JPH04310735A - ポリエチレン系多層延伸フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特に包装材料、シーラ
ント基材等として好適に使用されるポリエチレン系多層
延伸フィルムに関し、更に詳しくは、低温ヒートシール
性に優れ、耐ピンホール性、耐衝撃性等に優れるなど高
い機械的強度及び良好な加工機械適性（ラミネート、製
袋、自動充填等）を有し、特に、各種包装用フィルム、
各種多層フィルム用シーラント基材等として有利に利用
することができるポリエチレン系多層延伸フィルムに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱収縮性フィルムとしては、ポリ
塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン系等の延伸
フィルムが知られている。このうち、ポリエチレン系熱
収縮性フィルムはヒートシール性を有し低価格である等
の点から、各種包装用材料（ラミネート、製袋用など）
等として実用されている。ポリエチレンには共重合体を
含めて各種のものがあるが、中でも、近年特に注目され
ているものとして線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ
）と呼ばれるエチレンとα−オレフィンの線状共重合体
がある。

【０００３】すなわち、線状低密度ポリエチレンである
エチレン−α−オレフィン共重合体（ＬＬＤＰＥ）は、
従来の高圧法低密度ポリエチレンと比較して、製造時の
エネルギーコストが低く、フィルムとして使用する場合
においても、引裂強度、衝撃強度等の機械的性質に優れ
ており、また、挟雑物シール性、ホットタック性等の包
装加工特性等にも優れることから、各種包装用フィルム
等として特に好まれており、また、多層フィルム用シー
ラント基材等としての期待も大きい。

【０００４】しかしながら、こうした包装用フィルムや
シーラント基材等の性能に対してのユーザーの要求は年
々厳しくなってきており、特にフィルムの低温ヒートシ
ール性、フィルム包装品の輸送時の破袋、ピンホールの
発生の問題等に関しては、従来のフィルムのレベルでは
満足していない。すなわち、この種のフィルムにおいて
は、従来の加工機械適性を満足させた上で、特に低温ヒ
ートシール性、耐ピンホール性、耐衝撃性等の十分な改
善が要求されている。

【０００５】このような厳しい性能要求に応えるフィル
ムを開発すべく、ＬＬＤＰＥを素材とするポリエチレン
系（多層）延伸フィルムについて種々の改良が試みられ
てきている。但し、これまでに、ＬＬＤＰＥの多層延伸
シーラントに関する技術は提案されておらず、従来のこ
の種のフィルムは、熱収縮性フィルムに関するものが主
流となっている。

【０００６】例えば、特開平１−３０１２５１号公報に
は、密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３　の範囲
にある比較的密度の大きいエチレン−α−オレフィン共
重合体（ＬＬＤＰＥ）からなる中間層を密度が０．８７
０〜０．９１５ｇ／ｃｍ３　の範囲にある比較的密度が
小さいエチレン−α−オレフィン共重合体（ＬＬＤＰＥ
）からなる両外層によってサンドイッチ構造とした層構
成を有する二軸延伸した熱収縮性多層フィルムが開示さ
れている。この熱収縮性フィルムは、該公報によると、
包装機械適性が良好で低温ヒートシール性に優れるとあ
るが、特に低温ヒートシール性がなお不十分であるなど
の問題があり、上記の厳しい性能要求を十分に満足して
いるものとは言い難い。ところで、この熱収縮性フィル
ムの場合には、フィルムの低温ヒートシール性等の特性
を主として素材の低密度化（すなわち、ＬＬＤＰＥの使
用）及び密度の異なるＬＬＤＰＥの積層によって改善し
ようとしたものである。ここで、メルトインデックスに
ついて見ると、その中間層及び両外層（内外層）に使用
されるＬＬＤＰＥのメルトインデックスはそれぞれ０．
１〜０．３［ｇ／１０分］及び０．２〜０．３［ｇ／１
０分］の範囲にあり、いずれの層にも同程度でかつ低い
メルトインデックスのものが使用されており、高メルト
インデックスのＬＬＤＰＥの使用についての記載は全く
ないという点に注目すべきである。

【０００７】また、特開平１−３０４９３８号公報には
、特開平１−３０１２５１号公報における中間層と両外
層のそれぞれの素材を単に逆に用いた構成の熱収縮性多
層フィルムが開示されている。しかしながら、この熱収
縮性フィルムの場合も、上記のものと同様に低温ヒート
シール性が未だ不十分であるなどの問題点がある。また
、この場合も中間層の素材と両外層の素材を互いに入れ
替えたものであるから、素材の密度の選定によって低温
ヒートシール性等の特性を改善しようとする点、高メル
トインデックスのＬＬＤＰＥは使用されていない点、中
間層及び両外層共に同程度の低いメルトインデックスの
ＬＬＤＰＥを使用している点など上記のものと全く同様
である。

