JPH0430491A - 複合基板 - Google Patents
複合基板Info
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- JPH0430491A JPH0430491A JP13585790A JP13585790A JPH0430491A JP H0430491 A JPH0430491 A JP H0430491A JP 13585790 A JP13585790 A JP 13585790A JP 13585790 A JP13585790 A JP 13585790A JP H0430491 A JPH0430491 A JP H0430491A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、放熱又は電磁シールド効果などを得るため
に金属板にフレキシブル基板を接着などにより貼り合わ
せてなる複合基板に関するものである。
に金属板にフレキシブル基板を接着などにより貼り合わ
せてなる複合基板に関するものである。
第４図は従来例の複合基板を示す断面図であり、図にお
いて、１は従来例の複合基板、２は放熱性又は導電性を
有するけい素鋼や鉄などからなる金属板、３はこの金属
板２上に接着剤などにより貼着されたフレキシブル基板
であり、４はこのフレキシブル基板３のベースを構成し
ポリイミドなどからなる樹脂層、５はフレキシブル基板
３の樹脂層４上にエツチングなどにより形成された銅な
どからなる導体である。６は上記金属板２に設けられた
タッピング穴、７はこのタッピング穴に対向しフレキシ
ブル基板３にパンチング加工などにより設けられた透孔
である。８は放熱性を有するか電気的な良導体材料から
なる座金、９はこの座金８と同様に放熱性を有するか電
気的な良導体材料からなり座金８に嵌挿しタッピング穴
６に取付けられたネジである。
いて、１は従来例の複合基板、２は放熱性又は導電性を
有するけい素鋼や鉄などからなる金属板、３はこの金属
板２上に接着剤などにより貼着されたフレキシブル基板
であり、４はこのフレキシブル基板３のベースを構成し
ポリイミドなどからなる樹脂層、５はフレキシブル基板
３の樹脂層４上にエツチングなどにより形成された銅な
どからなる導体である。６は上記金属板２に設けられた
タッピング穴、７はこのタッピング穴に対向しフレキシ
ブル基板３にパンチング加工などにより設けられた透孔
である。８は放熱性を有するか電気的な良導体材料から
なる座金、９はこの座金８と同様に放熱性を有するか電
気的な良導体材料からなり座金８に嵌挿しタッピング穴
６に取付けられたネジである。
以上のように構成されているので、フレキシブル基板３
上の導体５と金属板２は座金８及びネジ９を介して熱的
又は電気的に接続され、例えば導体５に周囲の取付電子
部品（図示せず）からの発熱があっても、その熱は金属
板２に放熱発散させることができる。又、導体５を電気
的アースとすれば、金属板２はシールド効果を奏し、複
合基板１と外部電磁系との間の電磁干渉を防止すること
ができる。
上の導体５と金属板２は座金８及びネジ９を介して熱的
又は電気的に接続され、例えば導体５に周囲の取付電子
部品（図示せず）からの発熱があっても、その熱は金属
板２に放熱発散させることができる。又、導体５を電気
的アースとすれば、金属板２はシールド効果を奏し、複
合基板１と外部電磁系との間の電磁干渉を防止すること
ができる。
しかし、この従来例の複合基板は、フレキシブル基板３
に透孔７を設けるだけではなく、透孔７に対向して金属
板２にタッピング穴６を加工し、座金８、ネジ９を取付
けることが必要で、材料費や加工費が多くかかるという
問題点があった。
に透孔７を設けるだけではなく、透孔７に対向して金属
板２にタッピング穴６を加工し、座金８、ネジ９を取付
けることが必要で、材料費や加工費が多くかかるという
問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、加工費、材料費共に安価で、信顆性の高い複
合基板を得ることを目的とする。
たもので、加工費、材料費共に安価で、信顆性の高い複
合基板を得ることを目的とする。
この発明に係る複合基板は、金属板上に貼着したフレキ
シブル基板に透孔を設け、このフレキシブル基板の導体
と金属板とを、上記透孔部にはんだを充填溶融すること
により、放熱又は電磁シールド効果を得るようにしたも
のである。
シブル基板に透孔を設け、このフレキシブル基板の導体
と金属板とを、上記透孔部にはんだを充填溶融すること
により、放熱又は電磁シールド効果を得るようにしたも
のである。
また請求項２の発明に係る複合基板は、上記フレキシブ
ル基板の透孔部に導体のスルーホールを設け、このスル
ーホールにはんだを充填溶融するようにしたものである
。
ル基板の透孔部に導体のスルーホールを設け、このスル
ーホールにはんだを充填溶融するようにしたものである
。
この発明においては、金属板にタッピング穴を加工した
り、ネジや座金を用いないで、放熱又は電磁シールド効
果を達成し得る。
り、ネジや座金を用いないで、放熱又は電磁シールド効
果を達成し得る。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、図に
おいて、１０は金属板２の表面にメツキや蒸着法などに
より錫やニッケルクロムなどのはんだ付性の良い材料を
形成してなるはんだ付接合層、Ｉｔはこのはんだ付接合
層１０に接しフレキシブル基板３の透孔７と周囲の導体
５に充填溶融してなるはＸ７だである。
おいて、１０は金属板２の表面にメツキや蒸着法などに
より錫やニッケルクロムなどのはんだ付性の良い材料を
形成してなるはんだ付接合層、Ｉｔはこのはんだ付接合
層１０に接しフレキシブル基板３の透孔７と周囲の導体
