JPH04304267A - シリコーンゴム組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はシリコ−ンゴム組成物に
関し、硬化後は除電性に優れたシリコ−ンゴム成形品と
なり得るシリコ−ンゴム組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】シリコ−ンゴムは、これを構成するオル
ガノポリシロキサンの特異な骨格から電気絶縁性，耐熱
性，耐寒性あるいは柔軟性に優れるため種々の用途に使
用されている。ところがシリコ−ンゴムは帯電し易く、
これを使用した電気電子装置においては帯電に基づく数
々の問題が発生している。従来、かかるシリコーンゴム
の帯電を防止する方法としては、シリコ−ンゴム組成物
にカ−ボンブラック，銀，銅等の固体の導電性物質を配
合する方法およびポリオキシアルキレン，ポリオキシア
ルキレン付加物等の液状の除電性物質を配合する方法が
知られている。

【０００３】

【本発明が解決しようとする課題】ところが、前者の固
体の導電性物質を配合する方法は、シリコーンゴム組成
物の粘度を増大させその成形加工性を低下させるという
欠点があり、またシリコ−ンゴム組成物自体あるいはそ
の硬化物であるシリコ−ンゴム成形品の外観が導電性物
質の色調等に左右されるためその用途が限定されるとい
う欠点があった。また後者の液状の除電性物質を配合す
る方法は、シリコーンゴム成形品からこの液状の除電性
物質がブリ−ドアウトし易く、除電性が経時的に低下す
るという欠点があった。

【０００４】本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭
意検討した結果本発明に到達した。即ち、本発明の目的
は、硬化後は除電性に優れ、特に経時による除電性の低
下の少ないシリコーンゴム成形品となり得るシリコーン
ゴム組成物を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段とその作用】本発明は、（
Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基
を有するオルガノポリシロキサン　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　１００重量部、（Ｂ）
１分子中に１個以上のケイ素原子結合水素原子と式：Ｒ
１−（ＯＲ２）ｎＯＲ３−（式中、Ｒ１は１価のアルキ
ル基であり、Ｒ２とＲ３はアルキレン基であり、ｎは２
〜５２の数を示す。）で表される有機基とを有するオル
ガノポリシロキサン０．１〜１００重量部、 （Ｃ）１分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原子を
有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン［本成分
の配合量は、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分中のケイ素原
子結合水素原子の合計モル数と（Ａ）成分中のアルケニ
ル基のモル数の比が　０．５：１〜２０：１となるよう
な量である。］ および （Ｄ）白金系化合物触媒［本成分の配合量は、（Ａ），
（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量１００万重量部に対し
て白金系金属として　０．１から５００重量部になるよ
うな量である。］からなるシリコ−ンゴム組成物に関す
る。

【０００６】これを説明するに、本発明に使用される（
Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは本発明組成物の主
成分である。この（Ａ）成分は１分子に２個以上のケイ
素原子結合アルケニル基を有することが必要である。か
かるアルケニル基としてはビニル基，アリル基，プロペ
ニル基，ヘキセニル基が例示される。このようなアルケ
ニル基は分子のどこに存在してもよいが、分子の末端に
存在することが望ましい。（Ａ）成分の分子構造は直鎖
状，分岐状いずれでもよいが好ましくは直鎖状である。 （Ａ）成分の分子量は特に限定はなく、粘度の低い液状
から非常に高い生ゴム状までを包含し得る。アルケニル
基以外のケイ素原子結合有機基としては、メチル基，エ
チル基，プロピル基等のアルキル基，フェニル基，３，
３，３−トリフルオロプロピル基等のパ−フルオロアル
キル基が挙げられる。このようなオルガノポリシロキサ
ンとしては、メチルビニルポリシロキサン，メチルビニ
ルシロキサンとジメチルシロキサンの共重合体，両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサ
ン，両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルシ
ロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体，両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルシロキサン・
ジフェニルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合
体，両末端トリメチルシロキシ基封鎖のジメチルシロキ
サン・メチルビニルシロキサン共重合体，両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖のジメチルシロキサン・メチルフェ
ニルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体，両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のメチル（３，３，
３−トリフルオロプロピル）ポリシロキサン，両末端ジ
メチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルシロキサン・メ
チル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン
共重合体，ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２単位
と（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と
からなるオルガノポリシロキサンが例示される。本発明
においては上記オルガノポリシロキサンを組み合わせて
使用してもよい。

