JPH04342111A - 投影露光方法及びその装置 - Google Patents

投影露光方法及びその装置

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JPH04342111A
JPH04342111A JP3114359A JP11435991A JPH04342111A JP H04342111 A JPH04342111 A JP H04342111A JP 3114359 A JP3114359 A JP 3114359A JP 11435991 A JP11435991 A JP 11435991A JP H04342111 A JPH04342111 A JP H04342111A
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JP
Japan
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exposure
light
optical system
projection optical
wafer
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JP3114359A
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English (en)
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Akira Inagaki
晃 稲垣
Yasuhiko Nakayama
中山 保彦
Yoshitada Oshida
良忠 押田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7026Focusing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、制御して半導体回路パ
ターン、液晶等表示デバイス表示デバイスパターンなど
微細パターンの投影露光装置に係り、特に、露光領域全
面を高解像度で露光可能とする被露光物体の傾きと高さ
を検出する手段を具備した投影露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の微細パターンの露光、
或いは、TFT(Thin  FilmTransis
tor)液晶テレビに代表される表示デバイスの大視野
パターン中の駆動回路パターンの露光等では露光領域内
全体に亘って線幅ばらつきの少ない原画に忠実なパター
ンを露光する必要がある。特に、半導体集積回路の分野
では今後0.5μmパターン以下の線幅パターンを15
mm近い領域全面に露光する必要があるが、パターンの
微細化に伴い、結像する範囲、(焦点深度)は±1μm
以下となる。このため、パターン結像面にウエハ上のフ
ォトレジスト面を正確に一致させることが不可欠となる
。 これを実現するにはウエハ表面(フォトレジスト表面)
の露光領域における傾きと高さを正確に検出することが
必要となる。
【0003】従来、特開昭63−7626号公報で開示
されている第一の公知例では投影レンズを介せず、半導
体レーザをウエハ表面上に斜め方向から集光し、その集
光位置を検出することにより高さを検出している。さら
に、特開昭63−199420号公報で示されている第
二の公知例では投影レンズを通して、露光波長と異なる
傾き検出光を照射し、反射光を集光し、集光位置から傾
きを検出している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】露光装置において、露
光を連続すると露光光により投影レンズが温まり、焦点
位置が変動するという問題が生じている。これは従来よ
りあった現象であるが、微細化する回路パターンに対応
するために投影レンズの焦点深度が浅くなり、従来問題
とならなかった微少な投影レンズの焦点位置の経時的な
ドリフトが問題となってきた。
【0005】そのような状態で、従来技術は露光領域内
の傾きと高さの情報を得るために、第一の公知例では、
投影レンズを介せずに半導体レーザをウエハ表面上に斜
め方向から集光しているため、投影レンズの温度変化に
よる焦点位置変化を検出する事が不可能である。また、
第二の公知例では投影レンズを介しているものの検出光
が露光光と異なるため色収差により、露光光に対する焦
点位置変化を正確に検出する事ができない。このように
いずれの方法も、半導体回路パターンの転写を行う露光
装置に置いて0.5μm以下の回路パターン露光に要求
される高精度の傾き及び高さ制御を行うための検出とし
て問題があった。
【0006】本発明の目的は、半導体ウエハに対しても
露光領域におけるウエハ表面の傾きと高さを正確に検出
し、線幅ばらつきの少ない高解像のパターンを露光する
投影露光装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板(ウエ
ハ)上の露光可能域内でかつ、回路パターンを露光しな
いエリアに、投影光学系を透過して露光光と同じ波長で
かつ、露光光に比べ微弱な光を照射結像する方法と、そ
の照射光が基板(ウエハ)上面で反射する光が投影光学
系を再び透過して入射した方向に戻る光を三組以上の結
像光学系を用いて検出し、投影光学系の焦点面に対する
基板面の傾きと高さのずれ量を検出することにより、露