【０００８】更に、これらの熱収縮性フィルムは、上記
のように多層化したフィルムを二軸延伸したものである
が、その延伸の主な目的は第一にフィルムに熱収縮性を
付与することにある。このような延伸によって付与又は
増幅された熱収縮性を緩和しフィルムに非収縮性を期待
する場合には、一般に、融点近傍での熱処理による熱固
定（ｈｅａｔ　　ｓｅｔ）が必須となるが、上記のいず
れの公報にもこの点についての記載はない。したがって
、これら従来の延伸ポリエチレン系多層熱収縮性フィル
ムは、その名称通り熱収縮性フィルムの域に留まるもの
であり、非収縮性フィルムが要求される用途分野への利
用には不適当であって、用途が限定されるという欠点も
ある。

【０００９】一方、多層フィルムではないが、二軸延伸
後、熱処理したポリエチレン系フィルムの例も知られて
いる。例えば、特開平３−３９３３２号公報には、ＬＬ
ＤＰＥとＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）とのブレンド
物からなる単層フィルムをテンター法逐次二軸延伸を施
し、この延伸単層フィルムを８０〜１１０℃で熱処理す
ることが提案されている。しかしながら、このブレンド
系二軸延伸単層フィルムは、包装用フィルム等としてヒ
ートシール温度が高く、透明性に劣るなどの欠点がある
。また、この延伸ポリエチレンブレンド系単層フィルム
の場合も、上記熱処理後も収縮性があり、収縮性フィル
ムとしての利用が目的となっている。つまり、熱固定に
よるフィルムの熱安定性の改善は不十分であり、上記従
来の熱収縮性フィルム同様に、その利用分野が限定され
るという欠点も有している。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
を鑑みてなされたものである。本発明の目的は、前記問
題点を解決し、低温ヒートシール性に優れ、かつ、耐ピ
ンホール性、耐衝撃性等に優れるなど高い機械的強度及
び良好な加工機械適性（特に、ラミネート、製袋、自動
充填等の包装もしくはシール加工適性など）を有し、特
に、各種包装用フィルム、各種多層フィルム用シーラン
ト基材等をはじめとする高範囲のフィルム利用分野に有
利に利用することができる改善されたポリエチレン系多
層延伸フィルムを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記問題
点を解決し、ラミネート加工、製袋、自動充填等の包装
用フィルム分野への利用、多層フィルム用シーラント基
材等としての利用などにおける加工機械適性に優れ、特
に低温ヒートシール性に優れ、しかも、耐ピンホール性
、耐衝撃性等の機械的強度等にも優れており、各種包装
用フィルム、各種多層フィルム用シーラント基材等とし
て有利に利用することができるポリエチレン系多層延伸
フィルムを提供するために鋭意研究を行った。

【００１２】その結果、メルトインデックスが特定の高
い範囲にあるエチレン−α−オレフィン共重合体（特に
ＬＬＤＰＥ）とメルトインデックスがそれよりも低い特
定の範囲にあるエチレン−α−オレフィン共重合体（特
にＬＬＤＰＥ）を共押出成形等によって積層し、この積
層フィルムを縦横共に特定の延伸倍率の範囲になるよう
に二軸延伸してなるポリエチレン系多層延伸フィルムが
上記の目的を満足することを見出した。また、このポリ
エチレン系多層延伸フィルムの延伸による熱収縮性を緩
和し、その用途を非収縮性フィルムとしての利用分野ま
で拡大するために種々検討を行った結果、上記の延伸処
理後に特定の温度範囲の温度で熱処理することによって
この目的を容易に達成することができるを見出した。ま
た、これらの熱収縮性及び非熱収縮性ポリエチレン系多
層延伸フィルムの好適な層構成について種々検討を行っ
た結果、メルトインデックスが高い範囲にある前記エチ
レン−α−オレフィン共重合体からなる層を少なくとも
一方の外層に使用することがシール特性の向上の点で特
に有効であり、また、特にメルトインデックスが高い範
囲にある前期共重合体からなる層とメルトインデックス
が低い範囲にある前記共重合体との二層構造のもの、あ
るいは後者を中間層とし前者をを両外層とする三層構造
のものがシール特性により一層優れ、かつ製造行程が単
純であるなどの点で特に有利であることを見出した。

【００１３】本発明者らは、これらの知見に基づいて本
発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、メルト
インデックスが６［ｇ／１０分］以上で５０［ｇ／１０
分］以下のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）か
らなる層少なくとも１層とメルトインデックスが０．１
［ｇ／１０分］以上で６［ｇ／１０分］未満のエチレン
−α−オレフィン共重合体（Ｂ）からなる層少なくとも
１層とからなる積層体を縦、横各２倍以上７倍以下に延
伸してなることを特徴とするポリエチレン系多層延伸フ
ィルムを提供するものである。

