JPH04363901A - 高周波、マイクロ波用混成集積回路及びその製造方法 - Google Patents
高周波、マイクロ波用混成集積回路及びその製造方法Info
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- JPH04363901A JPH04363901A JP2317919A JP31791990A JPH04363901A JP H04363901 A JPH04363901 A JP H04363901A JP 2317919 A JP2317919 A JP 2317919A JP 31791990 A JP31791990 A JP 31791990A JP H04363901 A JPH04363901 A JP H04363901A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Microwave Amplifiers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高周波、マイクロ波に適用される混成集積
回路及びその製造方法に関するものである。
回路及びその製造方法に関するものである。
従来、この種の混成集積回路は第9図、第10図に示
すものがある。これは、誘電体のセラミックからなる基
材1の裏面に接地用導体2を付してマイクロストリップ
ライン等の伝送線路部(以下単に伝送線路部と略称する
)3が形成されている。
すものがある。これは、誘電体のセラミックからなる基
材1の裏面に接地用導体2を付してマイクロストリップ
ライン等の伝送線路部(以下単に伝送線路部と略称する
)3が形成されている。
この基材3の表面には導体4、ビアホール5が形成され
ている。そして、伝送線路部3の表面には複数個の高周
波又はマイクロ波用の回路チップ6が配され、導体4、
ビアホール5にリード線7で接続されている。一方、こ
の伝送線路部3は主基板(図示せず)に接合され接地用
導体2が接地されるようになっている。
ている。そして、伝送線路部3の表面には複数個の高周
波又はマイクロ波用の回路チップ6が配され、導体4、
ビアホール5にリード線7で接続されている。一方、こ
の伝送線路部3は主基板(図示せず)に接合され接地用
導体2が接地されるようになっている。
ここで、一般に伝送線路部3にマイクロストリップライ
ンを形成する場合、特性インピーダンスは第11図で示
すように導体4のライン幅W、基材1の厚さt、基材1
の誘電率εで決まる。
ンを形成する場合、特性インピーダンスは第11図で示
すように導体4のライン幅W、基材1の厚さt、基材1
の誘電率εで決まる。
そこで、特性インピーダンスを同一として装置を小型化
にする場合は、ライン幅Wを細くし、且つ基材1の厚さ
をを薄くすればよい。
にする場合は、ライン幅Wを細くし、且つ基材1の厚さ
をを薄くすればよい。
しかしながら、上述の従来例にあっては、混成集積回路
全体の小型化の要望に応えるために基材1の厚さtを薄
くしようとすると、すでに従前の厚さtが一般に0.5
〜0.635mmであるため、機械的強度の低下をもた
らす。即ち、セラミック等の基材1は厚さが薄くなると
機械的強度が低下し取扱いが困難となり、小型化が不可
能であるという問題点があった。
全体の小型化の要望に応えるために基材1の厚さtを薄
くしようとすると、すでに従前の厚さtが一般に0.5
〜0.635mmであるため、機械的強度の低下をもた
らす。即ち、セラミック等の基材1は厚さが薄くなると
機械的強度が低下し取扱いが困難となり、小型化が不可
能であるという問題点があった。
そこで、本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであ
り、全体的に小型化可能な高周波、マイクロ波用混成集
積回路及びその製造方法を提供することを目的とする。
り、全体的に小型化可能な高周波、マイクロ波用混成集
積回路及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明における上記目的を達成させるための手段は、
マイクロストリップライン等の伝送線路部と半導体や集
積回路のチップ及び接地用導体とを配し、前記半導体や
集積回路のチップを前記マイクロストリップライン等の
伝送線路部の導体及び、接地用導体に接続して成る高周
波、マイクロ波用混成集積回路において、前記マイクロ
ストリップライン等の伝送線路部は前記接地用導体を基
材と薄い基材とで挟んで形成し、前記薄い基材には前記
接地用導体が露出する凹部を形成し、前記凹部に前記回
路チップを配して構成したものであり、薄く基材上に導
体を形成する工程と、前記薄く基材を接地用導体を挟ん
で基材と一体にする工程と、前記薄く基材上に凹部を形
成する工程と、前記凹部に半導体や集積回路のチップを
配する工程と、前記半導体や集積回路のチップと前記導
体、前記接地用導体とを電気的に接続する工程と、気密
