JP3052444B2 - スピーカおよびその製造方法 - Google Patents
スピーカおよびその製造方法Info
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- JP3052444B2 JP3052444B2 JP3171041A JP17104191A JP3052444B2 JP 3052444 B2 JP3052444 B2 JP 3052444B2 JP 3171041 A JP3171041 A JP 3171041A JP 17104191 A JP17104191 A JP 17104191A JP 3052444 B2 JP3052444 B2 JP 3052444B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ラジオ、テレビなどの
各種音響機器に使用されるスピーカおよびその製造方法
に関するものである。
各種音響機器に使用されるスピーカおよびその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のスピーカについて以下に図面を用
いて説明する。
いて説明する。
【０００３】図５は従来のスピーカの構造を示すもので
あり、図５において１は磁石、２はリング状の上部プレ
ート、３はセンターポール部を備えた下部プレートであ
り、磁石１をはさみこんだ構造により円環状の狭い磁気
ギャップ１２を形成した磁気回路を構成し、この磁気回
路にフレーム１０を結合している。４はボイスコイルで
上記磁気ギャップ１２内にはめ込まれ、周囲に接触しな
いようダンパー５によって支持されている。また、上記
ボイスコイル４の巻き線の両端は上下振動による屈曲に
耐えるため金糸線６に接続され、フレーム１０に結合さ
れた端子７まで引き出され接続されている。また、振動
板８の中心部をボイスコイル４の上部に結合すると共に
周縁部をフレーム１０に固着し、この振動板８のボイス
コイル結合部の上面にダストギャップ９を固着して構成
されていた。
あり、図５において１は磁石、２はリング状の上部プレ
ート、３はセンターポール部を備えた下部プレートであ
り、磁石１をはさみこんだ構造により円環状の狭い磁気
ギャップ１２を形成した磁気回路を構成し、この磁気回
路にフレーム１０を結合している。４はボイスコイルで
上記磁気ギャップ１２内にはめ込まれ、周囲に接触しな
いようダンパー５によって支持されている。また、上記
ボイスコイル４の巻き線の両端は上下振動による屈曲に
耐えるため金糸線６に接続され、フレーム１０に結合さ
れた端子７まで引き出され接続されている。また、振動
板８の中心部をボイスコイル４の上部に結合すると共に
周縁部をフレーム１０に固着し、この振動板８のボイス
コイル結合部の上面にダストギャップ９を固着して構成
されていた。
【０００４】このように構成された従来のスピーカの製
造方法について以下に説明する。まず、図６に示すよう
にフレーム１０に端子７をかしめ等により取付け、さら
に上部プレート２を結合した中間組立品に、磁石１と下
部プレート３を相互に結合し磁気ギャップ１２を形成し
て、図６に示す形状の組立品を得る。
造方法について以下に説明する。まず、図６に示すよう
にフレーム１０に端子７をかしめ等により取付け、さら
に上部プレート２を結合した中間組立品に、磁石１と下
部プレート３を相互に結合し磁気ギャップ１２を形成し
て、図６に示す形状の組立品を得る。
【０００５】次に図７に示すように、ボイスコイル４と
ダンパー５を結合した中間組立品をフレーム１０に接着
する。この時、上部プレート２および下部プレート３の
それぞれから直径方向に０．１〜０．２mm程度のクリア
ランスを保ってボイスコイル４を磁気ギャップ１２には
め込むために、通常薄肉円筒状のゲージ１１を用いて組
立てし、接着硬化した後にこのゲージ１１を取り去る方
法が一般的に用いられている。
ダンパー５を結合した中間組立品をフレーム１０に接着
する。この時、上部プレート２および下部プレート３の
それぞれから直径方向に０．１〜０．２mm程度のクリア
ランスを保ってボイスコイル４を磁気ギャップ１２には
め込むために、通常薄肉円筒状のゲージ１１を用いて組
立てし、接着硬化した後にこのゲージ１１を取り去る方
法が一般的に用いられている。
【０００６】次に図８に示すように、ボイスコイル４の
上部にあらかじめ接続固着された金糸線６をフレーム１
０に結合した端子７に設けられた穴や切り欠き部に通
し、中心軸方向の振動を妨げないよう適度のたるみをも