【００１４】本発明は、また、上記ポリエチレン系多層
延伸フィルムを非熱収縮性もしくは熱収縮性が小さいフ
ィルムとして利用する場合に好適に使用することができ
るフィルムとして、上記の延伸によって得たポリエチレ
ン系多層延伸フィルムを８０〜１４０℃の範囲にある温
度で熱処理してなることを特徴とするポリエチレン系多
層延伸フィルムを提供するものである。なお、本発明に
おいて、メルトインデックスは、ＪＩＳ　　Ｋ７２１０
に準拠して測定された場合の値として示されている。

【００１５】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルム
の少なくとも１層を形成するための素材として使用され
る前記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）は、メ
ルトインデックス（ＭＩ）が６〜５０ｇ／１０分の範囲
にあるエチレン−α−オレフィン共重合体であり、好ま
しくはメルトインデックスが８〜１２ｇ／１０分の範囲
にあるものが使用される。ここで、もしメルトインデッ
クスが６〜５０ｇ／１０分の範囲にあるエチレン−α−
オレフィン共重合体であるエチレン−α−オレフィン共
重合体（Ａ）を使用せずに、エチレン−α−オレフィン
共重合体（Ａ）に代えてメルトインデックスが６ｇ／１
０分未満のエチレン−α−オレフィン共重合体を用いる
と、十分な低温ヒートシール性を有する多層延伸フィル
ムが得られないし、一方、エチレン−α−オレフィン共
重合体（Ａ）を使用せずに、エチレン−α−オレフィン
共重合体（Ａ）に代えてメルトインデックスが５０ｇ／
１０分よりも大きいエチレン−α−オレフィン共重合体
を使用すると、得られる多層延伸フィルムのフィルム強
度やシール強度が低下し、どちらの場合も本発明の目的
を達成することができない。

【００１６】前記エチレン−α−オレフィン共重合体（
Ａ）としては、メルトインデックスが上記の特定の範囲
にあるものであれば、各種のエチレン−α−オレフィン
共重合体を使用することができ、これらは１種単独で使
用してもよいし、２種以上を混合物等として併用するこ
ともできる。このエチレン−α−オレフィン共重合体（
Ａ）として使用することができるエチレン−α−オレフ
ィン共重合体としては、エチレンと１種又は２種以上の
エチレン以外の他のα−オレフィンとを共重合して得ら
れるポリエチレン系共重合体が使用され、中でも通常は
、その線状低密度共重合体（ＬＬＤＰＥ）が好適に使用
される。ここでエチレンと共重合される前記α−オレフ
ィンとしては、特に限定されるものではないが、好まし
くは炭素数が４〜２０、より好ましくは炭素数が４〜１
２程度のものが使用される。このα−オレフィンは、直
鎖状又は分岐状の脂肪族系のもの、脂環式のもの、スチ
レン等の芳香族系のものなど各種のものが使用可能であ
るが、通常は脂肪族系のものが好適に使用される。こう
したα−オレフィンのうち好ましいものの具体例として
は、例えば、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１
、４−メチルペンテン−１、ヘプテン−１、オクテン−
１、デセン−１、ウンデセン−１、ドデセン−１などを
挙げることができ、特に好ましいものの具体例としては
、例えば、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、
４−メチルペンテン−１、オクテン−１などを挙げるこ
とができる。なお、これらのエチレンと共重合されるα
−オレフィンは、１種単独で使用してもよく、２種以上
を併用してもよい。

