブレード
と、分割しないマイナス電極を用いた場合の３倍以上に
向上できた。
【００２６】 本実施例では、大径砥粒層１３としてＳＤ
６００、中径砥粒層７としてＳＤ１２００、小径砥粒層
３としてＳＤ６０００砥粒を有する切断ブレード１を使
用したが、これとは粒径の異なる砥粒を組み合わせたも
のや、ＣＢＮ等の異種砥粒を用いた切断ブレードを使用
しても、同様の効果が得られる。
６００、中径砥粒層７としてＳＤ１２００、小径砥粒層
３としてＳＤ６０００砥粒を有する切断ブレード１を使
用したが、これとは粒径の異なる砥粒を組み合わせたも
のや、ＣＢＮ等の異種砥粒を用いた切断ブレードを使用
しても、同様の効果が得られる。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の切断ブレー
ドと電解ドレッシング研削切断装置では、切断面の表面
粗さと切断速度の双方を向上でき、かつ異常摩耗や偏摩
耗を防止でき切断ブレードの長寿命化が図れる。
ドと電解ドレッシング研削切断装置では、切断面の表面
粗さと切断速度の双方を向上でき、かつ異常摩耗や偏摩
耗を防止でき切断ブレードの長寿命化が図れる。
【図１】本発明の一実施例で用いた切断ブレードの断面
図
図
【図２】本発明の一実施例で用いた電解ドレッシング研
削切断装置の平面図
削切断装置の平面図
【図３】本発明の一実施例で用いた電解ドレッシング研
削切断装置の平面図
削切断装置の平面図
【図４】（ａ），（ｂ）従来例において代表的な異常摩
耗や偏摩耗を起こした切断ブレードの断面図
耗や偏摩耗を起こした切断ブレードの断面図
１ 切断ブレード ２ 外周中央 ３ 小径砥粒層 ４ 側面 ５ 研削液 ６ 電極 ７ 中径砥粒層 ８ ベース部 ９ 電解電源 １０ 加工基板 １１ 主軸 １２ カバー １３ 大径砥粒層 １４ ブラシ １５ テーパ角 １６ 外周角部 １７ 絶縁層 １８ 緩衝材 １９ 電流Ｉｌ ２０ 電流Ｉｎ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２４Ｄ 3/02 ３１０ Ｂ２４Ｄ 3/02 ３１０Ｂ 5/14 5/14
Claims (2)
- 【請求項１】 切断加工や溝入れ加工を行うための切断
ブレードにおいて、前記切断ブレードの外周中央に大径
砥粒層を有し、前記切断ブレードの両側面に小径砥粒層
を有し、前記大径砥粒層と前記小径砥粒層の中間層に前
記大径砥粒層の砥粒より小さく前記小径砥粒層の砥粒よ
り大きい中径砥粒からなる中径砥粒層を有し、かつ前記
大径砥粒層の前記切断ブレード回転中心軸を含む断面
は、前記切断ブレード外周側に広がるテーパ角を持ち、
前記中径砥粒層は前記大径砥粒層と同一のテーパ角かつ
均一な厚みで設け、前記小径砥粒層は前記切断ブレード
内周側に広がるテーパ角かつ前記切断ブレードが均一の
厚さになるように設けたことを特徴とする切断ブレー
ド。 - 【請求項２】 切断加工や溝入れ加工を行うメタルボン
ド切断ブレードの電解ドレッシング研削切断装置におい
て、前記メタルボンド切断ブレードの外周面と前記メタ
ルボンド切断ブレードの両側面に対面して設置され前記
メタルボンド切断ブレードの厚さ方向に絶縁層で複数に
分割されたマイナス電極をそなえ、前記メタルボンド切
断ブレードの外周面に対面する前記絶縁層で複数に分割
されたマイナス電極を、前記メタルボンド切断ブレード
の回転方向と平行な方向に対し厚さ方向に傾斜させて設
置させ、前記絶縁層で複数に分割されたマイナス電極の
それぞれに異なる電解電流を流しながら研削切断加工す
ることを特徴とする電解ドレッシング研削切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5308249A JP2601166B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5308249A JP2601166B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164327A JPH07164327A (ja) | 1995-06-27 |
| JP2601166B2 true JP2601166B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=17978740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5308249A Expired - Fee Related JP2601166B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601166B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP6554960B2 (ja) * | 2015-07-16 | 2019-08-07 | 株式会社ジェイテクト | 砥石車 |
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| KR102297660B1 (ko) * | 2020-02-24 | 2021-09-03 | 주식회사 넥스트젠 | 박판 유리 연마용 폴리싱 휠 |
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| JPS60103656U (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 三洋電機株式会社 | ダイヤモンドホイ−ル |
| JPS62104865U (ja) * | 1985-12-18 | 1987-07-04 | ||
| JPS62251081A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Hitachi Ltd | 研削装置および研削砥石 |
| JP3008560B2 (ja) * | 1991-06-28 | 2000-02-14 | 日本電気株式会社 | 研削切断装置 |
| JP2603887B2 (ja) * | 1991-07-24 | 1997-04-23 | 松下電工株式会社 | 電解ドレッシングにおけるツルーイング装置 |
| JP2679509B2 (ja) * | 1992-01-30 | 1997-11-19 | 日本電気株式会社 | 切断砥石及び切断方法 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP5308249A patent/JP2601166B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07164327A (ja) | 1995-06-27 |
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