封止する工程とからなる高周波、マイクロ波用混成集積
回路の製造方法としたものである。
マイクロストリップライン等の伝送線路部と半導体や集
積回路のチップ及び接地用導体とを配し、前記半導体や
集積回路のチップを前記マイクロストリップライン等の
伝送線路部の導体及び、接地用導体に接続して成る高周
波、マイクロ波用混成集積回路において、前記マイクロ
ストリップライン等の伝送線路部は前記接地用導体を基
材と薄い基材とで挟んで形成し、前記薄い基材には前記
接地用導体が露出する凹部を形成し、前記凹部に前記回
路チップを配して構成したものであり、薄く基材上に導
体を形成する工程と、前記薄く基材を接地用導体を挟ん
で基材と一体にする工程と、前記薄く基材上に凹部を形
成する工程と、前記凹部に半導体や集積回路のチップを
配する工程と、前記半導体や集積回路のチップと前記導
体、前記接地用導体とを電気的に接続する工程と、気密
封止する工程とからなる高周波、マイクロ波用混成集積
回路の製造方法としたものである。
本発明では、マイクロストリップライン等の伝送線路
部が接地用導体を基材と薄い基材で挟んで形成されるこ
とにより導体を小さくすることを図っている。また、薄
く基材に接地用導体が露出する凹部を形成し、この凹部
に半導体や集積回路のチップを配し、回路チップ、リー
ド線のマイクロストリップライン等の伝送線路部におけ
る基板最上層上方への突出量の減少を図っている。
部が接地用導体を基材と薄い基材で挟んで形成されるこ
とにより導体を小さくすることを図っている。また、薄
く基材に接地用導体が露出する凹部を形成し、この凹部
に半導体や集積回路のチップを配し、回路チップ、リー
ド線のマイクロストリップライン等の伝送線路部におけ
る基板最上層上方への突出量の減少を図っている。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図、第2図は混成集積回路の要部を示す。
伝送線路部3は薄い基材8と比較的厚い基材9とで接地
用導体2を挟むことにより形成されている。
用導体2を挟むことにより形成されている。
この伝送線路部3は、第3図で示すように、厚さt′が
0.02mm〜0.2mmの薄い基材8を選定できる。
0.02mm〜0.2mmの薄い基材8を選定できる。
一方、導体4は同一インピーダンス特性を維持するため
に狭い幅W′のものとなる。
に狭い幅W′のものとなる。
上記伝送線路部3の表面には、接地用導体2が露出する
凹部10が形成されている。この凹部10には半導体や
集積回路(IC)のチップ(以下単にチップと略称する
)6が配されている。またマイクロストリップライン等
の伝送線路部3の基板最上層には、ビアホール5が形成
されている。そして、回路チップ6は、導体4、ビアホ
ール5及び接地用導体2とリード線7によって接続され
ている。接地用導体2は基材3を主基板に接合すること
によって接地される。
凹部10が形成されている。この凹部10には半導体や
集積回路(IC)のチップ(以下単にチップと略称する
)6が配されている。またマイクロストリップライン等
の伝送線路部3の基板最上層には、ビアホール5が形成
されている。そして、回路チップ6は、導体4、ビアホ
ール5及び接地用導体2とリード線7によって接続され
ている。接地用導体2は基材3を主基板に接合すること
によって接地される。
次に、その製造方法の一実施例を第4図によって説明す
る。
る。
ステップ20において、マイクロストリップライン等の
回路パターンを形成したアルミナフィルムグリーンシー
トを用意し、ステップ21において金型打ち抜きを行な
い、ステップ22において回路パターンを形成し、ステ
ップ23において回路パターンを薄い基材8に張り合せ
、ステップ24において焼結し、ステップ25において
ビアホール5、凹部10をレーザ加工で形成する。その
後、ステップ26で薄膜法、厚膜法等で導体4等の回路
パターンを形成し、ステップ27において基材8と基材
9とをガラス、有機接着剤又は半田等により接合し、ス
テップ28において薄膜法、厚膜法等により凹部10に
チップ6を配する。ステップ29においてダンボンディ
ングワイヤーボンデングにより回路チップ6と1体4、
ビアホール5、接地用導体2とをリード線で接続し、ス
テップ30で容器への気密封止を行い完成させる。
回路パターンを形成したアルミナフィルムグリーンシー
トを用意し、ステップ21において金型打ち抜きを行な
い、ステップ22において回路パターンを形成し、ステ
ップ23において回路パターンを薄い基材8に張り合せ
、ステップ24において焼結し、ステップ25において
ビアホール5、凹部10をレーザ加工で形成する。その
後、ステップ26で薄膜法、厚膜法等で導体4等の回路
パターンを形成し、ステップ27において基材8と基材
9とをガラス、有機接着剤又は半田等により接合し、ス
テップ28において薄膜法、厚膜法等により凹部10に
チップ6を配する。ステップ29においてダンボンディ