【００１７】前記エチレン−α−オレフィン共重合体（
Ａ）の密度としては、特に制限はないが、好ましくは０
．８９１〜０．９２５ｇ／ｃｍ３　、より好ましくは０
．８９５〜０．９２０ｇ／ｃｍ３　の範囲にある密度を
有するものが好適に使用される。ここで、使用するエチ
レン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度が０．８９
１ｇ／ｃｍ３　未満であると、ブロッキングが大きくな
ったり、ヒートシール強度が低下するなどの不都合が生
じることがあり、一方、０．９２５ｇ／ｃｍ３　よりも
大きいと低温ヒートシール性の悪化や耐衝撃強度の低下
を招くことがある。本発明のポリエチレン系多層延伸フ
ィルムの少なくとも１層を形成するための素材として使
用される前記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）
は、メルトインデックス（ＭＩ）が０．１ｇ／１０分以
上でかつ６ｇ／１０分未満の範囲にあるエチレン−α−
オレフィン共重合体であり、好ましくはメルトインデッ
クスが０．５〜４ｇ／１０分の範囲にあるものが使用さ
れる。ここで、もしメルトインデックスが０．１ｇ／１
０分以上でかつ６ｇ／１０分未満の範囲にあるエチレン
−α−オレフィン共重合体であるエチレン−α−オレフ
ィン共重合体（Ｂ）を使用せずに、エチレン−α−オレ
フィン共重合体（Ｂ）に代えてメルトインデックスが０
．１ｇ／１０分未満のエチレン−α−オレフィン共重合
体を用いると、溶融粘度が高くなりすぎて成形性が悪化
し、所望の延伸倍率の多層延伸フィルムへの良好な成形
が困難となり、一方、エチレン−α−オレフィン共重合
体（Ｂ）を使用せずに、エチレン−α−オレフィン共重
合体（Ｂ）に代えてメルトインデックスが６ｇ／１０分
以上のエチレン−α−オレフィン共重合体を使用すると
、延伸効果が不十分となり得られる多層延伸フィルムの
機械的強度が低下し、どちらの場合も本発明の目的を達
成することができない。

【００１８】前記エチレン−α−オレフィン共重合体（
Ｂ）としては、メルトインデックスが上記の特定の範囲
にあるものであれば、各種のエチレン−α−オレフィン
共重合体を使用することができ、これらは１種単独で使
用してもよいし、２種以上を混合物等として併用するこ
ともできる。このエチレン−α−オレフィン共重合体（
Ｂ）として使用することができるエチレン−α−オレフ
ィン共重合体としては、エチレンと１種又は２種以上の
エチレン以外の他のα−オレフィンとを共重合して得ら
れるポリエチレン系共重合体が使用され、中でも通常は
、その線状低密度共重合体（ＬＬＤＰＥ）が好適に使用
される。ここでエチレンと共重合される前記α−オレフ
ィンとしては、特に限定されるものではないが、好まし
くは炭素数が４〜２０、より好ましくは炭素数が４〜１
２程度のものが使用される。このα−オレフィンは、直
鎖状又は分岐状の脂肪族系のもの、脂環式のもの、スチ
レン等の芳香族系のものなど各種のものが使用可能であ
るが、通常は脂肪族系のものが好適に使用される。こう
したα−オレフィンのうち好ましいものの具体例として
は、例えば、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１
、４−メチルペンテン−１、ヘプテン−１、オクテン−
１、デセン−１、ウンデセン−１、ドデセン−１などを
挙げることができ、特に好ましいものの具体例としては
、例えば、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、
４−メチルペンテン−１、オクテン−１などを挙げるこ
とができる。なお、これらのエチレンと共重合されるα
−オレフィンは、１種単独で使用してもよく、２種以上
を併用してもよい。

【００１９】前記エチレン−α−オレフィン共重合体（
Ｂ）の密度としては、特に制限はないが、好ましくは０
．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ３　、より好ましくは０
．９２０〜０．９５５ｇ／ｃｍ３　の範囲にある密度を
有するものが好適に使用される。ここで、使用するエチ
レン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度が０．９１
０ｇ／ｃｍ３　未満であると、剛性が低下したり、ブロ
ッキングが大きくなるなどの不都合が生じることがあり
、一方、０．９６０ｇ／ｃｍ３　よりも大きいと耐衝撃
性が低下したり、透明性の低下を招くことがある。

【００２０】本発明において使用される前記エチレン−
α−オレフィン共重合体（Ａ）及びエチレン−α−オレ
フィン共重合体（Ｂ）は、それぞれ、いわゆるチーグラ
ー型もしくはチーグラーナッタ型触媒あるいはそれらの
改良型触媒等を用いた中低圧法によって容易に得ること
ができる。

【００２１】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルム
は、前記特定の高い範囲にあるメルトインデックスを有
する前記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）１種
又は２種以上と前記特定の低い範囲にあるメルトインデ
ックスを有する前記エチレン−α−オレフィン共重合体
（Ｂ）１種又は２種以上を使用することによって製造す
ることができる。

【００２２】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルム
は、前記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）と前
記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を素材とし
て用いて、これらを前記エチレン−α−オレフィン共重
合体（Ａ）からなる層（以下、Ａ層と呼ぶことがある。 ）１層又は２層以上と前記エチレン−α−オレフィン共
重合体（Ｂ）からなる層（以下、Ｂ層と呼ぶことがある
。）１層又は２層以上とからなる積層フィルムに成形し
、該積層フィルム（未延伸フィルム）を縦方向に２〜７
倍、横方向に２〜７倍に延伸することによって製造する
ことができる。また、必要に応じて、この延伸後、８０
〜１４０℃の範囲の温度で熱処理することによって熱収
縮性（特にヒートシール時における収縮性）が著しく低
減されたタイプの本発明のポリエチレン系多層延伸フィ
ルムを得ることができる。

