JPH04319649A - スルーホール検査装置 - Google Patents

スルーホール検査装置

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JPH04319649A
JPH04319649A JP3088489A JP8848991A JPH04319649A JP H04319649 A JPH04319649 A JP H04319649A JP 3088489 A JP3088489 A JP 3088489A JP 8848991 A JP8848991 A JP 8848991A JP H04319649 A JPH04319649 A JP H04319649A
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JP
Japan
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hole
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picture
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Pending
Application number
JP3088489A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidehiko Kawakami
秀彦 川上
Atsuharu Yamamoto
淳晴 山本
Yuji Maruyama
祐二 丸山
Hideaki Kawamura
秀昭 川村
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やホトマ
スク等における配線パターンの不良を検査するためのパ
ターン検査において、特にスルーホール検査装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板への電子部品実装の高密度
化に伴い、配線パターンの細密化が進んでいる。従来、
プリント基板等の不良検査は人間による目視検査が行わ
れてきたが、配線パターンの細密化により検査精度を維
持しつつ長時間に亘り検査作業を続けることが困難にな
ってきており、検査の自動化が要望されている。
【0003】以下に従来のスルーホール画像のパターン
検査装置について図面を参照して説明する。図3は、従
来の配線パターン検査装置のブロック構成図である。図
3において、301はプリント基板、302は304の
リング状ライトガイドなどの拡散照明装置と303のC
CDセンサカメラなどの撮像装置を備えた画像入力部、
305は透過光を変調し変調光を生成する変調光発生部
、306は濃淡画像を2値化する2値化処理部、307
は2値画像のパターンのエッジを検出するエッジ検出部
、308はエッジ画像を膨張する膨張処理部(1)、3
09は膨張処理部(1)308の出力画像を収縮する収
縮処理部、310は収縮処理部309の出力画像を膨張
する膨張処理部(2)、311は2値化処理部306か
らの2値画像と膨張処理部(2)からの2値画像とから
ランド等の欠陥を検出するための欠陥検出部をそれぞれ
示している。
【0004】以上のように構成されたスルーホール検査
装置において、以下その動作について説明する。プリン
ト基板301上に形成された配線パターンの上方から、
リング状ライトガイドなどの拡散照明装置304で照明
し、CCDセンサカメラなどの撮像装置303を備えた
画像入力部302で配線パターンを濃淡画像として読み
取る。このときに同時にプリント基板の下方から、変調
光発生部305により所定の周期で変調された光を照射
し、画像入力部302に入力する。この変調光発生部3
02は1次元CCDセンサカメラ等の水平同期信号に同
期して1周期毎に点滅させ、透過光の振幅を変調する。 プリント基板301は図示しない移動テーブル上に設置
され、前記CCDセンサカメラによって走査されるため
、撮像装置303から得られる濃淡画像はスルーホール
領域において副走査方向に1ライン毎に画信号レベルが
変調された画像となる。2値化処理部306では、撮像
装置303からの濃淡画像を所定の閾値と比較し、配線
パターン部を1、基材部を0とする2値画像に変換する
ためスルーホール領域は副走査方向に1と0が交番した
縞状パターンの画像になる。図4にこの2値化した際の
スルーホール画像の模式図を示すが、スルーホール部が
縞パターンとなっている様子を表している。エッジ検出
部は前記2値化処理部306からの2値画像を輪郭画像
に変換する。膨張処理部(1)308は前記輪郭画像を
所定の画素数太らせ、スルーホール領域を塗りつぶす。 この方法によればスルーホール領域は輪郭線が1画素間
