JPH04347631A - 靱性に優れた構造体の製造方法 - Google Patents
靱性に優れた構造体の製造方法Info
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- JPH04347631A JPH04347631A JP15116991A JP15116991A JPH04347631A JP H04347631 A JPH04347631 A JP H04347631A JP 15116991 A JP15116991 A JP 15116991A JP 15116991 A JP15116991 A JP 15116991A JP H04347631 A JPH04347631 A JP H04347631A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、靱性に優れた構造体の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年自動車，鉄道，車両等交通機関によ
る騒音や、工場，工事現場の騒音、あるいは振動の周辺
住民に与える影響は日毎に大きくなり、大きな社会問題
となっている。
る騒音や、工場，工事現場の騒音、あるいは振動の周辺
住民に与える影響は日毎に大きくなり、大きな社会問題
となっている。
【０００３】その解決の一手段として、材料自身が振動
吸収能を持つような振動吸収材料の研究開発が進められ
、振動吸収性が高く、用途に適した制振材料が車両，船
舶，産業機械や鉄橋等の構造材料として使用されている
。用途の拡大に伴い、従来の薄板を表皮板とした制振材
料だけでなく、厚板を使用した制振材料が求められてい
る。
吸収能を持つような振動吸収材料の研究開発が進められ
、振動吸収性が高く、用途に適した制振材料が車両，船
舶，産業機械や鉄橋等の構造材料として使用されている
。用途の拡大に伴い、従来の薄板を表皮板とした制振材
料だけでなく、厚板を使用した制振材料が求められてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】厚板を使用した溶接構
造体では、溶接によって構造部材に応力が残留し、これ
が材質を低下させる。この材質低下を防止するため厚板
を使用した溶接構造体では、応力除去焼鈍（靱性の向上
）が不可欠となる。従ってこの熱処理に耐えれる構造体
の製造方法が強く求められている。
造体では、溶接によって構造部材に応力が残留し、これ
が材質を低下させる。この材質低下を防止するため厚板
を使用した溶接構造体では、応力除去焼鈍（靱性の向上
）が不可欠となる。従ってこの熱処理に耐えれる構造体
の製造方法が強く求められている。
【０００５】本発明は上記課題に鑑みなされたもので、
応力除去焼鈍が確実に施工でき、かつ靱性等に優れた溶
接構造体の製造方法を提供する。
応力除去焼鈍が確実に施工でき、かつ靱性等に優れた溶
接構造体の製造方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の特長とするとこ
ろは、応力除去焼鈍後の構造体に、常温硬化型制振材料
を介して、構造部材に樹脂サンドイッチ型制振金属板を
張り合わせることを特徴とする靱性に優れた構造体の製
造方法である。
ろは、応力除去焼鈍後の構造体に、常温硬化型制振材料
を介して、構造部材に樹脂サンドイッチ型制振金属板を
張り合わせることを特徴とする靱性に優れた構造体の製
造方法である。
【０００７】また上記構造体の製造方法において、応力
除去焼鈍後の構造体に、０．１から７．０ｍｍ厚の常温
硬化型制振材料を介して、構造部材に板厚０．２から５
０ｍｍの金属板間に０．０３から５．０ｍｍの樹脂を配
置した樹脂サンドイッチ型制振金属板を張り合わせるこ
とを特徴とするものである。
除去焼鈍後の構造体に、０．１から７．０ｍｍ厚の常温
硬化型制振材料を介して、構造部材に板厚０．２から５
０ｍｍの金属板間に０．０３から５．０ｍｍの樹脂を配
置した樹脂サンドイッチ型制振金属板を張り合わせるこ
とを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】以下本発明を作用とともに詳細に説明する。
【０００９】上記樹脂サンドイッチ型制振金属板の金属
板としては、例えば鋼板，ステンレス板，非鉄金属板等
を用いることができる。厚さは０．２〜５０ｍｍが好ま
しく、０．２ｍｍ未満になると、樹脂サンドイッチ型制
振金属板の製造が難しくなるため、また５０ｍｍ超の板
厚は現在ほとんど用途がなく、従って０．２〜５０ｍｍ
の範囲とする。
板としては、例えば鋼板，ステンレス板，非鉄金属板等
を用いることができる。厚さは０．２〜５０ｍｍが好ま
しく、０．２ｍｍ未満になると、樹脂サンドイッチ型制
振金属板の製造が難しくなるため、また５０ｍｍ超の板
厚は現在ほとんど用途がなく、従って０．２〜５０ｍｍ
の範囲とする。
【００１０】このような金属板間に配置する樹脂として
