JPH04328909A - 表面実装可能な弾性表面波装置 - Google Patents
表面実装可能な弾性表面波装置Info
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- JPH04328909A JPH04328909A JP9843891A JP9843891A JPH04328909A JP H04328909 A JPH04328909 A JP H04328909A JP 9843891 A JP9843891 A JP 9843891A JP 9843891 A JP9843891 A JP 9843891A JP H04328909 A JPH04328909 A JP H04328909A
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- JP
- Japan
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- acoustic wave
- base member
- surface acoustic
- wave device
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表面実装可能な弾性
表面波装置に関するものである。
表面波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波装置を表面実装可能とするた
めの構造が、いくつか提案されているが、この発明にと
って興味ある従来の構造が図７および図８に示されてい
る。
めの構造が、いくつか提案されているが、この発明にと
って興味ある従来の構造が図７および図８に示されてい
る。
【０００３】図７および図８を参照して、弾性表面波素
子チップ（図示せず）を内蔵するハーメチックシールケ
ース１の一方面から、複数の端子リード２が引出されて
いる。このように端子リード２を備えるケース１を表面
実装可能とするため、プリント基板３が用いられる。プ
リント基板３には、端子リード２をそれぞれ貫通させる
穴（図示せず）を有する。これら穴の各々を貫通した端
子リード２の穴から突出した各端部は、プリント基板３
の下面に沿って折曲げられる。次いで、各リード端子２
の端部は、プリント基板３に設けられた導電ランドに対
して半田４により半田付けされる。
子チップ（図示せず）を内蔵するハーメチックシールケ
ース１の一方面から、複数の端子リード２が引出されて
いる。このように端子リード２を備えるケース１を表面
実装可能とするため、プリント基板３が用いられる。プ
リント基板３には、端子リード２をそれぞれ貫通させる
穴（図示せず）を有する。これら穴の各々を貫通した端
子リード２の穴から突出した各端部は、プリント基板３
の下面に沿って折曲げられる。次いで、各リード端子２
の端部は、プリント基板３に設けられた導電ランドに対
して半田４により半田付けされる。
【０００４】このようにして、表面実装可能な弾性表面
波装置が得られる。
波装置が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７お
よび図８に示した構造は、プリント基板３の下面上にお
いて、端子リード２の端部が突出するので、実装にあた
って不安定であるという問題がある。
よび図８に示した構造は、プリント基板３の下面上にお
いて、端子リード２の端部が突出するので、実装にあた
って不安定であるという問題がある。
【０００６】また、端子リード２は、プリント基板３に
半田付けする必要があるので、量産性に乏しいという問
題もある。
半田付けする必要があるので、量産性に乏しいという問
題もある。
【０００７】それゆえに、この発明の目的は、上述した
問題を解決し得る表面実装可能な弾性表面波装置を提供
しようとすることである。
問題を解決し得る表面実装可能な弾性表面波装置を提供
しようとすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る弾性表面
波装置は、まず、前述した従来技術と同様、弾性表面波
素子チップを内蔵するハーメチックシールケースと、前
記ケースの一方面から引出される複数の端子リードとを
備えている。この発明では、上述した技術的課題を解決
するため、前記ケースの一方面に接触する上面を有しか
つ前記複数の端子リードをそれぞれ貫通させる穴を形成
するベース部材が用いられる。このベース部材の下面に
は、前記穴から突出した前記端子リードの各端部をそれ
ぞれ受入れる溝が形成される。したがって、前記端子リ
ードの各端部は、折曲げられかつ各前記溝内に受入れら
れる。
波装置は、まず、前述した従来技術と同様、弾性表面波
素子チップを内蔵するハーメチックシールケースと、前
記ケースの一方面から引出される複数の端子リードとを
備えている。この発明では、上述した技術的課題を解決
するため、前記ケースの一方面に接触する上面を有しか
つ前記複数の端子リードをそれぞれ貫通させる穴を形成
するベース部材が用いられる。このベース部材の下面に
は、前記穴から突出した前記端子リードの各端部をそれ
ぞれ受入れる溝が形成される。したがって、前記端子リ
ードの各端部は、折曲げられかつ各前記溝内に受入れら
れる。
【０００９】
【作用】この発明によれば、端子リードの各端部がベー
ス部材の下面に沿って折曲げられたとき、各溝内に受入
れられる。したがって、端子リードの各端部を、ベース