光中に基板面を投影光学系の焦点面に合わせることを可
能にした。
【0008】
【作用】即ち、この手段を用いることにより、露光中に
変動する投影光学系の焦点面に対して、基板(ウエハ)
面を常に合わせることにより、焦点のあった状態で回路
パターンの転写が可能となり、製品の歩留まり向上を図
ることが出来る。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
【0010】縮小露光投影装置は、図11に示すように
、照明光源、レチクル1のパターンを縮小転写するため
の縮小レンズ3、ウエハ4を吸着し露光位置に移動位置
決めするためのチルト、Z、X/Yの各ステージから成
るウエハステージ5、ウエハ上のアライメントパターン
を検出するためのパターン検出器6、装置全体の制御を
行うメイン制御系16から主に構成されている。
【0011】本発明では、露光直前または、露光中に投
影光学系を通してウエハ面に露光光と同じ波長の光を照
射結像する方法と、その照射光の基板(ウエハ)面から
の反射光を投影光学系を通して検出し、基板(ウエハ)
面の三箇所以上の焦点ずれ量を検出する方法を設けるこ
とにより、基板(ウエハ)面の高さと、傾きとを制御し
、投影光学系の焦点面に合わせようとするものである。
【0012】そこで、縮小露光装置で、  基板の焦点
ずれを検出し、投影光学系の焦点面に基板面の高さと傾
きを合わせる方法の一実施例について図1から図8を用
いて説明する。
【0013】まず、図1に示すように露光装置はレチク
ル1に露光光2を照射し、縮小レンズ3を通してレチク
ル1上のパターンをウエハ4上に転写する。露光光2は
レチクル1上の回路パターン部以外の領域を露光しない
ようにレチクル1上に設けたブレード8により遮光され
ている。従って、ウエハ4上に照射される露光光2はウ
エハ4上では、図2に示す露光エリア19がレチクル1
の回路パターンを描画したエリアを投影した領域であり
、ブレード8により遮光しない場合にウエハ上に露光光
2が照射される領域が円形の露光可能エリア18である
【0014】そこで、図1に示すように(但し、図1で
は焦点検出系を二組しか表していないが三組以上ある。 )ブレード8とレチクル1の間にミラー9、集光レンズ
10、ハーフミラー11、12、センサ部13、14に
より構成される焦点検出光学系により前述の投影光学系
の焦点面に対するウエハ4の上面のずれ量をセンサ13
、14により検出し、信号処理部15を経てメイン制御
部16に取り込み、焦点検出位置とチルトステージ40
の厚電素子43駆動点との位置関係から比例則で厚電素
子駆動量を算出し、そのデータを基にチルトステージ4
0の圧電素子43を駆動し傾きを制御する。さらに、モ
ータ44を駆動し、Zステージ41を制御する。 このようにして、縮小レンズ3の焦点面にウエハ4の上
面を合わせることが可能となる。ここで、投影光学系の
焦点面に対するウエハ4の面のずれ量を検出する方法に
ついて述べる。
【0015】露光光に比べ微弱な光17をハーフミラー
11とレンズ10及び、ミラー9を介してレチクル1上
に結像するように照射する。レチクル1上に照射結像し
た光は縮小レンズ3を通して露光可能域内18でかつ、
ウエハ上の回路パターンを露光しないエリア(図2に示
す領域20)に露光光2と同じ波長でかつ、露光光2に
比べて微弱な光を縮小レンズ3を通して三箇所以上の領
域21(図2では3箇所を表している)に照射結像する
。図2に示す領域19と20は隣接するためにウエハ面
の高さに大きな違いはない。また、ウエハ4上に塗布さ
れたレジストは、図10に示すように、露光光量が少な
いところでは現像後まったく膜厚の変化はなく、ある露
光光量を越えたところから現像後の膜厚が急激に減少す
る。更に、実際回路パターン転写に用いられる露光光量
は、図10に示すように、膜厚が急激に変化する露光量
の三倍程度の露光量を用いている。従って、次に露光す
るエリアを用いて、回路パターン転写に用いられる露光
光量の1/30程度もしくはそれ以下の光量で焦点検出
をしても、露光状態に影響無く焦点検出が行うことがで
きる。さらに、ウエハ上の照射光17の反射光は再び縮
小レンズ3を介して上部のミラー9、ハーフミラー11
、12を経てセンサ部13、14に入射する。この反射
光から焦点ずれを検出する方法について図3、図4を用
いて詳しく述べる。
【0016】図3は図1の反射光の光路を分かりやすく
表したものである。センサ部13、14はセンサ35と
ピンホール36より構成されている。ウエハ4が縮小レ
ンズ3の焦点面にある時に反射光検出系の焦点位置は図
3の38の位置であり、その焦点位置38に対してレン
ズ10に近い側にセンサ部13を、遠い側にセンサ部1
4を配置してある。ここで、ウエハ4が上下方向に変化
した場合、センサ出力31と、32は図9に示す原理(
Z方向に焦点位置が変わることにより、センサ面に投影
される反射光の光量分布は波高値が低くなり、裾が広が
る。従って、ピンホール36を通る光量は焦点がずれる
につれて減少する。)により、図4(a),(b)に示
すようになり、その差信号33は(c)になる。同図(
c)に示すZ方向の範囲34内では、焦点方向ずれ量Z
と差信号33の関係が比例関係で得られるのでこれによ
り、差信号33から縮小レンズ3の焦点位置からのウエ
ハ4面のずれ量を求めることが可能となる。
【0017】このような焦点ずれ量の検出を行うには、
■露光直前に検出して縮小レンズ3の合焦点位置にウエ
