JPH0430491A - 複合基板 - Google Patents
複合基板Info
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- JPH0430491A JPH0430491A JP13585790A JP13585790A JPH0430491A JP H0430491 A JPH0430491 A JP H0430491A JP 13585790 A JP13585790 A JP 13585790A JP 13585790 A JP13585790 A JP 13585790A JP H0430491 A JPH0430491 A JP H0430491A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、放熱又は電磁シールド効果などを得るため
に金属板にフレキシブル基板を接着などにより貼り合わ
せてなる複合基板に関するものである。
に金属板にフレキシブル基板を接着などにより貼り合わ
せてなる複合基板に関するものである。
第4図は従来例の複合基板を示す断面図であり、図にお
いて、1は従来例の複合基板、2は放熱性又は導電性を
有するけい素鋼や鉄などからなる金属板、3はこの金属
板2上に接着剤などにより貼着されたフレキシブル基板
であり、4はこのフレキシブル基板3のベースを構成し
ポリイミドなどからなる樹脂層、5はフレキシブル基板
3の樹脂層4上にエツチングなどにより形成された銅な
どからなる導体である。6は上記金属板2に設けられた
タッピング穴、7はこのタッピング穴に対向しフレキシ
ブル基板3にパンチング加工などにより設けられた透孔
である。8は放熱性を有するか電気的な良導体材料から
なる座金、9はこの座金8と同様に放熱性を有するか電
気的な良導体材料からなり座金8に嵌挿しタッピング穴
6に取付けられたネジである。
いて、1は従来例の複合基板、2は放熱性又は導電性を
有するけい素鋼や鉄などからなる金属板、3はこの金属
板2上に接着剤などにより貼着されたフレキシブル基板
であり、4はこのフレキシブル基板3のベースを構成し
ポリイミドなどからなる樹脂層、5はフレキシブル基板
3の樹脂層4上にエツチングなどにより形成された銅な
どからなる導体である。6は上記金属板2に設けられた
タッピング穴、7はこのタッピング穴に対向しフレキシ
ブル基板3にパンチング加工などにより設けられた透孔
である。8は放熱性を有するか電気的な良導体材料から
なる座金、9はこの座金8と同様に放熱性を有するか電
気的な良導体材料からなり座金8に嵌挿しタッピング穴
6に取付けられたネジである。
以上のように構成されているので、フレキシブル基板3
上の導体5と金属板2は座金8及びネジ9を介して熱的
又は電気的に接続され、例えば導体5に周囲の取付電子
部品(図示せず)からの発熱があっても、その熱は金属
板2に放熱発散させることができる。又、導体5を電気
的アースとすれば、金属板2はシールド効果を奏し、複
合基板1と外部電磁系との間の電磁干渉を防止すること
ができる。
上の導体5と金属板2は座金8及びネジ9を介して熱的
又は電気的に接続され、例えば導体5に周囲の取付電子
部品(図示せず)からの発熱があっても、その熱は金属
板2に放熱発散させることができる。又、導体5を電気
的アースとすれば、金属板2はシールド効果を奏し、複
合基板1と外部電磁系との間の電磁干渉を防止すること
ができる。
しかし、この従来例の複合基板は、フレキシブル基板3
に透孔7を設けるだけではなく、透孔7に対向して金属
板2にタッピング穴6を加工し、座金8、ネジ9を取付
けることが必要で、材料費や加工費が多くかかるという
問題点があった。
に透孔7を設けるだけではなく、透孔7に対向して金属
板2にタッピング穴6を加工し、座金8、ネジ9を取付
けることが必要で、材料費や加工費が多くかかるという
問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、加工費、材料費共に安価で、信顆性の高い複
合基板を得ることを目的とする。
たもので、加工費、材料費共に安価で、信顆性の高い複
合基板を得ることを目的とする。
この発明に係る複合基板は、金属板上に貼着したフレキ
シブル基板に透孔を設け、このフレキシブル基板の導体
と金属板とを、上記透孔部にはんだを充填溶融すること
により、放熱又は電磁シールド効果を得るようにしたも
のである。
シブル基板に透孔を設け、このフレキシブル基板の導体
と金属板とを、上記透孔部にはんだを充填溶融すること
により、放熱又は電磁シールド効果を得るようにしたも
のである。
また請求項2の発明に係る複合基板は、上記フレキシブ
ル基板の透孔部に導体のスルーホールを設け、このスル
ーホールにはんだを充填溶融するようにしたものである
。
ル基板の透孔部に導体のスルーホールを設け、このスル
ーホールにはんだを充填溶融するようにしたものである
。
この発明においては、金属板にタッピング穴を加工した
り、ネジや座金を用いないで、放熱又は電磁シールド効
果を達成し得る。
り、ネジや座金を用いないで、放熱又は電磁シールド効
果を達成し得る。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、図に
おいて、10は金属板2の表面にメツキや蒸着法などに
より錫やニッケルクロムなどのはんだ付性の良い材料を
形成してなるはんだ付接合層、Itはこのはんだ付接合
層10に接しフレキシブル基板3の透孔7と周囲の導体
5に充填溶融してなるはX7だである。
おいて、10は金属板2の表面にメツキや蒸着法などに
より錫やニッケルクロムなどのはんだ付性の良い材料を
形成してなるはんだ付接合層、Itはこのはんだ付接合
層10に接しフレキシブル基板3の透孔7と周囲の導体