５に充填溶融してなるはＸ７だである。
以上のような構成においては、フレキシブル基板３上の
導体５と金属板２ははんだ１１及びはんだ付接合層ＩＯ
を介して熱的又は電気的に接続され、従来例の複合基板
と同様、導体５に周囲の取付は電子部品（図示せず）か
らの発熱があってもその熱は金属板２に放熱発散させる
ことができる。又、導体５を電気的アースとすれば、金
属板２はシールド効果を奏し、複合基板１と外部電磁系
との間の電磁干渉を防止することができる。
導体５と金属板２ははんだ１１及びはんだ付接合層ＩＯ
を介して熱的又は電気的に接続され、従来例の複合基板
と同様、導体５に周囲の取付は電子部品（図示せず）か
らの発熱があってもその熱は金属板２に放熱発散させる
ことができる。又、導体５を電気的アースとすれば、金
属板２はシールド効果を奏し、複合基板１と外部電磁系
との間の電磁干渉を防止することができる。
なお、はんだ付接合層１０は、導体５と金属板２とのは
んだ付性が余り良くない場合に金属板２上にメツキなど
により形成するもので、これはなくても同様の効果を奏
する。
んだ付性が余り良くない場合に金属板２上にメツキなど
により形成するもので、これはなくても同様の効果を奏
する。
ところで上記実施例において、はんだ１１を充填しては
んだ付けする際、はんだ１１は透孔７の周囲平面部及び
周囲端面の導体５には溶融付着するが、透孔７の周囲端
面の樹脂層４及び接合層１０には溶融付着しに＜＜、従
って第２図のように該端面にはんだ１１が存在しないは
んだ欠落部を生じ、金属板２に対するはんだ１１の接触
面積が十分にとれず、時によっては、接触面積が全くＯ
になったり、はんだ１１が導体５と金属板２との間で分
断離散することが生じ易い、従って、導体５と金属板２
との熱的又は電気的な接合による放熱及び電磁シールド
が不完全になるおそれがある。
んだ付けする際、はんだ１１は透孔７の周囲平面部及び
周囲端面の導体５には溶融付着するが、透孔７の周囲端
面の樹脂層４及び接合層１０には溶融付着しに＜＜、従
って第２図のように該端面にはんだ１１が存在しないは
んだ欠落部を生じ、金属板２に対するはんだ１１の接触
面積が十分にとれず、時によっては、接触面積が全くＯ
になったり、はんだ１１が導体５と金属板２との間で分
断離散することが生じ易い、従って、導体５と金属板２
との熱的又は電気的な接合による放熱及び電磁シールド
が不完全になるおそれがある。
以上のような問題を解決するため、第３図の実施例にお
いては、上記フレキシブル基板３の透孔７の部分に、銅
などの導電性を有する材料でメツキ法などにより導体の
スルーホール１２を形成したものである。このような導
体スルーホール１２を有するフレキシブル基板３とはん
だ接合層１０を付着形成した金属板２とが、接着層１３
により接着されている。
いては、上記フレキシブル基板３の透孔７の部分に、銅
などの導電性を有する材料でメツキ法などにより導体の
スルーホール１２を形成したものである。このような導
体スルーホール１２を有するフレキシブル基板３とはん
だ接合層１０を付着形成した金属板２とが、接着層１３
により接着されている。
このように構成されているので、フレキシブル基板３上
の導体５と金属板２は、スルーホール１２及びはんだ１
１、はんだ接合層ＩＯを介して熱的または電気的に接続
され、導体５の周囲の取付電子部品（図示なし）からの
発熱があっても、その熱は金属板２に放熱発散させるこ
とができるとともに、透孔７の周囲端面の樹脂層４によ
ってはんだ１１が欠落部を生じたり、導体５と金属板２
との間で分断離散するようなことも生じにくいものとな
る。
の導体５と金属板２は、スルーホール１２及びはんだ１
１、はんだ接合層ＩＯを介して熱的または電気的に接続
され、導体５の周囲の取付電子部品（図示なし）からの
発熱があっても、その熱は金属板２に放熱発散させるこ
とができるとともに、透孔７の周囲端面の樹脂層４によ
ってはんだ１１が欠落部を生じたり、導体５と金属板２
との間で分断離散するようなことも生じにくいものとな
る。
以上のようにこの発明によれば、フレキシブル基板に透
孔を設け、この透孔部にはんだを充填溶融することによ
り放熱シールド効果を得るようにしたので、従来例の複
合基板のように金属板にタッピング六を設けたり、ネジ
や座金を使用せずにすみ、材料費、加工費共に安価な複
合基板が得られる効果がある。
孔を設け、この透孔部にはんだを充填溶融することによ
り放熱シールド効果を得るようにしたので、従来例の複
合基板のように金属板にタッピング六を設けたり、ネジ
や座金を使用せずにすみ、材料費、加工費共に安価な複
合基板が得られる効果がある。
また請求項２の発明によれば、透孔部に導体のスルーホ
ールを設け、透孔の周囲平面部及び周囲端面の導体やス
ルーホールの内壁面と透孔に対向するはんだ接合層がほ
ぼ連続的な位置関係になることにより、導体と金属板と
の熱的又は電気的な接合による信頼性の高い放熱及び電
磁シールド効果が得られる。
ールを設け、透孔の周囲平面部及び周囲端面の導体やス
ルーホールの内壁面と透孔に対向するはんだ接合層がほ
ぼ連続的な位置関係になることにより、導体と金属板と
の熱的又は電気的な接合による信頼性の高い放熱及び電
磁シールド効果が得られる。
第１図、第２図はこの発明の一実施例を示す断面図、第
３図はこの発明の他の実施例を示す断面図、第４図は従
来例の複合基板を示す断面図である。 図中、１は複合基板、２は金属板、３はフレキシブル基
板、４は樹脂層、５は導体、７は透孔、１１ははんだ、
１２は導体スルーホールである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
３図はこの発明の他の実施例を示す断面図、第４図は従
来例の複合基板を示す断面図である。 図中、１は複合基板、２は金属板、３はフレキシブル基
