JPH0435846A - 半導体ウエハの位置合せ方法 - Google Patents
半導体ウエハの位置合せ方法Info
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- JPH0435846A JPH0435846A JP14005090A JP14005090A JPH0435846A JP H0435846 A JPH0435846 A JP H0435846A JP 14005090 A JP14005090 A JP 14005090A JP 14005090 A JP14005090 A JP 14005090A JP H0435846 A JPH0435846 A JP H0435846A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
この発明は半導体ウェハの位置合せを行なうだめの位置
合せ方法に関する。
合せ方法に関する。
(従来の技術)
たとえば、半導体ウェハをダイシング加工する場合、こ
の半導体ウェハに形成された多数のチップ間の格子状の
ダイシングラインの幅寸法と、そのダイシングラインに
沿ってダイシング加工する加工幅寸法とにはそれぞれ制
限かあるから、上記ダイシングラインをテーブルの送り
方向であるX方向とY方向とに沿って高精度に位置合せ
しなければ、加工不良を招くことになる。
の半導体ウェハに形成された多数のチップ間の格子状の
ダイシングラインの幅寸法と、そのダイシングラインに
沿ってダイシング加工する加工幅寸法とにはそれぞれ制
限かあるから、上記ダイシングラインをテーブルの送り
方向であるX方向とY方向とに沿って高精度に位置合せ
しなければ、加工不良を招くことになる。
従来、上記半導体ウニへの位置合せは、まずオリエンテ
ーションフラットを利用して半導体ウェハを機械的に粗
位置合せする。ついで、半導体ウェハに設けられた位置
合せマークを光学的に検出して画像処理し、それによっ
て精密位置合せをするようにしている。上記粗位置合せ
は、精密位置合せが高倍率の画像で行われるため、上記
位置合せマークを画面上に表わすために必要となる。
ーションフラットを利用して半導体ウェハを機械的に粗
位置合せする。ついで、半導体ウェハに設けられた位置
合せマークを光学的に検出して画像処理し、それによっ
て精密位置合せをするようにしている。上記粗位置合せ
は、精密位置合せが高倍率の画像で行われるため、上記
位置合せマークを画面上に表わすために必要となる。
ところで、半導体ウェハの種類によっては、オリエンテ
ーションフラットや位置合せマークが設けられていない
場合がある。したがって、そのような場合には、オリエ
ンテーションフラットや位置合せマークを利用していた
従来の位置合せ方法では半導体ウェハの位置合せがてき
ないという問題が生じる。
ーションフラットや位置合せマークが設けられていない
場合がある。したがって、そのような場合には、オリエ
ンテーションフラットや位置合せマークを利用していた
従来の位置合せ方法では半導体ウェハの位置合せがてき
ないという問題が生じる。
(発明が解決しようとする課題)
このように従来は、オリエンテーションフラットや位置
合せマークを利用して回転方向の位置合せを行なうよう
にしていたので、上記オリエンテーションフラットや位
置合せマークがない半導体ウェハの場合には、位置合せ
ができないということがあった。
合せマークを利用して回転方向の位置合せを行なうよう
にしていたので、上記オリエンテーションフラットや位
置合せマークがない半導体ウェハの場合には、位置合せ
ができないということがあった。
この発明は上記事情にもとずきなされたもので、その目
的とするところは、オリエンテーションフラットや位置
合せマークかなくとも、半導体ウェハを高精度に位置合
せてきるようにした半導体ウェハの位置合せ方法を提供
することにある。
的とするところは、オリエンテーションフラットや位置
合せマークかなくとも、半導体ウェハを高精度に位置合
せてきるようにした半導体ウェハの位置合せ方法を提供
することにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段及び作用)上記課題を解決
するためにこの発明は、多数のチップか形成された産生
導体ウェハの低倍率画像を得る第1の工程と、この第1
の工程によって得た低倍率画像から上記半導体ウェハの
回転方向のf3,1ffllJ角度ずれを算出し、この
算出値によって上記半導体ウェハの角度を粗位置合せす
る第2の工程と、上記半導体ウェハの所定方向に沿う少
なくとも2か所の高倍率画像を得る第3の工程と、この