隔である事から、1画素の膨張によりスルーホール領域
を塗りつぶすことができる。収縮処理部309は膨張処
理部308からの2値画像を所定サイズ収縮し、スルー
ホール領域以外の輪郭画像を消去する。膨張処理部(1
)308によって輪郭が1画素膨張して3画素幅になっ
ているので、例えばパターンの両側から2画素収縮すれ
ば、スルーホール領域以外の輪郭は消去され、スルーホ
ール領域のみが分離される。膨張処理部(2)310は
、収縮処理部309からの2値画像を所定サイズ膨張し
スルーホールのサイズを元にもどす。更に、収縮処理部
309までの一連の処理でスルーホール領域が1画素収
縮しているので、1画素膨張することによりスルーホー
ルは元のサイズにもどる。欠陥検出部311は2値化処
理部306からの2値画像と膨張処理部(2)310か
らのスルーホール画像を用いて、ランド部と導体部を分
離して、欠陥の検出を行うものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したスル
ーホール画像のパターン検査装置ではプリント基板の板
厚が厚い場合に、スルーホール部がランド部全体に亘り
一様な縞パターンとして得られない欠点を有しており、
従来例のような構成では配線パターン部とスルーホール
領域を分離してもスルーホール部の形状が正しく円形状
にならない場合があった。この理由は以下の如くである
。例えば、撮像装置として5000素子の一次元CCD
カメラを使用して配線パターンを読み取る場合には、通
常使われているCCDセンサーの1画素幅は7ミクロン
であるので1対2の撮像倍率で配線パターンを読み取る
と、その画素分解能は1画素14ミクロンとなりCCD
センサで読み取られる幅は70ミリに及ぶ。従って、プ
リント基板の板厚が薄いと問題ないが、板厚が厚くなる
と透過変調光はスルーホール部の深さ方向に影響されて
撮像装置に到達する透過変調光がけられてしまう。これ
はスルーホールの穴径が小さい程、更に前記の様な幅の
広い配線パターンの端部に於いては特にこの影響が顕著
でスルーホール縞パターンが三日月状となる。図5は上
記の撮像条件の時の例を示す。図のように配線パターン
の左端、右端でこの影響が顕著であることが良くうかが
える。この状態では、前述した如くランド部と導体部を
分離しても、正しい欠陥検出が出来なかった。
【0006】本発明は上記従来の課題に鑑み、プリント
基板のスルーホール部の検査に際し、透過変調光による
縞パターンが必ずしも円形状として得られなくとも、配
線パターンとスルーホール部を良好に分離しスルーホー
ルのランド部の座切れなどの検査ができるスルーホール
検査装置を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の技術的解決手段は、プリント基板上に形成さ
れた配線パターンを光学的に検出し光電変換する画像入
力手段と、前記プリント基板を透過光源により所定の周
期で変調した光を照射する変調光発生手段と、前記画像
入力手段からの濃淡画像を2値画像に変換する2値化手
段と、前記2値化手段からの2値パターンのエッジを検
出するエッジ検出手段と、前記エッジ検出手段からのエ
ッジ画像を膨張する第1の膨張手段と、前記第1の膨張
手段からの2値画像を収縮する第1の収縮手段と、前記
第1の収縮手段からの2値画像を膨張する第2の膨張手
段により得られた2値画像を、前記2値化手段からの2
値画像を反転し、前記反転2値画像を膨張する第3の膨
張手段と、前記第3の膨張手段からの2値画像を収縮す
る第2の収縮手段とにより得られた2値画像とを、論理
積手段によりスルーホール画像の中心部を抽出し、前記
論理積手段により得られた2値画像を第4の膨張手段に
よりスルーホール画像として検出することによりランド
部と導体部を分離し、ランドの欠陥検出を行う欠陥検出
手段から構成したものである。
【0008】
【作用】本発明は、第1にプリント基板上の配線パター
ンの反射光とスルーホールを透過する変調光を光電変換
して読み取られる濃淡画像を2値化し、反射光イメージ
と透過光イメージが混在する2値画像から膨張・収縮処
理により得られたスルーホール画像と、更に前記2値画
像の反転画像から膨張・収縮処理により得られたもう一
方のスルーホール画像との中心合わせによる論理積処理
により完全にスルーホール領域を分離し、かつ円形状の
スルーホール画像として得られるため、スルーホール領
域のパターンの幅検査、座切れ検査等多様な検査が可能
となる。第2に分離しスルーホール像を元の画像と重ね
合わせてスルーホール領域を塗りつぶした画像を生成す
ることにより、簡易な構成でスルーホール加工前の基板
と同じ画像を得ることができ、スルーホール領域におい
て誤報を発生することなく配線パターン検査が可能とな
る。