たせて半田付けにより接続する。なお、これらの作業は
一般に機械による作業は困難であり、熟練を要する手作
業に依存することが多い。
上部にあらかじめ接続固着された金糸線６をフレーム１
０に結合した端子７に設けられた穴や切り欠き部に通
し、中心軸方向の振動を妨げないよう適度のたるみをも
たせて半田付けにより接続する。なお、これらの作業は
一般に機械による作業は困難であり、熟練を要する手作
業に依存することが多い。
【０００７】次に図９のように、振動板８を上部から組
み込み、この振動板８の周縁部をフレーム１０の周縁部
に接着し、さらに中心部をボイスコイル４の上部に接合
し接着部を硬化させる。その後、ゲージ１１を抜き取
り、ゴミやほこりの侵入を防ぐためダストキャップ９を
貼付し組立てを行っていたものであった。
み込み、この振動板８の周縁部をフレーム１０の周縁部
に接着し、さらに中心部をボイスコイル４の上部に接合
し接着部を硬化させる。その後、ゲージ１１を抜き取
り、ゴミやほこりの侵入を防ぐためダストキャップ９を
貼付し組立てを行っていたものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のスピーカの構成では製造工程の中間に乾燥工程をはさ
みながらすべての工程が連続していることから乾燥工程
で磁気回路にフレーム１０が結合された形状で乾燥機を
通過するため、設備やラインの寸法が長くなり、乾燥機
容積も大型になる。このため、生産の必要面積も大きく
なり、設備も高額になり、さらに、長いほど品質に良い
効果をもたらす乾燥時間もあまり長くできない等の課題
があった。
のスピーカの構成では製造工程の中間に乾燥工程をはさ
みながらすべての工程が連続していることから乾燥工程
で磁気回路にフレーム１０が結合された形状で乾燥機を
通過するため、設備やラインの寸法が長くなり、乾燥機
容積も大型になる。このため、生産の必要面積も大きく
なり、設備も高額になり、さらに、長いほど品質に良い
効果をもたらす乾燥時間もあまり長くできない等の課題
があった。
【０００９】また、多種多様な形状，寸法をもつフレー
ム１０と磁気回路とを組立ての初期段階で結合しないと
後工程に進めないため、後に続く組立て作業がフレーム
１０の形状，寸法によって様々な影響を受けて機械化が
困難であり、生産性の大幅な改良ができないことからコ
スト競争力が次第に低下しているという課題もあった。
ム１０と磁気回路とを組立ての初期段階で結合しないと
後工程に進めないため、後に続く組立て作業がフレーム
１０の形状，寸法によって様々な影響を受けて機械化が
困難であり、生産性の大幅な改良ができないことからコ
スト競争力が次第に低下しているという課題もあった。
【００１０】本発明はこのような課題を解決し、生産性
が良好で製造コストを大幅に低減することが可能なスピ
ーカおよびその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
が良好で製造コストを大幅に低減することが可能なスピ
ーカおよびその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のスピーカは、磁気ギャップを有する磁気回路
と、この磁気回路の上部に結合される上面周縁部にフレ
ームの底部を案内し位置決めするガイド部を設けたフレ
ーム結合体と、このフレーム結合体に周縁部を位置決め
して取付けられた上記磁気回路の磁気ギャップにはまり
込むボイスコイルを中央部に保持したダンパーと、この
フレーム結合体に設けられた上記ボイスコイルの端末と
接続された金糸線と接続される端子と、このフレーム結
合体に上記ボイスコイルの上部と結合される予め組み込
まれた振動板を有するとともに、上記フレーム結合体の
ガイド部に位置決めされて結合されるフレームとで構成
したものである。
に本発明のスピーカは、磁気ギャップを有する磁気回路
と、この磁気回路の上部に結合される上面周縁部にフレ
ームの底部を案内し位置決めするガイド部を設けたフレ
ーム結合体と、このフレーム結合体に周縁部を位置決め
して取付けられた上記磁気回路の磁気ギャップにはまり
込むボイスコイルを中央部に保持したダンパーと、この
フレーム結合体に設けられた上記ボイスコイルの端末と
接続された金糸線と接続される端子と、このフレーム結
合体に上記ボイスコイルの上部と結合される予め組み込
まれた振動板を有するとともに、上記フレーム結合体の
ガイド部に位置決めされて結合されるフレームとで構成
したものである。
【００１２】
【作用】以上のようにボイスコイルの端末と接続された