【０００７】本発明に使用される（Ｂ）成分のオルガノ
ポリシロキサンは、本発明組成物に除電性を付与する成
分であり、１分子中に１個以上のケイ素原子結合水素原
子と式：Ｒ１−（ＯＲ２）ｎＯＲ３−（式中、Ｒ１は１
価のアルキル基であり、Ｒ２とＲ３はアルキレン基であ
り、ｎは２〜５２の数を示す。）で表される有機基とを
有するオルガノポリシロキサンである。これら以外のケ
イ素原子結合有機基の種類は（Ａ）成分の説明の項で述
べたものと同じでよい。このような（Ｂ）成分は種々の
方法によって製造される。例えば、片末端が脂肪族系不
飽和炭化水素基で封鎖され、もう一方の片末端が脂肪族
系飽和炭化水素基で封鎖されている分子量２００から３
０００のポリオキシアルキレンとメチルジクロロシラン
とを付加反応させることにより、ポリオキシアルキレン
基を有するジクロロシランを製造し、次いでこのシラン
と両末端にシラノ−ル基を有するジオルガノポリシロキ
サンとを縮合反応させることにより、ポリオキシアルキ
レン基を側鎖に有し、両末端にシラノ−ル基を有するジ
オルガノポリシロキサンを製造し、しかる後にこのジオ
ルガノポリシロキサンの両末端をジオルガノモノクロロ
シランにより末端封止することにより製造できる。その
反応式は以下の通りである。 （１）付加反応

【式１】 （上記反応式中、Ｒ２はアルキレン基であり、Ｒ３はア
ルキル基を示す。） （２）縮合反応

【式２】 （上記反応式中、Ｒは−（ＣＨ２）３Ｏ（Ｒ２Ｏ）ｎＲ
３であり、Ｒ４とＲ５は１価の有機基であり、ｍとｘは
１以上の数を示す。） （３）末端封鎖反応

【式３】 （上記反応式中、Ｒ，Ｒ４，Ｒ５は前記と同じである。 ）尚、上記においてポリオキシアルキレン鎖を側鎖に有
し、両末端シラノール基を有するジオルガノポリシロキ
サン［上記（２）の縮合反応によって得られるジオルガ
ノポリシロキサン（ＩＩ）］のシラノ−ル基の一部を水
酸化カリウム等でアルカリシラノレ−トにしてから、ク
ロロシランを反応させれば、より効率よく末端封鎖を行
なうことができる。この（Ｂ）成分は、（Ａ）成分と反
応し得るケイ素原子結合水素原子を１分子中に１個以上
含有しなければならない。このようなオルガノポリシロ
キサンの分子量は特に限定されないが、１０００以上が
望ましく、また作業性の観点からあまり高分子量は望ま
しくないので、１００万以下が望ましい。このような分
子量の制御は、上記（２）の縮合反応時のオルガノポリ
シロキサンの分子量を調整し、このオルガノポリシロキ
サンとジクロロシランとのモル比を調整することによっ
ても可能である。例えば、高分子量のオルガノポリシロ
キサンを得る場合には、この比を１に近づけ、また低分
子量のオルガノポリシロキサンを得る場合には、この比
を１より遠ざければよい。また（Ｂ）成分の別の製造方
法としては、例えば、ケイ素原子結合ポリオキシアルキ
レン基を有するオルガノポリシロキサンとケイ素原子結
合水素原子を有するオルガノポリシロキサンとを触媒の
存在下で平衡重合させる方法が挙げられる。また（Ｂ）
成分中に占めるケイ素原子結合ポリオキシアルキレン基
の量は、０．３　重量％以上が望ましく、より望ましく
は１重量％以上であり、さらに望ましくは３重量％以上
である。このような（Ｂ）成分は、その構造から類推さ
れるように（Ａ）および（Ｃ）成分とよく相溶し、かつ
付加反応によってシリコーンゴムのマトリックスに取り
込まれることによって、単にポリオキシアルキレンを混
入した場合と異なり除電性の経時による変化が少なくな
り、より長期間にわたってその効果を持続できる。また
（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分１００重量部に対して
０．１〜１００重量部である。