【0009】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
【0010】図1は、本発明の一実施例によるスルーホ
ール検査装置のブロック構成図である。図1において、
101はプリント基板、102は104のリング状ライ
トガイドなどの拡散照明装置と103のCCDセンサカ
メラなどの撮像装置を備えた画像入力手段、105は透
過光を変調し変調光を生成する変調光発生手段、106
は濃淡画像を2値化する2値化手段、107は2値画像
のパターンのエッジを検出するエッジ検出手段、108
はエッジ画像を膨張する第1の膨張手段、109は前記
第1の膨張手段108の出力画像を収縮する第1の収縮
手段で、従来例の構成と同様である。110は前記収縮
手段109の出力画像を膨張する第2の膨張手段、11
1は前記2値化手段からの2値画像を反転する反転器、
112は前記反転器よりの2値画像を膨張する第3の膨
張手段、113は前記第3の膨張手段からの2値画像を
収縮する第2の収縮手段、114は前記第2の膨張手段
110より得られた2値画像と、前記第2の収縮手段1
13より得られた2値画像との論理積を行う論理積手段
、115は前記論理積手段114により得られたスルー
ホール画像の中心部を膨張する第4の膨張手段、116
は前記2値化手段106からの2値画像と前記膨張手段
115からの2値画像とからランド等の欠陥を検出する
欠陥検出手段を示す。
【0011】以上のように構成されたスルーホール検査
装置において、以下その動作について説明する。プリン
ト基板101上に形成された配線パターンの上方から、
リング状ライトガイドなどの拡散照明装置104で照明
し、CCDセンサカメラなどの撮像装置103を備えた
画像入力手段102で濃淡画像として入力する。このと
きに同時にプリント基板の下方から、変調光発生手段1
05により所定の周期で変調された光を照射し、画像入
力手段102に入力する。本実施例では撮像装置103
として1次元CCDセンサカメラを用いた例を示す。 又、配線パターンとスルーホール部の分離する方法とし
て大別すると、2センサで照射する照明を2波長とする
波長で分離する方法と画像データからスルーホールを分
離する方法とがある。本実施例では、画像データから分
離する方法で、下方からの照明をCCDカメラの水平周
期で変調しスルーホール部を縞パターンとして容易に分
離できる方法を用いて説明する。プリント基板101は
図示しない移動テーブル上に設置され、移動テーブルと
同期してCCDカメラを駆動することにより、撮像装置
103から得られる濃淡画像はスルーホール領域におい
て副走査方向に1ライン毎にに画信号レベルが変調され
た画像となる。2値化手段106では、撮像装置103
からの濃淡画像を所定の閾値と比較し、配線パターン部
を1、基材部を0とする2値画像に変換する。2値化に
よってスルーホール領域は副走査方向に1と0が交番し
た縞状パターンの画像が得られる。エッジ検出手段は前
記2値化手段106からの2値画像を輪郭画像に変換す
る。第1の膨張手段108は前記輪郭画像を所定の画素
数太らせ、スルーホール領域を塗りつぶす。本実施例で
はスルーホール領域は輪郭線が1画素間隔で並んでいる
ため、1画素の膨張によりスルーホール領域を塗りつぶ
すことができる。第1の収縮手段109は、第1の膨張
手段108からの2値画像を所定サイズ収縮し、スルー
ホール領域以外の輪郭画像を消去する。第1の膨張手段
108によって輪郭が1画素膨張して3画素幅になって
いるので、例えばパターンの両側から2画素収縮すれば
、スルーホール領域以外の輪郭は消去され、スルーホー
ル領域が分離される。ここまでの動作は従来と同様な方
法で行われる。しかしながら、この状態は、前述した如
く配線パターン基板の板厚が厚くなり、又読み取り幅が
広くなると透過変調光はスルーホール部の深さ方向に影
響されて撮像装置に到達する透過変調光がけられてしま
うため、得られたスルーホール画像は三日月状となりス
ルーホール部のランド形状を正しく反映していなくなる
。これはスルーホールの穴径が小さい程、更に幅の広い
配線パターンの端部に於いては特にこの影響が顕著であ
る。このため、2値化手段106により得られた2値画
像を反転器111により反転したネガ画像を使用し、第
3の膨張手段112により1画素膨張すれば、スルーホ
ール部のランドは完全に円状で、かつその形状を正しく
反映した画像として得られるので、正確なスルーホール
部の中心位置として参照できる事になる。従って、これ
を第2の収縮手段113により所定の画素収縮した2値
画像と第2の膨張手段110により所定の画素膨張した
スルーホール画像を論理積手段114により論理積をと
れば、2値ネガ画像の中に含まれていたスルーホール領
域以外の配線パターンは消去され、得られたスルーホー
ル画像はランド部の中心位置を反映した円状ものとなる