5に充填溶融してなるはX7だである。
以上のような構成においては、フレキシブル基板3上の
導体5と金属板2ははんだ11及びはんだ付接合層IO
を介して熱的又は電気的に接続され、従来例の複合基板
と同様、導体5に周囲の取付は電子部品(図示せず)か
らの発熱があってもその熱は金属板2に放熱発散させる
ことができる。又、導体5を電気的アースとすれば、金
属板2はシールド効果を奏し、複合基板1と外部電磁系
との間の電磁干渉を防止することができる。
導体5と金属板2ははんだ11及びはんだ付接合層IO
を介して熱的又は電気的に接続され、従来例の複合基板
と同様、導体5に周囲の取付は電子部品(図示せず)か
らの発熱があってもその熱は金属板2に放熱発散させる
ことができる。又、導体5を電気的アースとすれば、金
属板2はシールド効果を奏し、複合基板1と外部電磁系
との間の電磁干渉を防止することができる。
なお、はんだ付接合層10は、導体5と金属板2とのは
んだ付性が余り良くない場合に金属板2上にメツキなど
により形成するもので、これはなくても同様の効果を奏
する。
んだ付性が余り良くない場合に金属板2上にメツキなど
により形成するもので、これはなくても同様の効果を奏
する。
ところで上記実施例において、はんだ11を充填しては
んだ付けする際、はんだ11は透孔7の周囲平面部及び
周囲端面の導体5には溶融付着するが、透孔7の周囲端
面の樹脂層4及び接合層10には溶融付着しに<<、従
って第2図のように該端面にはんだ11が存在しないは
んだ欠落部を生じ、金属板2に対するはんだ11の接触
面積が十分にとれず、時によっては、接触面積が全くO
になったり、はんだ11が導体5と金属板2との間で分
断離散することが生じ易い、従って、導体5と金属板2
との熱的又は電気的な接合による放熱及び電磁シールド
が不完全になるおそれがある。
んだ付けする際、はんだ11は透孔7の周囲平面部及び
周囲端面の導体5には溶融付着するが、透孔7の周囲端
面の樹脂層4及び接合層10には溶融付着しに<<、従
って第2図のように該端面にはんだ11が存在しないは
んだ欠落部を生じ、金属板2に対するはんだ11の接触
面積が十分にとれず、時によっては、接触面積が全くO
になったり、はんだ11が導体5と金属板2との間で分
断離散することが生じ易い、従って、導体5と金属板2
との熱的又は電気的な接合による放熱及び電磁シールド
が不完全になるおそれがある。
以上のような問題を解決するため、第3図の実施例にお
いては、上記フレキシブル基板3の透孔7の部分に、銅
などの導電性を有する材料でメツキ法などにより導体の
スルーホール12を形成したものである。このような導
体スルーホール12を有するフレキシブル基板3とはん
だ接合層10を付着形成した金属板2とが、接着層13
により接着されている。
いては、上記フレキシブル基板3の透孔7の部分に、銅
などの導電性を有する材料でメツキ法などにより導体の
スルーホール12を形成したものである。このような導
体スルーホール12を有するフレキシブル基板3とはん
だ接合層10を付着形成した金属板2とが、接着層13
により接着されている。
このように構成されているので、フレキシブル基板3上
の導体5と金属板2は、スルーホール12及びはんだ1
1、はんだ接合層IOを介して熱的または電気的に接続
され、導体5の周囲の取付電子部品(図示なし)からの
発熱があっても、その熱は金属板2に放熱発散させるこ
とができるとともに、透孔7の周囲端面の樹脂層4によ
ってはんだ11が欠落部を生じたり、導体5と金属板2
との間で分断離散するようなことも生じにくいものとな
る。
の導体5と金属板2は、スルーホール12及びはんだ1
1、はんだ接合層IOを介して熱的または電気的に接続
され、導体5の周囲の取付電子部品(図示なし)からの
発熱があっても、その熱は金属板2に放熱発散させるこ
とができるとともに、透孔7の周囲端面の樹脂層4によ
ってはんだ11が欠落部を生じたり、導体5と金属板2
との間で分断離散するようなことも生じにくいものとな
る。
以上のようにこの発明によれば、フレキシブル基板に透
孔を設け、この透孔部にはんだを充填溶融することによ
り放熱シールド効果を得るようにしたので、従来例の複
合基板のように金属板にタッピング六を設けたり、ネジ
や座金を使用せずにすみ、材料費、加工費共に安価な複
合基板が得られる効果がある。
孔を設け、この透孔部にはんだを充填溶融することによ
り放熱シールド効果を得るようにしたので、従来例の複
合基板のように金属板にタッピング六を設けたり、ネジ
や座金を使用せずにすみ、材料費、加工費共に安価な複
合基板が得られる効果がある。
また請求項2の発明によれば、透孔部に導体のスルーホ
ールを設け、透孔の周囲平面部及び周囲端面の導体やス
ルーホールの内壁面と透孔に対向するはんだ接合層がほ
ぼ連続的な位置関係になることにより、導体と金属板と
の熱的又は電気的な接合による信頼性の高い放熱及び電
磁シールド効果が得られる。
ールを設け、透孔の周囲平面部及び周囲端面の導体やス
ルーホールの内壁面と透孔に対向するはんだ接合層がほ
ぼ連続的な位置関係になることにより、導体と金属板と
の熱的又は電気的な接合による信頼性の高い放熱及び電
磁シールド効果が得られる。
第1図、第2図はこの発明の一実施例を示す断面図、第
3図はこの発明の他の実施例を示す断面図、第4図は従
来例の複合基板を示す断面図である。 図中、1は複合基板、2は金属板、3はフレキシブル基
板、4は樹脂層、5は導体、7は透孔、11ははんだ、
12は導体スルーホールである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
3図はこの発明の他の実施例を示す断面図、第4図は従