金糸線と接続される端子を取付けたフレーム結合体を磁
気回路の上部に設けた構成としたことにより、スピーカ
を組立てる際に磁気回路と、ボイスコイルとダンパーの
結合品と、フレームと振動板の結合品の３つのブロック
に分割して各々独立した工程で組立て作業を行い、最終
工程でこれらを結合してスピーカの組立てを行うことが
できる。
金糸線と接続される端子を取付けたフレーム結合体を磁
気回路の上部に設けた構成としたことにより、スピーカ
を組立てる際に磁気回路と、ボイスコイルとダンパーの
結合品と、フレームと振動板の結合品の３つのブロック
に分割して各々独立した工程で組立て作業を行い、最終
工程でこれらを結合してスピーカの組立てを行うことが
できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例によるスピーカおよ
びその製造方法について図面を用いて説明する。なお、
従来例に示した部品と同じ構成の部品には同一番号を符
与する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明によるスピーカの
構成を示す断面図であり、（ａ）は磁気回路、（ｂ）は
ボイスコイルとダンパーの結合品、（ｃ）はフレームと
振動板の結合品を示す。
びその製造方法について図面を用いて説明する。なお、
従来例に示した部品と同じ構成の部品には同一番号を符
与する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明によるスピーカの
構成を示す断面図であり、（ａ）は磁気回路、（ｂ）は
ボイスコイルとダンパーの結合品、（ｃ）はフレームと
振動板の結合品を示す。
【００１４】図１（ａ）において１はリング状の磁石で
あり、この磁石１をはさんで上部プレート２とセンター
ポール部を有する下部プレート３を重ねて結合し、磁気
ギャップ１２を形成した磁気回路を構成し、この磁気回
路の少なくとも上部に、上面周縁部にフレーム１０の底
部を案内し位置決めするガイド部を設けたフレーム結合
体１４を結合したものであり、このガイド部は、フレー
ム結合体１４の上面全周にわたって溝１３を形成した構
造である。このように構成される磁気回路をブロックＩ
とし、このブロックＩはフレーム結合体１４に上部プレ
ート２をインサート成形した後、磁石１および下部プレ
ート３と接着したりあるいは、フレーム結合体１４を単
独で樹脂，金属等で形成して他の部品と結合させたりし
て得られる。また、樹脂等により包み込んで一体成形し
てもよい。
あり、この磁石１をはさんで上部プレート２とセンター
ポール部を有する下部プレート３を重ねて結合し、磁気
ギャップ１２を形成した磁気回路を構成し、この磁気回
路の少なくとも上部に、上面周縁部にフレーム１０の底
部を案内し位置決めするガイド部を設けたフレーム結合
体１４を結合したものであり、このガイド部は、フレー
ム結合体１４の上面全周にわたって溝１３を形成した構
造である。このように構成される磁気回路をブロックＩ
とし、このブロックＩはフレーム結合体１４に上部プレ
ート２をインサート成形した後、磁石１および下部プレ
ート３と接着したりあるいは、フレーム結合体１４を単
独で樹脂，金属等で形成して他の部品と結合させたりし
て得られる。また、樹脂等により包み込んで一体成形し
てもよい。
【００１５】また、図１（ｂ）はボイスコイル４を薄肉
円筒状のゲージ１１を用いて保持し、ボイスコイル４の
外周にダンパー５を接着等の方法により結合したもので
あり、この組立て品をブロックIIとする。
円筒状のゲージ１１を用いて保持し、ボイスコイル４の
外周にダンパー５を接着等の方法により結合したもので
あり、この組立て品をブロックIIとする。
【００１６】また、図１（ｃ）はフレーム１０の周縁部
に振動板８の周縁部を固着したものであり、フレーム１
０の底部には上記磁気回路のフレーム結合体１４との位
置決め部として全周にわたってツバ１５を設けており、
この組立て品をブロックIIIとする。なお、上記フレー
ム結合体１４のガイド部とフレーム１０の底部の位置決
め部は、凹凸のはめ合わせに限る必要はなく、適当な方
法で位置決めすることができる。
に振動板８の周縁部を固着したものであり、フレーム１
０の底部には上記磁気回路のフレーム結合体１４との位
置決め部として全周にわたってツバ１５を設けており、
この組立て品をブロックIIIとする。なお、上記フレー
ム結合体１４のガイド部とフレーム１０の底部の位置決
め部は、凹凸のはめ合わせに限る必要はなく、適当な方
法で位置決めすることができる。
【００１７】このようにそれぞれ準備された３つのブロ