ングワイヤーボンデングにより回路チップ6と1体4、
ビアホール5、接地用導体2とをリード線で接続し、ス
テップ30で容器への気密封止を行い完成させる。
尚、上記製造方法においては、ステップ21の金型打ち
抜き工程から直接ステップ24の焼結工程に移行しても
よく、また、ステップ23の張り合わせ工程から直接ス
テップ25のレーザ加工工程に移行してもよい。
抜き工程から直接ステップ24の焼結工程に移行しても
よく、また、ステップ23の張り合わせ工程から直接ス
テップ25のレーザ加工工程に移行してもよい。
第5図、第6図は本発明における気密封止の第1の例を
示す。これは、伝送線路部3上に誘電体の基材31から
なり上面に接地用導体2′が付された基枠32を有する
ものである。この基枠32上には金属キャップ33が付
され、気密封止されるようになっている。この封止は、
パラレルシーム、有機接着剤、半田、ガラス等によって
行う。
示す。これは、伝送線路部3上に誘電体の基材31から
なり上面に接地用導体2′が付された基枠32を有する
ものである。この基枠32上には金属キャップ33が付
され、気密封止されるようになっている。この封止は、
パラレルシーム、有機接着剤、半田、ガラス等によって
行う。
第7図は本発明における気密封止の第2の例を示す。こ
れは、金属製封止用容器40を用意し、これに端子41
を設け、この端子41と導体4とを接続したものである
。
れは、金属製封止用容器40を用意し、これに端子41
を設け、この端子41と導体4とを接続したものである
。
第8図は本発明における気密封止の第3の例を示す。こ
れは第8図(A)で示すようにセラミック製のキャップ
50を用意し、第8図(B)で示すようにキャップ50
で伝送線路部3上を気密封止したものである。この封止
はガラス、有機接着剤等によって行う。
れは第8図(A)で示すようにセラミック製のキャップ
50を用意し、第8図(B)で示すようにキャップ50
で伝送線路部3上を気密封止したものである。この封止
はガラス、有機接着剤等によって行う。
このようにして伝送線路部3の基材8が薄くなり、導体
4を小さくできる。一方、基材8は薄くても別途基材9
と一体化されているため、伝送線路部3自体の機械的強
度の劣化を生じない。
4を小さくできる。一方、基材8は薄くても別途基材9
と一体化されているため、伝送線路部3自体の機械的強
度の劣化を生じない。
チップ6は凹部10内に配され、その伝送線路部3の基
板最上層上方への突出量が少ない。また、リード線7は
ループ状になるが、その突出高さ、長さも少ない。
板最上層上方への突出量が少ない。また、リード線7は
ループ状になるが、その突出高さ、長さも少ない。
上述した本発明によれば、特性インピーダンスを所定
の値に維持した状態で導体を小さくでき、また、半導体
や集積回路のチップ、リード線のマイクロストリップラ
イン等の伝送線路からの突出量を減少せしめることがで
きるため、全体的に小型の高周波、マイクロ波用混成集
積回路を得ることができる。また、その製造に当り薄い
基材の加工が容易であり、しかも不良率の少ない製造方
法が得られる。
の値に維持した状態で導体を小さくでき、また、半導体
や集積回路のチップ、リード線のマイクロストリップラ
イン等の伝送線路からの突出量を減少せしめることがで
きるため、全体的に小型の高周波、マイクロ波用混成集
積回路を得ることができる。また、その製造に当り薄い
基材の加工が容易であり、しかも不良率の少ない製造方
法が得られる。
第1図は本発明の混成集積回路の要部を示す斜視図、
第2図は第1図のA−A線断面図、第3図は本発明にお
けるマイクロストリップライン等の伝送線路部の説明図
、第4図は本発明における混成集積回路の製造方法の一
例を示す工程図、第5図は本発明の混成集積回路の気密
封止の第1の例を示す斜視図、第6図は第5図における
完成された混成集積回路の断面図、第6図は同じく本発
明の混成集積回路の気密封止の第2の例を示す一部を切
断した斜視図、第8図(A)、(B)は同じく本発明の
混成集積回路の気密封止の第3の例を示す斜視図、第9
図は従来の混成集積回路の要部を示す斜視図、第10図
は第9図のA−A線断面図、第11図は従来のマイクロ
ストリップライン等の伝送線路部の説明図である。 2……接地用導体、3……マイクロストリップライン等
の伝送線路部、4……導体、6……半導体や集積回路の
チップ、7……リード線、8……薄い基材、9……基材
、10……凹部。
第2図は第1図のA−A線断面図、第3図は本発明にお
けるマイクロストリップライン等の伝送線路部の説明図
、第4図は本発明における混成集積回路の製造方法の一
例を示す工程図、第5図は本発明の混成集積回路の気密
封止の第1の例を示す斜視図、第6図は第5図における
完成された混成集積回路の断面図、第6図は同じく本発
明の混成集積回路の気密封止の第2の例を示す一部を切
断した斜視図、第8図(A)、(B)は同じく本発明の