来例の複合基板を示す断面図である。 図中、1は複合基板、2は金属板、3はフレキシブル基
板、4は樹脂層、5は導体、7は透孔、11ははんだ、
12は導体スルーホールである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)放熱性又は導電性を有する金属板と、この金属板
上に貼着されベースの樹脂層に導体を形成してなるフレ
キシブル基板とを有する複合基板において、上記フレキ
シブル基板に透孔を設けるとともに、この透孔の周囲の
一部又は全部が上記導体と接するようにし、該透孔に対
向した金属板の部分に接して上記透孔と透孔周囲にある
導体にはんだなど放熱性又は導電性を有する材料を充填
溶融して熱的又は電気的に接合したことを特徴とする複
合基板。 - (2)上記フレキシブル基板の透孔の周りに、導体のス
ルーホールを設けたことを特徴とする請求項1記載の複
合基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13585790A JPH0430491A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 複合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13585790A JPH0430491A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 複合基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0430491A true JPH0430491A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15161395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13585790A Pending JPH0430491A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 複合基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0430491A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0638225A1 (en) * | 1993-03-01 | 1995-02-15 | Motorola, Inc. | Feedthrough via connection method and apparatus |
EP1376778A3 (en) * | 2002-06-25 | 2007-01-03 | Motorola, Inc. | Ground connector assembly with substrate strain relief and method of making the same |
JP2010051046A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | ブラシレスモータ |
JP2012069816A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Ain:Kk | アルミニウム複合材を使用した配線板 |
WO2015050111A1 (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-09 | 株式会社フジクラ | 配線板組立体及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP13585790A patent/JPH0430491A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0638225A1 (en) * | 1993-03-01 | 1995-02-15 | Motorola, Inc. | Feedthrough via connection method and apparatus |
EP0638225A4 (en) * | 1993-03-01 | 1995-08-30 | Motorola Inc | METHOD AND ARRANGEMENT FOR CONNECTING A VIA CONTACT. |
EP1376778A3 (en) * | 2002-06-25 | 2007-01-03 | Motorola, Inc. | Ground connector assembly with substrate strain relief and method of making the same |
JP2010051046A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | ブラシレスモータ |
JP2012069816A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Ain:Kk | アルミニウム複合材を使用した配線板 |
WO2015050111A1 (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-09 | 株式会社フジクラ | 配線板組立体及びその製造方法 |
US10237971B2 (en) | 2013-10-01 | 2019-03-19 | Fujikura Ltd. | Wiring board assembly and method for producing same |
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