JPH04328909A - 表面実装可能な弾性表面波装置 - Google Patents
表面実装可能な弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH04328909A JPH04328909A JP9843891A JP9843891A JPH04328909A JP H04328909 A JPH04328909 A JP H04328909A JP 9843891 A JP9843891 A JP 9843891A JP 9843891 A JP9843891 A JP 9843891A JP H04328909 A JPH04328909 A JP H04328909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- base member
- surface acoustic
- wave device
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、表面実装可能な弾性
表面波装置に関するものである。
表面波装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】弾性表面波装置を表面実装可能とするた
めの構造が、いくつか提案されているが、この発明にと
って興味ある従来の構造が図7および図8に示されてい
る。
めの構造が、いくつか提案されているが、この発明にと
って興味ある従来の構造が図7および図8に示されてい
る。
【0003】図7および図8を参照して、弾性表面波素
子チップ(図示せず)を内蔵するハーメチックシールケ
ース1の一方面から、複数の端子リード2が引出されて
いる。このように端子リード2を備えるケース1を表面
実装可能とするため、プリント基板3が用いられる。プ
リント基板3には、端子リード2をそれぞれ貫通させる
穴(図示せず)を有する。これら穴の各々を貫通した端
子リード2の穴から突出した各端部は、プリント基板3
の下面に沿って折曲げられる。次いで、各リード端子2
の端部は、プリント基板3に設けられた導電ランドに対
して半田4により半田付けされる。
子チップ(図示せず)を内蔵するハーメチックシールケ
ース1の一方面から、複数の端子リード2が引出されて
いる。このように端子リード2を備えるケース1を表面
実装可能とするため、プリント基板3が用いられる。プ
リント基板3には、端子リード2をそれぞれ貫通させる
穴(図示せず)を有する。これら穴の各々を貫通した端
子リード2の穴から突出した各端部は、プリント基板3
の下面に沿って折曲げられる。次いで、各リード端子2
の端部は、プリント基板3に設けられた導電ランドに対
して半田4により半田付けされる。
【0004】このようにして、表面実装可能な弾性表面
波装置が得られる。
波装置が得られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図7お
よび図8に示した構造は、プリント基板3の下面上にお
いて、端子リード2の端部が突出するので、実装にあた
って不安定であるという問題がある。
よび図8に示した構造は、プリント基板3の下面上にお
いて、端子リード2の端部が突出するので、実装にあた
って不安定であるという問題がある。
【0006】また、端子リード2は、プリント基板3に
半田付けする必要があるので、量産性に乏しいという問
題もある。
半田付けする必要があるので、量産性に乏しいという問
題もある。
【0007】それゆえに、この発明の目的は、上述した
問題を解決し得る表面実装可能な弾性表面波装置を提供
しようとすることである。
問題を解決し得る表面実装可能な弾性表面波装置を提供
しようとすることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係る弾性表面
波装置は、まず、前述した従来技術と同様、弾性表面波
素子チップを内蔵するハーメチックシールケースと、前
記ケースの一方面から引出される複数の端子リードとを
備えている。この発明では、上述した技術的課題を解決
するため、前記ケースの一方面に接触する上面を有しか
つ前記複数の端子リードをそれぞれ貫通させる穴を形成
するベース部材が用いられる。このベース部材の下面に
は、前記穴から突出した前記端子リードの各端部をそれ
ぞれ受入れる溝が形成される。したがって、前記端子リ
ードの各端部は、折曲げられかつ各前記溝内に受入れら
れる。
波装置は、まず、前述した従来技術と同様、弾性表面波
素子チップを内蔵するハーメチックシールケースと、前
記ケースの一方面から引出される複数の端子リードとを
備えている。この発明では、上述した技術的課題を解決
するため、前記ケースの一方面に接触する上面を有しか
つ前記複数の端子リードをそれぞれ貫通させる穴を形成
するベース部材が用いられる。このベース部材の下面に
は、前記穴から突出した前記端子リードの各端部をそれ
ぞれ受入れる溝が形成される。したがって、前記端子リ
ードの各端部は、折曲げられかつ各前記溝内に受入れら
れる。
【0009】
【作用】この発明によれば、端子リードの各端部がベー
ス部材の下面に沿って折曲げられたとき、各溝内に受入
れられる。したがって、端子リードの各端部を、ベース
部材の下面からごくわずか突出するか、ほとんど突出し
ない状態とすることができる。
ス部材の下面に沿って折曲げられたとき、各溝内に受入
れられる。したがって、端子リードの各端部を、ベース
部材の下面からごくわずか突出するか、ほとんど突出し
ない状態とすることができる。
【0010】
【発明の効果】このように、この発明によれば、ベース
部材の下面が実質的に平坦となり、実装にあたって安定
化する。
部材の下面が実質的に平坦となり、実装にあたって安定
化する。
【0011】また、端子リードの各端部は、折曲げられ
るだけで、各溝内で安定的に保持されるので、特に半田
付け等をしなくてもよい。そのため、半田付けの工程を
省略することができ、量産性に優れたものとすることが
できる。
るだけで、各溝内で安定的に保持されるので、特に半田