。この場合、第2の膨張手段110の膨張画素サイズ、
及び第2の収縮手段113の収縮画素サイズは第1の収
縮手段109により得られるスルーホール画像の大きさ
、真円度、及び中心からの偏りによって決定される。こ
のように論理積手段114により得られたスルーホール
画像を第4の膨張手段115により所定サイズ膨張し、
スルーホールのサイズを元にもどす。欠陥検出手段11
6は2値化手段106からの2値画像と第4の膨張手段
115からのスルーホール画像を用いて、ランド部と導
体部を分離して、欠陥の検出を行う事ができる。 図2に以上の処理概要のフローを示す。この図から本実
施例の効果が良く理解することができる。
【0012】
【発明の効果】以上のように本発明は、1つの撮像装置
でプリント配線パターンの反射光像と透過光像とを検出
し、縞パターンとなったスルーホール画像を得、2値化
の後エッジを検出し、膨張・収縮処理により得られたス
ルーホール画像と、更に前記縞パターンの反転画像から
膨張・収縮処理により得られたもう一方のスルーホール
画像との中心合わせによる論理積処理によりスルーホー
ル領域を分離し、かつ円形状のスルーホール画像として
検出できるため、従来困難であった板厚の厚いプリント
基板や幅の広い画像読み取りでも忠実に、簡易な構成で
スルーホール領域の抽出ができ、スルーホールパターン
の幅検査、座切れ検査等多様な検査が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるスルーホール検査装
置のブロック結線図
【図2】同実施例によるスルーホール検査装置の処理概
要のフローを示す図
【図3】従来のスルーホール検査装置のブロック結線図
【図4】スルーホールの縞パターンを示す2値画像を示
す図
【図5】スルーホール縞パターンの撮像例を示す図
【符号の説明】
101  プリント基板 102  画像入力手段 103  CCDセンサカメラ 104  リング状ライトガイド 105  変調光発生手段 106  2値化手段 107  エッジ検出手段 108  第1の膨張手段 109  第1の収縮手段 110  第2の膨張手段 111  反転器 112  第3の膨張手段 113  第2の収縮手段 114  論理積手段 115  第4の膨張手段 116  欠陥検出手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  プリント基板上に形成された配線パタ
    ーンを光学的に検出し光電変換する画像入力手段と、前
    記プリント基板を透過光源により所定の周期で変調した
    光を照射する変調光発生手段と、前記画像入力手段から
    の濃淡画像を2値画像に変換する2値化手段と、前記2
    値化手段からの2値パターンのエッジを検出するエッジ
    検出手段と、前記エッジ検出手段からのエッジ画像を膨
    張する第1の膨張手段と、前記第1の膨張手段からの2
    値画像を収縮する第1の収縮手段と、前記第1の収縮手
    段からの2値画像を膨張する第2の膨張手段により得ら
    れた2値画像を、前記2値化手段からの2値画像を反転
    し、前記反転2値画像を膨張する第3の膨張手段と、前
    記第3の膨張手段からの2値画像を収縮する第2の収縮
    手段とにより得られた2値画像とを、論理積手段により
    スルーホール画像の中心部を抽出し、前記論理積手段に
    より得られた2値画像を第4の膨張手段よりスルーホー
    ル画像として検出することによりランド部と導体部を分
    離し、ランドの欠陥検出を行う欠陥検出手段とを具備す
    るスルーホール検査装置。
JP3088489A 1990-09-11 1991-04-19 スルーホール検査装置 Pending JPH04319649A (ja)

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JP3088489A JPH04319649A (ja) 1991-04-19 1991-04-19 スルーホール検査装置
US07/757,408 US5214712A (en) 1990-09-11 1991-09-10 Pattern inspection system for inspecting defect of land pattern for through-hole on printed board

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015102393A (ja) * 2013-11-22 2015-06-04 本田技研工業株式会社 コイル間隙測定方法
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