ックＩ，II，IIIは、次のように組立てられる。
ックＩ，II，IIIは、次のように組立てられる。
【００１８】まず、図１（ａ）のブロックＩの上に図１
（ｂ）のブロックIIを重ねる。この時、ゲージ１１を下
部プレート３のセンターポール部にはまり込むように位
置決めし、ダンパー５の周縁部をフレーム結合体１４に
接着し、上記ゲージ１１はまだ装着したままの状態を保
つ。こうして、１／１００mm台の寸法精度を要する磁気
ギャップ１２の中にボイスコイル４のはめ込みを行う。
（ｂ）のブロックIIを重ねる。この時、ゲージ１１を下
部プレート３のセンターポール部にはまり込むように位
置決めし、ダンパー５の周縁部をフレーム結合体１４に
接着し、上記ゲージ１１はまだ装着したままの状態を保
つ。こうして、１／１００mm台の寸法精度を要する磁気
ギャップ１２の中にボイスコイル４のはめ込みを行う。
【００１９】また、ボイスコイル４に接続固着された金
糸線６を適当なたるみを持たせて端子７に接続する。こ
の金糸線６の接続は、従来のスピーカ構造ではフレーム
がじゃまになり難しかったが本発明の構造では、フレー
ム１０が結合されていない状態であるため、フレーム結
合体１４に端子７を設けておくことにより、極めて容易
に行え、機械化もすすめやすい。この時の中間組立状態
を図２に示す。また、フレーム結合体１４にインサート
成形により配置した端子７は、図１（ａ）に示すように
フレーム１０との結合部の境界を貫いて、一方は内側
に、他方は外側に露出端を有する構造としておくことに
より、ボイスコイル４から導かれる金糸線６は結合部を
越えることなく、内周側で端子７に接続され、フレーム
１０との結合になんら支障のない構成のものである。
糸線６を適当なたるみを持たせて端子７に接続する。こ
の金糸線６の接続は、従来のスピーカ構造ではフレーム
がじゃまになり難しかったが本発明の構造では、フレー
ム１０が結合されていない状態であるため、フレーム結
合体１４に端子７を設けておくことにより、極めて容易
に行え、機械化もすすめやすい。この時の中間組立状態
を図２に示す。また、フレーム結合体１４にインサート
成形により配置した端子７は、図１（ａ）に示すように
フレーム１０との結合部の境界を貫いて、一方は内側
に、他方は外側に露出端を有する構造としておくことに
より、ボイスコイル４から導かれる金糸線６は結合部を
越えることなく、内周側で端子７に接続され、フレーム
１０との結合になんら支障のない構成のものである。
【００２０】最後に図１（ｃ）のブロックIIIを中心軸
を一致させて上から重ね、フレーム結合体１４のガイド
部の溝１３にフレーム１０の位置決め部として設けたツ
バ１５をはめ込み、接着，溶着，溶接，かしめ等の方法
により結合することによって主要部分の組立ては完成す
る。この時、ボイスコイル４の外周と振動板８の中心穴
とのはめ合い公差は１／１０mm台の精度で十分であり、
フレーム結合体１４とフレーム１０に設けた結合部の加
工精度で経済的なスピーカの組立てを実現できる。ま
た、この時ブロックＩ，IIにフレーム１０を先に結合し
ておき、あとから振動板８を組み込んでもよい。
を一致させて上から重ね、フレーム結合体１４のガイド
部の溝１３にフレーム１０の位置決め部として設けたツ
バ１５をはめ込み、接着，溶着，溶接，かしめ等の方法
により結合することによって主要部分の組立ては完成す
る。この時、ボイスコイル４の外周と振動板８の中心穴
とのはめ合い公差は１／１０mm台の精度で十分であり、
フレーム結合体１４とフレーム１０に設けた結合部の加
工精度で経済的なスピーカの組立てを実現できる。ま
た、この時ブロックＩ，IIにフレーム１０を先に結合し
ておき、あとから振動板８を組み込んでもよい。
【００２１】この後、振動板８とボイスコイル４の結合
部に接着剤を注入し硬化させた後にゲージ１１を取り外
し、ダストキャップ９を振動板の中心部に貼り付けて最
終製品形状を得るように構成されたものである。
部に接着剤を注入し硬化させた後にゲージ１１を取り外
し、ダストキャップ９を振動板の中心部に貼り付けて最
終製品形状を得るように構成されたものである。
【００２２】また、図４は、一般的に間接リード方式と
呼ばれる結線方法を用いた場合のスピーカの構成を示す
断面図であり、このような構成のスピーカに本発明の構
成を適用した場合でも、詳細な説明は省略するが、上記
実施例と同様の効果を得ることができる。
呼ばれる結線方法を用いた場合のスピーカの構成を示す
断面図であり、このような構成のスピーカに本発明の構