付け等をしなくてもよい。そのため、半田付けの工程を
省略することができ、量産性に優れたものとすることが
できる。
【0012】
【実施例】図1は、この発明の一実施例による弾性表面
波装置10を示す正面図であり、図2は、同じく底面図
である。このような弾性表面波装置10を得るため、図
3に示すような弾性表面波素子チップ(図示せず)を内
蔵するハーメチックシールケース11と、図4に示すよ
うなベース部材12とが用意される。
波装置10を示す正面図であり、図2は、同じく底面図
である。このような弾性表面波装置10を得るため、図
3に示すような弾性表面波素子チップ(図示せず)を内
蔵するハーメチックシールケース11と、図4に示すよ
うなベース部材12とが用意される。
【0013】図3を参照して、ケース11の下面から複
数の端子リード13が引出されている。他方、図4に示
すように、ベース部材12には、複数の端子リード13
をそれぞれ貫通させる穴14が設けられている。また、
ベース部材12の下面には、各穴14からそれぞれ延び
る溝15が設けられている。ベース部材12は、材料的
には、樹脂またはアルミナ等の絶縁性材料から構成され
、また、構造的には、プリント基板を構成していてもよ
い。
数の端子リード13が引出されている。他方、図4に示
すように、ベース部材12には、複数の端子リード13
をそれぞれ貫通させる穴14が設けられている。また、
ベース部材12の下面には、各穴14からそれぞれ延び
る溝15が設けられている。ベース部材12は、材料的
には、樹脂またはアルミナ等の絶縁性材料から構成され
、また、構造的には、プリント基板を構成していてもよ
い。
【0014】ケース11とベース部材12とは、まず、
図5に示すように組合わせられる。すなわち、複数の端
子リード13が、それぞれ、対応の穴14(図4)に挿
入される。このとき、ケース11の下面とベース部材1
2の上面とが接着されてもよい。
図5に示すように組合わせられる。すなわち、複数の端
子リード13が、それぞれ、対応の穴14(図4)に挿
入される。このとき、ケース11の下面とベース部材1
2の上面とが接着されてもよい。
【0015】次に、図1および図2に示すように、端子
リード13の各端部が折曲げられ、対応の溝15内に受
入れられる。このようにして、所望の表面実装可能な弾
性表面波装置10が得られる。なお、図1および図2に
示した状態からわかるように、溝15の深さは、端子リ
ード13の直径と同程度とすることが好ましく、たとえ
ば、溝15の深さは、端子リード13の直径と等しいか
、やや小さくされる。
リード13の各端部が折曲げられ、対応の溝15内に受
入れられる。このようにして、所望の表面実装可能な弾
性表面波装置10が得られる。なお、図1および図2に
示した状態からわかるように、溝15の深さは、端子リ
ード13の直径と同程度とすることが好ましく、たとえ
ば、溝15の深さは、端子リード13の直径と等しいか
、やや小さくされる。
【0016】溝15の内周面上に、金属膜が形成されて
いてもよい。この場合には、端子リード13の端部とこ
の金属膜とが半田付けされることが可能であるが、この
ような半田付けは、この弾性表面波装置11を実装する
際に同時に達成される。なお、このような半田付けを、
実装前に予め行なっておいてもよい。
いてもよい。この場合には、端子リード13の端部とこ
の金属膜とが半田付けされることが可能であるが、この
ような半田付けは、この弾性表面波装置11を実装する
際に同時に達成される。なお、このような半田付けを、
実装前に予め行なっておいてもよい。
【0017】図6は、この発明の他の実施例による弾性
表面波装置10aを示す正面図である。図6において、
前述した図1に示す要素に相当する要素には同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
表面波装置10aを示す正面図である。図6において、
前述した図1に示す要素に相当する要素には同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
【0018】図6に示した実施例では、端子リード13
が、図1の実施例の場合より長くされ、溝15内に受入
れられた端子リード13の端部が、ベース部材12の側
面に沿って、さらに上方へ折曲げられている。その他の
構成は、図1に示した実施例と同様である。
が、図1の実施例の場合より長くされ、溝15内に受入
れられた端子リード13の端部が、ベース部材12の側
面に沿って、さらに上方へ折曲げられている。その他の
構成は、図1に示した実施例と同様である。
【図1】この発明の一実施例による弾性表面波装置10
の正面図である。
の正面図である。
【図2】図1に示した弾性表面波装置10の底面図であ
る。
る。
【図3】図1に示した弾性表面波装置10に含まれる、
端子リード13を備えるハーメチックシールケース11
を示す斜視図である。
端子リード13を備えるハーメチックシールケース11
を示す斜視図である。
【図4】図1に示した弾性表面波装置10に含まれるベ
ース部材12を示す斜視図である。
ース部材12を示す斜視図である。
【図5】図3に示したハーメチックシールケース11と
図4に示したベース部材12とを組合わせた状態を示す
正面図である。
図4に示したベース部材12とを組合わせた状態を示す
正面図である。
【図6】この発明の他の実施例による弾性表面波装置1
0aを示す正面図である。
0aを示す正面図である。
【図7】従来の表面実装可能とされた弾性表面波装置の
正面図である。
正面図である。
【図8】図7に示した弾性表面波装置の底面図である。
10,10a 弾性表面波装置
11 ハーメチックシールケース
12 ベース部材
13 端子リード
14 穴
15 溝
Claims (1)
- 【請求項1】 弾性表面波素子チップを内蔵するハー
メチックシールケースと、前記ケースの一方面から引出
される複数の端子リードと、前記ケースの一方面に接触
する上面を有しかつ前記複数の端子リードをそれぞれ貫
通させる穴を形成するベース部材とを備え、前記ベース