ハ面を合わせる方法もあれば、■露光中常に合焦点位置
の検出を行いウエハ面を常に縮小レンズ3の合焦点位置
に合わせる方法もある。ここでそれぞれの処理方法につ
いて図5から図8を用いて説明する。
【0018】■露光中縮小レンズ3に露光光2が入射す
ることにより縮小レンズ3の合焦点面の位置は図5に示
すように変化する。従って、焦点検出をアライメント動
作時と同時に、露光の直前に行うことにより、縮小レン
ズの合焦点位置を検出し、露光時の焦点ずれを露光中の
焦点変位内に抑えることができる。さらに、この処理の
流れ図を図6に示す。まず、ステージ42をXY方向移
動後アライメントと同時に焦点検出/駆動量算出/チル
ト・Zステージ駆動による焦点合わせを行い、アライメ
ント及び、焦点合わせ完了後、露光に入る。一フィール
ドの露光完了後、次にウエハ上の全フィールドの露光が
完了していなければ、再び、ステージ42をXY方向移
動よりこの処理を繰り返す。
【0019】■露光中縮小レンズ3に露光光2が入射す
ることにより縮小レンズの合焦点面の位置は図7に示す
ように変化する。従って、アライメント動作完了後、縮
小レンズ3の合焦点位置を検出し、露光中に焦点ずれを
抑えることができる。さらに、この処理の流れを図8に
示す。まず、ステージ42をXY方向に移動し、アライ
メント完了後、露光と同時に、焦点検出/駆動量算出/
チルト・Zステージ駆動による焦点合わせを行う。一フ
ィールドの露光完了後、次にウエハ上の全フィールドの
露光が完了していなければ、再び、ステージ42をXY
方向に移動することによりこの処理を繰り返す。
【0020】このようにして、露光直前にウエハ面と縮
小レンズ3の焦点面のずれ量を少なくする事により、ウ
エハ上に転写するパターンの寸法及び形状を正確に行う
ことにより、製品の歩留まりを向上することが可能とな
る。
【0021】
【発明の効果】露光装置において、投影光学系を介して
基板(ウエハ)面の焦点面からのずれを検出することに
より、露光中に変動する投影光学系の焦点面に対する高
さと傾きのずれ量を正確に検出することができるために
、焦点のあった状態で回路パターンの転写が可能となり
、製品の歩留まり向上を図ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の系統図、
【図2】ウエハ上の露光エリアと焦点検出エリアの関係
を示した説明図、
【図3】焦点検出一実施例の原理説明図、
【図4】本発
明の一実施例で用いた焦点検出信号特性図、
【図5】露光シーケンスと焦点合わせの関係を表したタ
イミングチャート、
【図6】焦点検出一実施例の処理のフローチャート、

図7】露光シーケンスと焦点合わせの関係を表したタイ
ミングチャート、
【図8】焦点検出一実施例の処理のフローチャート、

図9】焦点検出の原理説明図、
【図10】レジスト感度と焦点検出光の特性図、
【図1
1】露光装置の構成図。
【符号の説明】
1…レチクル、2…露光光、3…縮小レンズ、4…ウエ
ハ、5…ウエハステージ6…パターン検出器、8…ブレ
ード、9…ミラー、10…レンズ、11,12…ハーフ
ミラー、13,14…センサ部、15…信号処理部、1
6…メイン制御部、17…焦点検出照明光、18…露光
可能エリア、19…露光エリア、20…露光しないエリ
ア、21…焦点検出用光照射エリア、31,32…セン
サ出力、33…差分信号、34…差分信号の焦点検出範
囲、35…センサ、36…ピンホール、37…NDフィ
ルタ、38…反射光検出系焦点位置、40…チルトステ
ージ、41…Zステージ、42…X/Yステージ、43
…厚電素子、44…モータ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レチクル上に形成された回路パターンを投
    影光学系によって基板上に露光する投影方法において、
    投影光学系により基板上に露光可能域内でかつ、前記回
    路パターンを露光しないエリア三箇所以上に露光光と同
    じ波長で、露光光に比べ微弱な光を投影光学系を通して
    照射結像し、その照射光の基板面からの反射光を前記投
    影光学系を通して検出し、前記基板面の三箇所以上の焦
    点ずれ量を検出することにより、基板面を投影光学系の
    焦点面に対する基板面の傾きを合わせることを特徴とす
    る投影露光方法。
  2. 【請求項2】レチクル上に形成された回路パターンを投
    影光学系によって基板上に露光する投影装置において、
    露光光と同じ波長でかつ前記露光光に比べて微弱な光を
    投影光学系により露光可能域内でかつ、前記回路パター
    ンを露光しないエリア三箇所以上に投影光学系を通して
    基板面に照射結像する手段と、その照射光の前記基板面
    からの反射光を前記投影光学系を通して検出し、前記基
    板面の三箇所以上の焦点ずれ量を測定する手段を具備し
    、焦点ずれ量検出手段により求めた基板面の焦点ずれ量
    に基づき前記基板面を前記投影光学系の焦点面に対する
    前記基板面の傾きを合わせる手段を具備したことを特徴
    とする投影露光装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19521390A1 (de) * 1994-08-05 1996-02-08 Mitsubishi Electric Corp Fokussierungsverfahren in der Photolithographie