成を適用した場合でも、詳細な説明は省略するが、上記
実施例と同様の効果を得ることができる。
【００２３】なお、上記実施例では、フレーム結合体１
４を熱可塑性樹脂材料で、また、フレーム１０を冷延鋼
板で構成した場合を示しており、高周波加熱溶着によっ
て両者間の結合を行っているが、この結合は、ネジ，か
しめその他の方法でも可能であり、また使用する素材に
よって最適な結合方法を選択すればよい。
４を熱可塑性樹脂材料で、また、フレーム１０を冷延鋼
板で構成した場合を示しており、高周波加熱溶着によっ
て両者間の結合を行っているが、この結合は、ネジ，か
しめその他の方法でも可能であり、また使用する素材に
よって最適な結合方法を選択すればよい。
【００２４】また、フレーム結合体１４は上部プレート
２をフレーム結合体１４の成形金型内に入れた状態で成
形し、両部品を同時に結合すると共に、同時に端子７も
インサート成形によってフレーム結合体１４に組み込ん
だ構成としたが図３に示すように、下部プレート３、磁
石および上部プレート２を治具を用いて重ね合わせたも
のをフレーム結合体１４の成形金型内に入れて外面を樹
脂で包むような形状に一体成形しフレーム結合体１４を
形成してもよい。また、フレーム結合体１４が端子を支
持できる構造としておき、端子７をあとから付加する構
造としてもよい。
２をフレーム結合体１４の成形金型内に入れた状態で成
形し、両部品を同時に結合すると共に、同時に端子７も
インサート成形によってフレーム結合体１４に組み込ん
だ構成としたが図３に示すように、下部プレート３、磁
石および上部プレート２を治具を用いて重ね合わせたも
のをフレーム結合体１４の成形金型内に入れて外面を樹
脂で包むような形状に一体成形しフレーム結合体１４を
形成してもよい。また、フレーム結合体１４が端子を支
持できる構造としておき、端子７をあとから付加する構
造としてもよい。
【００２５】このようにスピーカを構成する部品をブロ
ック毎に分割して組立て、このブロックを最後に重ね合
わせて結合することにより、スピーカを広い生産スペー
スや高度な機械設備なしでも容易に組立てられるように
なるものである。
ック毎に分割して組立て、このブロックを最後に重ね合
わせて結合することにより、スピーカを広い生産スペー
スや高度な機械設備なしでも容易に組立てられるように
なるものである。
【００２６】
【発明の効果】このように本発明によるスピーカおよび
その製造方法は、スピーカを構成する部品を３つのブロ
ックにわけて組立てを進め、最終に重ね合わせて結合す
るだけの組立方法を採ることができる構成のため、個々
のブロックの組立てが容易になり、基本的に上下に積み
重ねるだけの単純な１方向組立てを実現しているため、
機械の使用による省力化をすすめやすい。
その製造方法は、スピーカを構成する部品を３つのブロ
ックにわけて組立てを進め、最終に重ね合わせて結合す
るだけの組立方法を採ることができる構成のため、個々
のブロックの組立てが容易になり、基本的に上下に積み
重ねるだけの単純な１方向組立てを実現しているため、
機械の使用による省力化をすすめやすい。
【００２７】また、いくつかの種類に標準化した磁気回
路とボイスコイル，ダンパーの組み合わせを準備してお
き、フレームと振動板のみを大きさ，形状（円・楕
円），深さ，取付穴、さらに色等様々な要求に応えるバ
リエイションをもたせ、最終的に組合わせることによっ
て極めて容易に多様性を得ることができる。
路とボイスコイル，ダンパーの組み合わせを準備してお
き、フレームと振動板のみを大きさ，形状（円・楕
円），深さ，取付穴、さらに色等様々な要求に応えるバ
リエイションをもたせ、最終的に組合わせることによっ
て極めて容易に多様性を得ることができる。
【００２８】さらに、各ブロックに分けて別々の場所で
組立てられた中間組立品どうしを重ね合わせて最終製品
とすることが可能であるために、生産分業や最終組立て
に大きな工場面積や設備も必要とせず、必要なブロック
のみを必要な場所に送り、スピーカを組立てる等、従来
の構造では考えられない生産形態まで可能になるもので
ある。
組立てられた中間組立品どうしを重ね合わせて最終製品
とすることが可能であるために、生産分業や最終組立て
に大きな工場面積や設備も必要とせず、必要なブロック
のみを必要な場所に送り、スピーカを組立てる等、従来
の構造では考えられない生産形態まで可能になるもので
ある。
【図１】（ａ）本発明の一実施例によるスピーカのブロ
ックＩの構成を示す磁気回路の断面図 （ｂ）本発明の一実施例によるスピーカのブロックIIの
構成を示すボイスコイルとダンパーを結合した状態の断