【００２３】ここで、前記積層フィルムの層構成は、少
なくとも１層のＡ層と少なくとも１層のＢ層が積層され
てなるものであれば、２層又は２層以上のどのような層
構成としてもよく、目的とする製品（本発明の延伸フィ
ルム）の層構成に応じて適宜決定すればよい。また、こ
の未延伸の積層フィルムの厚み（全厚）や各層の厚み比
も目的とする本発明の延伸フィルムの厚み、各層の厚み
比、延伸倍率等を考慮して適宜選定することができる。 なお、本発明のポリエチレン系多層延伸フィルムの層構
成、層厚及び各層の厚み比については後述する。

【００２４】本発明においては、上記のように前記積層
フィルムをその縦方向に２〜７倍かつ横方向に２〜７倍
延伸（二軸延伸）することが重要である。その際、前記
縦方向の延伸倍率と横方向の延伸倍率は同じであってよ
いし、あるいは相違していてもよい。しかし、該縦方向
の延伸倍率及び／又は横方向の延伸倍率が２（倍）未満
であると延伸効果が不十分で、その結果得られるフィル
ムは強度不十分となり、また、フィルムの偏肉が大きく
均一な厚みのフィルムが得られないなどの支障が生じ、
本発明の目的を達成することができない。一方、前記縦
方向の延伸倍率及び／又は横方向の延伸倍率が７（倍）
よりも大きいと、延伸過剰となって得られる延伸フィル
ムのヒートシール強度が低下するなどの支障を生じ、本
発明の目的を達成することができない。

【００２５】前記積層フィルムへの成形法及び積層フィ
ルムの延伸法としては、特に制限はなく、前記公知の共
押出法等の各種の成形技術及び公知の二軸延伸法等の各
種の延伸技術を利用して行うことができる。その際、こ
の積層フィルムへの成形と積層フィルムの延伸は、独立
に行うこともできるし、また、一連の装置を用いて連続
的に行うこともできる。通常は、生産性の向上などの点
から連続法によって行うのが好ましい。具体的には、例
えば、サーキュラーダイ押出法とチューブラー二軸延伸
法の組合せ、Ｔダイキャスト法とテンター二軸延伸法と
の組合せなどを挙げることができるが、これらに限定さ
れるものではなく、種々の積層フィルム成形法と二軸延
伸法の組合せを利用することができる。

【００２６】前記積層フィルムへの成形における押出時
の樹脂温度は、通常、２００〜３００℃、好ましくは２
１０〜２５０℃の範囲の温度に選定するのがよい。前記
延伸の際の延伸温度は、通常、８５〜１２０℃、好まし
くは９０〜１１０℃の範囲の温度に選定するのが適当で
ある。この延伸温度が８５℃未満では樹脂の延伸が困難
となることがあり、一方、１２０℃を超える温度では延
伸時のフィルム強度の不足等によって良好な延伸成形が
困難となったり、得られるフィルムの強度等の性能が損
なわれることがある。

【００２７】前記所定の延伸倍率の範囲で延伸（二軸延
伸）して得られた本発明のポリエチレン系多層延伸フィ
ルムは、通常、熱収縮性を示す高性能のフィルムである
が、この熱収縮性を示す本発明のポリエチレン系多層延
伸フィルムを前記特定の温度範囲の温度で熱処理するこ
とによって、その熱収縮性を十分に低減することができ
る。すなわち、前記延伸後、得られた延伸フィルムを８
０〜１４０℃の範囲の温度で熱処理することによって、
非熱収縮性もしくは低熱収縮性の本発明のポリエチレン
系多層延伸フィルムが得られる。ここで、この熱処理温
度が８０℃未満であると熱固定効果が不十分で、フィル
ムの熱収縮性の低減が十分に達成されず、一方、熱処理
温度を１４０℃より高くするとフィルムが溶融したり、
フィルムの強度が低下するなどの不都合を生ることがあ
る。この熱収縮性の低減のための前記熱処理は、１００
〜１３０℃の範囲の温度でより好適に行うことができる
。この熱処理の時間は、その温度等の他の条件によって
異なるので一律に定めることができないが、通常、１〜
６０秒程度、好ましくは２〜２０秒程度とするのが好適
である。