第3の工程によって得た高倍率画像から上記半導体ウェ
ハの回転方向の角度ずれを算出し、この算出値によって
上記半導体ウェハの角度を精密位置合せする第4の工程
とを具備する。
するためにこの発明は、多数のチップか形成された産生
導体ウェハの低倍率画像を得る第1の工程と、この第1
の工程によって得た低倍率画像から上記半導体ウェハの
回転方向のf3,1ffllJ角度ずれを算出し、この
算出値によって上記半導体ウェハの角度を粗位置合せす
る第2の工程と、上記半導体ウェハの所定方向に沿う少
なくとも2か所の高倍率画像を得る第3の工程と、この
第3の工程によって得た高倍率画像から上記半導体ウェ
ハの回転方向の角度ずれを算出し、この算出値によって
上記半導体ウェハの角度を精密位置合せする第4の工程
とを具備する。
このようにすることで、半導体ウェハにオリエンテーシ
ョンフラットや位置合せマークがなくとも、半導体ウェ
ハを高精度に位置合せできるようにした。
ョンフラットや位置合せマークがなくとも、半導体ウェ
ハを高精度に位置合せできるようにした。
(実施例)
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は位置合せ装置を示し、この装置は定盤1を備え
ている。この定盤1上にはXモータ2aによってX方向
に駆動されるXテーブル2か設けられ、このXテーブル
2上にはYモータ3aによってY方向に駆動されるYテ
ーブル3が設けられている。このYテーブル3上にはθ
モータ4aによって回転方向に駆動されるθテーブル4
か設けられ、このθテーブル4上には半導体ウェハ5を
たとえば真空吸着などの手段によって保持するための保
持具6が一体的に設けられている。
ている。この定盤1上にはXモータ2aによってX方向
に駆動されるXテーブル2か設けられ、このXテーブル
2上にはYモータ3aによってY方向に駆動されるYテ
ーブル3が設けられている。このYテーブル3上にはθ
モータ4aによって回転方向に駆動されるθテーブル4
か設けられ、このθテーブル4上には半導体ウェハ5を
たとえば真空吸着などの手段によって保持するための保
持具6が一体的に設けられている。
上記定盤1には支柱7が立設され、この支柱7の上端に
はアーム8が水平に設けられている。このアーム8の先
端には上記保持具6の上方に対向位置する鏡筒9が取付
けられている。この鏡筒9の対物側には低倍率レンズ1
1が保持され、接眼側には高倍率レンズ12か保持され
ている。これらレンズ11.12の間には上記低倍率レ
ンズ11からの光を2つに分割するノ1−フミラー13
がほぼ45度の角度で傾斜して配設されている。このハ
ーフミラ−13で反射した光は上記鏡筒9の側面に取着
された粗位置合せ用カメラ14に入光し、ハーフミラ−
13を透過した光は上記高倍率レンズ12を介して鏡筒
9の接眼側に取着された精密位置合せ用カメラ15に入
光する。
はアーム8が水平に設けられている。このアーム8の先
端には上記保持具6の上方に対向位置する鏡筒9が取付
けられている。この鏡筒9の対物側には低倍率レンズ1
1が保持され、接眼側には高倍率レンズ12か保持され
ている。これらレンズ11.12の間には上記低倍率レ
ンズ11からの光を2つに分割するノ1−フミラー13
がほぼ45度の角度で傾斜して配設されている。このハ
ーフミラ−13で反射した光は上記鏡筒9の側面に取着
された粗位置合せ用カメラ14に入光し、ハーフミラ−
13を透過した光は上記高倍率レンズ12を介して鏡筒
9の接眼側に取着された精密位置合せ用カメラ15に入
光する。
上記各カメラ14.15からの撮像信号は画像処理装置
16に入力される。この画像処理装置16には粗位置合
せ用モニタ17と、精密位置合せ用モニタ18とか接続
され、各カメラ14.15が撮った像を写し出すように
なっている。また、上記画像処理装置16からの信号は
制御部19に人力される。この制御部19には駆動部2
1か接続されている。この駆動部21は、上記制御部1
9が出力する上記画像処理装置16の処理信号にもとず
く駆動信号によって上記Xモータ2a、Yモータ3aお
よびθモータ4aを後述するように駆動制御する。
16に入力される。この画像処理装置16には粗位置合
せ用モニタ17と、精密位置合せ用モニタ18とか接続
され、各カメラ14.15が撮った像を写し出すように
なっている。また、上記画像処理装置16からの信号は
制御部19に人力される。この制御部19には駆動部2
1か接続されている。この駆動部21は、上記制御部1
9が出力する上記画像処理装置16の処理信号にもとず
く駆動信号によって上記Xモータ2a、Yモータ3aお
よびθモータ4aを後述するように駆動制御する。