板、４は樹脂層、５は導体、７は透孔、１１ははんだ、
１２は導体スルーホールである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）放熱性又は導電性を有する金属板と、この金属板
上に貼着されベースの樹脂層に導体を形成してなるフレ
キシブル基板とを有する複合基板において、上記フレキ
シブル基板に透孔を設けるとともに、この透孔の周囲の
一部又は全部が上記導体と接するようにし、該透孔に対
向した金属板の部分に接して上記透孔と透孔周囲にある
導体にはんだなど放熱性又は導電性を有する材料を充填
溶融して熱的又は電気的に接合したことを特徴とする複
合基板。 - （２）上記フレキシブル基板の透孔の周りに、導体のス
ルーホールを設けたことを特徴とする請求項１記載の複
合基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13585790A JPH0430491A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 複合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13585790A JPH0430491A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 複合基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430491A true JPH0430491A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15161395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13585790A Pending JPH0430491A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 複合基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0430491A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0638225A1 (en) * | 1993-03-01 | 1995-02-15 | Motorola, Inc. | Feedthrough via connection method and apparatus |
| EP1376778A3 (en) * | 2002-06-25 | 2007-01-03 | Motorola, Inc. | Ground connector assembly with substrate strain relief and method of making the same |
| JP2010051046A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | ブラシレスモータ |
| JP2012069816A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Ain:Kk | アルミニウム複合材を使用した配線板 |
| WO2015050111A1 (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-09 | 株式会社フジクラ | 配線板組立体及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP13585790A patent/JPH0430491A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0638225A1 (en) * | 1993-03-01 | 1995-02-15 | Motorola, Inc. | Feedthrough via connection method and apparatus |
| EP0638225A4 (en) * | 1993-03-01 | 1995-08-30 | Motorola Inc | METHOD AND ARRANGEMENT FOR CONNECTING A VIA CONTACT. |
| EP1376778A3 (en) * | 2002-06-25 | 2007-01-03 | Motorola, Inc. | Ground connector assembly with substrate strain relief and method of making the same |
| JP2010051046A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | ブラシレスモータ |
| JP2012069816A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Ain:Kk | アルミニウム複合材を使用した配線板 |
| WO2015050111A1 (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-09 | 株式会社フジクラ | 配線板組立体及びその製造方法 |
| US10237971B2 (en) | 2013-10-01 | 2019-03-19 | Fujikura Ltd. | Wiring board assembly and method for producing same |
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