【００２８】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルム
は、前記したように、少なくとも１層のＡ層［前記エチ
レン−α−オレフィン共重合体（Ａ）からなる層］と少
なくとも１層のＢ層［前記エチレン−α−オレフィン共
重合体（Ｂ）からなる層］が積層されてなるものである
ならば２層又は２層以上の各種の層構成のものとするこ
とができる。本発明のポリエチレン系多層延伸フィルム
をシール成形加工に供する場合、低温ヒートシール性、
シール強度などシール特性の点から一般に、Ａ層の面を
シール面として利用するのが好ましいので、この点から
、両外層のうちの少なくとも一方の外層にＡ層を使用す
ることが好ましい。本発明のポリエチレン系多層延伸フ
ィルムの層構成の代表的な例としては、例えば、図１に
示すようなＡ層とＢ層各々１層を積層してなる２層型の
もの、図２に示すようなＢ層を中間層としＡ層を両外層
としてなるサンドイッチ型の３層構成のものなどを挙げ
ることができるが、これらに限定されるものではなく、
用途等に応じて種々の層構成のものとすることができる
。図１に示すようなＡ−Ｂ型の２層構造のもの及び図３
に示すようなＡ−Ｂ−Ａ型の３層構造のものは、Ａ層を
シール面として利用することによって特に優れたシール
特性（低温ヒートシール性、シール強度等）等の高性能
が実現できる上に層構成が単純で製造操作もより単純で
あるなどの点から、特に好適に利用される。

【００２９】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルム
の層厚（全層の厚み）及びこれを構成する各層の厚みは
、使用目的等に応じて適宜選定すればよいのであるが、
包装用フィルムや多層フィルム用シーラント基材等とし
て利用する場合には、一般に、全層の厚みを通常１０〜
１００μｍ、好ましくは２０〜６０μｍの範囲に選定す
るのが好適である。本発明のポリエチレン系多層延伸フ
ィルムにおけるＡ層とＢ層の厚み比は、層構成や全層の
厚み等に応じて異なるので一律に定めることができない
が、例えば、図１に示すようなＡ−Ｂ型の２層構造の場
合には、厚み比（Ａ／Ｂ）を通常（２／９８）〜（９８
／２）、好ましくは（１０／９０）〜（７０／３０）に
選定するのが好適である。この場合、厚み比（Ａ／Ｂ）
が２／９８未満であるとＡ層の厚みの割合小さすぎて、
シール強度が低下するなど十分なシール特性が得られな
いことがあり、Ａ／Ｂが９８／２より大きいとＢ層の厚
みの割合が小さすぎて、十分なフィルム強度得られない
ことがある。一方、図２に示すようなＡ−Ｂ−Ａ型の３
層構造の場合には、各層の厚み比を、通常、Ｂ層に対す
るそれぞれのＡ層の厚み比（Ａ／Ｂ）が（２／９６）以
上｛好ましくは（２／９６）〜（４９／２）｝でかつＢ
層に対するＡ層２層の合計の厚み比［（Ａ＋Ａ）／Ｂ］
が［４／９６］〜［９８／２］の範囲となる割合に、好
ましくはそれぞれのＡ層の厚み比（Ａ／Ｂ）が（３／９
４）以上｛好ましくは（３／９４）〜（４０／２０）｝
でかつ［（Ａ＋Ａ）／Ｂ］が［６／９４］〜［８０／２
０］となる割合に選定するのがよい。なお、２層のＡ層
は、互いに同じ厚さとしてもよいし、あるいは相違した
厚さとしてもよい。ここでＢ層と２層のＡ層の合計の厚
みに対するいずれかのＡ層の厚み比［Ａ／（Ａ＋Ｂ＋Ａ
）］を［２／１００］未満とするとそのＡ層の厚み比が
小さすぎてそのＡ層面でのシール強度が低下することが
あり、一方、２層のＡ層の合計の厚みに対するＢ層の厚
み比［Ｂ／（Ａ＋Ａ）］を［２／９８］未満とするとＢ
層の厚み比が小さすぎてフィルム強度が不足することが
ある。

【００３０】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルム
は、本発明の目的を阻害しない範囲で、各層のいずれか
あるいは全層に、この種のフィルムに常用される公知の
添加剤等の各種の添加剤等が必要に応じて適宜添加され
ていてもよい。そのような添加剤としては、例えば、酸
化防止剤、光安定剤、抗ブロッキング剤、滑剤、触媒中
和剤、耐電防止剤、防曇剤、顔料、可塑剤などがある。 前記酸化防止剤としては、例えば、フェノール系のもの
、リン系のものなどを挙げることができる。前記光安定
剤としては、例えば、サリシレート系のもの、ベンゾフ
ェノン系のもの、トリアゾール系のものなどを挙げるこ
とができる。前記抗ブロッキング剤としては、例えば、
天然又は合成のシリカ、シリカアルミナ、ゼオライトあ
るいはケイソウ土などを代表例として挙げることができ
る。前記滑剤としては、例えば、ステアリン酸アミド、
パルミチン酸アミド、オレイン酸アミドなどを代表例と
して挙げることができる。前記触媒中和剤としては、ス
テアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン
酸マグネシウムを代表例として挙げることができる。な
お、添加剤は上記に例示のものに限定されるものではな
く、樹脂やフィルムの製造上の目的及びフィルムの使用
目的等に応じて各種のものを適宜添加することができる
。