JP2001185503A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Nec Corp 半導体薄膜改質装置
JP2008028405A (ja) * 2007-08-07 2008-02-07 Nec Corp 半導体薄膜改質装置
JP2010219528A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置のためのレベルセンサの構成及びデバイス製造方法
US8351024B2 (en) 2009-03-13 2013-01-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a level sensor having a detection grating including three or more segments
US8488107B2 (en) 2009-03-13 2013-07-16 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a level sensor having multiple projection units and detection units
US8619235B2 (en) 2010-03-12 2013-12-31 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8675210B2 (en) 2009-03-13 2014-03-18 Asml Netherlands B.V. Level sensor, lithographic apparatus, and substrate surface positioning method

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19521390A1 (de) * 1994-08-05 1996-02-08 Mitsubishi Electric Corp Fokussierungsverfahren in der Photolithographie
DE19521390C2 (de) * 1994-08-05 1999-09-30 Mitsubishi Electric Corp Fokussierungsverfahren in der Photolithographie
JP2001185503A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Nec Corp 半導体薄膜改質装置
JP2008028405A (ja) * 2007-08-07 2008-02-07 Nec Corp 半導体薄膜改質装置
JP2010219528A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置のためのレベルセンサの構成及びデバイス製造方法
JP2012199594A (ja) * 2009-03-13 2012-10-18 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置のためのレベルセンサの構成及びデバイス製造方法
US8351024B2 (en) 2009-03-13 2013-01-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a level sensor having a detection grating including three or more segments
US8488107B2 (en) 2009-03-13 2013-07-16 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a level sensor having multiple projection units and detection units
US8675210B2 (en) 2009-03-13 2014-03-18 Asml Netherlands B.V. Level sensor, lithographic apparatus, and substrate surface positioning method
EP2228685A3 (en) * 2009-03-13 2014-07-30 ASML Netherlands B.V. Level sensor arrangement for lithographic apparatus and device manufacturing method
US8842293B2 (en) 2009-03-13 2014-09-23 Asml Netherlands B.V. Level sensor arrangement for lithographic apparatus and device manufacturing method
US8619235B2 (en) 2010-03-12 2013-12-31 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method

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