【０００８】本発明に使用される（Ｃ）成分のオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分の架橋剤
または鎖延長剤である。（Ａ）成分中のアルケニル基と
（Ｂ）成分と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子と
が（Ｄ）成分の触媒作用により付加反応して硬化するも
のである。 この（Ｃ）成分は１分子中に３個以上のケイ素原子結合
水素原子を有することが必要である。（Ｃ）成分は分子
中に式　Ｒ１−（ＯＲ２）ｎＯＲ３−で表される有機基
を有さないことはいうまでもない。（Ｃ）成分の分子構
造については特に限定はなく、直鎖状，分岐点を含む直
鎖状、環状のいずれでもよい。（Ｃ）成分の分子量は特
に限定はないが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との相溶性を
よくするためには、２５℃における粘度が１〜５０００
０センチポイズであることが望ましい。（Ｃ）成分の添
加量は、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水
素原子の合計モル数と、（Ａ）成分中のアルケニル基の
モル数との比が（０．５：１）〜（２０：１）となるよ
うな量がある。これはこのモル比が　０．５：１より小
さいと良好な硬化性を得にくく、２０：１より大きくな
ると硬化物を加熱したときに硬度が大きくなる傾向にあ
るからである。尚、補強等のためアルケニル基を多量に
含有するオルガノポリシロキサンを別途添加する場合に
は、そのアルケニル基に見合うだけのケイ素原子結合水
素原子を含む（Ｃ）成分を追加することが望ましい。（
Ｃ）成分の具体例を示すと、両末端トリメチルシロキシ
基封鎖のメチルハイドロジェンポリシロキサン，両末端
トリメチルシロキシ基封鎖のジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン共重合体，両末端ジメチル
ハイドロジェンシロキシ基封鎖のジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体，ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン環状共重合
体，（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単
位からなる共重合体，（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位，
（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位か
らなる共重合体が挙げられる。

【０００９】本発明に使用される（Ｄ）成分の白金系化
合物触媒は、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分と
（Ｃ）成分のケイ素原子結合水素原子を付加反応させる
触媒であり、具体例を挙げると塩化白金酸およびこれを
アルコ−ルやケトン類に溶解させたものおよびその溶液
を熟成させたもの，塩化白金酸とオレフィン類との錯化
合物，塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯化合物
，塩化白金酸とジケトンとの錯化合物，白金黒および白
金を担体に保持させたものが例示される。（Ｄ）成分の
添加量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計
量１００万重量部に対して白金系金属として０．１〜５
００重量部とされるが、これは０．１重量部未満では架
橋反応が十分進行せず、５００重量部を越える場合は高
価な白金を不必要に使用することになり不経済だからで
ある。通常使用される場合には、白金系金属として１〜
１００重量部の添加量が望ましい。

【００１０】本発明組成物は上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成
分を均一に混合することによって容易に得られる。そし
てその流動性を調節したり、成形品の機械的強度を向上
させるためシリコーンゴム組成物に使用されている公知
の補強性充填剤を配合してもよい。このような充填剤と
しては、沈澱シリカ，煙霧状シリカ，焼成シリカ，煙霧
状酸化チタン等が挙げられる。また、補強性はさほど強
くないが、コストを下げるための増量充填剤も配合し得
る。 このような充填剤としては、粉砕石英，ケイ藻土，アス
ベスト，アルミノケイ酸，酸化鉄，酸化亜鉛，炭酸カル
シウム等が挙げられる。これらの充填剤はそのままでも
使用されるし、またヘキサメチルジシラザン，トリメチ
ルクロロシラン，ポリメチルシロキサン等のような有機
ケイ素化合物で表面処理したものでもよい。また本発明
組成物には、硬化反応を抑制するための添加剤としてア
セチレン系化合物，ヒドラジン類，トリアゾ−ル類，フ
ォスフィン類，メルカプタン類等を所望の硬化速度が得
られるのに必要な量添加することは、本発明の目的を損
わない限り差し支えない。その他必要に応じて顔料，耐
熱剤，難燃剤，可塑剤や低モジュラス化のためにアルケ
ニル基を１分子中に１個有するオルガノポリシロキサン
等を配合してもよい。