部材の下面には、前記穴から突出した前記端子リードの
各端部をそれぞれ受入れる溝が形成され、前記端子リー
ドの各端部は、折曲げられかつ各前記溝内に受入れられ
た、表面実装可能な弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9843891A JPH04328909A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 表面実装可能な弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9843891A JPH04328909A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 表面実装可能な弾性表面波装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04328909A true JPH04328909A (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=14219789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9843891A Pending JPH04328909A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 表面実装可能な弾性表面波装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04328909A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103987193A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-08-13 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种压接连接器背面放贴片器件的方法 |
CN107613644A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板、电子设备及封装方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0383407A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 面実装型電子部品 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP9843891A patent/JPH04328909A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0383407A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 面実装型電子部品 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103987193A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-08-13 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种压接连接器背面放贴片器件的方法 |
CN107613644A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板、电子设备及封装方法 |
CN107613644B (zh) * | 2017-09-18 | 2019-09-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板、电子设备及封装方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
GB2132830A (en) | Chip-type microfuse | |
JPH10150138A (ja) | 下面電極付き側面使用電子部品 | |
JP3099382B2 (ja) | 小型発振器 | |
JPH04328909A (ja) | 表面実装可能な弾性表面波装置 | |
JPH05226803A (ja) | 実装回路基板 | |
JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
JP2002185256A (ja) | 表面実装型の水晶発振器 | |
JPS63190412A (ja) | 水晶振動子 | |
JPH0338014A (ja) | 電子部品 | |
JP2778506B2 (ja) | 電子デバイス用パッケージ | |
JPH09162077A (ja) | 電子部品 | |
JPS59143348A (ja) | 電子部品 | |
JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
JPH0220847Y2 (ja) | ||
JPH084742Y2 (ja) | 表面実装用電子部品及び絶縁性パッケージ | |
JP2000348582A (ja) | リードスイッチの表面実装構造 | |
JPH0710516Y2 (ja) | 混成集積回路基板モジュール | |
JPH0456295A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH02239577A (ja) | 表面実装用混成集積回路 | |
JPH07169876A (ja) | 半導体装置及び半導体装置用実装キャリア | |
JPH0418438B2 (ja) | ||
JP2002043773A (ja) | 電子回路ユニットの枠体取付構造 | |
JPH09237701A (ja) | 面実装型電子部品 | |
JPH0316756B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971118 |