【００３１】また、本発明のポリエチレン系多層延伸フ
ィルムは、必要に応じて、表面処理等の後処理が施され
てもよい。例えば、ラミネートシーラント、印刷等の際
の濡れ特性等の表面特性を改善するために、コロナ放電
処理を行うことができる。このコロナ放電処理は、例え
ば、通常２０Ｗ／ｍ３　／ｍｉｎ以上、好ましくは２５
Ｗ／ｍ３　／ｍｉｎ以上の条件で、濡れ指数が３０ｄｙ
ｎｅ／ｃｍ以上、好ましくは３５ｄｙｎｅ／ｃｍ以上、
より好ましくは３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以上になるように行
うのが好適である。なお、このコロナ放電処理は　　フ
ィルムの所望の面の全面又は部分面に対して行うことが
でき、例えば、Ｂ層が外層（表面）にある場合には通常
そのＢ層に対して行われ、Ａ層が両外層（両面）にある
場合にはＡ層に対して行われる。

【００３２】以上のようにして得られた本発明のポリエ
チレン系多層延伸フィルムは、高い機械的強度及び良好
な加工機械適性（ラミネート、製袋、自動充填等におけ
る加工特性など）を有しており、従来のこの種のフィル
ムと比較して、特に、低温ヒートシール性、耐ピンホー
ル性、耐衝撃性等に優れた高性能のフィルムである。本
発明のポリエチレン系多層延伸フィルムは、前記熱処理
（熱固定）を行わない場合には通常良好な熱収縮性を示
すので熱収縮性フィルムとして好適に利用することがで
き、一方、前記熱処理（熱固定）を十分に施した場合に
はその熱収縮性が十分に低減されているので、非熱収縮
性もしくは低熱収縮性フィルムとして好適に利用するこ
とができる。したがって、本発明のポリエチレン系多層
延伸フィルムは、上記の優れた特性を生かして、種々の
フィルム利用分野に有利に利用することができ、特に、
ラミネート加工、製袋、自動充填等の包装機械加工を実
施する各種包装用フィルムとしてあるいは各種多層フィ
ルム用シーラント基材等として有利に利用することがで
きる。

【００３３】

【実施例】以下に、本発明を実施例及び比較例によって
更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限
定されるものではない。 実施例１〜４及び比較例１〜４ 表１に記載の２種類の樹脂（なお、表示のＬＬＤＰＥ−
１は前記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の１
種であり、一方、ＬＬＤＰＥ−２は前記エチレン−α−
オレフィン共重合体（Ｂ）の１種である。）に表示の添
加剤が配合されている２種類の樹脂組成物を用いて、下
記のフィルムの製法に従って、表２に記載の層構成の多
層フィルムを製造した。但し、その製造の際の延伸処理
及び熱処理の有無については表２の通りとした。なお、
表２に表示のＬＬ−１及びＬＬ−２は、それぞれ、表１
のＬＬＤＰＥ−１からなる樹脂組成物及びＬＬＤＰＥ−
２からなる樹脂組成物に対応する。メルトインデックス
は、ＪＩＳ　　Ｋ７２１０に準拠して測定したものであ
る。また、比較例の場合、Ａ層及びＢ層はそれぞれ前記
の定義に従わない場合がある（例えば、比較例２〜４）
が、便宜上２層をＡ層及びＢ層として区別した。 フィルムの製法 （１）樹脂（樹脂組成物）の共押出による積層フィルム
の製造工程 ○２層サーキュラーダイ付き押出機を使用（実施例１〜
４、比較例１〜４） ○３層サーキュラーダイ付き押出機を使用（実施例５）
○押出温度　　２２０℃、水温１５℃ ○層厚み比　　Ａ層／Ｂ層＝１／２ ○押出積層フィルムの厚み　　４５０μｍ（延伸を行う
場合用） ４０μｍ（比較例として延伸しない場合用）（２）積層
フィルムの延伸工程 ○チューブラー二軸延伸法を使用 ○延伸温度　　９５℃ ○延伸倍率　　縦方向３．５倍、横方向３．５倍（３）
熱処理工程 ○上記延伸フィルム及び比較例として４０μｍの未延伸
フィルムに適用 ○熱処理温度　　１２５℃、　　熱処理時間　　約１０
秒間以上の（１）、（１）＋（２）、（１）＋（３）、
（１）＋（２）＋（３）の選択（表２参照）によって最
終フィルムの厚みを約４０μｍに統一した。このように
して製造した各々の多層フィルムについて、以下の物性
測定等の評価を行った。その結果を表２に示す。 （１）低温ヒートシール試験（表２記載のＡ面側をシー
ル面） ○シール温度（Ａ面）　　　　２ｋｇ／ｃｍ２　，１秒
間のヒートシールで３００ｇ／１５ｍｍとなる温度（表
２に記載） ○上記ヒートシール時の外観観察評価基準ａ：良好（ほ
とんど収縮認められず）、ｂ：わずかに収縮、ｃ：収縮
大 （２）フィルム面の突刺強度測定 針径１ｍｍで先端が２Ｒの曲面を有する針を用いて、２
００ｍｍ／分の速度でフィルム面（表２記載のＡ面）を
突き刺した時の最大強度を測定した。 （３）フィルムインパクト試験（表２記載のＡ面につい
て行った。）直径１／２インチの半球にてフィルム面を
打ち抜いた時のエネルギーを測定した。