【００１１】

【実施例】以下に本発明を実施例にて説明するが本発明
はこれらに限定されない。実施例中、部とあるのは重量
部を示し、粘度は２５℃における測定値である。また除
電性の測定は以下に述べる方法で行なった。○除電性の
測定方法シリコーンゴム組成物を１７０℃の熱板の間に
はさみ１７０℃にて５分間プレスして厚さ２ｍｍのシリ
コーンゴムシ−トを成形する。次いで、該シリコーンゴ
ムシ−トを放電装置の下に設置し、２０００ボルトで約
２分間放電する。シリコーンゴムシ−ト表面の帯電量が
２０００ボルトになったら放電を止め、直ちにシリコー
ンゴムシ−ト表面の帯電量の経時変化を測定する。尚、
帯電量の測定は表面電位計「モンロ−エレクトロニック
コ−ポレ−ション製モデル２４４」で測定した。

【００１２】

【参考例１】ポリオキシエチレン基を有するジクロロシ
ラン（ジクロロシランＡと略す）の合成。式：ＣＨ３Ｏ
（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）８ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２で表わされ
るポリオキシアルキレン　２０１．６部とトルエン　７
６．６部とを還流冷却管、攪拌装置と温度計を取り付け
た５００ミリリットルの４ツ口フラスコに仕込んだ。こ
の系に含まれる水分を共沸によって除いた後、３０℃ま
で冷却し、塩化白金酸のテトラヒドロフラン溶液を、最
終反応混合物中の塩化白金酸濃度として、０．００５重
量％になるように仕込んだ。 次いでメチルジクロロシランを滴下ロ−トより徐々に加
えた。滴下につれ、付加反応の発熱によってフラスコ内
温度は上昇した。滴下終了後さらに７０℃で１時間反応
させた後、反応混合物のプロトンＮＭＲ測定を行なった
。アリロキシ基に起因するケミカルシフトが観察されず
、付加反応は終了していた。付加反応終了後、未反応の
メチルジクロロシランおよびトルエン等の低沸点物を減
圧下で留去させ、ジクロロシランＡ　２４６．０部を得
た。このジクロロシランＡの塩素含有率は１１．４重量
％であった。理論塩素含有率１３．１％に比較して低め
であった。これは、原料に含まれる非反応性の環状ポリ
エチレンオキサイド等の不純物のためであった。

【００１３】

【参考例２】ポリオキシエチレン基を側鎖に有する両末
端シラノール基封鎖のジメチルポリシロキサン（ジメチ
ルポリシロキサンＢと略す）の合成。分子量３０００の
両末端シラノ−ル封鎖ジメチルポリシロキサン９００部
とトルエン３０００部とを、還流冷却管、攪拌装置と温
度計を取り付けた５０００ミリリットルの４ツ口フラス
コに仕込んだ。参考例１と同様に反応系に含まれる水分
を共沸によって除いた後、７０℃まで冷却し脱水したト
リエチルアミン　５２．０部を仕込んだ。次いで、参考
例１で得られたジクロロシランＡ　１５７．０部を２〜
３時間かけて滴下ロ−トより仕込んだ。ジクロロシラン
Ａ仕込み後も、この温度で反応を４時間続けた。反応後
室温まで降温した。反応終了後、アミン塩をろ過により
除去し、ろ液のトルエンを減圧下で留去させた。得られ
たジメチルポリシロキサンは淡黄色半透明粘稠液体であ
った。このジメチルポリシロキサン中の低分子量物を除
き純度を高めるため、メタノ−ル４０００ミリリットル
を仕込み１０分間攪拌した後、静置した。ポリシロキサ
ン層とメタノ−ル層が分離した後、メタノ−ル層を廃棄
し、さらにメタノ−ル４０００ミリリットルを仕込み同
様な作業を行なった。ポリシロキサン中に溶解したメタ
ノ−ルを常温減圧下で留去させて、ジメチルポリシロキ
サンＢ７５０部を得た。このジメチルポリシロキサンＢ
は、透明液体であり、２５℃における粘度が２３００セ
ンチポイズであった。このジメチルポリシロキサンＢは
ゲルパ−ミュウエイションクロマトグラフィ−（ＧＰＣ
と略す）測定結果から重量平均分子量が４３５００であ
った。