面図 （ｃ）本発明の一実施例によるスピーカのブロックIII
の構成を示すフレームと振動板を結合した状態の断面図
ックＩの構成を示す磁気回路の断面図 （ｂ）本発明の一実施例によるスピーカのブロックIIの
構成を示すボイスコイルとダンパーを結合した状態の断
面図 （ｃ）本発明の一実施例によるスピーカのブロックIII
の構成を示すフレームと振動板を結合した状態の断面図
【図２】図１のブロックＩ，IIの組立て後の一部切欠斜
視図
視図
【図３】図１のブロックＩ，II，IIIの組立て後の断面
図
図
【図４】本発明のスピーカの他の実施例による各ブロッ
クの断面図
クの断面図
【図５】従来のスピーカの構造を示す断面図
【図６】従来のスピーカの磁気回路にフレームを結合し
たものの断面図
たものの断面図
【図７】図６に振動部品を組み込んだものの部分断面図
【図８】図７の金糸線の結線状態を示す一部切欠斜視図
【図９】図８に振動板を組み込んだものの断面図
【図１０】従来の構造で結線方法の異なるものの断面図
１ 磁石 ２ 上部プレート ３ 下部プレート ４ ボイスコイル ５ ダンパー ６ 金糸線 ７ 端子 ８ 振動板 ９ ダストキャップ １０ フレーム １１ ゲージ １２ 磁気ギャップ １３ 溝 １４ フレーム結合体 １５ ツバ
フロントページの続き (72)発明者 岡田 麻彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 千菊 義信 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 河原 輝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 井上 秀明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 溝根 信也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 森本 栄一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭48−33325（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 9/02 101 H04R 9/02 102
Claims (2)
- 【請求項１】磁気ギャップを有する磁気回路と、この磁
気回路の上部に結合される上面周縁部にフレームの底部
を案内し位置決めするガイド部を設けたフレーム結合体
と、このフレーム結合体に周縁部を位置決めして取付け
られた上記磁気回路の磁気ギャップにはまり込むボイス
コイルを中央部に保持したダンパーと、このフレーム結
合体に設けられた上記ボイスコイルの端末と接続された
金糸線に接続される端子と、このフレーム結合体に上記
ボイスコイルの上部と結合される予め組み込まれた振動
板を有するとともに、上記フレーム結合体のガイド部に
位置決めされて結合されるフレームとで構成されるスピ
ーカ。 - 【請求項２】磁気ギャップを有する磁気回路の少なくと
も上部に、上面周縁部にフレームの底部を案内し位置決
めするガイド部を設けたフレーム結合体を結合したもの
に、あらかじめ中央部に上記磁気回路の磁気ギャップに
はまり込むボイスコイルを中央部に保持したダンパーを
位置決めして組み込み、次に上記ボイスコイルの端末と
接続された金糸線を上記フレーム結合体に設けられた端
子に接続し、次にあらかじめ振動板の周縁部を結合した
フレームをこのフレームの底部に設けた位置決め部を用
いて上記フレーム結合体のガイド部に組み込み、このフ
レームとフレーム結合体を結合し、更に、上記振動板と
ボイスコイルの上部を結合するスピーカの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3171041A JP3052444B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | スピーカおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3171041A JP3052444B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | スピーカおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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