上記構成の位置合せ装置によってオリエンテションフラ
ットや位置合せマークのない半導体ウェハ5をダイシン
グするための位置合せは以下のごとく粗位置合せと精密
位置合せとに分けて行われる。
ットや位置合せマークのない半導体ウェハ5をダイシン
グするための位置合せは以下のごとく粗位置合せと精密
位置合せとに分けて行われる。
まず、粗位置合せは、第2図と第3図とに示すように半
導体ウェハ5の中央部Aの低倍率画像Slを得る。この
画像S1を二値化したならば、画像S1中における多数
のチップ30のうちから、その中心付近の1個のチップ
30dの4つの角部の座標を求め、これら4つの座標か
らXテーブル3の移動方向と平行な水平線Hに対するチ
ップ30dの一辺の傾き、つまりこのチップ30dの一
辺に沿う方向のダイシングライン31のおよその傾き角
度θ、を求める。
導体ウェハ5の中央部Aの低倍率画像Slを得る。この
画像S1を二値化したならば、画像S1中における多数
のチップ30のうちから、その中心付近の1個のチップ
30dの4つの角部の座標を求め、これら4つの座標か
らXテーブル3の移動方向と平行な水平線Hに対するチ
ップ30dの一辺の傾き、つまりこのチップ30dの一
辺に沿う方向のダイシングライン31のおよその傾き角
度θ、を求める。
つぎに、上記傾き角度θ1の方向に沿う第3図に鎖線で
囲む複数のチップ30a〜30gのそれぞれ4つの角部
の座標を順次求め、これらの座標の値から最小二乗法に
よって傾き角度θ1よりも精度の高い傾き角度θ2を求
める。そして、この角度θ2に応じてθテーブル4の角
度を補正し、半導体ウェハ5を第3図に矢印Fで示す方
向に回転させ、ダイシングライン31を水平線Hにほぼ
一致させることで粗位置合せが終了する。この粗位置合
せは粗位置合せ用カメラ14が捕えた画像S、を画像処
理装置16で処理し、その処理信号に応じて制御部19
が駆動部21を介してθテーブル6を回転制御して行わ
れる。
囲む複数のチップ30a〜30gのそれぞれ4つの角部
の座標を順次求め、これらの座標の値から最小二乗法に
よって傾き角度θ1よりも精度の高い傾き角度θ2を求
める。そして、この角度θ2に応じてθテーブル4の角
度を補正し、半導体ウェハ5を第3図に矢印Fで示す方
向に回転させ、ダイシングライン31を水平線Hにほぼ
一致させることで粗位置合せが終了する。この粗位置合
せは粗位置合せ用カメラ14が捕えた画像S、を画像処
理装置16で処理し、その処理信号に応じて制御部19
が駆動部21を介してθテーブル6を回転制御して行わ
れる。
このような粗位置合せの精度は以下のように推測できる
。つまり、画像処理装置16の垂直解像度を350TV
本とし、第3図に示す画像S1を6.3關角とした場合
の分解能は、 8.3 / 350−0.018 mmとなる。したが
って、視野内での検出精度は±0 、018 amとな
るから、この精度をθ2に換算すると、 θ2−tan−’ (±0.018/8.3 )−±
0.164となる。
。つまり、画像処理装置16の垂直解像度を350TV
本とし、第3図に示す画像S1を6.3關角とした場合
の分解能は、 8.3 / 350−0.018 mmとなる。したが
って、視野内での検出精度は±0 、018 amとな
るから、この精度をθ2に換算すると、 θ2−tan−’ (±0.018/8.3 )−±
0.164となる。
半導体ウェハ5が3インチの場合、径方向両端における
誤差は、 3 X 25.4−tan (0,164)/ 2÷
±0,11關となり、チップ30の一辺の寸法を0 、
90 amとすれば、その寸法よりも十分に小さいから
、粗位置合せにおいて角度θ2のずれか生しても、その
ずれ量はチップ30の半分以上にならない。
誤差は、 3 X 25.4−tan (0,164)/ 2÷
±0,11關となり、チップ30の一辺の寸法を0 、
90 amとすれば、その寸法よりも十分に小さいから
、粗位置合せにおいて角度θ2のずれか生しても、その
ずれ量はチップ30の半分以上にならない。
なお、上記粗位置合せにより求められる角度θ2の精度
によれば、半導体ウエノ\が12インチであっても、そ
の径方向両端における最大誤差か±0.44m■である
から、角度のずれがチップ30の半分以上になることか
ない。
によれば、半導体ウエノ\が12インチであっても、そ
の径方向両端における最大誤差か±0.44m■である
から、角度のずれがチップ30の半分以上になることか
ない。
このようにして粗位置合せが終了すると、精密位置合せ
か行われる。精密位置合せは、まず半導体ウェハ5のX
方向一端側におけるB点の画像S2を第4図に示すよう
に高倍率で得て、その画像S2を二値化する。そして、