部材の下面からごくわずか突出するか、ほとんど突出し
ない状態とすることができる。
ス部材の下面に沿って折曲げられたとき、各溝内に受入
れられる。したがって、端子リードの各端部を、ベース
部材の下面からごくわずか突出するか、ほとんど突出し
ない状態とすることができる。
【００１０】
【発明の効果】このように、この発明によれば、ベース
部材の下面が実質的に平坦となり、実装にあたって安定
化する。
部材の下面が実質的に平坦となり、実装にあたって安定
化する。
【００１１】また、端子リードの各端部は、折曲げられ
るだけで、各溝内で安定的に保持されるので、特に半田
付け等をしなくてもよい。そのため、半田付けの工程を
省略することができ、量産性に優れたものとすることが
できる。
るだけで、各溝内で安定的に保持されるので、特に半田
付け等をしなくてもよい。そのため、半田付けの工程を
省略することができ、量産性に優れたものとすることが
できる。
【００１２】
【実施例】図１は、この発明の一実施例による弾性表面
波装置１０を示す正面図であり、図２は、同じく底面図
である。このような弾性表面波装置１０を得るため、図
３に示すような弾性表面波素子チップ（図示せず）を内
蔵するハーメチックシールケース１１と、図４に示すよ
うなベース部材１２とが用意される。
波装置１０を示す正面図であり、図２は、同じく底面図
である。このような弾性表面波装置１０を得るため、図
３に示すような弾性表面波素子チップ（図示せず）を内
蔵するハーメチックシールケース１１と、図４に示すよ
うなベース部材１２とが用意される。
【００１３】図３を参照して、ケース１１の下面から複
数の端子リード１３が引出されている。他方、図４に示
すように、ベース部材１２には、複数の端子リード１３
をそれぞれ貫通させる穴１４が設けられている。また、
ベース部材１２の下面には、各穴１４からそれぞれ延び
る溝１５が設けられている。ベース部材１２は、材料的
には、樹脂またはアルミナ等の絶縁性材料から構成され
、また、構造的には、プリント基板を構成していてもよ
い。
数の端子リード１３が引出されている。他方、図４に示
すように、ベース部材１２には、複数の端子リード１３
をそれぞれ貫通させる穴１４が設けられている。また、
ベース部材１２の下面には、各穴１４からそれぞれ延び
る溝１５が設けられている。ベース部材１２は、材料的
には、樹脂またはアルミナ等の絶縁性材料から構成され
、また、構造的には、プリント基板を構成していてもよ
い。
【００１４】ケース１１とベース部材１２とは、まず、
図５に示すように組合わせられる。すなわち、複数の端
子リード１３が、それぞれ、対応の穴１４（図４）に挿
入される。このとき、ケース１１の下面とベース部材１
２の上面とが接着されてもよい。
図５に示すように組合わせられる。すなわち、複数の端
子リード１３が、それぞれ、対応の穴１４（図４）に挿
入される。このとき、ケース１１の下面とベース部材１
２の上面とが接着されてもよい。
【００１５】次に、図１および図２に示すように、端子
リード１３の各端部が折曲げられ、対応の溝１５内に受
入れられる。このようにして、所望の表面実装可能な弾
性表面波装置１０が得られる。なお、図１および図２に
示した状態からわかるように、溝１５の深さは、端子リ
ード１３の直径と同程度とすることが好ましく、たとえ
ば、溝１５の深さは、端子リード１３の直径と等しいか
、やや小さくされる。
リード１３の各端部が折曲げられ、対応の溝１５内に受
入れられる。このようにして、所望の表面実装可能な弾
性表面波装置１０が得られる。なお、図１および図２に
示した状態からわかるように、溝１５の深さは、端子リ
ード１３の直径と同程度とすることが好ましく、たとえ
ば、溝１５の深さは、端子リード１３の直径と等しいか
、やや小さくされる。
【００１６】溝１５の内周面上に、金属膜が形成されて
いてもよい。この場合には、端子リード１３の端部とこ
の金属膜とが半田付けされることが可能であるが、この
ような半田付けは、この弾性表面波装置１１を実装する
際に同時に達成される。なお、このような半田付けを、
実装前に予め行なっておいてもよい。
いてもよい。この場合には、端子リード１３の端部とこ
の金属膜とが半田付けされることが可能であるが、この
ような半田付けは、この弾性表面波装置１１を実装する
際に同時に達成される。なお、このような半田付けを、
実装前に予め行なっておいてもよい。
【００１７】図６は、この発明の他の実施例による弾性
表面波装置１０ａを示す正面図である。図６において、
前述した図１に示す要素に相当する要素には同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
表面波装置１０ａを示す正面図である。図６において、
前述した図１に示す要素に相当する要素には同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１８】図６に示した実施例では、端子リード１３
が、図１の実施例の場合より長くされ、溝１５内に受入
れられた端子リード１３の端部が、ベース部材１２の側
面に沿って、さらに上方へ折曲げられている。その他の
構成は、図１に示した実施例と同様である。
が、図１の実施例の場合より長くされ、溝１５内に受入
れられた端子リード１３の端部が、ベース部材１２の側
面に沿って、さらに上方へ折曲げられている。その他の
構成は、図１に示した実施例と同様である。
【図１】この発明の一実施例による弾性表面波装置１０