【００１４】

【参考例３】ポリオキシエチレン基を側鎖に有する両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリ
シロキサン（オルガノポリシロキサンＣと略す）の合成
攪拌装置、還流冷却管、温度計および窒素導入管を取り
付けた３００ミリリットルの四ツ口フラスコに、参考例
２で得られたジメチルポリシロキサン１００部と水酸化
カリウム　０．４部とを仕込んだ。窒素ガスを流しなが
ら徐々に１２０℃まで昇温し、この温度で約５時間反応
させた。反応後１０℃まで冷却し、５部のトリエチルア
ミンを仕込み、さらに　２．３部のジメチルモノクロロ
シランをトルエン２０部に溶解させた溶液を、滴下ロ−
トから約１０分間かけて仕込んだ。室温で２時間攪拌を
続行し、反応を完結させた。次いでトルエン１００部を
仕込み、生成した塩をろ別後、トルエンを減圧下で留去
させ、さらに参考例２と同様にしてメタノ−ル洗浄する
ことにより、精製された　６５．１部のオルガノポリシ
ロキサンＣを得た。このオルガノポリシロキサンＣのケ
イ素原子に結合した水素原子含有率は　０．００４６５
重量％であり、ポリエチレンオキサイド単位含有率は８
　．０重量％であった。また、ＧＰＣ分析結果から、こ
のオルガノポリシロキサンＣの重量平均分子量は４６１
００であり、２５℃における粘度は３１４０センチポイ
ズであった。

【００１５】

【実施例１】粘度２０００センチポイズのジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含
有率　０．２３重量％）１００部に比表面積２００ｍ２
／ｇの乾式法シリカ１０部、平均粒経５ミクロンの粉砕
石英３０部、粘度１０センチポイズのトリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素
原子結合水素原子含有率０．８重量％）２．５部を加え
て混合した。得られた混合物に塩化白金酸のイソプロピ
ルアルコ−ル溶液（白金含有量１重量％）０．５　部を
加えて混合し、次いで参考例３で得られたオルガノポリ
シロキサンＣを１０部加えて均一に混合して、除電性シ
リコ−ンゴム組成物を得た。得られた除電性シリコ−ン
ゴム組成物を１７０℃の熱板の間にはさみ１７０℃にて
５分間プレスして厚さ２ｍｍのシリコーンゴムシートを
成形した。 このシリコーンゴムシートについて除電性の測定を行っ
た。この測定結果を表１に示した。比較のため上記にお
いて、オルガノポリシロキサンＣを添加しない以外は上
記と同様にして得たシリコ−ンゴム組成物（比較例１）
について上記と同様にして除電性を測定した結果を表１
に併記した。