この高倍率画像S2におけるX方向とX方向との2本の
ダイシングライン31の中心線の交点のおよその座標を
XY周辺分布によって求める。その座標を図示しないが
(X+ 、yr )とする。
か行われる。精密位置合せは、まず半導体ウェハ5のX
方向一端側におけるB点の画像S2を第4図に示すよう
に高倍率で得て、その画像S2を二値化する。そして、
この高倍率画像S2におけるX方向とX方向との2本の
ダイシングライン31の中心線の交点のおよその座標を
XY周辺分布によって求める。その座標を図示しないが
(X+ 、yr )とする。
つぎに、上記座標(X+ +Y+ )の交点を中心
にした上下左右方向の(X方向とX方向)のダイシング
ライン31の直線部がそれぞれ入る矩形状の4つの窓m
1〜m4を設定し、これら窓の4つの角部の座標を求め
る。そして、それらの座標から6窓m1〜m4の中心の
座標を算出し、これらの中心を結ぶX方向とX方向との
直線11g2の交点を求める。その交点の座標を第2図
と第4図に示すように(X+、yr)とする。
にした上下左右方向の(X方向とX方向)のダイシング
ライン31の直線部がそれぞれ入る矩形状の4つの窓m
1〜m4を設定し、これら窓の4つの角部の座標を求め
る。そして、それらの座標から6窓m1〜m4の中心の
座標を算出し、これらの中心を結ぶX方向とX方向との
直線11g2の交点を求める。その交点の座標を第2図
と第4図に示すように(X+、yr)とする。
つぎに、半導体ウェハ5をX方向に移動し、このX方向
他端側における0点を撮像し、その0点における高倍率
画像を二値化する。その際、粗位置合せされた半導体ウ
ェハ5のθ方向のずれは、上述したように1個のチップ
30の一辺の寸法よりも小さいから、0点の高倍率画像
S、に写し出されたX方向に沿うダイシングライン31
はB点の高倍率画像S2に写し出されたX方向に沿うダ
イシングライン31と同一のものとなる。つまり、撮像
点をB点から0点へ移すことによって異なるダイシング
ライン31が写し出されることがない。
他端側における0点を撮像し、その0点における高倍率
画像を二値化する。その際、粗位置合せされた半導体ウ
ェハ5のθ方向のずれは、上述したように1個のチップ
30の一辺の寸法よりも小さいから、0点の高倍率画像
S、に写し出されたX方向に沿うダイシングライン31
はB点の高倍率画像S2に写し出されたX方向に沿うダ
イシングライン31と同一のものとなる。つまり、撮像
点をB点から0点へ移すことによって異なるダイシング
ライン31が写し出されることがない。
言替えれば、B点と0点において、同一のダイシングラ
イン31に沿う箇所の高倍率画像を確実に得ることがで
きる。
イン31に沿う箇所の高倍率画像を確実に得ることがで
きる。
このようにして0点における高倍率画像S。
(図示せず)を得たならば、この画像S3におけるX方
向とX方向とに沿うダイシングライン31の中心線の交
点の座標(X2.y2)をB点と同様にして求める。
向とX方向とに沿うダイシングライン31の中心線の交
点の座標(X2.y2)をB点と同様にして求める。
つぎに、B点の座標(X1rY+)と0点の座標(xz
、y2)とからθ方向のずれ角度dθを求める。つまり
、dθは、 dθ−tan’ l(y 2− y +)/ (x 2
− X l)1で求めることができる。したがって、こ
のdθに応じてθテーブル4の回転角度を補正すれば、
半導体ウェハ5の回転方向の位置決めを高精度に行なう
ことができる。
、y2)とからθ方向のずれ角度dθを求める。つまり
、dθは、 dθ−tan’ l(y 2− y +)/ (x 2
− X l)1で求めることができる。したがって、こ
のdθに応じてθテーブル4の回転角度を補正すれば、
半導体ウェハ5の回転方向の位置決めを高精度に行なう
ことができる。
このようにして半導体ウェハ5のθ方向の位置決めをし
たならば、Xテーブル2を移動してA点の高倍率画像S
4 (図示せず)を得る。そして、この高倍率画像S4
からB点、0点と同様にX方向とY方向とに沿うダイシ
ングライン31の中心線の交点の座標(x31Y3)を
求め、この座標に加工点が一致するようXテーブル2と
Yテーブル3とを駆動制御することによって位置合せが
終了する。この精密位置合せは、精密位置合せ用カメラ
15か捕えた画像S2の粗位置合せと同様画像処理装置
]6て処理し、その処理信号か制御部19に人力される
ことで、この制御部19により駆動部21を介してθテ
ーブル4が駆動制御されることで行われる。
たならば、Xテーブル2を移動してA点の高倍率画像S
4 (図示せず)を得る。そして、この高倍率画像S4
からB点、0点と同様にX方向とY方向とに沿うダイシ
ングライン31の中心線の交点の座標(x31Y3)を
求め、この座標に加工点が一致するようXテーブル2と
Yテーブル3とを駆動制御することによって位置合せが
終了する。この精密位置合せは、精密位置合せ用カメラ
15か捕えた画像S2の粗位置合せと同様画像処理装置
]6て処理し、その処理信号か制御部19に人力される
ことで、この制御部19により駆動部21を介してθテ
ーブル4が駆動制御されることで行われる。
上記精密位置合せにおける精度は以下のごとく推定でき
る。つまり、画像処理装置16の垂直解像度を350T
V本とすると、第4図における一辺が1.1mmの画像
S2における分解能は、L、1 / 350−0.00
32+amとなる。したかって、視野内での検出精度は
±0.0032mmとなるから、通常のダイシングライ
ン31の幅寸法とダイシング加工の幅寸法とから構成さ
れる装置合せ精度である±51の範囲内とすることがで
きる。
る。つまり、画像処理装置16の垂直解像度を350T
V本とすると、第4図における一辺が1.1mmの画像
S2における分解能は、L、1 / 350−0.00
32+amとなる。したかって、視野内での検出精度は
±0.0032mmとなるから、通常のダイシングライ
ン31の幅寸法とダイシング加工の幅寸法とから構成さ
れる装置合せ精度である±51の範囲内とすることがで
きる。
つまり、上述したように粗位置合せを行なってから、精
密位置合せを行なうようにすれば、半導体ウェハ5にオ
リエンテーションフラットや位置合せマークなどがなく
ても、ダイシングライン31に沿ってダイシング加工を
行なうことかできるよう半導体ウェハ5のθ方向の位置
決めを高精度に行なうことができる。
密位置合せを行なうようにすれば、半導体ウェハ5にオ
リエンテーションフラットや位置合せマークなどがなく
ても、ダイシングライン31に沿ってダイシング加工を
行なうことかできるよう半導体ウェハ5のθ方向の位置
決めを高精度に行なうことができる。
また、半導体ウェハ5のA点の高倍率画像によって加工
点を求めているときに、粗位置合せ用カメラ15からの
低倍率画像によって粗位置合せ時に求めた半導体ウェハ
5の回転方向のずれを再度算出することかできる。それ
によって、上記粗位置合せ時の計算結果にもとすいて半
導体ウエノ\5の角度が確実に修正されたか否やかを知
ることができる。つまり、θモータ4aやその制御回路
などが故障している場合には、実際にθテーブル4の調
節が行われないことがあり、そのような事態が生じたか
否やかを加工点を求めるときに確認することかできる。
点を求めているときに、粗位置合せ用カメラ15からの
低倍率画像によって粗位置合せ時に求めた半導体ウェハ
5の回転方向のずれを再度算出することかできる。それ
によって、上記粗位置合せ時の計算結果にもとすいて半
導体ウエノ\5の角度が確実に修正されたか否やかを知
ることができる。つまり、θモータ4aやその制御回路
などが故障している場合には、実際にθテーブル4の調
節が行われないことがあり、そのような事態が生じたか
否やかを加工点を求めるときに確認することかできる。
なお、上記一実施例では精密位置合せをB点と0点の2
点の高倍率画像で行なったが、2点以上の高倍率画像で
行なうようにしてもよい。
点の高倍率画像で行なったが、2点以上の高倍率画像で
行なうようにしてもよい。
[発明の効果コ
以上述べたようにこの発明は、低倍率画像によって半導
体ウェハの回転方向のおよその角度ずれを算出し、その
算出値によって半導体ウェハを粗位置合せしてから、高
倍率画像によって得た回転方向のずれ量にもとずいて精
密に位置合せするようにした。したがって、半導体ウェ
ハにオリエンテーションフラットや位置合せマークなど
かなくとも、その半導体ウェハの位置合せを高精度に行
なうことができる。
体ウェハの回転方向のおよその角度ずれを算出し、その
算出値によって半導体ウェハを粗位置合せしてから、高
倍率画像によって得た回転方向のずれ量にもとずいて精
密に位置合せするようにした。したがって、半導体ウェ
ハにオリエンテーションフラットや位置合せマークなど
かなくとも、その半導体ウェハの位置合せを高精度に行
なうことができる。
図面はこの発明の一実施例を示し、第1図は位置合せ装
置の概略的構成図、第2図は半導体ウェハの画像を検出
するための位置を示した説明図、第3図は低倍率画像の
平面図、第4図は高倍率画像の平面図である。 5・−・半導体ウェハ 11・・・低倍率レンズ、12
・・・高倍率レンズ、14・・粗位置合せ用カメラ、1
5・・・精密位置合せ用カメラ、19・・・制御部、3
0・・チップ、31・・ダイシングライン。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
置の概略的構成図、第2図は半導体ウェハの画像を検出
するための位置を示した説明図、第3図は低倍率画像の
平面図、第4図は高倍率画像の平面図である。 5・−・半導体ウェハ 11・・・低倍率レンズ、12
・・・高倍率レンズ、14・・粗位置合せ用カメラ、1
5・・・精密位置合せ用カメラ、19・・・制御部、3
0・・チップ、31・・ダイシングライン。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 多数のチップが形成された半導体ウェハの低倍率画像
を得る第1の工程と、この第1の工程によって得た低倍
率画像から上記半導体ウェハの回転方向の角度ずれを算
出し、この算出値によって上記半導体ウェハの角度を粗
位置合せする第2の工程と、上記半導体ウェハの所定方
向に沿う少なくとも2か所の高倍率画像を得る第3の工
程と、この第3の工程によって得た高倍率画像から上記
半導体ウェハの回転方向の角度ずれを算出し、この算出
値によって上記半導体ウェハの角度を精密位置合せする
第4の工程とを具備したことを特徴とする半導体ウェハ
の位置合せ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14005090A JPH0435846A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 半導体ウエハの位置合せ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP14005090A JPH0435846A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 半導体ウエハの位置合せ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0435846A true JPH0435846A (ja) | 1992-02-06 |
Family
ID=15259823
Family Applications (1)
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JP14005090A Pending JPH0435846A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 半導体ウエハの位置合せ方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JPH0435846A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669319A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメントシステム |
US6588308B2 (en) | 1999-01-19 | 2003-07-08 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and device for separating products, mounted on a common substrate, from each other along (a) cutting line(s) |
JP2011077289A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板位置決め方法 |
JP2019095667A (ja) * | 2017-11-24 | 2019-06-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検査装置及び光検査方法 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP14005090A patent/JPH0435846A/ja active Pending
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US11422059B2 (en) | 2017-11-24 | 2022-08-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optical inspection device and optical inspection method |
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