は、ゴム系，ポリエチレン系，ポリオレフィン系，ポリ
イソブチル系，エポキシ系等、樹脂サンドイッチ型制振
金属板に一般に用いられる樹脂でよく、熱硬化型，熱可
塑型，架橋反応を利用する樹脂等いずれでもよい。また
樹脂中に、金属粉，木粉，紙粉，布粉，カーボン粉，樹
脂粉等の粉を目的に応じて混合した樹脂でもよい。
は、ゴム系，ポリエチレン系，ポリオレフィン系，ポリ
イソブチル系，エポキシ系等、樹脂サンドイッチ型制振
金属板に一般に用いられる樹脂でよく、熱硬化型，熱可
塑型，架橋反応を利用する樹脂等いずれでもよい。また
樹脂中に、金属粉，木粉，紙粉，布粉，カーボン粉，樹
脂粉等の粉を目的に応じて混合した樹脂でもよい。
【００１１】積層に際してはホットプレス方法、ロール
圧着方法等を用いることができる。
圧着方法等を用いることができる。
【００１２】樹脂の厚みに関しては、金属板の粗度に対
し樹脂厚が著しく薄くなると、金属板全面の樹脂による
接着が図れなくなるので、厚みの下限を０．０２ｍｍと
する。また必要以上に厚くするとコストアップとなるの
で、厚みの上限を５．０ｍｍとする。
し樹脂厚が著しく薄くなると、金属板全面の樹脂による
接着が図れなくなるので、厚みの下限を０．０２ｍｍと
する。また必要以上に厚くするとコストアップとなるの
で、厚みの上限を５．０ｍｍとする。
【００１３】このような構造部材と樹脂サンドイッチ型
制振金属板間に配置するものとしては、応力除去焼鈍後
に張り合わせを可能とするため、常温硬化型制振材料を
用いる。
制振金属板間に配置するものとしては、応力除去焼鈍後
に張り合わせを可能とするため、常温硬化型制振材料を
用いる。
【００１４】ここで格別に工夫をしないで、従来の有機
樹脂を使用した樹脂サンドイッチ型の厚板金属板を構造
部材に使用した場合は、応力除去焼鈍により金属板間に
配置されている樹脂が溶融状態になり、滴下し流れ出し
て着火し、また板の端で着火して火災を発生せしめると
同時に、２枚の金属板が剥がれる。
樹脂を使用した樹脂サンドイッチ型の厚板金属板を構造
部材に使用した場合は、応力除去焼鈍により金属板間に
配置されている樹脂が溶融状態になり、滴下し流れ出し
て着火し、また板の端で着火して火災を発生せしめると
同時に、２枚の金属板が剥がれる。
【００１５】しかし上記のごとく本発明では、応力除去
焼鈍後に常温硬化型制振材料を用いて樹脂サンドイッチ
型制振金属板を張り合わせることにより、構造部材の溶
接時の残留応力を除去した制振性に優れた構造体を製造
するものである。
焼鈍後に常温硬化型制振材料を用いて樹脂サンドイッチ
型制振金属板を張り合わせることにより、構造部材の溶
接時の残留応力を除去した制振性に優れた構造体を製造
するものである。
【００１６】この常温硬化型制振材料としては、ポリイ
ミド系，ポリエーテルアミド系，ポリブタジエン系，エ
ポキシ系樹脂等で、接着強度が強くかつ制振性能の優れ
たものを使用する。
ミド系，ポリエーテルアミド系，ポリブタジエン系，エ
ポキシ系樹脂等で、接着強度が強くかつ制振性能の優れ
たものを使用する。
【００１７】厚さは０．１〜７．０ｍｍが好ましい。こ
こで０．１ｍｍ未満では制振性が低下し、また７．０ｍ
ｍ超では、一般的に制振材料は上下の厚板より溶接性が
悪いため、この制振材料の影響により溶接性が低下する
ため、従って０．１〜７．０ｍｍの範囲とする。
こで０．１ｍｍ未満では制振性が低下し、また７．０ｍ
ｍ超では、一般的に制振材料は上下の厚板より溶接性が
悪いため、この制振材料の影響により溶接性が低下する
ため、従って０．１〜７．０ｍｍの範囲とする。
【００１８】上記のごとき本発明による厚手制振金属板
を構造部材とする構造体では、厚板を使用した溶接構造
体に不可欠な応力除去焼鈍が可能となる。このような構
造体としては、例えばボックスタイプ，継ぎタイプ等の
種々の構造体に適用することができる。
を構造部材とする構造体では、厚板を使用した溶接構造
体に不可欠な応力除去焼鈍が可能となる。このような構
造体としては、例えばボックスタイプ，継ぎタイプ等の
種々の構造体に適用することができる。
【００１９】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに挙げる
。表１において、例１〜４は本発明の実施例を示し、例
５，６は比較例を示す。
。表１において、例１〜４は本発明の実施例を示し、例
５，６は比較例を示す。
【００２０】図１に比較試験に使用した構造体を示す。
この構造体１は、一辺が６００ｍｍ，厚みが４０ｍｍ鋼
板の立方体で、各コーナー４は全て溶接により接合した
ボックス構造とし、この構造体を組み立てた後に応力除
去焼鈍を行い、その後に樹脂サンドイッチ型制振金属板
２を制振材料３を介して張り合わせて試験体とし、損失
係数を測定した。
板の立方体で、各コーナー４は全て溶接により接合した
ボックス構造とし、この構造体を組み立てた後に応力除
去焼鈍を行い、その後に樹脂サンドイッチ型制振金属板
２を制振材料３を介して張り合わせて試験体とし、損失