【表１】

【００１６】

【実施例２】実施例１で得られたシリコ−ンゴムシート
をトルエンに浸せきし、室温で２４時間放置した。次に
、これを取り出し乾燥してその重量変化を調べた。また
乾燥後の同一硬化物の除電性を実施例１と同様にして測
定した。比較のため、実施例１で用いたオルガノポリシ
ロキサンＣの替わりに、ポリオキシエチレン基を側鎖に
有する両末端トリメチルシロキシ基封鎖オルガノポリシ
ロキサン（参考例２で得られたジメチルポリシロキサン
Ｂの両末端のシラノ−ル基をトリメチルクロロシランに
より封鎖することにより得られたものであり、オルガノ
ポリシロキサンＤと略す）を配合した以外は上記と同様
にして得たシリコーンゴム組成物（比較例２）および上
記比較例１のシリコーンゴム組成物から得られたシリコ
ーンゴムシートについても、同様に測定した。それらの
測定結果を表２に示した。表２の結果より、本発明組成
物の硬化物の重量変化は比較例２のそれに比べて小さく
、除電性のレベルが維持されている。オルガノポリシロ
キサンＣは、付加反応によってシリコ−ンゴムマトリッ
クスに取り込まれていることが判った。

【表２】 １）トルエン浸せき７２時間後の重量変化率：２）トル
エン浸せき７２時間後、乾燥させた硬化物の除電性

【００１７】

【実施例３】粘度３０００センチポイズの分子両末端メ
チルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキ
サン（ビニル基含有量　０．２０重量％）１００部に平
均粒経５ミクロンの粉砕石英５０部、粘度８センチポイ
ズのトリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポ
リシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量　０．７
重量％）２．３部を加えて混合し、さらに塩化白金酸と
メチルビニルポリシロキサンとの錯体からなる白金系化
合物触媒（白金含有量０．５重量％）０．１部および参
考例３で得られたオルガノポリシロキサンＣを８部加え
て、除電性シリコ−ンゴム組成物を得た。この組成物に
ついて実施例１と同様にして除電性を測定した。またシ
リコーンゴムシ−トをろ紙にはさみ、３Ｋｇ／ｃｍ２の
圧力がかかるように圧縮し、８０℃の雰囲気下で５００
時間放置後取り出し、再びその除電性を測定した。それ
らの結果を表３に示す。比較のため、上記において、参
考例３で得られたオルガノポリシロキサンＣの替わりに
、オルガノポリシロキサンＤを使用した以外は上記と同
様にして得たシリコーンゴム組成物の特性について上記
と同様にして測定した。この結果を比較例３として表３
に併記した。表３の結果より、本発明組成物を硬化して
得られたシリコーンゴムシートは、高温、加圧下に長時
間放置されても、オルガノポリシロキサンＣのブリ−ド
アウトは認められず、除電性の持続性に優れていた。

【表３】 ３）硬化させ熱劣化させる前のシリコーンゴムシ−トに
ついての測定結果。 ４）所定条件で熱劣化させた後のシリコーンゴムシ−ト
についての測定結果。

【００１８】

【発明の効果】本発明シリコーンゴム組成物は、（Ａ）
成分〜（Ｄ）成分からなり、特に（Ｂ）成分の特殊なオ
ルガノポリシロキサンを含有しているので、硬化後は除
電性に優れ、特に経時による除電性の低下の少ない（除
電性の持続性に優れた）シリコーンゴム成形品となると
いう特徴を有する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原
   子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン　
   　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
   　　　　　　　　１００重量部、（Ｂ）１分子中に１個
   以上のケイ素原子結合水素原子と式：Ｒ１−（ＯＲ２）
   ｎＯＲ３−（式中、Ｒ１は１価のアルキル基であり、Ｒ
   ２とＲ３はアルキレン基であり、ｎは２〜５２の数を示
   す。）で表される有機基とを有するオルガノポリシロキ
   サン０．１〜１００重量部、 （Ｃ）１分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原子を
   有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン［本成分
   の配合量は、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分中のケイ素原
   子結合水素原子の合計モル数と（Ａ）成分中のアルケニ
   ル基のモル数の比が　０．５：１〜２０：１となるよう
   な量である。］ および （Ｄ）白金系化合物触媒［本成分の配合量は、（Ａ），
   （Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量１００万重量部に対し
   て白金系金属として　０．１から５００重量部になるよ
   うな量である。］からなるシリコ−ンゴム組成物。