【００３４】

【表１】 　　ＬＬＤＰＥ−１：出光石油化学（株）製　　モアテ
ック　　１０１８ＣＮ ＬＬＤＰＥ−２：出光石油化学（株）製　　モアテック
　　０２３８ＣＬ ケイソウ土　　抗ブロッキング剤、エルカ酸アミド　　
滑剤

【００３５】

【表２】

【００３６】

【発明の効果】本発明によると、特定の高いメルトイン
デックス範囲にあるエチレン−α−オレフィン共重合体
と特定の低いメルトインデックス範囲にあるエチレン−
α−オレフィン共重合体を積層し、これを縦横それぞれ
特定の範囲にある延伸倍率で延伸しているので、低温ヒ
ートシール性に優れ、かつ、耐ピンホール性、耐衝撃性
等に優れるなど高い機械的強度及び良好な加工機械適性
（特に、ラミネート、製袋、自動充填等の包装もしくは
シール加工適性など）を有し、特に、各種包装用フィル
ム、各種多層フィルム用シーラント基材等をはじめとす
る高範囲のフィルム利用分野に有利に利用することがで
きる改善されたポリエチレン系多層延伸フィルムを提供
することができる。また、本発明によると、上記の特定
の延伸処理の後に、特定の範囲の温度で熱処理（熱固定
）を行うことによってフィルムの熱収縮性（特にヒート
シール時における収縮性）を十分に低減することができ
る。したがって、本発明によると、上記の優れた特性を
有し、上記の各種の分野に好適に利用することができる
熱収縮性及び非熱収縮性もしくは低熱収縮性のポリエチ
レン系多層延伸フィルムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルムの好
適な層構成の１例を示す断面図である。

【図２】本発明のポリエチレン系多層延伸フィルムの好
適な層構成の１例を示す断面図である。

【符号の説明】

Ａ　　Ａ層すなわちエチレン−α−オレフィン共重合体
（Ａ）からなる層 Ｂ　　Ｂ層すなわちエチレン−α−オレフィン共重合体
（Ｂ）からなる層

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　メルトインデックスが６［ｇ／１０分
   ］以上で５０［ｇ／１０分］以下のエチレン−α−オレ
   フィン共重合体（Ａ）からなる層少なくとも１層とメル
   トインデックスが０．１［ｇ／１０分］以上で６［ｇ／
   １０分］未満のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ
   ）からなる層少なくとも１層とからなる積層フィルムを
   縦、横各２倍以上７倍以下に延伸してなることを特徴と
   するポリエチレン系多層延伸フィルム。
2. 【請求項２】　　請求項１記載のポリエチレン系多層延
   伸フィルムを８０〜１４０℃の範囲にある温度で熱処理
   してなることを特徴とするポリエチレン系多層延伸フィ
   ルム。
3. 【請求項３】　　少なくとも一方の外層に、エチレン−
   α−オレフィン共重合体（Ａ）からなる層が使用されて
   いる請求項１又は２記載のポリエチレン系多層延伸フィ
   ルム。
4. 【請求項４】　　エチレン−α−オレフィン共重合体（
   Ａ）からなる層（Ａ層）と前記エチレン−α−オレフィ
   ン共重合体（Ｂ）からなる層（Ｂ層）各１層から構成さ
   れている請求項１又は２記載のポリエチレン系多層延伸
   フィルム。
5. 【請求項５】　　中間層がエチレン−α−オレフィン共
   重合体（Ｂ）からなり、両外層がエチレン−α−オレフ
   ィン共重合体（Ａ）からなる請求項１又は２記載のポリ
   エチレン系多層延伸フィルム。