係数を測定した。
【００２１】応力除去焼鈍は ６００℃までの昇温、
２００℃までの冷却は５０℃／ｈｒ で行った。
２００℃までの冷却は５０℃／ｈｒ で行った。
【００２２】表１の例６は、鋼板と張り合わせる樹脂サ
ンドイッチ型制振金属板を制振材料を介してホットプレ
スで製作したものを構造部材とし、一辺が６００ｍｍの
立方体のボックスを製作し、火災のおそれがあり応力除
去焼鈍が不可能なため、応力除去焼鈍をしないで損失係
数を測定した。
ンドイッチ型制振金属板を制振材料を介してホットプレ
スで製作したものを構造部材とし、一辺が６００ｍｍの
立方体のボックスを製作し、火災のおそれがあり応力除
去焼鈍が不可能なため、応力除去焼鈍をしないで損失係
数を測定した。
【００２３】靱性は、試験温度０℃でのシャルピーの吸
収エネルギーで示した。なお板厚が１０ｍｍに満たない
ものは、８０ｍｍ２ 当たりに換算して値を表示した。
収エネルギーで示した。なお板厚が１０ｍｍに満たない
ものは、８０ｍｍ２ 当たりに換算して値を表示した。
【００２４】
【表１】
【００２６】実施例１〜４は、応力除去焼鈍が可能で、
制振性を示す損失係数が高い。
制振性を示す損失係数が高い。
【００２７】比較例５は、制振材料の層厚が薄すぎ損失
係数が低い。また比較例６は、制振材料として、常温で
硬化しない樹脂を使用しているため、応力除去焼鈍後に
厚板金属板を張り合わせることができないので、応力除
去焼鈍が不可能であった。
係数が低い。また比較例６は、制振材料として、常温で
硬化しない樹脂を使用しているため、応力除去焼鈍後に
厚板金属板を張り合わせることができないので、応力除
去焼鈍が不可能であった。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したごとく本発明によれば、厚
板を構造部材に使用した溶接構造体の応力除去焼鈍が確
実にでき、振動吸収性が高くかつ靱性等に優れた溶接構
造体を工業的に安定して製造することができ、工業上に
大きな効果を奏することができる。
板を構造部材に使用した溶接構造体の応力除去焼鈍が確
実にでき、振動吸収性が高くかつ靱性等に優れた溶接構
造体を工業的に安定して製造することができ、工業上に
大きな効果を奏することができる。
【図１】本発明実施例に用いた構造体の斜視説明図（イ
），および図（イ）の矢視Ａを示す実施例の説明図（ロ
）である。 １ 溶接構造体 ２ 樹脂サンドイッチ型制振金属板３ 制
振材料（常温硬化型制振材料）４ 構造体のコー
ナー
），および図（イ）の矢視Ａを示す実施例の説明図（ロ
）である。 １ 溶接構造体 ２ 樹脂サンドイッチ型制振金属板３ 制
振材料（常温硬化型制振材料）４ 構造体のコー
ナー
Claims (2)
- 【請求項１】 応力除去焼鈍後の構造体に、常温硬化
型制振材料を介して、構造部材に樹脂サンドイッチ型制
振金属板を張り合わせることを特徴とする靱性に優れた
構造体の製造方法。 - 【請求項２】 応力除去焼鈍後の構造体に、０．１か
ら７．０ｍｍ厚の常温硬化型制振材料を介して、構造部
材に板厚０．２から５０ｍｍの金属板間に０．０３から
５．０ｍｍの樹脂を配置した樹脂サンドイッチ型制振金
属板を張り合わせることを特徴とする請求項１記載の靱
性に優れた構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15116991A JPH04347631A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 靱性に優れた構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15116991A JPH04347631A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 靱性に優れた構造体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04347631A true JPH04347631A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=15512827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15116991A Withdrawn JPH04347631A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 靱性に優れた構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04347631A (ja) |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP15116991A patent/JPH04347631A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |