JPH0433578B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0433578B2
JPH0433578B2 JP20808484A JP20808484A JPH0433578B2 JP H0433578 B2 JPH0433578 B2 JP H0433578B2 JP 20808484 A JP20808484 A JP 20808484A JP 20808484 A JP20808484 A JP 20808484A JP H0433578 B2 JPH0433578 B2 JP H0433578B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
inner layer
reference position
layer circuit
cutting tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP20808484A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6190851A (ja
Inventor
Masaomi Onodera
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHISUTEMU SEIKO KK
Original Assignee
SHISUTEMU SEIKO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHISUTEMU SEIKO KK filed Critical SHISUTEMU SEIKO KK
Priority to JP20808484A priority Critical patent/JPS6190851A/ja
Publication of JPS6190851A publication Critical patent/JPS6190851A/ja
Publication of JPH0433578B2 publication Critical patent/JPH0433578B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/20Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work before or after the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/22Control or regulation of position of tool or workpiece
    • B23Q15/24Control or regulation of position of tool or workpiece of linear position

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 技術分野 本発明は、多層印刷配線板における内層回路の
基準位置表示マークを座ぐりにして露出させる方
法に関するものである。
(ロ) 発明の背景 電気機器製品をコンパクト化や使用する半導体
や集積回路の高密度化に伴つて、印刷配線板は多
層化が必要となつて来た。
この種の多層印刷配線板は、回路が形成された
内層回路板を必要枚数その間に不導体層を介して
位置合せを行なつて接着して重ね合せ、更に不導
体層を介して片面銅張積層板を重ね合せ、接着加
熱加圧して一体の積層板としたものである。
表面の銅箔に回路を形成するに際して、内層回
路との位置を合せるために、内層回路には内層回
路基準位置表示マークが内層回路形成と同時に形
成されている。
この基準位置表示マークを表面から切削(座ぐ
り)して露出させ、更にそのマークの中心を目標
にして孔を貫通し、その孔を後工程の作業基準孔
とするものである。
ところが、内層回路の内層回路基準位置表示マ
ークを露出させるには、内層回路を形成する銅箔
が極めて薄い(例えば、0.035〜0.07mm)ため、
表面から切削して進んで行き内層回路基準位置表
示マークの表面にエンドミル等の切削刃物が接触
したときに、即時に切削を停止することは極めて
困難であつた。
従来は、手動操作で切削刃物を押し下げつつ、
内層回路基準位置表示マークに刃物が切り進んで
行くのを目視しながら微妙な手動操作で作業して
来た。
また、切削刃物を軸方向に2分割してその中間
を絶縁し、スリツプリングを介して電気接点を設
け、切削刃物の先端を電極としての役目を持たせ
たものがある。
これは、電極の導通により、切削刃物の先端が
内層に接触したことを検出するものである。
しかし、この種の接触導通方式は、刃物の先端
の状態により検出誤差が発生する。特に切削時に
銅箔の切削屑が両電極間に接触したり、切削刃物
が回転に伴つて上下に又は半径方向に振動する
と、ノイズによつて誤動作し、内層回路基準位置
表示マークの正確な検出が不可能となる等の不都
合があつた。
(ハ) 発明の開示 そこで、本発明による多層印刷配線板の内層回
路の基準位置表示マークの座ぐりにより露出法
は、切削刃物の先端の状態に影響されない座ぐり
方法を提供するものである。
即ち、本発明の方法にあつては、被切削物の材
質の変化例えば不導体層をなすガラスエポキシか
ら内層回路をなす銅箔への変化に伴なう切削抵抗
の微妙な変化を、切削刃物を回転駆動する電動機
の電力の微妙な変化として検出することにより、
切削を瞬時に停止させるものである。
このために、内層回路の銅層が薄くても、基準
位置表示マークを確実に検出できるのである。
本発明は、より具体的には、内部に内層回路並
びに内層回路の基準位置表示マークを有する銅箔
張り積層板の表面から内層に向けて回転切削刃物
で切削し、基準位置表示マークを露出する多層印
刷配線板の内層回路の基準位置表示マーク露出法
において、表面及び内層回路並びに内層回路の基
準位置表示マークを形成する銅箔とそれらの銅箔
の中間にサンドイツチされている不導体層を、切
削刃物を回転しながら表面銅箔から中間層に向か
つて切削して進むときの銅と不導体の材質の違い
による切削抵抗の違いを利用して、切削刃物を回
転駆動させる電動機の電力の微少変化を検出し、
切削刃物の刃先が中間銅箔層の基準位置表示マー
クに達して切削抵抗の変化により電動機の電力が
微少変化するのを検出することにより、瞬時に切
削を停止させることを特徴とする多層印刷配線板
の内層回路の基準位置表示マーク露出法を提供す
るものである。
(ニ) 実施例 次に、本発明の方法を実施するために好適な装
置の一つを示す添付図面を参照して、以下に本発
明を更に説明する。
エンドミル等の切削刃物1により本発明法によ
つて座ぐりされる多層印刷配線板6は、厚さが約
0.015〜0.04mmの外層或は表面銅箔2との間に、
厚さ約0.035〜0.07mmの銅箔の内層回路4の所望
枚数と、ガラスエポキシ等からなる厚さ約0.3〜
1mmの不導体層3とを積層したものである。
5は内層回路4上に設けられた基準位置表示マ
ークであり、エンドミルの座ぐり(径約8〜30
mm)によつて露出させるものである。
切削刃物1は、主軸受け14上に固定された回
転駆動モーター8によつて回転される。この主軸
受け14は、ベース17上に垂直に立設した支柱
15に平行に設けられたスライドガイド13によ
り上下方向に移動しうるようになつている。
この上下方向の移動は上下送り駆動モーター1
1により回転する上下送りネジ12と主軸受け1
4を螺合することにより達せられる。16は積層
板押えである。
切削刃物の回転駆動モーターには三相交流電源
7より電流が供給される。18は変換器であり、
この変換器を介して回転駆動モーター8への負荷
電流の一部が19に入力され、微少電力検出器9
と回転制御装置10により、切削刃物1に加わる
積層体9の抵抗が検出されて、上下送り駆動モー
ター11に信号が送られ、切削刃物1の上下動が
制御される。
本発明の方法にあつては、切削刃物1に対する
積層体9の切削抵抗は、切削刃物回転駆動モータ
ーに加わる負荷としてとらえられる。
即ち、駆動モーター8に加わる負荷とは、この
モーターの負荷電流であり、その変化を検知して
切削刃物1の座ぐり動作を制御するものである。
例えば、切削刃物1を回転しながら上下送り駆
動モーター11と上下送りネジにより下降する
と、その刃先は先ず外層銅箔2に当る。この時の
切削抵抗を100とする。また、刃先による座ぐり
が進んで不導体層4に当る。この時の切削抵抗を
例えば80とする。更に切削が進んで、刃先が内層
回路4に当ると、切削抵抗は再び100となる。
かかる切削抵抗の変化、即ち切削抵抗100→80
→100の変化は、回転駆動モーター8への負荷電
流の変化としてとらえることができる。
従つて、本発明の方法では、この負荷電流の変
化を変換器18、入力器19、微少電力検出器
9、回転制御装置によりとらえて、負荷が100→
80→100となつた瞬間に切削刃物の下降を停止す
るものである。
これにより、内層回路4上の基準位置表示マー
クー5は正しく露出されることになる。
以上の構成において、第1図に図示する如く
に、積層板6をベース17上に材料押え16によ
つて固定すると同時に、切削刃物1がフツトスイ
ツチと操作盤スイツチの操作によつてモーター8
によつて回転する。
フツトスイツチと操作盤スイツチを更に操作す
ると、上下送り駆動モーター13が駆動して切削
刃物1が下降する。
そして、切削刃物1の刃先が先ず表面銅箔2を
切削する。このとき微少電力検出器9によつて検
知される駆動モーターの負荷電流は100である。
切削が進んで、刃先により不導体層が座ぐりさ
れると、その時に検出される負荷電流は80とな
る。
次に、刃先が基準位置表示マーク5に触れる
と、負荷電流は再び100となる。
この変化モードによつて回転制御装置が働き、
負荷電流が二度目に100になつた瞬間に上下送り
駆動モーター11は逆回転し、切削刃物1が上昇
し元の位置に戻ると同時に、積層板6の固定解除
と駆動モーター8が停止し、刃物1の回転停止が
自動的におこなわれる。
切削刃物1の刃先が作業の繰返しによつて鈍化
し、積層板に対する切削力が低下して実質的な切
削抵抗値が増加しても、上記した100→80→100の
相対的なモード比には変化がないので、内層回路
の基準位置表示マークは本発明の方法によつて適
確に露出できることになる。
(ホ) 発明の効果 以上に述べた通り、本発明の方法は従来おこな
われてきた目視による超繊細な手作業を不要に
し、また積層板の歪みや切削屑によつて影響をう
けない多層印刷配線板6における内層回路4の基
準位置表示マーク4を適確に座ぐりにて露出させ
る自動的な方法を提供し得る卓越した効果を有す
るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法に用いられる装置の説明
的な側面図であり、第2図は切削刃物と積層板の
拡大した一部断面図である。 符号説明、1……切削刃物、2……外層(表
面)銅箔、3……不導体層、4……内層回路、5
……基準位置表示マーク、6……積層板、7……
三相交流電源、8……切削刃物回転駆動モータ
ー、9……微少電力検出器、10……回転制御装
置、11……上下送り駆動モーター、12……上
下送りネジ、13……スライドガイド、14……
主軸受け、15……支柱、16……材料押え、1
7……ベース、18……変換器、19……入力装
置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 多層印刷物配線積層板における内層回路の基
    準位置表示マークを座ぐりにて露出させる方法に
    して、該積層板を構成する上記の内層回路の座ぐ
    り用の切削刃物に対する切削抵抗と座ぐり方向に
    おいて該内層回路の上層をなす層の座ぐり用の切
    削刃物に対する切削抵抗とを該切削刃物を回転す
    るための負荷電流としてとらえ、上記した切削抵
    抗の変化に伴つて変化する上記負荷電流によつて
    切削刃物の座ぐり作用を制御して内層回路の基準
    位置表示マークを露出させる上記の方法。
JP20808484A 1984-10-05 1984-10-05 多層印刷配線板の内層回路の基準位置表示マ−クの座ぐり露出法 Granted JPS6190851A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20808484A JPS6190851A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 多層印刷配線板の内層回路の基準位置表示マ−クの座ぐり露出法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20808484A JPS6190851A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 多層印刷配線板の内層回路の基準位置表示マ−クの座ぐり露出法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6190851A JPS6190851A (ja) 1986-05-09
JPH0433578B2 true JPH0433578B2 (ja) 1992-06-03

Family

ID=16550372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20808484A Granted JPS6190851A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 多層印刷配線板の内層回路の基準位置表示マ−クの座ぐり露出法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6190851A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0620653B2 (ja) * 1985-08-14 1994-03-23 東芝ケミカル株式会社 銅張積層板用自動座ぐり装置
JP2596797B2 (ja) * 1988-06-29 1997-04-02 イビデン株式会社 プリント配線板におけるキャビティの形成方法
JPH0679698A (ja) * 1992-08-27 1994-03-22 Japan Steel Works Ltd:The プリント基板加工装置のクランプ機構
JP5622463B2 (ja) * 2010-07-09 2014-11-12 株式会社スギノマシン 穴あけ加工制御方法および穴あけ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6190851A (ja) 1986-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07285097A (ja) プリント回路基板等の穿孔装置
JP4046058B2 (ja) 多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法
JPH0433578B2 (ja)
JP3286522B2 (ja) プリント基板加工装置
JPS62271612A (ja) プリント配線板のドリル加工方法
JPS61131804A (ja) 多層回路基板の内層基準部ざぐり穴の穿孔方法
JPH08323697A (ja) 多層プリント配線板の穿孔方法
JPH05229059A (ja) 金属張積層板
JPH07223198A (ja) 穴あけ加工方法及び穴あけ加工装置
JP2609825B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
US6783620B1 (en) Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same
JPS624880B2 (ja)
CN110740591B (zh) 一种多层印制板的盲孔加工方法
JPH1022643A (ja) キャビティ付きプリント配線板と、その製造方法および製造装置
JP2509888B2 (ja) 内層回路の基準位置表示マ―ク露出方法
JPH05243747A (ja) 多層配線板の製造方法
JPH0749166B2 (ja) ワーク上面を基準とする加工方法およびその装置
JP3404771B2 (ja) 多層配線基板加工装置及び加工方法
JPH05104316A (ja) 座繰り装置
JPH01188207A (ja) プリント基板の加工装置
JPS629809A (ja) 多層プリント配線板の位置認識穴加工装置
US6783860B1 (en) Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
JP2676084B2 (ja) 多層回路板の基準穴穿孔方法およびその装置
JPH054105A (ja) プリント基板の穴加工方法
JPH01252311A (ja) 座ぐり加工装置