の正面図である。
の正面図である。
【図２】図１に示した弾性表面波装置１０の底面図であ
る。
る。
【図３】図１に示した弾性表面波装置１０に含まれる、
端子リード１３を備えるハーメチックシールケース１１
を示す斜視図である。
端子リード１３を備えるハーメチックシールケース１１
を示す斜視図である。
【図４】図１に示した弾性表面波装置１０に含まれるベ
ース部材１２を示す斜視図である。
ース部材１２を示す斜視図である。
【図５】図３に示したハーメチックシールケース１１と
図４に示したベース部材１２とを組合わせた状態を示す
正面図である。
図４に示したベース部材１２とを組合わせた状態を示す
正面図である。
【図６】この発明の他の実施例による弾性表面波装置１
０ａを示す正面図である。
０ａを示す正面図である。
【図７】従来の表面実装可能とされた弾性表面波装置の
正面図である。
正面図である。
【図８】図７に示した弾性表面波装置の底面図である。
１０，１０ａ 弾性表面波装置
１１ ハーメチックシールケース
１２ ベース部材
１３ 端子リード
１４ 穴
１５ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 弾性表面波素子チップを内蔵するハー
メチックシールケースと、前記ケースの一方面から引出
される複数の端子リードと、前記ケースの一方面に接触
する上面を有しかつ前記複数の端子リードをそれぞれ貫
通させる穴を形成するベース部材とを備え、前記ベース
部材の下面には、前記穴から突出した前記端子リードの
各端部をそれぞれ受入れる溝が形成され、前記端子リー
ドの各端部は、折曲げられかつ各前記溝内に受入れられ
た、表面実装可能な弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9843891A JPH04328909A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 表面実装可能な弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9843891A JPH04328909A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 表面実装可能な弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04328909A true JPH04328909A (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=14219789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9843891A Pending JPH04328909A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 表面実装可能な弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04328909A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103987193A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-08-13 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种压接连接器背面放贴片器件的方法 |
| CN107613644A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板、电子设备及封装方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0383407A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 面実装型電子部品 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP9843891A patent/JPH04328909A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0383407A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 面実装型電子部品 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103987193A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-08-13 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种压接连接器背面放贴片器件的方法 |
| CN107613644A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板、电子设备及封装方法 |
| CN107613644B (zh) * | 2017-09-18 | 2019-09-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板、电子设备及封装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971118 |