混成集積回路の気密封止の第3の例を示す斜視図、第9
図は従来の混成集積回路の要部を示す斜視図、第10図
は第9図のA−A線断面図、第11図は従来のマイクロ
ストリップライン等の伝送線路部の説明図である。 2……接地用導体、3……マイクロストリップライン等
の伝送線路部、4……導体、6……半導体や集積回路の
チップ、7……リード線、8……薄い基材、9……基材
、10……凹部。
Claims (2)
- 【請求項1】マイクロストリップライン等の伝送線路部
と 半導体や集積回路のチップ及び接地用導体とを配し、前
記半導体や集積回路のチップを前記マイクロストリップ
ライン等の伝送線路部の導体及び、接地用導体に接続し
て成る高周波、マイクロ波用混成集積回路において、前
記マイクロストリップライン等の伝送線路部は前記接地
用導体を基材と薄い基材とで挟んで形成し、前記薄い基
材には前記接地用導体が露出する凹部を形成し、前記凹
部に前記半導体や集積回路のチップを配して構成したこ
とを特徴とする高周波、マイクロ波用混成集積回路。 - 【請求項2】薄い基材上に導体を形成する工程と、前記
薄 い基材を接地用導体を挟んで基材と一体にする工程と、
前記薄い基材上に凹部を形成する工程と、前記凹部に半
導体や集積回路のチップを配する工程と、前記半導体や
集積回路のチップと前記導体、前記接地用導体とを電気
的に接続する工程と、気密封止する工程とからなること
を特徴とする高周波、マイクロ波用混成集積回路の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2317919A JPH04363901A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 高周波、マイクロ波用混成集積回路及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2317919A JPH04363901A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 高周波、マイクロ波用混成集積回路及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04363901A true JPH04363901A (ja) | 1992-12-16 |
Family
ID=18093512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2317919A Pending JPH04363901A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 高周波、マイクロ波用混成集積回路及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04363901A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008111391A1 (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corporation | 高周波パッケージ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63318802A (ja) * | 1987-06-22 | 1988-12-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 集積回路パツケ−ジ |
JPH01314403A (ja) * | 1988-06-15 | 1989-12-19 | Fujitsu Ltd | マイクロ波・ミリ波モジュール |
JPH0262064A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-01 | Fujitsu Ltd | セラミックパッケージ |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2317919A patent/JPH04363901A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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JPWO2008111391A1 (ja) * | 2007-03-14 | 2010-06-24 | 三菱電機株式会社 | 高周波パッケージ |
US8130513B2 (en) | 2007-03-14 | 2012-03-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Radio-frequency package |
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